《項(xiàng)目四簡(jiǎn)單印刷電路板PCB設(shè)計(jì)ad》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《項(xiàng)目四簡(jiǎn)單印刷電路板PCB設(shè)計(jì)ad（42頁(yè)珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、Click to edit Master title style,,Click to edit Master text styles,,Second level,,Third level,,Fourth level,,Fifth level,,*,,*,,,第二級(jí),,第三級(jí),,第四級(jí),,第五級(jí),,項(xiàng)目四 設(shè)計(jì)PCB印刷電路圖,中國(guó)電力出版社,簡(jiǎn)單印刷電路板PCB設(shè)計(jì),深圳技師學(xué)院 肖明耀,,項(xiàng)目四課程學(xué)習(xí)目標(biāo),學(xué)會(huì)配置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境,,學(xué)會(huì)設(shè)計(jì)多諧振蕩器的PCB圖,,學(xué)會(huì)設(shè)計(jì)直流穩(wěn)壓電源電路的PCB圖,設(shè)計(jì)多諧振蕩器的PCB圖,PCB板的結(jié)構(gòu)：,印刷電路板（簡(jiǎn)稱PCB）的制作材料主要是絕緣

2、材料、金屬銅箔及其焊錫等，覆銅主要用于電路板上的走線，焊錫一般用于在過(guò)孔和焊盤(pán)表面，以便固定電子元件。,根據(jù)印刷電路板層數(shù)的多少，一般將印刷電路板分為單面板、雙面板和多層板3類。,,印刷電路板的基礎(chǔ)知識(shí),有關(guān)電路板的幾個(gè)基本概念,印刷銅膜線：,簡(jiǎn)稱,銅膜,導(dǎo)線，是敷銅經(jīng)腐蝕后形成的用于連接各個(gè)焊點(diǎn)的導(dǎo)線。印刷電路板的設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來(lái)完成的。,,助焊膜和阻焊膜：顧名思義，助焊當(dāng)然是便于焊接；阻焊當(dāng)然是阻止焊接。這主要是針對(duì)有焊接點(diǎn)的地方涂些助焊膜利于焊接元件；在防止短路或不該連線地方連接時(shí)加阻焊膜利于安全焊接。,焊盤(pán)和過(guò)孔,焊盤(pán)、過(guò)孔：焊盤(pán)（Pad）的作用是放置、連接導(dǎo)線和元件引腳。,

3、焊盤(pán)需要注意的原則：,形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)，需要考慮連線寬度與焊盤(pán)特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過(guò)大。,需要在元件引腳之間走線時(shí)，選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤(pán)往往事半功倍。,各元件焊盤(pán)孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2~0.4mm。,焊盤(pán)大小,焊盤(pán)中心孔要比器件引線直徑稍大些。焊盤(pán)太大容易形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線的孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤(pán)最小直徑可?。╠+1.0）mm。,焊盤(pán)的形狀,圓形,,矩形,,8角形,過(guò)孔,過(guò)孔（Via）的主要作用是實(shí)現(xiàn)不同板層間的電氣連接。過(guò)孔主要有3種。,穿透式過(guò)孔（Through）：從頂層一直打到底層的過(guò)

4、孔。,半盲孔（Blind）：從頂層遇到某個(gè)中間層的過(guò)孔，或者是從某個(gè)中間層通到底層的過(guò)孔。,盲孔（Buried）：只在中間層之間導(dǎo)通，而沒(méi)有穿透到頂層或底層的過(guò)孔。,盡量少用過(guò)孔，一旦選用了過(guò)孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體之間的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過(guò)孔不相連的線與過(guò)孔的間隙。,需要的載流量越大，所需的過(guò)孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層連接所用的過(guò)孔要大些。,元件封裝,元件封裝是指實(shí)際元件焊接到印刷電路板時(shí)所顯示的外觀和焊點(diǎn)的位置，是一個(gè)純空間概念，不同元件可以共用同一個(gè)封裝，同種元件也可以有多種不同的元件封裝。,,元件封裝一般分為兩類，針插式封裝、表面貼裝式封裝。針插式封裝的元件

