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1、Click to edit Master title style,,Click to edit Master text styles,,Second level,,Third level,,Fourth level,,Fifth level,,*,,*,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,,單擊此處編輯母版文本樣式,,第二級,,第三級,,第四級,,第五級,,*,*,*,PCB線寬,孔徑與電流關(guān)系,一PCB線寬與電流的關(guān)系,,一、計(jì)算方法,先計(jì)算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（不確定的話可以問PCB廠家）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。有一個(gè)電流密度經(jīng)驗(yàn)值，為15~25安培

2、/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。,I=KT0.44A0.75,（K為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048 T為最大溫升，單位為攝氏度(銅的熔點(diǎn)是1060℃) A為覆銅截面積，單位為平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I為容許的最大電流，單位為安培(amp) 一般 10mil=0.010inch=0.254可為??1A，250MIL=6.35mm, 為 8.3A,二、數(shù)據(jù),PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。 ???? PC

3、B的載流能力取決與以下因素：,線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升,。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。在此，請告訴我：假設(shè)在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來自國際權(quán)威機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)： 線寬的單位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.銅=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ?? =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacity per mil std 275,,,三，實(shí)驗(yàn)：,實(shí)驗(yàn)中還得考慮導(dǎo)線長度所產(chǎn)生的

4、線電阻所引起的壓降。工藝焊所上的錫只是為了增大電流容量，但很難控制錫的體積。1 OZ銅，1mm寬，一般作 1 - 3 A電流計(jì)，具體看你的線長、對壓降要求。 最大電流值應(yīng)該是指在溫升限制下的最大允許值，熔斷值是溫升到達(dá)銅的熔點(diǎn)的那個(gè)值。Eg. 50mil 1oz 溫升1060度(即銅熔點(diǎn))，電流是22.8A。,二導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過孔數(shù)量焊盤存在的直接關(guān)系,導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過孔數(shù)量焊盤存在的直接關(guān)系（目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計(jì)算公式，有心的朋友可以自己去找一下，個(gè)人也不是太清楚，不在說明）這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素

5、。,,1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實(shí)際設(shè)計(jì)中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。,,2、在實(shí)際設(shè)計(jì)中，每條導(dǎo)線還會(huì)受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會(huì)大大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀，這個(gè)原因很簡單，焊盤因?yàn)檫^錫完后因?yàn)橛性_和焊錫增強(qiáng)了其那段導(dǎo)線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導(dǎo)線寬度允許最大的電流承載值。因此在電路瞬間波動(dòng)的時(shí)候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路，解決方法

6、：增加導(dǎo)線寬度，如板不能允許增加導(dǎo)線寬度，在導(dǎo)線增加一層Solder層（一般1毫米的導(dǎo)線上可以增加一條0.6左右的Solder層的導(dǎo)線，當(dāng)然你也增加一條1mm的Solder層導(dǎo)線）這樣在過錫過后，這條1mm的導(dǎo)線就可以看做一條1.5mm~2mm導(dǎo)線了（視導(dǎo)線過錫時(shí)錫的均勻度和錫量），如下圖：,,,像此類處理方法對于那些從事小家電PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果過錫量夠均勻也錫量也夠多的話，這條1mm導(dǎo)線就不止可以看做一條2mm的的導(dǎo)線了。而這點(diǎn)在單面大電流板中有為重要。,,3、圖中焊盤周圍處理方法同樣是增加導(dǎo)線與焊盤電流承載能力均勻度，這個(gè)特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于1.2以

7、上，焊盤在3以上的）這樣處理是十分重要的。因?yàn)槿绻副P在3mm以上管腳又在1.2以上，它在過錫后，這一點(diǎn)焊盤的電流就會(huì)增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很大波動(dòng)時(shí)，這整條線路電流承載能力就會(huì)十分的不均勻（特別焊盤多的時(shí)候），仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。圖中那樣處理可以有效分散單個(gè)焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。,,最后在次說明：電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個(gè)絕對參考數(shù)值，在不做大電流設(shè)計(jì)時(shí)，按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就絕對可以滿足設(shè)計(jì)要求。而在一般單面板設(shè)計(jì)中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進(jìn)行設(shè)計(jì)，也就是1A的電流可以以1mm的導(dǎo)線來設(shè)計(jì)，也就能夠滿足要求了（以

8、溫度105度計(jì)算）。,PCB可靠性設(shè)計(jì)原則,,,謝謝觀看,/,歡迎下載,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH,內(nèi)容總結(jié),PCB線寬,孔徑與電流關(guān)系。先計(jì)算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（不確定的話可以問PCB廠家）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。I=KT0.44A0.75????（K為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048 T為最大溫升，單位為攝氏度(銅的熔點(diǎn)是1060℃) A為覆銅截面積，單位為平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I為容許的最大電流，單位為安培(amp) 一般 10mil=0.010inch=0.254可為??1A，250MIL=6.35mm, 為 8.3A。PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。在此，請告訴我：假設(shè)在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎。實(shí)驗(yàn)中還得考慮導(dǎo)線長度所產(chǎn)生的線電阻所引起的壓降,