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1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,第8章 制作元件封裝,10.1 元件封裝編輯器,10.2 設置元件封裝設置環(huán)境,10.3 繪制元件封裝的注意事項,10.4 手工繪制元件封裝,10.5 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝,10.6 創(chuàng)建項目元件封裝庫,10.1 元件封裝編輯器,啟動方法,在PCB99SE中，執(zhí)行菜單,Fil

2、e New,，在出現(xiàn)的對話框中雙擊PCB Library Document圖標 ，生成,PCBLIB1.LIB,元件封裝庫文件，雙擊該文件進入PCB元件封裝庫編輯器,放置工具欄,封裝編輯區(qū),菜單欄,主工具欄,封裝管理器選項卡,板層標簽,2.元件封裝庫管理器（P236）,在設計管理器中單擊Browse PCBLib選項卡，打開元件,封裝,庫管理器。,3.Tools 菜單命令,Tools First Component 選擇第一個元件封裝,Tools Last Component 選擇最后一個元件封裝,Tools Prev Component 選擇前一個元件封裝,Tools Next Compon

3、ent 選擇后一個元件封裝,Tools Rename Component 修改元件封裝列表中選定的元件封裝的名稱,Tools Remove Component 刪除元件封裝列表中選定的元件封裝,Tools New Component,啟動元件封裝向?qū)?4.元件封裝放置工具箱,10.2 設置元件封裝設置環(huán)境,Tools,Library 菜單命令設置網(wǎng)格及度量單位,Visible Grid1100mil,Visible Grid21000mil,Snap Grid5mil,Electrical Range=3mil,2.Tools,Options 菜單命令設置原點標識及繪制環(huán)境顏色,10.3 繪制

4、元件封裝的注意事項,繪制元件封裝的準備工作,在開始繪制封裝之前，首先要做的準備工作是收集元器件的封裝信息。,封裝信息主要來源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊。,如果有些元件找不到相關資料，則只能依靠實際測量，一般要配備游標卡尺，測量時要準確，特別是集成塊的管腳間距。,2.注意事項,（1）一個封裝庫中可以包含多個元件封裝，但,不同的封裝必須繪制在不同的圖紙上,。也就是說，每次要畫新的元件封裝時，都必須使用Tools New Component菜單命令打開一張新的圖紙，不要在一張圖紙上畫多個封裝。,（2）人工畫元件封裝時，為了加快畫圖的速度和準確性，需要定義封裝的參考坐標。通常,以1號焊盤、封裝的幾

5、何中心或用戶指定的位置作為坐標原點,。通過執(zhí)行下列菜單命令可以設置坐標原點：,Edit Set Reference Pin 1：以1號焊盤為坐標原點。,Edit Set Reference Center：以元件封裝的幾何中心為坐標原點。,Edit Set Reference Location：以鼠標單擊的位置為坐標原點。,（3）,元件封裝的輪廓必須繪制在絲印層（Top Overlay）上,，要注意切換板層。,（4）封裝的焊盤編號（Designator）必須要和對應元件符號的引腳序號（Number）一致，否則在PCB設計環(huán)境中調(diào)入網(wǎng)絡表時會出現(xiàn)錯誤。,3,.,常用的元件標準封裝,Protel99

6、SE的封裝設計向?qū)Э梢栽O計常見的標準封裝，主要有以下幾類：,Resistors（電阻）,電阻只有兩個管腳，有插針式和貼片式兩種封裝。隨著電阻功率的不同，電阻的體積大小不同，對應的封裝尺寸也不同。插針式電阻的命名一般以“AXIAL”開頭；貼片式電阻的命名可自由定義。圖6-3所示為兩種類型的電阻封裝。,Diodes（二極管）,二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正負極的分別。圖6-4所示為二極管的封裝。,Capacitors（電容）,電容一般只有兩個管腳，通常分為電解電容和無極性電容兩種，封裝形式也有插針式封裝和貼片式封裝兩種。一般而言，電容的體積與耐壓值和容量成正比。圖6-5所示為電容封

7、裝。,SOP是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種DIP封裝的芯片均有對應的SOP封裝，與DIP封裝相比，SOP封裝的芯片體積大大減少。圖6-7所示為SOP封裝圖。,DIP（雙列直插封裝）,DIP為目前常見的IC封裝形式，制作時應注意管腳數(shù)、同一列管腳的間距及兩排管腳間的間距等。圖6-6所示為DIP封裝圖,。,SOP（雙列小貼片封裝）,PGA（引腳柵格陣列封裝）,PGA是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引出，且整齊地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是這種封裝形式。圖6-8所示為PGA封裝圖。,SPGA（錯列引腳柵格陣列封裝）,SPGA與PGA封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯開排