5、體積大，電路板必須鉆孔，針插式元件插入孔中，才可以焊接。表面貼裝式元件，體積小，不需要過(guò)孔，可以直接貼裝在覆銅線路上，元件與走線可以在一個(gè)面上。,元件封裝的分類,,大致可以可以分為兩類，即針腳式元件和STM（表面粘貼式）元件。,,DIP封裝 雙列直插式。,,特點(diǎn)： 適合PCB的穿孔，易于對(duì)PCB布線，操作方便,,DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式、引線框架式、塑料包封結(jié)構(gòu)形式和陶瓷低熔玻璃封裝形式。,,2. STM封裝 表面粘貼式，適用于機(jī)器快速安裝。,印刷電路板的制作知識(shí),PCB設(shè)計(jì)的基本流程 ：,,PCB設(shè)計(jì)一般分為原理圖設(shè)計(jì)、配置PCB環(huán)境、規(guī)劃電

6、路板、引入網(wǎng)絡(luò)表、對(duì)元件進(jìn)行布局、PCB布線、規(guī)則檢查、導(dǎo)出PCB文件及打印輸出等。,PCB設(shè)計(jì)的基本步驟,啟動(dòng)Altium Designer 9軟件,設(shè)置單板PCB布局和布線的規(guī)則,將原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入PCB設(shè)計(jì)軟件,元件的布局放置,元件的布線連接,生成生產(chǎn)文件,建立元件庫(kù),保存設(shè)計(jì)文件,規(guī)劃電路板,所謂規(guī)劃電路板，就是根據(jù)電路的規(guī)模、項(xiàng)目的技術(shù)要求以及制造商的要求，具體確定電路板的物理外形尺寸和電氣邊界。,,電路板形狀可以為正方形、矩形、圓形等其它特殊形狀。元件的布局及導(dǎo)線的設(shè)置對(duì)電子電路設(shè)計(jì)是否性能最佳影響很大。,,元件的布局,元件的布局及導(dǎo)線的設(shè)置對(duì)電子電路設(shè)計(jì)是否性能最佳影響很大。以下是

7、一般需要遵從的原則：,PCB的尺寸大小。 在確定特殊元件位置時(shí)要遵循以下原則：,盡可能縮短高頻元件之間的連線，設(shè)法減少它們的分別參數(shù)和相互間的電磁干擾。輸入和輸出元件應(yīng)該盡量遠(yuǎn)離。,某些元件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)該加大它們之間的距離，以免放電引出意外事故。,重量超過(guò)15g的元件，應(yīng)當(dāng)使用支架加以固定，而且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，然后焊接。,對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)該考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。,應(yīng)該留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。,元件按功能的布局,根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：,（1）按照電路的流程安排各個(gè)功能電路

8、單元的位置，使其布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致方向。以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元件應(yīng)該均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。,（3） 在高頻狀態(tài)下工作的電路，要考慮元件之間的分別參數(shù)。一般電路應(yīng)該盡可能使元件平行排列。,（4）位于電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板最佳形狀為矩形。,布線,布線的方法以及布線的結(jié)果對(duì)PCB板的性能影響很大，一般要遵循以下原則：,輸入和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好在輸入輸出端的導(dǎo)線之間添加地線，以免發(fā)生反饋耦合。,印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。,對(duì)于集成電路，尤其

9、是數(shù)字電路，通常選0.2-0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能的用較寬的導(dǎo)線。尤其是電源和地線。,導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線之間絕緣電阻與擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，只要工藝允許，可使間距小于5—8mm。,印制板導(dǎo)線拐彎一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性質(zhì)。此外，應(yīng)該盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，容易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最壞做成柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間的粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。,,各元件之間的接線,在印制電路板中對(duì)各元件的連線應(yīng)遵循以下規(guī)則：,印制板中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”

10、兩種辦法解決。,電阻、二極管、管狀電容器等元件有,立式,和,臥式,兩種安裝方式。對(duì)于這兩種不同的安裝元件，印制板上的元件孔距是不一樣的。,同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。,總地線必須嚴(yán)格接高頻——中頻——低頻逐級(jí)按弱電容到強(qiáng)電容的順序排列，切不可隨便亂接，級(jí)間寧可接線長(zhǎng)點(diǎn)，也要遵循這一規(guī)定。否則可能產(chǎn)生自激以至無(wú)法工作。,,各元件之間的接線,強(qiáng)電路引線應(yīng)盡可能寬些，以降低布線電阻及其壓降，可減少寄生耦合而產(chǎn)生的自激。,阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長(zhǎng)些，因?yàn)樽杩垢叩淖呔€容易發(fā)射和吸收信號(hào)，引起電路的不穩(wěn)定。電源線、地線、無(wú)反饋元件的基極走線、發(fā)

