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1、單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,*,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,*,編制,:,審核,:,20011,年,2,月,14,日,PCB,基本生,產(chǎn),產(chǎn)工藝,培,培訓(xùn)教,材,材,(1),開,開料,按生產(chǎn),指,指示單,的,的要求,，,，將大,張,張板材,剪,剪切成,符,符合要,求,求的,PNL,板。,操作圖,定義：,開料工序主,要,要不良及改,善,善控制方法,常見不良及潛在失效模式,潛在失效后果,潛在失效起,因,/,機理,現(xiàn)行制程控制,預(yù)防,探測,板料厚度不符,成品板厚超公差,領(lǐng)料時選錯板料,板料

2、分類放置,領(lǐng)用時測板厚,板料類型不符,未按客戶要求使用板料,領(lǐng)用板料時混料,板料分類放置并標(biāo)識,以,X-Ray,機抽測,銅箔厚度與要求不符,影響線路阻值,領(lǐng)用時選錯板料,板料分類放置并標(biāo)識,首板確認(rèn),開料尺寸與生產(chǎn)控制卡要求不符,工藝邊過小,/,浪費板料,調(diào)刀尺寸不對,調(diào)整尺寸后以擋板固定,首板確認(rèn),銅面劃傷,影響線路傳輸性能和外觀,取放板不規(guī)范,輕拿輕放，不摩擦,生產(chǎn)自檢,板面污漬及氧化,影響鍍層結(jié)合力,拿放板未戴手套,按操作指引進行操作,生產(chǎn)自檢,板邊毛刺,板與板接觸時擦花銅面,剪刀口不鋒利,對板邊進行打磨處理,每兩個月檢查,板邊不直,電鍍時夾邊易入圖形,固定擋板不平行于刀口,生產(chǎn)自檢,剪

3、板時放板不到位,生產(chǎn)自檢,(,2),鉆孔,根據(jù)客戶設(shè),計,計及工程鉆,帶,帶，在覆銅,板,板相應(yīng)位置,上,上鉆出導(dǎo)通,孔,孔和定位孔,等,等。,定義：,操作圖,鉆孔工序主,要,要不良及改,善,善控制方法,常見不良及潛在失效模式,潛在失效后果,潛在失效起,因,/,機理,現(xiàn)行制程控制,預(yù)防,探測,偏孔,線路生產(chǎn)時易出現(xiàn)破盤現(xiàn)象,鉆孔參數(shù)使用不當(dāng),按鉆機參數(shù)表進行操作,每手板進行底板檢查,疊板數(shù)過多,按規(guī)定要求進行疊板生產(chǎn),每手板進行底板檢查,夾頭太臟或安裝不當(dāng),每兩天清洗夾頭一次,鉆機精度差,每半年檢測一次鉆機精度,多、漏鉆孔,孔數(shù)與客戶資料要求不一致,鉆帶設(shè)計錯誤,QAE,對照客戶資料檢查,首板

4、檢查,補孔時操作不良,按規(guī)定要求進行補孔操作,補孔板需對紅菲林檢查,孔徑超公差,孔徑與客戶要求不一致，客戶無法插元件,使用鉆頭直徑與要求不符,使用前測量鉆咀直徑,鉆咀位置放錯,鉆咀放置位置須對照庫順序,補孔時操作不當(dāng),按要求進行補孔操作,補孔板需對紅菲林檢查,鉆孔工序主,要,要不良及改,善,善控制方法,常見不良及潛在失效模式,潛在失效后果,潛在失效起,因,/,機理,現(xiàn)行制程控制,預(yù)防,探測,塞孔,化學(xué)沉銅時造成孔內(nèi)無銅,鉆咀使用壽命不當(dāng),按規(guī)定要求設(shè)置鉆咀使用壽命,生產(chǎn)自檢,鉆機吸塵能力差,每天定時維護鉆機吸塵器,孔未鉆穿,化學(xué)沉銅時造成孔內(nèi)無銅,鉆機,Z,軸高度設(shè)置不當(dāng),按規(guī)定要求設(shè)置,Z,

