《2020年5G終端、芯片及測(cè)試產(chǎn)業(yè)報(bào)告ppt課件》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《2020年5G終端、芯片及測(cè)試產(chǎn)業(yè)報(bào)告ppt課件（29頁(yè)珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、,5G,終,端,、,芯片及測(cè)試,產(chǎn)業(yè)報(bào),告,(,2020,年,),5G終端、芯片及測(cè)試產(chǎn)業(yè)報(bào)告(2020 年),1,目錄,1.,引,言,.3,2.,5G,器,件,和,芯,片,.,3,2.1,射頻,前,端,器,件,.,4,2.2,射頻,芯片,.,5,2.3,基帶,芯片,.,6,3.,5G,終,端,產(chǎn)品,.,8,3.1,5G,智,能,終端,.,8,3.1.1,多模,多,頻,段,終,端,技,術(shù),要,求,及產(chǎn),業(yè),現(xiàn),狀,.,8,3.1.2,雙卡,終,端,技,術(shù),要,求,及,產(chǎn),業(yè),現(xiàn),狀,.,9,3.1.3,終端,切,片,能,力,技,術(shù),要,求,及,實(shí)現(xiàn),方案,.,10,3.1.4,終端,節(jié),電,性

2、,能,要求,.,11,3.2,5G,行,業(yè),終端,.,11,3.2.1,5G,通,用,模,組,.,12,3.2.2,5G,行,業(yè),終,端,類型,.,13,3.2.3,5G,專,網(wǎng),解,決,方,案,對(duì),行,業(yè)終,端的,技,術(shù),需求,.,16,4.,5G,終,端,測(cè),試,儀表,.,17,4.1,5G,終,端,綜,測(cè),儀,.,18,4.2,5G,終,端,一,致,性,測(cè),試,系,統(tǒng),.,18,4.3,5G,終,端,功,能,及,性,能,測(cè),試系,統(tǒng),.,19,5.,總結(jié),與,展,望,.,20,5.1,總,結(jié),.,20,5.2,展,望,.,.,.,21,附錄,A,5G,終,端,測(cè),試,認(rèn),證,標(biāo)準(zhǔn),化,進(jìn)

3、,展,.,23,A.1,3GPP,RAN5,標(biāo),準(zhǔn),化,.,23,A.2,GSMA,5G,終,端,測(cè),試標(biāo),準(zhǔn),.,25,A.3,GCF,5G,終,端,認(rèn),證,標(biāo),準(zhǔn)進(jìn),展,.,25,目錄,2,5G,終端、芯片及測(cè)試產(chǎn),業(yè),報(bào)告,(2020),2,摘要,本報(bào)告圍繞,5G,終端技術(shù)解決方案及測(cè)試認(rèn)證方案，首先分析了,5G,射頻器 件和射頻及基帶芯片的技術(shù)要求和主流產(chǎn)品,，,然后介紹了智能終端和行業(yè)終端這 兩大類,5G,終端產(chǎn)品的關(guān)鍵能力和產(chǎn)品形態(tài)，再介紹了,5G,終端測(cè)試儀表的產(chǎn)業(yè) 發(fā)展現(xiàn)狀,，,最后從,5G,器件和芯片,、,5G,終端產(chǎn)品,、,5G,終端測(cè)試儀表三方面進(jìn)行 了總結(jié)，并對(duì)后續(xù)技術(shù)

4、演進(jìn)方向進(jìn)行了展望。,5G 終端、芯片及測(cè)試產(chǎn)業(yè)報(bào)告(2020)2摘要,3,5G,終端、芯片及測(cè)試產(chǎn),業(yè),報(bào)告,(2020),圖,1-1,本,報(bào),告,架,構(gòu),設(shè)計(jì),3,1.,引,言,5G,作為新一代移動(dòng)通信技術(shù)，能夠?yàn)橛脩籼峁└邘捀蜁r(shí)延的業(yè)務(wù)體 驗(yàn)，是當(dāng)前社會(huì)廣泛關(guān)注的熱點(diǎn)。伴隨,2019,年,6,月工信部,5G,商,用,牌照發(fā)放，全球,5G,發(fā)展已經(jīng)全面進(jìn)入商用部署的階段。,終端作為新技術(shù)成熟商用的關(guān)鍵,，,既是連接用戶和新技術(shù)的橋梁,，,也是用戶 感知新技術(shù)的載體。從,2019,年開始，已,有,多款,5G,芯片、通用模組以及智能手 機(jī)產(chǎn)品正式發(fā)布,，,為用戶提供了感受,5G,技術(shù)的媒