11、射極引線等均屬低阻抗走線。,電位器安放位置應(yīng)當(dāng)滿中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板的布局要求，因此應(yīng)盡可能放在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。,IC座，設(shè)計(jì)印制板圖時(shí)，在使用IC座的場(chǎng)合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個(gè)IC腳位置是否正確。,進(jìn)出接線端布置，相關(guān)聯(lián)的兩引線端的距離不要太大，一般為0.2-0.3in左右。,在保證電路性能要求的前提下，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該力求合理走線，少用外接線，并按一定順序要求走線，力求直觀，便于安裝。,設(shè)計(jì)應(yīng)按一定順序方向進(jìn)行，例如可以由左向右和由上到下。,,PCB板電路的抗干擾措施,電源線設(shè)計(jì) 根據(jù)印制線路板的電流大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)同

12、時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆较蛞恢?。這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。,地線設(shè)計(jì) 地線設(shè)計(jì)原則：,數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。 低頻電路的地應(yīng)該盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路應(yīng)盡量采用多點(diǎn)串聯(lián)接地。地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。,接地線應(yīng)盡量加粗 若接地線用很細(xì)的線條，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2-3mm以上。,接地線構(gòu)成閉環(huán)路 只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高噪聲能力。,去耦電容配置,PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙?。去耦電容的一般配置?/p>

13、則：,電源輸入端跨接10—100uF的點(diǎn)解電容器。如有可能，節(jié)100uF以上的更好。,原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容。,對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入去耦電容。,電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應(yīng)該注意以下兩點(diǎn)：,若印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件，操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大的火花放電，必須采用RC電路來(lái)吸收放電電流。,CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不用端口要接地或接正電源。,創(chuàng)建和規(guī)劃PCB,利用向?qū)?,手動(dòng)規(guī)劃電路板,利用向?qū)?chuàng)建和規(guī)劃PCB,啟動(dòng)

14、Altium Designer 9，點(diǎn)擊工作區(qū)底部的“File”按鈕，彈出“Files”工作面板,點(diǎn)擊“Files”工作面板中“從模板新建文件”選項(xiàng)下的“PCB Board Wizard”選項(xiàng)，啟動(dòng)“Altium Designer New Board Wizard（PCB板設(shè)計(jì)向?qū)В?單擊“下一步”按鈕 ，選擇板單位為Metric（公制）,單擊“下一步”按鈕， “選擇PCB板類型” 為“Custom”用戶自定義電路板,單擊“下一步”按鈕， “選擇板詳細(xì)信息”設(shè)置為矩形(Rectangular) ，定義PCB尺寸為50mm×40mm的矩形電路板,單擊“下一步”按鈕， “選擇層數(shù)”設(shè)置為兩個(gè)信號(hào)

15、層 。,單擊“下一步”按鈕， “選擇過(guò)孔類型” 為僅通孔式過(guò)孔。,單擊“下一步”按鈕， “組件及布線工藝”設(shè)置為穿孔式安裝元件。,不斷單擊“下一步”按鈕 ，直至完成PCB規(guī)劃。,手動(dòng)規(guī)劃電路板,創(chuàng)建空白的PCB文檔,設(shè)置PCB物理邊界,設(shè)置PCB 板電氣邊界,印制電路板選項(xiàng) 設(shè)置,印制電路板選項(xiàng) 設(shè)置,度量單位可選擇Imperial(英制)或Metric(公制)。,捕獲柵格，分別設(shè)置水平X、垂直Y方向的捕獲柵格間距。,可視柵格其作用類似于坐標(biāo)線。,元件柵格，用來(lái)設(shè)置元件移動(dòng)的間距，一般選擇默認(rèn)20mil,電氣柵格，用于對(duì)給定范圍內(nèi)的電氣點(diǎn)進(jìn)行搜索和定位 。,加載元器件封裝庫(kù),調(diào)出元件封裝管理器

