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1、 手機開發(fā)流程框圖 Document number【SA80SAB-SAA9SYT-SAATC-SA6UT-SA18】手機開發(fā)流程框圖：階段 流程圖 文檔 項目 立項 階段 可行性分析報告 項目任務書 項目 總體 規(guī)劃 需求分析報告 需求分析評審報告 產品定義 產品技術規(guī)范 項目開發(fā)計劃 風險控制計劃 質量控制計劃 系統(tǒng)分析文檔 設計 階段 產品技術總體設計方案（包括工藝）系統(tǒng)分析評審報告 軟件設計過程文檔 硬件設計過程文檔 結構設計過程文檔 工藝設計過程文檔 軟件 PCB T1 設計文檔 工藝說明 分單元測試報告 設 計 驗 證 階 段 T1 裝機報告 例試分析報告 整機測試評估報告 軟件

2、FTA 版本 硬件 FTA 版本 T2 FTA T2 設計文檔 試產報告 例試分析報告 整機測試評估報告 軟件 CTA 版本 硬件 CTA 版本 市場信息反饋 任命項目經理 成立項目團隊小組 項目建議書 可行性分析 簽發(fā)項目任務書 編制項目計劃書 風險控制計劃 產品定義 需求分析評各部需求分確定里程碑 編制質量控制計系統(tǒng)分析 硬件設計流程 軟件設計流程 結構設計及制作流程圖 評審，過程文件歸軟件 PCB T1 系統(tǒng)分析評裝機準備 少量裝機 裝機報告 整機測試及評例試報告及分修模 FTA 準備 軟硬件及工藝調整版本升級 小批量試FTA 例試、整機測試及CTA 材料下單 修模 試產準備 工藝設計流

3、程 工藝說軟硬件及工藝調整版本升級 T3 CTA T3 設計文檔 試產報告 例試分析報告 整機測試評估報告 量產 準備 階段 全套 DVT 報告 工藝文件 量產 轉移 附錄：1、結構設計及制作流程圖 2、軟件設計流程圖 3、硬件設計流程圖 附錄 1.結構設計及制作流程圖：階段 流程圖 表單 結構 可行 評估 3D 模型評估報告 結構設計進度表 結構 詳細 設計 結構設計進度表 CTA 準備 第二次試CTA 試產準備 例試、整機測試手工下單 封樣 生產工藝準全套文件歸量產轉移 3D 模型可行性評估 制定結構設計進度計3D 模型修改 詳細結構設計 結構設計進展匯結構設計內部評結構設計修改 量產版本

4、確軟硬件結構及工藝調整 結構 設計 驗證 評審 結構設計內部評審記錄 workingsample 配色表 workingsample 驗收報告 結構 BOM 結構設計外部評審記錄 模具制作檢討記錄表 模具制作申請表 模具備品清單 模具制作注意事項表 工裝夾具制作清單 物料進度按排需求表 配色方案表 模具制作進度表 參考文件：工業(yè)設計流程，ID 設計流程 附錄 2.軟件設計流程圖：階段 流程圖 表單 軟件 需求 分析 軟件需求規(guī)格書 軟件開發(fā)計劃 軟件開發(fā)風險控制計劃 軟件測試計劃 軟件 詳細 設計 軟件詳細設計說明書 軟件接口設計說明書 軟件設計內部評審記錄 結構設計外部評審 模具制作檢討 w

5、orking sample 驗結構設計修改 開模 簽訂商務合同 相關資料準備 制作 working 軟件需求分析（包括技術風險評軟件開發(fā)計劃和配置管理計詳細軟件設計 內部設計評審 軟件測試計劃 軟件 實現(xiàn) 測試 單元源代碼 單元調試報告 單元測試用例 單元測試分析報告 集成后的軟件及源代碼 軟件集成調試報告 軟件操作手冊 系統(tǒng)測試軟件 系統(tǒng)測試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測試分析報告 發(fā)布版本 參考文件：附錄 3.硬件設計流程圖：階段 流程圖 表單 硬件 需求 評估 硬件需求分析報告 硬件開發(fā)計劃 硬件測試計劃 硬件 詳細 設計 硬件詳細設計說明書 硬件電路原理圖 硬件 BOM 硬件設計內部評審記錄

6、編碼調試 編寫測試用例 單元測試 軟件集成/調發(fā)布系統(tǒng)測試版軟件系統(tǒng)測試 軟件修訂 評審后發(fā)布并歸硬件需求分析（包括技術風險評硬件開發(fā)計劃和配置管理計硬件測試計劃 詳細硬件設計 內部設計評審 PCB 毛坯圖設計 關鍵器件采購 LCD 認證流程 硬件 實現(xiàn) 測試 PCB 數(shù)據(jù) 器件規(guī)格書 硬件子系統(tǒng)軟件 裝配圖 硬件單元測試分析報告 電裝總結報告 硬件系統(tǒng)測試版本 硬件系統(tǒng)測試分析報告 硬件評審驗證報告 發(fā)布版本 參考文件：1、PCB 布板流程圖 2、LCD 認證流程圖 PCB 布板流程圖：階段 硬件 結構 其他各部 表單 布板 需求 設計 PCB 確認 PCB 投板 參考文件：投板前審查 硬件調試 硬件內部評審 PCB 貼片 硬件修改 評審后發(fā)布并歸打樣、試產 整機測試 軟件 PCB 布板流程 項目需求/產品定義 結構尺寸要PCB 布板設硬件電路原PCB GERBER 投板前審查 PCB 投板 LCD 認證流程圖：階段 硬件 結構 其他各部 表單 樣品 提供 各部 確認 裝機 否 是 參考文件：LCD 供應商數(shù)據(jù)收集和電性能 SPEC 尺寸確認 軟件確認 供應商提供樣品 各部提出修改要求 樣品需求 SPEC 尺寸 與供應商溝供應商供樣 各部確認 裝機驗證 封樣 是否通過