5、介,；,到,2020,年,，,5G,終端迎來 迅猛發(fā)展,，,1-9,月商用,5G,智能手機(jī)達(dá),167,款,，,出貨量超過,1,億,。,5G,終端的蓬勃 發(fā)展離不開測(cè)試保駕護(hù)航,，,測(cè)試認(rèn)證是保障終端產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段,。,在產(chǎn)業(yè)共 同努力下，,5G,終端測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)體系在,3GPP,、,GCF,、,GSMA,等國(guó)際組織逐步 成熟。,本報(bào)告目的在于為讀者提供給一個(gè)觀察,5G,終,端及測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈的全局視角，第二章主要介紹了,5G,器件和芯片的技術(shù)要求和產(chǎn)品現(xiàn)狀,，,第三章介紹了包括智,能手機(jī),、,行業(yè)終端在內(nèi)的,5G,終端產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品形態(tài),，,第四章主要介紹了 當(dāng)前,5G,終端測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)

6、狀，最后進(jìn)行總結(jié)與展望。,2.,5G,器,件和芯,片,在,5G,端到端產(chǎn)業(yè)鏈中，成熟的,5G,終端芯片是其中不可或缺的重要一環(huán)。,5G,終端中提供基礎(chǔ),通,信能力的主要組成部分包括射頻前端器件,、,射頻芯,片,（,RFIC,）,和基帶芯,片,（,BBIC,）,。,其中,，,射頻前端器件用于射頻信號(hào)的發(fā)送和接收,，,主要包 括功率放大器,、,SAW,濾波器,、,BAW,濾波器,、,開關(guān)等器件,；,射頻芯片主要用于提 供信號(hào)的上,/,下變頻,、,上,/,下行射頻通路；,基,帶芯片負(fù)責(zé)完成基,帶數(shù),字處理功能，,5G 終端、芯片及測(cè)試產(chǎn)業(yè)報(bào)告(2020)圖 1-1 本報(bào)告,4,5G,終端、芯片及測(cè)試

7、產(chǎn),業(yè),報(bào)告,(2020),提供物理層信號(hào)處理及高層協(xié)議棧的軟件功能。,4,圖,2-1,終,端,架,構(gòu)圖,2.1,射,頻,前,端器件,由于多模多頻段以及高功率終端的需求，,5G,終端對(duì)終端射頻前端器件提出 了一系列新的需求大帶寬、高功率、低功耗。,5G,支持高功率,終,端,（,HPUE,）,需要射頻,前,端器,件,可,以,支持高功,率,，要,求,射,頻,前端器件,中,的功,率,放,大,器,（,PA,）,提高線性度,，,進(jìn)而提高線性輸出功率,。,同時(shí)由于多模多頻段的需求,，,射頻前端器 件較之,前,更為,復(fù),雜，,這,就需要,后,續(xù)濾,波,器和,開,關(guān)等器,件,在帶,寬,內(nèi)盡,量,降低插損，保證

8、信號(hào)功率衰減較少,。,大帶寬需要終端射頻前端器件采用新工藝,、,新設(shè)計(jì),，,其 中功率放大器部分需要保證大帶寬下的滿足指標(biāo)的輸出功率,，,目前功率放大器已 支持,100MHz,帶寬，逐漸開始支持,200MHz,帶寬，面向上行帶內(nèi)連續(xù)兩載波聚 合場(chǎng)景需要單個(gè)功放支持,200MHz,帶寬,。,低功耗需要終端射頻前端器件提高能效。其中主要是功率放大器提高工作效率，降低功耗。,目前,，,射頻前端芯片市場(chǎng)主要分為兩大類,：,一類是以聲學(xué)工藝為基礎(chǔ)的濾波,器，以,聲,表面波,濾,波,器,（,S,A,W,）和,體,聲波,濾波,器,（,B,A,W,）,為,代表,，,另一類是使,用半導(dǎo)體工藝制造的電路芯片，以功