16、。點(diǎn)擊編輯區(qū)下方“System”標(biāo)簽選擇“庫(kù)”，即可調(diào)出庫(kù)工作面板，元件封裝管理器 。,點(diǎn)擊元件庫(kù)工作面板上方的“元器件庫(kù)”按鈕 ，彈出 “可用庫(kù)”對(duì)話框 。,點(diǎn)擊該對(duì)話框的“已安裝”標(biāo)簽，顯示出當(dāng)前已經(jīng)加載的元件庫(kù) 。,點(diǎn)擊對(duì)話框下方“安裝”按鈕， 選擇安裝需要的元件封裝庫(kù)。,添加完所有需要的元件封裝庫(kù)后，點(diǎn)擊“關(guān)閉”按鈕，完成加載元器件封裝庫(kù)操作。,元件庫(kù)操作,瀏覽元件庫(kù),當(dāng)裝入元件庫(kù)后，可以對(duì)裝入的元件庫(kù)進(jìn)行瀏覽，選擇自己需要的元件 。,2. 搜索元件封裝,搜索元件封裝時(shí)，經(jīng)常會(huì)遇到兩種情形，一種情形是已經(jīng)知道該元件封裝在哪個(gè)庫(kù)中， 那么可以按照前面講述的元件庫(kù)加載方法直接加載該元件庫(kù)

17、，并選為當(dāng)前庫(kù)，然后在“庫(kù)”工作面板搜索關(guān)鍵字欄中直接輸入該封裝相關(guān)信息 。,放置元件封裝,在元件封裝管理器中選中某個(gè)元件封裝，點(diǎn)擊上方Place按鈕，即可在 PCB 設(shè)計(jì)圖紙上放置該元件封裝。,執(zhí)行“放置”菜單下的“器件”命令，或者單擊工具欄的放置器件按鈕。,修改封裝屬性,在元件封裝放置狀態(tài)下，按鍵盤(pán)“Tab”鍵，或者放定好后雙擊該元件，即可打開(kāi)元件封裝屬性對(duì)話框。,元件屬性選項(xiàng)區(qū)域的設(shè)置,指定者、注釋選項(xiàng)區(qū)域的設(shè)置,封裝選項(xiàng)區(qū)域的設(shè)置,手工布線設(shè)計(jì)單面印制電路板,在原理圖編輯器中繪制原理圖。,編譯設(shè)計(jì)項(xiàng)目，檢查原理圖。,新建PCB 文件以及規(guī)劃電路板外觀大小。,加載元器件封裝庫(kù)和導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表

18、,布局元器件,手工布線,技能訓(xùn)練,訓(xùn)練目標(biāo),學(xué)會(huì)設(shè)計(jì),多諧振蕩器,的PCB圖,學(xué)會(huì)生成元件清單文件,訓(xùn)練步驟與內(nèi)容,訓(xùn)練步驟與內(nèi)容,PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備,創(chuàng)建原理圖文件,創(chuàng)建PCB 文件,導(dǎo)入設(shè)計(jì)(,加載元器件封裝庫(kù)和導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表,),手動(dòng)元件布局,添加網(wǎng)絡(luò)連接,設(shè)置布線規(guī)則,手工布線,原理圖,加載元件封裝庫(kù),在PCB瀏覽器窗口中，單擊“Browse”下拉列表框，選擇“Library”項(xiàng)，單擊“Add/Remove”按鈕，添加/刪除封裝庫(kù)，彈出添加/刪除封裝庫(kù)的對(duì)話框，在系統(tǒng)自帶的元件封裝庫(kù)“D:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\PCB”目錄中進(jìn)

19、行選擇，該目錄中有三個(gè)文件夾，根據(jù)原理圖元件對(duì)應(yīng)的封裝進(jìn)行選擇相應(yīng)的封裝庫(kù)文件。,,,元件布局,PCB圖,補(bǔ)淚滴,補(bǔ)淚滴能夠使焊盤(pán)更堅(jiān)固，防止機(jī)械制板時(shí)焊盤(pán)與導(dǎo)線之間斷開(kāi)。,執(zhí)行“Tool工具”菜單下的“Teardrops淚滴焊盤(pán)”子菜單下“Add添加”命令，彈出淚滴設(shè)置對(duì)話框，選擇為所有的焊盤(pán)和過(guò)孔添加弧狀淚滴。,單擊“OK”按鈕，執(zhí)行補(bǔ)淚滴操作。,覆銅,覆銅能增強(qiáng)電路板的抗干擾能力。,選擇敷銅的工作層,執(zhí)行“Place放置”菜單下的“Polygon Plane多邊形覆銅”命令，彈出設(shè)置多邊形對(duì)話框。,在“Connect to Net”連接網(wǎng)絡(luò)后的下拉列表中選擇“GND”地線，即把覆銅都連接