5、軸高度,每手板進行底板檢查,疊板疊數(shù)過多,按規(guī)定要求進行疊板,每手板進行底板檢查,孔內(nèi)毛刺,影響孔徑,鉆孔參數(shù)不當(dāng),按鉆機參數(shù)表進行操作,鉆咀使用壽命不當(dāng),按要求設(shè)置鉆咀使用壽命,生產(chǎn)自檢,披峰,孔邊鍍層粗糙,鉆孔參數(shù)不當(dāng),按鉆機參數(shù)表進行操作,鉆咀使用壽命不當(dāng),按要求設(shè)置鉆咀使用壽命,生產(chǎn)自檢,銅面劃傷,影響線路傳輸性能及外觀,取放板不規(guī)范,輕拿輕放，疊放整齊，不摩擦，疊間、底部隔紙,生產(chǎn)自檢,(,3),磨板,定義,:,標(biāo)準(zhǔn)操作圖,將板表面清,潔,潔干凈,沉鍍銅時增,加,加附著力,.,磨板工序主,要,要不良及改,善,善控制方法,制程,功能,要求,潛在失效模式,潛在失效后果,潛在失效起,因,/

6、,機理,現(xiàn)行制程控制,預(yù)防,探測,磨板,:,通過化學(xué)和機械方式提供光潔粗糙的銅面,磨板不良,影響銅面的附著力,造成板面粗糙,酸液失效,酸濃度控制,3-5%,且每班更換一次,磨刷壓力偏小,磨痕寬度控制,10-15mm,且每班檢測一次,前處理烘干不夠,外層速度控制,2.0-3.0m/min,內(nèi)層控制,3.0-3.5m/min,烘干濕度控制,80-90,(,4),沉銅,定義,:,標(biāo)準(zhǔn)操作圖,使孔壁銅層,鍍,鍍到一定厚,度,度,經(jīng)過圖形電,鍍,鍍前的化學(xué),處,處理后不被,蝕,蝕刻掉而產(chǎn),生,生空洞,沉銅工序主,要,要不良及改,善,善控制方法,制程,功能,要求,潛在失效模式,潛在失效后果,潛在失效起因,

7、/,機理,現(xiàn)行制程控制,預(yù)防,探測,沉銅前磨板,提供光潔粗糙銅面增加附著力,清潔處理不良,板面氧化及污跡,酸洗缸濃度不在控制范圍,按操作規(guī)范配制酸洗液,每天更換酸洗液一次,按規(guī)定頻次進行化學(xué)分析,吸水轆吸水性差,按保養(yǎng)指示定期保養(yǎng),吸水棉破損時即時更換,每次磨板前先檢查吸水轆是否處于濕潤狀態(tài)及有無破損,機械打磨不良,當(dāng)壓力達到最大,磨痕仍達不到要求時,更換磨刷,每班水洗磨刷,1,次,每班做磨痕及水膜測試兩次,(5),全板電鍍,定義,:,標(biāo)準(zhǔn)操作圖,使孔壁銅層,鍍,鍍到一定厚,度,度,經(jīng)過圖形電,鍍,鍍前的化學(xué),處,處理后不被,蝕,蝕刻掉而產(chǎn),生,生空洞,.,達到滿足客,戶,戶要求,全板電鍍主,

8、要,要不良及改,善,善控制方法,制程,功能,要求,潛在失效模式,潛在失效后果,潛在失效起,因,/,機理,現(xiàn)行制程控制,預(yù)防,探測,使孔壁銅層鍍到一定厚度,經(jīng)過圖形電鍍前的化學(xué)處理后不被蝕刻掉而產(chǎn)生空洞,孔壁銅層厚度達不到要求,孔開路或孔壁破洞,導(dǎo)致導(dǎo)電不良孔焊錫不良,工作液組分不在控制范圍內(nèi),每周分析二次工作液組分,電流不穩(wěn)定,每掛一缸板,即檢查電流穩(wěn)定情況,每周檢測二次輸出電流值,.,工作液溫度不在控制范圍內(nèi),每,4,小時檢查一次鍍缸溫度,不定時檢測,電流分布不平均,保持陰、陽極桿干凈清潔，維修部定期保養(yǎng)陰、陽極桿與電纜接觸點，緊固夾板與極桿的螺絲夾棍有銅渣必須硝化后再使用,(,6),磨板,

