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1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,持續(xù)創(chuàng)新，讓計(jì)算變簡(jiǎn)單,服務(wù)器解決方案,1,華為服務(wù)器解決方案,2,客戶挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢(shì),創(chuàng)新增加客戶價(jià)值,3,4,市場(chǎng)進(jìn)展和全球案例,轉(zhuǎn)型呼喚,IT,重,構(gòu),完善開放平臺(tái),匹配云、大數(shù)據(jù)等新技術(shù),“,云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)、社交等新技術(shù)和應(yīng)用需要開放、,分布式，可靈活擴(kuò)展的架構(gòu),”,降低,TCO,傳統(tǒng),IOE,架構(gòu),TCO,高企,“IT,投資趨緊，但傳統(tǒng)小

2、機(jī)的,OPEX,居高不下,，去,IOE,是企業(yè),IT,重構(gòu)的必經(jīng)之路,”,簡(jiǎn)化架構(gòu),提升管理和維護(hù)效率,“,計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)融合的架構(gòu)能實(shí)現(xiàn)快速部署和一體化管理，提高,IT,維護(hù)人員效率,”,應(yīng)用加速,采用閃存技術(shù)、分布式架構(gòu),“I/O,成為瓶頸,閃存技術(shù)和分布式架構(gòu)是消除,I/O,瓶頸的有效,手段,”,從封閉到開放架構(gòu),ERP,中間件,DB,OS,硬件,BI,中間件,DB,OS,硬件,CRM,中間件,DB,OS,硬件,開放的,IT,基礎(chǔ)設(shè)施,分布式，云化,關(guān)鍵業(yè)務(wù)處理,開放平臺(tái)代替封閉平臺(tái),架構(gòu)不變,遷移代價(jià)小,分布式存儲(chǔ)替代傳統(tǒng)存儲(chǔ),解決,I/O,瓶頸,容量可擴(kuò)展,分布式數(shù)據(jù)庫(kù)替代傳統(tǒng)數(shù)據(jù)

3、庫(kù),提升,OLAP,分析性能,融合架構(gòu)實(shí)現(xiàn)快速部署,運(yùn)維成本,高,超融合基礎(chǔ)設(shè)施,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心,分離架構(gòu),共享,&,預(yù)集成,資源動(dòng)態(tài)調(diào)整,星期,天,計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等融合,分布式存儲(chǔ),統(tǒng)一管理，自動(dòng)部署,面向業(yè)務(wù)優(yōu)化,CPU,、內(nèi)存、存儲(chǔ)等模塊解耦,兼容現(xiàn)有應(yīng)用,資源解耦,SDI,小時(shí),低,PCIe SSD 10*SATA SSD,PCIe SSD 1000,*,SAS HDD,IOPS,性能：,1,塊,PCIe SSD 10,塊,SATA SSD 1000,塊,SAS HDD,SSD,單盤容量增長(zhǎng)迅速：,3.2TB(2015,年,),6.4TB(2016,年,),16TB(2017,年,),

4、Latency,SRAM,ns,DRAM,10ns,PCIe SSD,10s,SATA SSD,100s,SATA HDD,100ms,SAS HDD,10ms,Capacity,50MB,32GB,3.2TB,2TB,6TB,30,分鐘,運(yùn)維效率提升,48,倍,1,小時(shí)搭建,PB,級(jí)存儲(chǔ)池,單存儲(chǔ)池支持,5000,個(gè),VM,50ms,時(shí)延,P2P,分布式架構(gòu),DHT,融合,Scale,up,Scale out,加速,2,路,機(jī)架,ES3000,V3,引領(lǐng),SSD,走向,NVMe,ES3500P V3,ES3600P V3,2000/3200 GB,1200/1600/3200 GB,1,個(gè),

5、NVMe SSD,4,個(gè),SATA SSD,容量,3,200 GB,3,200 GB,IOPS,800,000,336,000,功耗,22 W,45 W,同等容量，性能翻倍,融合,Scale,up,Scale out,加速,2,路,機(jī)架,性能第一：,3.2 GB/s,帶寬，,80,萬(wàn),IOPS,自主創(chuàng)新：自研,ASIC SSD,控制芯片和創(chuàng)新,NVMControl,技術(shù),易用易維護(hù)：,NVMe,標(biāo)準(zhǔn)，,OS,免驅(qū)，可做啟動(dòng)盤；支持熱插拔，,SMBUS,管理,ES3000 V3,性能領(lǐng)先,讀,IOPS,800,000,Huawei,450,000,750,000,Samsung,Intel,數(shù)據(jù)

