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1、單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,,單擊此處編輯母版文本樣式,,第二級(jí),,第三級(jí),,第四級(jí),,第五級(jí),,*,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,*,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,2024/10/28,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,10.1 元件封裝編輯器,啟動(dòng)方法,,在PCB99SE中，執(zhí)行菜單,File→ New,，在出現(xiàn)的對(duì)話框中雙擊PCB Library Document圖標(biāo) ，生成,PCBLIB1.LIB,元件封裝庫文件，雙擊該文件進(jìn)入PCB元件封裝庫編輯器,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,,放置工具欄,封裝編輯區(qū),菜單欄,主工具欄,封裝管理器選項(xiàng)卡,板層標(biāo)簽,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,2. 元件封裝庫管理器

2、（P236）,,在設(shè)計(jì)管理器中單擊Browse PCBLib選項(xiàng)卡，打開元件,封裝,庫管理器。,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,3. Tools 菜單命令,,Tools→ First Component 選擇第一個(gè)元件封裝,,Tools→ Last Component 選擇最后一個(gè)元件封裝,,Tools→ Prev Component 選擇前一個(gè)元件封裝,,Tools→ Next Component 選擇后一個(gè)元件封裝,,Tools→ Rename Component 修改元件封裝列表中選定的元件封裝的名稱,,Tools→ Remove Component 刪除

3、元件封裝列表中選定的元件封裝,,Tools→ New Component,啟動(dòng)元件封裝向?qū)?,,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,4. 元件封裝放置工具箱,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,10.2 設(shè)置元件封裝設(shè)置環(huán)境,Tools,→,Library 菜單命令設(shè)置網(wǎng)格及度量單位,,Visible Grid1＝100mil,,Visible Grid2＝1000mil,,Snap Grid＝5mil,,Electrical Range =3mil,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,2. Tools,→,Options 菜單命令設(shè)置原點(diǎn)標(biāo)識(shí)及繪制環(huán)境顏色,,,電子設(shè)計(jì)8制作元

4、件封裝,,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,10.3 繪制元件封裝的注意事項(xiàng),繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作,,在開始繪制封裝之前，首先要做的準(zhǔn)備工作是收集元器件的封裝信息。,,封裝信息主要來源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊(cè)。,,如果有些元件找不到相關(guān)資料，則只能依靠實(shí)際測(cè)量，一般要配備游標(biāo)卡尺，測(cè)量時(shí)要準(zhǔn)確，特別是集成塊的管腳間距。,,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,2. 注意事項(xiàng),,（1）一個(gè)封裝庫中可以包含多個(gè)元件封裝，但,不同的封裝必須繪制在不同的圖紙上,。也就是說，每次要畫新的元件封裝時(shí)，都必須使用Tools→ New Component菜單命令打開一張新的圖紙，不要在一張圖紙上畫多個(gè)封裝。,,（2）人工

5、畫元件封裝時(shí)，為了加快畫圖的速度和準(zhǔn)確性，需要定義封裝的參考坐標(biāo)。通常,以1號(hào)焊盤、封裝的幾何中心或用戶指定的位置作為坐標(biāo)原點(diǎn),。通過執(zhí)行下列菜單命令可以設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)：,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,Edit→ Set Reference→ Pin 1：以1號(hào)焊盤為坐標(biāo)原點(diǎn)。,,Edit→ Set Reference→ Center：以元件封裝的幾何中心為坐標(biāo)原點(diǎn)。,,Edit→ Set Reference→ Location：以鼠標(biāo)單擊的位置為坐標(biāo)原點(diǎn)。,,,（3）,元件封裝的輪廓必須繪制在絲印層（Top Overlay）上,，要注意切換板層。,,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,（4）封裝的焊盤編號(hào)（De

6、signator）必須要和對(duì)應(yīng)元件符號(hào)的引腳序號(hào)（Number）一致，否則在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境中調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表時(shí)會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤。,,,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,3,.,常用的元件標(biāo)準(zhǔn)封裝,,Protel99SE的封裝設(shè)計(jì)向?qū)Э梢栽O(shè)計(jì)常見的標(biāo)準(zhǔn)封裝，主要有以下幾類：,,⑴Resistors（電阻）,,電阻只有兩個(gè)管腳，有插針式和貼片式兩種封裝。隨著電阻功率的不同，電阻的體積大小不同，對(duì)應(yīng)的封裝尺寸也不同。插針式電阻的命名一般以 “AXIAL”開頭；貼片式電阻的命名可自由定義。圖6-3所示為兩種類型的電阻封裝。,,⑵Diodes（二極管）,,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正

7、負(fù)極的分別。圖6-4所示為二極管的封裝。,,⑶Capacitors（電容）,,電容一般只有兩個(gè)管腳，通常分為電解電容和無極性電容兩種，封裝形式也有插針式封裝和貼片式封裝兩種。一般而言，電容的體積與耐壓值和容量成正比。圖6-5所示為電容封裝。,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,SOP是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種DIP封裝的芯片均有對(duì)應(yīng)的SOP封裝，與DIP封裝相比，SOP封裝的芯片體積大大減少。圖6-7所示為SOP封裝圖。,,⑷DIP（雙列直插封裝）,,DIP為目前常見的IC封裝形式，制作時(shí)應(yīng)注意管腳數(shù)、同一列管腳的間距及兩排管腳間的間距等。圖6-6所示為DIP封裝圖,。,,⑸SOP（雙列小貼片封

