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1、翻蓋手機常見要點,,一、翻蓋彈力問題：如何對翻蓋機彈力及角度的判定：（1）一般翻蓋機，翻蓋部分與中殼成90度角時，能往左右兩邊翻轉，證明此翻轉彈力OK。（具體參照圖檔A）除“分節(jié)翻轉”款式除外，如E200！（2）翻蓋角度：翻蓋部分一般與中殼成160度角。（參照圖檔B）（3）需調角度時，也可對轉軸定位孔及轉軸防撞墊進行調整（參照圖檔C）,,,,,,角度160*,角度90*,,轉軸防撞墊,高度調整,,轉軸孔翻轉調整,B,C,A,二、翻蓋機間隙問題：（1）翻蓋部分與中殼之間間隙需均勻，為了合蓋后避免面殼LCD鏡片與功能鍵干涉。一般翻蓋部分與中殼之間間隙頭部為0.6mm，尾部為0.4mm 至0.6mm

2、（如圖D）。此問題也成為張嘴原因之一。,,,功能鍵,頭部間隙為0.6,尾部間隙為0.4-0.6,,D,,,,,,,,翻蓋張嘴圖示,中殼轉軸口上下調整,“C”字支架上下調整,三、翻蓋機張嘴問題：（1）整機組裝有張嘴不良現象，在其他途徑無法解決的情況下可采取對中殼轉軸孔及中殼“C”字支架下下方向適當移位調整（參見圖示E）；（2）整機組裝后翻蓋部分與中殼不平行左右歪斜，也可考慮對中殼“C”字支架或中殼轉軸孔進行移位調整。 （參見圖示E）；（3）殼體變形也是導致張嘴原因之一，檢查機殼尺寸是否偏大或偏小，特別是面殼尺寸是否大于面上殼/中殼尺寸是否大于底殼過多，組裝后張開殼體變形，導致張嘴產生。,E,四、

3、盲點與防撞墊設計問題：（1）為了更有效發(fā)揮盲點作用，最好設計在機殼按鍵隔開骨上，一般在“5”鍵左右，因直接設計在按鍵上合蓋時一碰到按鍵時，使按鍵按下功能反應。（參見圖示F）（2）合蓋時為防止翻蓋反沖力作用，碰撞按鍵，防撞墊一般設計高出所限制高度的0.1mm。,,5,,,,按鍵盲點,防撞墊,F,,,五、轉軸防撞墊與機殼配合關系：（1）在組裝實配中防撞墊扣位與機殼可直接零配零組裝，特殊情況除外。（參見圖示G）；（2）防撞墊與機殼裝配糟組裝周邊須倒角以防積油干涉起翹。（參見圖示H）,,扣位與機殼零配零裝配,,,倒角裝配,,轉軸墊底部周邊倒角,G,H,,,,制作相應夾具封住，別噴到油,,,轉軸孔口部倒

4、角,J,I,六、翻蓋轉軸時掉漆摩擦問題：（1）某些手機翻蓋后有掉漆（料粉出現），需先檢查裝配間隙無誤，必要情況下可考慮把中殼“C”字支架及轉軸孔作專用夾具封住別碰到油。（參照圖示J）。（2）重要一點面殼轉軸口需倒角處理，一般為0.3mm*0.3mm（因無倒角利邊積油摩擦掉漆）（參照圖示I）。,七、翻轉異響問題：對于此問題大部分出現在轉軸與機殼轉軸孔配合過松所造成一般情況下，轉軸與面殼及中殼轉軸孔配合間隙單邊為0.025mm/s，但最可靠做法提供轉軸實配機殼為準（參照圖示K）；,,,,轉軸與面殼轉軸孔組裝過松,,,轉軸與中殼轉軸孔，組裝過松,K,八、引起整機組裝翻蓋部分與中殼不平行歪斜，其中因素

5、在于中殼“C”字支架與面殼支架孔配合間隙是否過大。一般單邊間隙為0.05mm/s（參見圖示L）,,,“C”字支架與轉軸孔裝配,L,,九、翻蓋翻轉時轉軸端退出問題：此原因在于轉軸頭與中殼配合時，中殼轉軸孔斜度是否太大所造成。裝配時需重視此情況。（參見圖示M）,,,中殼轉軸口,,轉軸頭,M,十、整機組裝后，翻蓋部分與中殼兩耳朵之間間隙不均，且易跑向“C”字形支架邊，一般情況下翻蓋面殼與中殼耳朵之間隙為0.15mm0.2mm,特殊情況除外。（參見圖示O）；翻蓋翻轉時跑向一邊現象，在途徑解決的情況下，可在面殼轉軸孔內側，增加兩支撐骨頂至中殼“C”字骨使之平行。（具體參見圖示N）,,,,轉軸內側增加支撐骨,N,O,,,,,0.15mm0.2mm,十一、為了手機排線壽命長且不易割斷，排線不能與機殼有干涉，如翻蓋時有發(fā)出“吱吱”異響聲音，也是排線割機殼原因之一，故在排線相關地方須倒角，排線糟寬度不影響外觀情況下盡量做大，一般寬度為1.0mm。（參見圖示P）,,,排線糟寬度為1.0mm,,排線相關地方須倒角,P,,,,,謝謝!,,,