6、來(lái)源：產(chǎn)品彩頁(yè),典型應(yīng)用,4KB data,block,桌面云,虛擬機(jī)密度提升,1,倍,內(nèi)存計(jì)算,延遲降低,90%,數(shù)據(jù)檢索,效率提升,6,倍,數(shù)據(jù)庫(kù),性能提升,10,倍,融合,Scale,up,Scale out,加速,2,路,機(jī)架,1,華為服務(wù)器解決方案,2,客戶挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢(shì),創(chuàng)新增加客戶價(jià)值,3,4,市場(chǎng)進(jìn)展和全球案例,華為服務(wù)器持續(xù)創(chuàng)新,工程創(chuàng)新,芯片,創(chuàng)新,架構(gòu),創(chuàng)新,電信,互聯(lián)網(wǎng),DEMT,動(dòng)態(tài)節(jié)能,高壓直流,模塊化服務(wù)器,業(yè)界首款,PCIe SSD,卡,管理芯片,ASIC,SSD,控制器,內(nèi)存板熱插拔,液冷方案,32P,容錯(cuò)服務(wù)器、超融合基礎(chǔ)設(shè)施,黑匣子，高溫（,55,度）,A

7、TCA,架構(gòu),電信小機(jī),x86,化,全行業(yè),融合,IO,芯片,RAID,控制器,CPU,熱插拔、光互聯(lián),DC3.0,資源解耦,重刪、壓縮特性的,VDI,一體機(jī)、,SPARK,一體機(jī)、,SAP HANA,一體機(jī)，虛擬化一體機(jī),互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)器,應(yīng)用方,案創(chuàng)新,系統(tǒng)優(yōu)化，從芯片開始,SMI2,SMI2,QPI,PCIe,PCH,硬盤背板,PCIe,BMC,PCIe,擴(kuò)展,BIOS,管理芯片,BIOS,RAID,卡,NC,互聯(lián)芯片,融合,I/O,芯片,SSD,華為自研,300,項(xiàng),+,基準(zhǔn)測(cè)試紀(jì)錄,SPEC,整型計(jì)算,領(lǐng)先,No.1,SPECjbb,性能,No.1,VMmark,性能,(4-Sock

8、et,144 cores),http:/ 2.0,故障管理系統(tǒng),黑匣子,無(wú)狀態(tài)計(jì)算,風(fēng)扇,PCIe,設(shè)備熱插拔,內(nèi)存熱插拔,CPU,熱插拔,免開箱維護(hù),硬分區(qū),邏輯分區(qū),硬件冗余,節(jié)點(diǎn)熱插拔,免開箱維護(hù),管理模塊冗余,網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)一部署,前維護(hù),全面管控體系確保低于業(yè)界,15%,故障率,領(lǐng)先的,IPD,開發(fā)流程,器件降額設(shè)計(jì),嚴(yán)格的測(cè)試,&,生產(chǎn)流程,Decreasing,Failure,Rate,Constant,Failure,Rate,Increasing,Failure,Rate,Early“Infant Mortality”Failure,Constant(Random),Failures

9、,Failure Rate,Time,Observed Failures Rate,Wear Out Failures,IPD,流程是華為的核心競(jìng)爭(zhēng)力,融合“質(zhì)量管理體系”和“集成產(chǎn)品開發(fā)”的流程管理體系架構(gòu),服務(wù)器從模塊到系統(tǒng)遵守,IPD,流程,供應(yīng)商認(rèn)證和質(zhì)量控制,比國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)更嚴(yán)苛的可靠性測(cè)試,連續(xù),30,天的壓力測(cè)試,元器件采用降額設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)其使用應(yīng)力低于額定應(yīng)力以提高可靠性,嚴(yán)格對(duì)元器件來(lái)料進(jìn)行篩選，剔除不合格器件，保障極限情況下設(shè)備可靠性,創(chuàng)新節(jié)能技術(shù)降低,TCO,DEMT,動(dòng)態(tài)節(jié)能技術(shù),MIMO,技術(shù),Top SPECpower,性能,液冷解決方案,PUE1.2,能耗降低,40%,