8、列，利于引腳出線，如圖6-9所示。,(8)BGA（球形柵格陣列封裝）,BGA為球形柵格陣列封裝，與PGA類似，主要區(qū)別在于這種封裝中的引腳只是一個焊錫球狀，焊接時熔化在焊盤上，無需打孔，如圖6-12所示。,(9)SBGA（錯列球形柵格陣列封裝）,SBGA與BGA封裝相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯開排列，利于引腳出線，如圖6-13所示。,(10)Edge Connectors（邊沿連接）,Edge Connectors為邊沿連接封裝，是接插件的一種，常用于兩塊板之間的連接，便于一體化設計，如計算機中的PCI接口板。其封裝如圖6-14所示。,10.4 手工繪制元件封裝,手工繪制方式一般用于,不規(guī)

9、則的或不通用的元件,設計，如果設計的元件是通用的，符合通用的標準，可以通過設計向?qū)Э焖僭O計元件。,1.人工繪制元件封裝的一般步驟,確定元件封裝的尺寸信息。,新建元件封裝。,放置焊盤。,設置焊盤屬性。,在,絲印層,（,Top Overlay,）使用放置工具,畫出封裝輪廓,。,修改封裝名稱。,保存封裝。,2.舉例,DIP14,按鈕元件,10.5 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝,采用設計向?qū)ЮL制元件一般針對,通用的標準元件,。,進入封裝庫編輯器后，,執(zhí)行菜單,Tools New,Component新建元件或單擊,Add按鈕,，屏幕彈出元件設,計向?qū)?，如圖6-15所示，,選擇Next，進入設,計向?qū)В?若選擇C

10、ancel則進,入手工設計狀態(tài),）。,單擊Next按鈕，進入元件設計向?qū)?，屏幕彈出圖6-16所示的對話框，用于設定元件的基本封裝，共有12種供選擇，包括電阻、電容、二極管、連接器及常用的集成電路封裝等，圖中選中的為雙列直插式元件DIP，對話框下方的下拉列表框用于設置使用的單位制。,選中元件的基本封裝后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-17所示的對話框，用于設定焊盤的直徑和孔徑，可直接修改圖中的尺寸。,圖6-17 設置焊盤尺寸,圖6-18 設置焊盤間距,定義好焊盤間距后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-19所示的對話框，用于設置元件邊框的線寬，圖中設置為10mil。,定義好線寬后，單擊Next按

11、鈕，屏幕彈出圖6-20所示的對話框，用于設置元件的管腳數(shù)，圖中設置為16。,圖6-19 設置邊框的線寬,圖6-20 設置元件的管腳數(shù),采用設計向?qū)Э梢钥焖倮L制元件的封裝形式，繪制時應了解元件的外形尺寸，并合理選用基本封裝。對于集成塊應特別注意元件的管腳間距和相鄰兩排管腳的間距，并根據(jù)管腳大小設置好焊盤尺寸及孔徑。,圖6-21 設置元件名稱,圖6-22 設計好的DIP16,定義管腳數(shù)后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-21所示的對話框，用于設置元件封裝名，圖中設置為DIP16。名稱設置完畢，單擊Next按鈕，屏幕彈出設計結(jié)束對話框，單擊Finish按鈕結(jié)束元件設計，屏幕顯示剛設計好的元件，如圖6

12、-22所示。,舉例,發(fā)光二極管封裝,數(shù)碼管封裝,10.6 創(chuàng)建項目元件封裝庫,在PCB設計環(huán)境中，執(zhí)行菜單命令Tools,Make Library,演講完畢，謝謝觀看！,內(nèi)容總結(jié),第8章 制作元件封裝。在PCB99SE中，執(zhí)行菜單File New，在出現(xiàn)的對話框中雙擊PCB Library Document圖標 ，生成PCBLIB1.LIB元件封裝庫文件，雙擊該文件進入PCB元件封裝庫編輯器。Tools Rename Component 修改元件封裝列表中選定的元件封裝的名稱。Tools Remove Component 刪除元件封裝列表中選定的元件封裝。在開始繪制封裝之前，首先要做的準備工作是收集元器件的封裝信息。（1）一個封裝庫中可以包含多個元件封裝，但不同的封裝必須繪制在不同的圖紙上。也就是說，每次要畫新的元件封裝時，都必須使用Tools New Component菜單命令打開一張新的圖紙，不要在一張圖紙上畫多個封裝。（2）人工畫元件封裝時，為了加快畫圖的速度和準確性，需要定義封裝的參考坐標,