8、裝）,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,⑹PGA（引腳柵格陣列封裝）,,PGA是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引出，且整齊地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是這種封裝形式。圖6-8所示為PGA封裝圖。,,⑺SPGA（錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝）,,SPGA與PGA封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯(cuò)開排列，利于引腳出線，如圖6-9所示。,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,(8)BGA（球形柵格陣列封裝）,,BGA為球形柵格陣列封裝，與PGA類似，主要區(qū)別在于這種封裝中的引腳只是一個(gè)焊錫球狀，焊接時(shí)熔化在焊盤上，無需打孔，如圖6-12所示。,,(9)SBGA（錯(cuò)列球形柵格陣列封裝）,,SBGA與BGA封裝

9、相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯(cuò)開排列，利于引腳出線，如圖6-13所示。,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,,(10)Edge Connectors（邊沿連接）,,Edge Connectors為邊沿連接封裝，是接插件的一種，常用于兩塊板之間的連接，便于一體化設(shè)計(jì)，如計(jì)算機(jī)中的PCI接口板。其封裝如圖6-14所示。,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,10.4 手工繪制元件封裝,手工繪制方式一般用于,不規(guī)則的或不通用的元件,設(shè)計(jì)，如果設(shè)計(jì)的元件是通用的，符合通用的標(biāo)準(zhǔn)，可以通過設(shè)計(jì)向?qū)Э焖僭O(shè)計(jì)元件。,,1. 人工繪制元件封裝的一般步驟,,確定元件封裝的尺寸信息。,,新建元件封裝。,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,放置焊盤

10、。,,設(shè)置焊盤屬性。,,在,絲印層,（,Top Overlay,）使用放置工具,畫出封裝輪廓,。,,修改封裝名稱。,,保存封裝。,,2. 舉例,,DIP14,,按鈕元件,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,10.5 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝,采用設(shè)計(jì)向?qū)ЮL制元件一般針對(duì),通用的標(biāo)準(zhǔn)元件,。,,⑴進(jìn)入封裝庫編輯器后，,,執(zhí)行菜單,Tools→ New,,Component新建元件或單擊,,Add按鈕,，屏幕彈出元件設(shè),,計(jì)向?qū)?，如圖6-15所示，,,選擇Next，進(jìn)入設(shè),,計(jì)向?qū)В?若選擇Cancel則進(jìn),,入手工設(shè)計(jì)狀態(tài),）。,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,⑵單擊Next按鈕，進(jìn)入元件設(shè)計(jì)向?qū)?，屏幕彈出圖6-1

11、6所示的對(duì)話框，用于設(shè)定元件的基本封裝，共有12種供選擇，包括電阻、電容、二極管、連接器及常用的集成電路封裝等，圖中選中的為雙列直插式元件DIP，對(duì)話框下方的下拉列表框用于設(shè)置使用的單位制。,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,⑶選中元件的基本封裝后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-17所示的對(duì)話框，用于設(shè)定焊盤的直徑和孔徑，可直接修改圖中的尺寸。,圖6-17 設(shè)置焊盤尺寸,圖6-18 設(shè)置焊盤間距,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,⑸定義好焊盤間距后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-19所示的對(duì)話框，用于設(shè)置元件邊框的線寬，圖中設(shè)置為10mil。,,⑹定義好線寬后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-20所示的對(duì)

12、話框，用于設(shè)置元件的管腳數(shù)，圖中設(shè)置為16。,圖6-19 設(shè)置邊框的線寬,圖6-20 設(shè)置元件的管腳數(shù),電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,,采用設(shè)計(jì)向?qū)Э梢钥焖倮L制元件的封裝形式，繪制時(shí)應(yīng)了解元件的外形尺寸，并合理選用基本封裝。對(duì)于集成塊應(yīng)特別注意元件的管腳間距和相鄰兩排管腳的間距，并根據(jù)管腳大小設(shè)置好焊盤尺寸及孔徑。,圖6-21 設(shè)置元件名稱,圖6-22 設(shè)計(jì)好的DIP16,⑺定義管腳數(shù)后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-21所示的對(duì)話框，用于設(shè)置元件封裝名，圖中設(shè)置為DIP16。名稱設(shè)置完畢，單擊Next按鈕，屏幕彈出設(shè)計(jì)結(jié)束對(duì)話框，單擊Finish按鈕結(jié)束元件設(shè)計(jì)，屏幕顯示剛設(shè)計(jì)好的元件，如圖6-22所示。,,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,舉例,,發(fā)光二極管封裝,,數(shù)碼管封裝,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,演講完畢，謝謝聽講,!,再見，see you again,3rew,2024/10/28,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝,