《5G射頻端市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告課件》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《5G射頻端市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告課件（15頁珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),*,*,5G,射頻端市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告,11,5G射頻端市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 11,1.2,5G,對(duì)終端射頻器件影響：需求增加、技術(shù)升級(jí)、集成度提升,5G,帶來的挑戰(zhàn),新頻段,5G,對(duì)終端射頻帶來的影響,?,濾波器需求倍增,?,頻譜重新劃分增加射頻前端復(fù)雜性,射頻前端及終端,高頻率,?,BAW,將成為濾波器主流,?,終端天線將發(fā)生重大變革,?,PA,設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升,?,濾波器、天線開關(guān),/,調(diào)諧設(shè)計(jì)難度,加大,?,射頻前端用量翻倍,?,終端天線數(shù)量增加,天線量?jī)r(jià)齊升，,并且由于射頻內(nèi),容大幅增加，而,大帶寬,手機(jī)內(nèi)部射頻所,

2、占空間卻在不斷,縮小，射頻前端,集成化趨勢(shì)將會(huì),加快。,4x4 MIMO,雙連接,?,射頻器件數(shù)量增加,?,器件性能要求提升：,12,1.2 5G對(duì)終端射頻器件影響：需求增加、技術(shù)升級(jí)、集成度提,1.2,復(fù)盤,3G/4G,：每一輪技術(shù)升級(jí)都會(huì)帶來射頻市場(chǎng)規(guī)模的大擴(kuò)張,從全球射頻前端三大巨頭（,Avago,、,Skyworks,、,Qorvo,）的成長(zhǎng)史可以看出，每一輪無線通信技術(shù)的升級(jí)都將帶來射頻前端市,場(chǎng)規(guī)模的大擴(kuò)張。,25,000,20,000,營(yíng),收,（,百,萬,美,元,）,2010,年，,3G,手機(jī)快,速普及，射頻前端,巨頭營(yíng)收高速增長(zhǎng),2014,年，,4G,手機(jī)快,速普及，射頻前端,

3、巨頭營(yíng)收高速增長(zhǎng),Avago,與,Broadcom,合并,100,80,60,y,o,y,（,%,）,15,000,40,10,000,20,5,000,0,0,2009,2010,2011,Avago,2012,Skyworks,2013,Qorvo,2014,Avago,2015,2016,2017,Qorvo,2018,Skyworks,-20,13,1.2 復(fù)盤3G/4G：每一輪技術(shù)升級(jí)都會(huì)帶來射頻市場(chǎng)規(guī)模的,1.2,展望,5G,：射頻前端將進(jìn)入新一輪的高速成長(zhǎng)期,根據(jù),Yole,的預(yù)測(cè)，,2023,年射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá),到,350,億美元，較,2017,年,150,億美元增加,1

4、30%,，,未來,6,年復(fù)合增速高達(dá),14%,：,1,濾波器：,市場(chǎng)規(guī)模將從,2017,年的,80,億美元，增,加到,2023,年的,225,億美元，復(fù)合增速,19%,，是成長(zhǎng),最快的領(lǐng)域；,2,PA,：,市場(chǎng)規(guī)模將從,2017,年的,50,億美元，增加,到,2023,年的,70,億美元，復(fù)合增速,7%,；,3,射頻開關(guān)：,市場(chǎng)規(guī)模將從,2017,年的,10,億美元，,增加到,2023,年的,30,億美元，復(fù)合增速,15%,；,4,天線調(diào)諧器：,市場(chǎng)規(guī)模將從,2017,年的,4.7,億美元，,增加到,2023,年的,10,億美元，復(fù)合增速,15%,；,5,LNA,：,市場(chǎng)規(guī)模將從,2017,年

5、的,2.5,億美元，增,加到,2023,年的,6,億美元，復(fù)合增速,16%,；,6,毫米波射頻前端：,2023,年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到,4,億,14,美元；,1.2 展望5G：射頻前端將進(jìn)入新一輪的高速成長(zhǎng)期 根據(jù)Yo,1.2,射頻器件價(jià)值量：,5G,手機(jī)射頻前端,ASP,將大幅提升,射頻前端價(jià)值量,/,美元,功率放大器（,PA,）,射頻開關(guān)（,RF Switch,）,濾波器（,Filter,）,入門,3G,手機(jī),0.9,0.4,1,中端,4G,手機(jī),1.8,1.5,4,高端,4G,手機(jī),3.3,2.3,6.5,旗艦,4G,手機(jī),4.8,4.5,8.8,高端,5G,手機(jī),8.3,（,+151%,）,

6、8.3,（,+260%,）,15.3,（,+135%,）,其他射頻器件,射頻前端總價(jià)值量,同比增加,0.4,2.7,0.4,7.7,185%,0.5,12.6,64%,1.2,19.3,53%,2.5,34.4,173%,數(shù)據(jù)來源：,Gartner,等，國(guó)泰君安證券研究,5G,射頻前端價(jià)值量將大幅提升,，以高端機(jī)型為例，,5G,相對(duì)于,4G,射頻前端價(jià)值量將從,12.6,美元提升到,34.4,美元，提升幅度高達(dá),173%,：,?,功率放大器,PA,價(jià)值量將從,3.3,美元提升到,8.3,美元，提升幅度,151%,；,?,射頻開關(guān)價(jià)值量將從,2.3,美元提升到,8.3,美元，提升幅度,260%,

7、；,?,濾波器價(jià)值量將從,6.5,美元提升到,15.3,美元，提升幅度,135%,。,15,1.2 射頻器件價(jià)值量：5G手機(jī)射頻前端ASP將大幅提升,1.2,集成化：,5G,將加速射頻前端集成化趨勢(shì),基礎(chǔ)射頻器件,發(fā)射鏈,PA,（功率放大器）,低集成度模組,SMMB PA,（單模多頻,PA,模組）,中集成度模組,MMMB PA,（單模多頻,PA,模,組）,高集成度模組,Switch,（射頻開關(guān)）,ASM,（天線開關(guān)模組）,PAMiD,（射頻前端模組）,接收鏈,Antenna,（天線）,FEMiD,（雙工前端模組）,Filter/DPX,（濾波器,/,雙工器）,Switch,（射頻開關(guān)）,DRx

8、M,（分集接收模組）,DRxM,（包含,LNA,的分集,接收模組）,子路徑,Filter,（濾波器）,LNA,（低噪聲放大器）,16,1.2 集成化：5G將加速射頻前端集成化趨勢(shì) 基礎(chǔ)射頻器件,1.2,略,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局：行業(yè)集中度高，海外廠商占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位，天線大陸龍頭,有,大,機(jī),遇,主要供應(yīng)商（市占率預(yù)估）,基帶芯片,Qualcomm,（,40%,）、,MTK,（,20%,）、華為海思（,20%,）、三星、,Intel,、展訊,等,SAW,濾波器：,Murata,（,47%,）、,TDK,（,21%,）、太陽誘電（,14%,）等,BAW,濾波器：,Avago,（,87%,）、,Qorvo,（

9、,8%,）等,Skyworks,（,47%,）、,Qorvo,（,26%,）、,Avago,（,20%,）等,電,子,行業(yè),2,019,年春季投資策,濾波器,功放,射頻開關(guān),Skyworks,（,33%,）、,Qorvo,（,20%,）、,Murata,（,14%,）、,Avago,（,10%,）等,天線,Amphenol,、立訊精密、,Murata,、信維通信等,17,1.2 略 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局：行業(yè)集中度高，海外廠商占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位,1.2,從,iPhone,看終端天線變革：無線通信技術(shù)和外觀設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)終端天線變革,iPhone,初代,發(fā)布時(shí)間,2007,iPhone 3G/3GS,2008/20

10、09,iPhone 4/4S,2010/2011,iPhone 5/5S,2012/2013,iPhone 6/6S/7,2014/2015/2016,iPhone 8/X/XS,2017/2018,2G/3G/4G,iPhone 2019,2019,2G/3G/4G,Bluetooth 5.0,無線信號(hào),2G,WiFi,（,2.4GHz,）,Bluetooth 2.0,2G/3G,WiFi,（,2.4GHz,）,Bluetooth 2.1,GPS,2G/3G,Bluetooth 4.0,GPS/GlONASS,2G/3G/4G,Bluetooth 4.0,GPS/GlONASS,2G/3G/

11、4G,WiFi,（,2.4G/5GHz,）,Bluetooth 4.2,GPS/GlONASS,NFC,金屬,Unibody,WiFi,（,2.4G/5GHz,）,WiFi,（,2.4G/5GHz,）,Bluetooth 5.0,GPS/GlONASS/Galil,GPS/GlONASS/Galil,WiFi,（,2.4GHz,）,WiFi,（,2.4G/5GHz,）,eo/QZSS,NFC,無線充電,金屬中框,+,玻璃,金屬邊框,LCP,天線,FPC,天線,LCD,：,6,OLED,：,10,eo/QZSS,NFC,無線充電,金屬中框,+,玻璃,金屬邊框,LCP,天線,MPI,天線,LCD,

12、：,11,OLED,：,15,外觀,上金屬,+,下塑料,塑料,金屬中框,+,玻璃,金屬,+,玻璃,/,陶瓷,天線,FPC,天線,FPC,天線,金屬邊框,FPC,天線,金屬邊框,FPC,天線,金屬邊框,Insert Molding,天線,FPC,天線,4,Insert Molding,天線,Insert Molding,天線,天線價(jià)值量（美元）,1,2,2,4,18,1.2 從iPhone看終端天線變革：無線通信技術(shù)和外觀設(shè),1.2,5G,終端天線變革：,Sub-6 G,頻段，,LCP/MPI,成為主流,LCP,材料在高頻下?lián)p耗更低,LCP,軟板厚度比同軸線減小了,75%,同軸電纜,多層,LCP