9、率放大器,（,PA,）,為代表。,在濾波器方面,，,傳統(tǒng)的,SAW,濾波器領(lǐng)域市,場(chǎng),已趨向飽和,，,Muruta,、,TDK,和,Taiyo,Yuden,占據(jù)了,全,球市場(chǎng)份額的,80%,以上。近年來，國(guó)內(nèi)也逐漸涌現(xiàn)出一批 可以提供,SAW,濾波,器,的廠商,，,例如無錫好達(dá)電子,、,開元通信和麥捷微電子科技 等,，,并且更多國(guó)內(nèi)廠商逐漸進(jìn)入到,SAW,濾,波,器領(lǐng)域市場(chǎng),，,例如三安集成,。,當(dāng)前,FBAR/BAW,濾波器市場(chǎng)主要掌握在,Broadcom,和,Qorvo,等廠商,手,中,，,Broadcom,5G 終端、芯片及測(cè)試產(chǎn)業(yè)報(bào)告(2020)提供物理層信號(hào)處理,5,5G,終端、芯片

10、及測(cè)試產(chǎn),業(yè),報(bào)告,(2020),和,Qorvo,兩家公司幾,乎,瓜分了全部市場(chǎng)份額,。,近幾年,，,國(guó)內(nèi)也出現(xiàn)了一些可以提,供,FBAR/BAW,濾波器的廠商，例如：開元通信和諾思（天津）微系統(tǒng)等。,在功,率,放,大,器,方,面,，,終端,功,率,放,大,器,市,場(chǎng),形成,了,Skyworks,、,Qorvo,和,Broadcom,三家企業(yè),寡,頭競(jìng)爭(zhēng)的局面,，,三家企業(yè)合計(jì)占據(jù)了,85%,以上的市場(chǎng)份額。,最近幾年,，,國(guó)內(nèi)在功率放大器領(lǐng)域也取得了不小的進(jìn)展,，,出現(xiàn)了一系列可以提供 終端功率放大器產(chǎn)品的廠商,，,例如,：,唯捷創(chuàng),芯,（,Vanchip,）,、,國(guó)民飛,驤,（,Lansu

11、s,）,、,慧智微電,子,（,SmarterMicro,）,和,北京昂,瑞,微,（,OnMicro,）,等,，也,已經(jīng),占據(jù)了一定,的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，尤其是,4G/3G/2G,功率放大器的市場(chǎng)份額。,目前,，,將濾波器,、,開關(guān),、,功率放大器等射頻前端器件集成為模塊化產(chǎn)品是業(yè) 界主流發(fā)展方向,，,如開關(guān)等器件通常會(huì)集成在射頻前端器件模組中,。,在該類產(chǎn)品,市場(chǎng)中,，,絕大部分的市場(chǎng)份額仍被國(guó)際領(lǐng)先射頻器件廠商所壟斷,，,例如,：,S,k,y,w,o,rks,、,Broadcom,、,Qorvo,、,Murata,等。目前國(guó)內(nèi),外,廠商均已量產(chǎn)可支持高,功,率終端的,5G,n41/n79/n78

12、,射頻前端器件模組產(chǎn)品,。,雖然我國(guó)在終端射頻器件領(lǐng)域起步較晚，但是，近幾年隨著,4G,的飛速發(fā)展以及,5G,的加速推進(jìn)，中國(guó)射頻器件廠商的進(jìn) 步也是有目共睹的,，,國(guó)內(nèi)從事射頻器件設(shè)計(jì)的公司正迎來新的發(fā)展機(jī)遇,，,其中包,括,唯,捷,創(chuàng),芯,（,Vanchip,）,、,國(guó),民,飛,驤,（,Lansus,）,、,慧,智,微,電,子,（,SmarterMicro,）,、,中,科漢,天,下,（,Huntersun,）,等,。,國(guó),內(nèi),射,頻,器,件廠,商生,產(chǎn),的,射,頻,器,件,產(chǎn)品,包括,：,射頻 功率放大器、射頻開關(guān)以及射頻前端器件模組等，已經(jīng),在,2G/3G/4G,得到應(yīng)用,。,2.2,射

13、,頻,芯,片,射頻芯,片,（,RF,I,C,）,主,要,用于提供上,/,下行射頻通路,、,上,/,下變頻,，,通,常,還會(huì)集 成數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換器,ADC,。,射頻芯片中提供上,/,下變頻的鎖相回路具有 一定的工作頻率范圍,，,通常,RFIC,會(huì)針對(duì),低,、,中,、,高劃分多個(gè)頻率范圍,，,在每個(gè) 頻率范圍內(nèi)則根據(jù)載波數(shù),、,MIMO,流數(shù)及射,頻,性能指標(biāo)等設(shè)計(jì)需求確定相應(yīng)數(shù)量,的上,/,下行通路的硬件資源及單通路支持的帶寬等射頻芯片設(shè)計(jì)規(guī)格。目前，,在,sub-6GHz,頻段，典型的射頻芯片可以支持,8,個(gè)以上的下行通路并行接收，以及 最多兩個(gè)上行通路并行工作,；,在單通道帶寬方面,