9、定義,:,標(biāo)準(zhǔn)操作圖,將板表面清,潔,潔干凈,絲印油墨時,增,增加附著力,.,磨板主要不,良,良及改善控,制,制方法,制程,功能,要求,潛在失效模式,潛在失效后果,潛在失效起,因,/,機理,現(xiàn)行制程控制,預(yù)防,探測,磨板,:,通過化學(xué)和機械方式提供光潔粗糙的銅面,磨板不良,影響油墨與銅面的附著力,造成滲鍍,酸液失效,酸濃度控制,3-5%,且每班更換一次,磨刷壓力偏小,磨痕寬度控制,10-15mm,且每班檢測一次,前處理烘干不夠,外層速度控制,2.0-3.0m/min,內(nèi)層控制,3.0-3.5m/min,烘干濕度控制,80-90,(,7),開油,定義,:,標(biāo)準(zhǔn)操作圖,濕膜,:,利用濕膜的,光,光

10、學(xué)性能和,化,化學(xué)性能在,銅,銅面上形成,所,所需要的圖,形,形起抗蝕和,抗,抗鍍作用,開油主要不,良,良及改善控,制,制方法,制程,功能,要求,潛在失效模式,潛在失效后果,潛在失效起,因,/,機理,現(xiàn)行制程控制,預(yù)防,探測,濕膜,:,利用濕膜的光學(xué)性能和化學(xué)性能在銅面上形成所需要的圖形起抗蝕和抗鍍作用,顯影不凈,幼線或開路影響產(chǎn)品功能,油墨超過規(guī)定的有效使有期,發(fā)放物料遵循先進先出的原則,進倉物料經(jīng),IQC,檢查,濕膜本身質(zhì)量問題,開油時檢測油墨是否有硬化現(xiàn)象,生產(chǎn)前檢查超過有效期作退倉處理,烤板溫度偏高,溫度設(shè)定,75,偏差,5,每,3,天對其進行一次校對,烤板時間過長,建立烤板時間記錄表

11、,不定期抽測,藥水失效,藥水濃度控制,1.00.2%,PH10.5,每班更換一次藥水,顯影液溫度低,藥水溫度控制在,302,生產(chǎn)過程中檢測溫度,Cucl2,檢測每班兩次,(8),絲印定義,:,標(biāo)準(zhǔn)圖片,絲印,:,通過涂抹方,式,式在銅面覆,蓋,蓋一層濕膜,絲印主要不,良,良及改善控,制,制方法,制程,功能,要求,潛在失效模式,潛在失效后果,潛在失效起,因,/,機理,現(xiàn)行制程控制,預(yù)防,探測,顯影不凈、,幼線或開路影響產(chǎn)品功能,噴嘴堵塞,開機前時設(shè)備進行自檢,每班一次檢查,速度過快,內(nèi)層顯影點,50-60%,外層顯影點控制,40-50%,每班一次顯影點測試,絲印,:,通過涂抹方式在銅面覆蓋一層濕

12、膜,油墨入孔,造成電鍍不良而最終影響產(chǎn)品功能,用錯網(wǎng)紗,絲印前檢查網(wǎng)紗是否正確,疊板絲印,對于外層板厚,0.4mm,和無孔內(nèi)層不可采用疊板絲印,油墨太稀,油墨粘度控制,30-50ps,不定期進行抽測,油墨厚度不夠,影響抗電鍍性能,油墨粘度低,油墨粘度控制,30-50ps,不定期進行抽測,網(wǎng)紗目數(shù)太小,采用,77T,網(wǎng)紗絲印,刮膠太硬,采用肖氏,75,的刮膠絲印,(,9),圖形曝光,定,定義,:,標(biāo)準(zhǔn)操作圖,對位曝光,:,利用油墨的,光,光學(xué)性能進,行,行圖形轉(zhuǎn)移,對位曝光主,要,要不良及改,善,善控制方法,制程,功能,要求,潛在失效模式,潛在失效后果,潛在失效起,因,/,機理,現(xiàn)行制程控制,預(yù)