13、,封裝可集成射頻前端,LCP,LCP,（,Liquid Crystal Polymer,，液晶聚合物）具備三大性能優(yōu)勢(shì)，有望成為,5G,終端天線主流材料：,電學(xué)性能優(yōu)異，高頻段的功率損耗更低（高頻損耗,LCP,MPI,PI,），在,5G,毫米波波段,LCP,的損耗只有,PI,損耗的,1/10,；,LCP,可替代同軸連接線，實(shí)現(xiàn)天線模組和射頻連接線的整合，且體積更小，,LCP,厚度僅為同軸連接線厚度的,1/4,；,LCP,是多層電路板結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)高頻電路的柔性埋置封裝，,5G,時(shí)代有望整合射頻前端實(shí)現(xiàn)集成度更高的模組；,由于,LCP,材料供應(yīng)商少、成本高，,MPI,（,Modified-PI,，

14、改性,PI,，性能介于,PI,和,LCP,）材料有望成為,5G,中高頻段天線選擇之一。,數(shù)據(jù)來源：松下電工，藤倉，,IEEE,，國(guó)泰君安證券研究,19,1.2 5G終端天線變革：Sub-6 G頻段，LCP/MPI,1.2,5G,終端天線變革：,LCP,天線價(jià)值量顯著提升，國(guó)內(nèi)廠商參與模組環(huán)節(jié),LCP,材料,LCP-FCCL,LCP,軟板,Murata,LCP,模組,Murata,可樂麗,松下電工,東麗,Murata,松下電工,宇部興產(chǎn),新日鐵,旗勝,立訊精密,安費(fèi)諾,信維通信,電連技術(shù),價(jià)值量,嘉聯(lián)益,住友電工,臻鼎,東山精密,PI,軟板,天線,MPI,天線,LCP,天線,ASP,（美元）,2

15、,3,45,價(jià)值量：,LCP,天線價(jià)值量顯著提升，是,FPC,天線價(jià)值量的,2,倍以上，預(yù)估,MPI,天線價(jià)值量也會(huì)達(dá)到,FPC,價(jià)值量,1.5,倍左右；,供應(yīng)鏈：,目前,LCP,上游材料（樹脂,/,薄膜）和,LCP,覆銅板主要由日本廠商提供，,LCP,軟板最初由村田主導(dǎo)，目前逐漸有中國(guó)臺(tái)灣和大陸軟板廠,商參與，模組段國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)具備一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)規(guī)模，目前立訊精密已成為全球最大的,LCP,天線模組供應(yīng)商；,目前僅有蘋果大規(guī)模導(dǎo)入,LCP,，其他終端廠商也在積極跟進(jìn)，我們預(yù)計(jì),5G,到來后，,LCP,將成為終端天線和傳輸線主流，市場(chǎng)有望迎來爆發(fā)。,數(shù)據(jù)來源：國(guó)泰君安證券研究,20,1.2

16、 5G終端天線變革：LCP天線價(jià)值量顯著提升，國(guó)內(nèi)廠商,1.2,5G,終端天線變革：毫米波頻段，,AiP,天線將成為主流,高通,5G AiP,天線示意圖：包含,8,根天線,+2,顆射頻芯片,AiP,已成為毫米波頻段主流天線技術(shù),封裝天線（,AiP,，,Antenna in Package,）將成為,5G,毫米波頻段主流,：封裝天線（,AiP,）是通過半導(dǎo)體封裝技術(shù)將天線與芯片集成在,一起的技術(shù)，目前,AiP,技術(shù)已成為,60GHz,無線通信和手勢(shì)雷達(dá)系統(tǒng)的主流天線技術(shù)，,AiP,技術(shù)在,79GHz,汽車?yán)走_(dá)、,94GHz,相控陣天,線、,122GHz/145GHz,和,160GHz,傳感器以及,300GHz,無線鏈接芯片中廣泛應(yīng)用；,5G,毫米波頻率達(dá)到,26GHz,以上，意味著天線尺寸,急劇縮小到毫米級(jí)，,AiP,天線也成為眾多廠商研發(fā)的熱點(diǎn)，目前高通已推出基于,AiP,技術(shù)的,5G,毫米波終端天線模組。,數(shù)據(jù)來源：高通，國(guó)泰君安證券研究,21,1.2 5G終端天線變革：毫米波頻段，AiP天線將成為主流,1.2,5G,終端天線變革：高通已推出,5G,毫米波天線模組,Qualcomm,