《手機(jī)開發(fā)流程框圖》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《手機(jī)開發(fā)流程框圖（7頁珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、 手機(jī)開發(fā)流程框圖： 階段 工程 市場(chǎng)信息反響 立項(xiàng) 任命工程經(jīng)理 流程圖  工程建議書可行性分析 文檔 可行性分析報(bào)告工程任務(wù)書 階段 成立工程團(tuán)隊(duì)小組 簽發(fā)工程任務(wù)書 需求分析評(píng)審 各部需求分析 工程 總體 產(chǎn)品定義 系統(tǒng)分析 需求分析報(bào)告 需求分析評(píng)審報(bào)告產(chǎn)品定義 產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工程開發(fā)打算 風(fēng)險(xiǎn)把握打算 規(guī)劃 確定里程碑 編制質(zhì)量把握打算 編制工程打算書風(fēng)險(xiǎn)把握打算 質(zhì)量把握打算系統(tǒng)分析文檔 軟 件 設(shè)計(jì) 設(shè) 計(jì)流程 階段  系統(tǒng)分析評(píng)審

2、硬件設(shè)計(jì)流程  構(gòu)造設(shè)計(jì)及 工藝 制作流程圖 設(shè)計(jì)流程 產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計(jì)方案 〔包括工藝〕 系統(tǒng)分析評(píng)審報(bào)告軟件設(shè)計(jì)過程文檔硬件設(shè)計(jì)過程文檔構(gòu)造設(shè)計(jì)過程文檔工藝設(shè)計(jì)過程文檔軟件 V1.0 軟件V1.0 PCB T1 工藝說明 評(píng)審，過程文件歸檔 PCB V1.0 T1 設(shè)計(jì)文檔工藝說明 分單元測(cè)試報(bào)告 設(shè) 計(jì) T1 驗(yàn)  裝機(jī)預(yù)備 少量裝機(jī) 例試報(bào)告及分析 裝機(jī)報(bào)告 整機(jī)測(cè)試及評(píng)估 FTA 預(yù)備 修模 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級(jí) 裝機(jī)報(bào)告 例試分析報(bào)告 整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告軟件 FTA 版本

3、硬件 FTA 版本 證 階 T2 FTA 小批量試產(chǎn) 試產(chǎn)預(yù)備 段 FTA CTA 材料 下單 例試、整機(jī)測(cè)試及評(píng)估 軟硬件及 工藝調(diào)整版本升級(jí) T2 設(shè)計(jì)文檔 試產(chǎn)報(bào)告 例試分析報(bào)告 整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告軟件 CTA 版本 硬件 CTA 版本 修模 T3 設(shè)計(jì)文檔 CTA 預(yù)備 其次次試產(chǎn) 試產(chǎn)預(yù)備 T3 試產(chǎn)報(bào)告 例試分析報(bào)告 整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告 CTA CTA 例試、整機(jī)測(cè)試評(píng)估 量產(chǎn)版本確定 軟硬件結(jié) 構(gòu)及工藝調(diào)整 版本升級(jí) 量產(chǎn) 手工下單 封樣 生產(chǎn)工藝預(yù)備 全套 DVT 報(bào)告 工藝文件 預(yù)備 階段

4、 全套文件歸檔 量產(chǎn) 量產(chǎn)轉(zhuǎn)移 轉(zhuǎn)移 附錄：1、構(gòu)造設(shè)計(jì)及制作流程圖 2、軟件設(shè)計(jì)流程圖 3、硬件設(shè)計(jì)流程圖 附錄 1. 構(gòu)造設(shè)計(jì)及制作流程圖： 階段 流程圖 構(gòu)造 3D 模型可行性評(píng)估 3D 模型修改 可行 表單 3D 模型評(píng)估報(bào)告構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)度表 評(píng)估 制定構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)度打算表 構(gòu)造 具體構(gòu)造設(shè)計(jì) 具體 設(shè)計(jì) 構(gòu)造設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審 制作 working sample 構(gòu)造  構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)展匯報(bào) 構(gòu)造設(shè)計(jì)修改 working samp