13、防,探測,對位曝光,:,利用油墨的光學(xué)性能進行圖形轉(zhuǎn)移,拍板偏位,內(nèi)層圖形偏移，或外層,PAD,位崩孔,菲林變形,重氮片提前,12,小時適應(yīng)環(huán)境,每批板生產(chǎn)前須做首板確認(rèn),對位偏差,對于高難度板采用,10,倍鏡對位確認(rèn)首板,目檢無偏差后生產(chǎn),曝光過度,影響圖形的精確度，有可能造成開短路,曝光能量高,首板確認(rèn)能量,每,2,小時做一次曝光尺檢測,遮光率不夠,采用目視檢查菲林顏色,菲林壽命控制,500pnls,曝光不足,影響油墨的耐電鍍性，而出現(xiàn)滲鍍,曝光能量低,生產(chǎn)前確認(rèn)能量,第,2,小時做一次曝光尺檢測,透光率不足,采用目視檢查菲林顏色是否有異常,(,10),圖形顯影,定,定義,:,標(biāo)準(zhǔn)操作圖,

14、顯影：利用,油,油墨的化學(xué),性,性能將未曝,光,光的濕膜溶,解,解于弱堿中,，,，以達到圖,形,形轉(zhuǎn)移,圖形顯影主,要,要不良及改,善,善控制方法,制程,功能,要求,潛在失效模式,潛在失效后果,潛在失效起,因,/,機理,現(xiàn)行制程控制,預(yù)防,探測,顯影：利用油墨的化學(xué)性能將未曝光的濕膜溶解于弱堿中，以達到圖形轉(zhuǎn)移,顯影過度,影響油墨的耐電鍍性能而造成滲鍍或者內(nèi)層幼線,藥水溫度高,溫度控制,302,不定期抽查,油墨固化不完全,曝光后油墨靜置,10,分鐘后方可顯影,顯影速度慢,按照工藝條件作顯影點測試,確定顯影速度,(,11),圖電磨板,定,定義,:,標(biāo)準(zhǔn)操作圖,磨板,:,通過機械打,磨,磨除去板面

15、,污,污跡及氧化,以達到清潔,板,板面,增強二次金,與,與一次金結(jié),合,合力的目的,電鍍磨板主,要,要不良及改,善,善控制方法,制程,功能,要求,潛在失效模式,潛在失效后果,潛在失效起,因,/,機理,現(xiàn)行制程控制,預(yù)防,探測,磨板,:,通過機械打磨除去板面污跡及氧化,以達到清潔板面,增強二次金與一次金結(jié)合力的目的,清潔處理不良,板面氧化或污跡會導(dǎo)致二次金與一次金的結(jié)合力差,易掉二次金,吸水轆吸水性差,按操作規(guī)范,AS-WI-ME036,定時保養(yǎng),吸水轆破損時即時更換,每次磨板前先檢查吸水棉是否處于濕潤狀態(tài)及有無破損,機械打磨不良,當(dāng)壓力調(diào)到最大,磨痕達不到要求時,更換磨刷,每班水洗磨刷,1,次

16、,每班做磨痕及水膜測試二次,維修部定期保養(yǎng),烘干溫度過高或過低,磨板前檢查溫度顯示是否達到要求,(,12),電銅鎳金線,上,上下缸,定義,:,標(biāo)準(zhǔn)操作圖,根據(jù)要求鍍,一,一定厚度的,銅,銅鎳金,電鍍鎳金主,要,要不良及改,善,善控制方法,制程,功能,要求,潛在失效模式,潛在失效后果,潛在失效起,因,/,機理,現(xiàn)行制程控制,預(yù)防,探測,根據(jù)要求鍍一定厚度的銅鎳金,鍍層厚度達不到要求,線路板電氣性能下降,工作液組分不在控制范圍內(nèi),定時對工作液分析調(diào)整,電流不穩(wěn)定,隨機檢查電流穩(wěn)定情況,每周檢測二次整流器輸出電流實際值,孔內(nèi)發(fā)黑、板污、針孔、粗糙,顧客對外觀不滿意,溫度、打氣、過濾不正常,隨機檢查,每班用溫度計測量液溫,工作液電解不夠,銅鎳缸定時電解處理,工作液有機分解產(chǎn)物較多,定時做碳芯過濾及碳處理,電流分布不均勻,保持陰陽極桿清潔，緊固夾板與夾極桿的螺絲維修部定期保養(yǎng)陰、陽極桿與電纜接觸點,板污,顧客對外觀不滿意,工作液金含量偏低,按生產(chǎn)面積添加金鹽,每半個月外發(fā)分析金、鈷含量。,制程,功能,要求,潛在失效模式,潛在失效后果,潛在失效起,因,/,機理,現(xiàn)行制程控制,預(yù)防,探測,根據(jù)客戶要