14、，,射頻芯片可支持,100MHz,單通,5,5G 終端、芯片及測(cè)試產(chǎn)業(yè)報(bào)告(2020)和 Qorvo 兩,6,5G,終端、芯片及測(cè)試產(chǎn),業(yè),報(bào)告,(2020),6,路帶寬，目前部分射頻芯片已可以支持,200MHz,單通路帶寬。,在,5G,系統(tǒng)的眾多新,特,性中，載波聚合和,SUL,等,涉及到多個(gè)載波,及,載波間 協(xié)調(diào)的特性會(huì)對(duì)射頻芯片的實(shí)現(xiàn)提出更高的需求。對(duì)于下行,NR,2CC,載波聚合，針對(duì)帶間或帶內(nèi)連續(xù)的,CA,頻段組合，實(shí),現(xiàn),下行,4,流需要,4,條或,8,條下行通道，現(xiàn)有單片射頻芯片的下行通路數(shù)可滿足需求。而對(duì)于上行,2CC,載,波,聚合，受限 于并行,工,作的,上,行通,路,數(shù)為,

15、2,個(gè),，情,況,相,對(duì),比較復(fù),雜,：例,如,，針,對(duì),帶內(nèi)連續(xù)的,CA,頻段組合，單通道帶寬為,200MHz,的射,頻,芯片，最大可支持帶內(nèi)連續(xù),200M,的雙流發(fā)送，而單通道帶寬為,100MHz,的射頻芯片，則支持,100MHz,的雙流發(fā) 送或,200M,的單流發(fā)送,。,針對(duì)帶間,CA,頻段組合,，,如果采用,CA,輪發(fā)方式,，,單芯 片最大可支持每個(gè)頻段,100MHz,的雙流發(fā)送,；,而如果是,CA,并發(fā)方式,，,單芯片最 大可支持每個(gè)頻段,100MHz,的單流發(fā)送。對(duì)于未來可能需要的,3CC,甚至更多載,波數(shù),的,CA,方案,，當(dāng),單片射,頻,芯片無,法,滿,足,更多載,波,數(shù)要求,

16、時(shí),，,需,要重新設(shè)計(jì),RFIC,的規(guī)格或采用,拼,片方式實(shí)現(xiàn)。,上行帶間的載波聚合采用,TDM,的輪發(fā)方式,，,即每個(gè)上行時(shí)隙只有一個(gè)載波 進(jìn)行發(fā)射,，,每個(gè)載波采用單發(fā)或雙發(fā)方,式,（,UL-MIMO,多流傳輸,）,是,最大化上行 載波聚合傳輸速率的有效方式,。,Rel-16,標(biāo)準(zhǔn)版本針對(duì)載波間,TDM,輪發(fā),，,定義了,1Tx,與,2Tx,間的上行,通,道切換，適用于上行帶間載波聚合或,SUL,的,場(chǎng)景，并定 義了切換時(shí)延包括,35us,、,140us,、,250us,，,在,上,行通道切換過程中網(wǎng)絡(luò)不能進(jìn)行上 行數(shù)據(jù)調(diào)度,，,終端需根據(jù)自身實(shí)現(xiàn)情況將所支持的切換時(shí)延上報(bào)給網(wǎng)絡(luò),。,依據(jù)現(xiàn) 有主流終端芯片的實(shí)現(xiàn)方案，針對(duì),1Tx,與,2Tx,間的切換場(chǎng)景，射,頻,芯片所需的 上行通道時(shí)延最少可達(dá),35us,；,而面對(duì)未來可能出現(xiàn)的,2Tx,與,2Tx,間,的,切換場(chǎng)景，所需時(shí)延預(yù)計(jì)會(huì)有所增加，縮短上行輪發(fā)切換時(shí)間可有效減低上行速率損失。,在產(chǎn)業(yè),進(jìn),展方,面,，射,頻,芯片和,基,帶芯,片,一般,都,由相同,的,芯,片廠,家設(shè),計(jì),研發(fā)，射頻芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀參見,2.3,節(jié)。,