5、le 驗(yàn)證  構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)度表 構(gòu)造設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄workingsample 配色表workingsample 驗(yàn)收?qǐng)?bào)告構(gòu)造 BOM 構(gòu)造設(shè)計(jì)外部評(píng)審記錄 模具制作檢討記錄表模具制作申請(qǐng)表 設(shè)計(jì) 模具制作檢討 驗(yàn)證 構(gòu)造設(shè)計(jì)外部評(píng)審 模具備品清單 模具制作留意事項(xiàng)表工裝夾具制作清單 構(gòu)造設(shè)計(jì)修改 評(píng)審  簽訂商務(wù)合同 物料進(jìn)度按排需求表配色方案表 模具制作進(jìn)度表 相關(guān)資料預(yù)備 開模 參考文件： 《工業(yè)設(shè)計(jì)流程》，《ID 設(shè)計(jì)流程》 附錄 2. 軟件設(shè)計(jì)流程圖：

6、 階段 流程圖 軟件 軟件需求分析〔包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估〕 需求 軟件開發(fā)打算和配置治理打算 分析 軟件測(cè)試打算 軟件 具體軟件設(shè)計(jì) 具體 內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審 設(shè)計(jì) 編碼調(diào)試 軟件 單元測(cè)試 編寫測(cè)試用例 實(shí)現(xiàn) 軟件集成/調(diào)試 測(cè)試 公布系統(tǒng)測(cè)試版本 軟件系統(tǒng)測(cè)試 軟件修訂 評(píng)審后公布并歸檔 表單 軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)打算 軟件開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)把握打算軟件測(cè)試打算 軟件具體設(shè)計(jì)說明書 軟件接口設(shè)計(jì)說明書 軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄 單元源代碼 單元調(diào)試報(bào)告單元測(cè)試用例 單元測(cè)試分析報(bào)告 集成后的軟件及源代碼軟件

7、集成調(diào)試報(bào)告 軟件操作手冊(cè)系統(tǒng)測(cè)試軟件 系統(tǒng)測(cè)試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告公布版本 參考文件： 附錄 3. 硬件設(shè)計(jì)流程圖： 階段 流程圖 硬件 硬件需求分析〔包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估〕 需求 硬件開發(fā)打算和配置治理打算 評(píng)估 硬件測(cè)試打算 硬件 具體硬件設(shè)計(jì) 具體 內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審 設(shè)計(jì) 表單 硬件需求分析報(bào)告硬件開發(fā)打算 硬件測(cè)試打算 硬件具體設(shè)計(jì)說明書硬件電路原理圖 硬件 BOM 硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄 PCB 毛坯圖設(shè)計(jì) 關(guān)鍵器件選購

8、PCB 布板流程 硬件 投板前審查 軟件 實(shí)現(xiàn) 硬件調(diào)試 打樣、試產(chǎn) 測(cè)試 硬件內(nèi)部評(píng)審 PCB 貼片 LCD 認(rèn) 證流程 PCB 數(shù)據(jù)器件規(guī)格書 硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖 硬件單元測(cè)試分析報(bào)告電裝總結(jié)報(bào)告 硬件系統(tǒng)測(cè)試版本 硬件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告硬件評(píng)審驗(yàn)證報(bào)告 公布版本 硬件修改 整機(jī)測(cè)試 評(píng)審后公布并歸檔 參考文件： 1、 PCB 布板流程圖 2、 LCD 認(rèn)證流程圖 PCB 布板流程圖： 階段 硬件 構(gòu)造 其他各部 表單 布板 硬件電路原理 構(gòu)造尺寸要求 需求 工程

9、需求/ 產(chǎn) 品定義 設(shè)計(jì) PCB 布板設(shè)計(jì) PCB PCB GERBER 確認(rèn) 投板前審查 PCB PCB 投板 投板 參考文件： LCD 認(rèn)證流程圖： 階段 硬件 構(gòu)造 其他各部 表單 SPEC 樣品供給 樣品需求 尺寸 LCD 供給商數(shù)據(jù)收集和選擇供給商供給樣品 電性能SPEC 尺寸確認(rèn) 軟件確認(rèn) 各部提出修改要求 各部 與供給商溝通 確認(rèn) 供給商供樣 各部確認(rèn)？ 裝機(jī)驗(yàn)證 裝機(jī) 否 是否通過？ 是 封樣 參考文件：