20、到地線網(wǎng)絡(luò)。選中“Pour Over Same Net”表示將覆蓋相同的網(wǎng)絡(luò)，選擇“Remove Dead Copper”表示去掉死銅。覆銅的柵格大小“Grid Size”以及走線寬度“Track Width”一般保持默認(rèn)值，選中“Lock Primitives”表示鎖定原來(lái)的PCB元件及布線。設(shè)置柵格的形狀為“Octagons”八角形或“Arcs”圓弧形,點(diǎn)擊“OK”按鈕，光標(biāo)變成為十字形，移動(dòng)鼠標(biāo)在PCB的敷銅區(qū)點(diǎn)擊，形成多邊形區(qū)域,進(jìn)行多邊形覆銅。,設(shè)計(jì)規(guī)則檢查,執(zhí)行“Tool工具”菜單下的“Dedign Rule Check設(shè)計(jì)規(guī)則檢查”命令，彈出設(shè)計(jì)規(guī)則檢查對(duì)話框.,在“Report

21、”報(bào)告選項(xiàng)卡中設(shè)定要檢測(cè)的規(guī)則項(xiàng)目。,點(diǎn)擊“RunDRC”按鈕，可以啟動(dòng)DRC檢查，檢查后生檢查報(bào)告。,設(shè)計(jì)直流穩(wěn)壓電源電路,繪制直流穩(wěn)壓電源電路的PCB,設(shè)計(jì)直流穩(wěn)壓電源電路,創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表,打開(kāi)PCB文件,設(shè)置電路板原點(diǎn),單擊“Keepout”禁止布線層選項(xiàng)卡,繪制長(zhǎng)為60mm寬為40mm的電路板的邊框的四條邊線,繪制四個(gè)安裝孔，直徑為3mm，每個(gè)孔的中心距邊線5mm,單擊“TopLayer”頂層選項(xiàng)卡,導(dǎo)入設(shè)計(jì)(加載元器件封裝庫(kù)和導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表 ),設(shè)置布局規(guī)則,執(zhí)行自動(dòng)布局命令，選擇群集式布局方式，單擊“OK”按鈕，在PCB上自動(dòng)布局。,手動(dòng)PCB的布局,設(shè)置布線規(guī)則,執(zhí)行自動(dòng)布線命令,手動(dòng)調(diào)

22、整布線,補(bǔ)淚滴增加覆銅,進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，觀察檢查結(jié)果,導(dǎo)出PCB設(shè)計(jì)文件,,謝謝觀看,/,歡迎下載,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH,內(nèi)容總結(jié),簡(jiǎn)單印刷電路板PCB設(shè)計(jì)。印刷電路板的設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來(lái)完成的。焊盤(pán)外徑D一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線的孔徑。過(guò)孔（Via）的主要作用是實(shí)現(xiàn)不同板層間的電氣連接。元

23、件的布局及導(dǎo)線的設(shè)置對(duì)電子電路設(shè)計(jì)是否性能最佳影響很大。元件的布局及導(dǎo)線的設(shè)置對(duì)電子電路設(shè)計(jì)是否性能最佳影響很大。應(yīng)該留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。（3） 在高頻狀態(tài)下工作的電路，要考慮元件之間的分別參數(shù)。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線之間絕緣電阻與擊穿電壓決定。同時(shí)同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆较蛞恢?。PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙?。度量單位可選擇Imperial(英制)或Metric(公制)。電氣柵格，用于對(duì)給定范圍內(nèi)的電氣點(diǎn)進(jìn)行搜索和定位。點(diǎn)擊該對(duì)話框的“已安裝”標(biāo)簽，顯示出當(dāng)前已經(jīng)加載的元件庫(kù)。導(dǎo)入設(shè)計(jì)(加載元器件封裝庫(kù)和導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表 )。謝謝觀看/歡迎下載,