10、96,個(gè)雙路刀片,/,柜,優(yōu)化風(fēng)道,降額設(shè)計(jì),40,度環(huán)境溫度,ASHRAE A3,標(biāo)準(zhǔn),降低機(jī)房制冷費(fèi)用,共享電源,風(fēng)扇,效率更高，節(jié)能,10%,支持,-48V,直流和高壓直流,針對(duì)大型數(shù)據(jù)中心快速部署,40,度環(huán)境溫度,數(shù)據(jù)中心高密服務(wù)器,新管理特性簡(jiǎn)化運(yùn)維,批量部署,自動(dòng)配置下發(fā),自動(dòng)故障恢復(fù),無(wú)狀態(tài)計(jì)算，節(jié)省時(shí)間,65%,97%,80%,uMate,批量管理工具,故障主動(dòng)分析預(yù)警,PFA,CPU,I/O,Memory,主動(dòng)發(fā)現(xiàn)可能要發(fā)生的故障，為關(guān)鍵業(yè)務(wù)保駕護(hù)航,簡(jiǎn)化運(yùn)維，提高效率，精準(zhǔn)定位故障,日常維護(hù)的批量管理工具：,服務(wù)器巡檢,一鍵式信息收集,批量固件升級(jí),批量參數(shù)配置,FDM,

11、故障管理,以,iBMC,為中心的帶外故障處理系統(tǒng),負(fù)責(zé)故障,記錄、分析、告警等,不,影響系統(tǒng)性能,，獨(dú)立于,OS,故障支持定位到具體部件,1,華為服務(wù)器解決方案,2,客戶挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢(shì),創(chuàng)新增加客戶價(jià)值,3,4,市場(chǎng)進(jìn)展和全球案例,頂級(jí)企業(yè)選擇華為服務(wù)器,服務(wù)全球,5000+,客戶,覆蓋全球,100+,國(guó)家,制造,能源,運(yùn)營(yíng)商,金融,政府,互聯(lián)網(wǎng),公安部,國(guó)稅總局,荷蘭國(guó)稅,最高檢,海關(guān)總署,西班牙桑坦德銀行,西班牙,BME,證交所,意大利央行,葡萄牙,WhiteStar,國(guó)有大型銀行,英國(guó)電信,西班牙電信,挪威電信,意大利電信,英國(guó),TalkTalk,奔馳,大眾,芬蘭偉肯,Global Fo

12、undries,德國(guó)比爾芬格柏格,沙特阿美石油,中國(guó)石油,中國(guó)電網(wǎng),西班牙石油,中石化,法國(guó),Criteo,阿里巴巴,法國(guó),Qwant,荷蘭,Leaseweb,印度,Flipkart,助力,德國(guó)奔馳,汽車仿真,HPC,系統(tǒng)建設(shè),HPC,集群性能提升,50%,密度提升,100%,幫助,法國(guó),Criteo,建設(shè)大數(shù)據(jù)計(jì)算集群,歐洲最大,Hadoop,集群,能耗降低,20%,性能提升,100%,助力卓美亞,帆船酒店,提升,IT,效率,提升,IT,運(yùn)維效率,降低,OPEX,15%,數(shù)據(jù)中心節(jié)省空間,30%,攜手,波蘭,PCSS,建設(shè),HPC_TOP 100,項(xiàng)目,名列,2015,HPC_TOP 80,液冷方案節(jié)約機(jī)房用電,40%,PUE1.2,構(gòu)建,中石化,高效企業(yè)數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)系統(tǒng),超大規(guī)模,87TB,EDW HANA,集群系統(tǒng),數(shù)據(jù)上載時(shí)間由,4,小時(shí),縮短到,30,分鐘,月結(jié)業(yè)務(wù)處理平均,提升,35,倍,助力,中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行,構(gòu)筑,金融開放平臺(tái),信貸業(yè)務(wù)系統(tǒng)從,小機(jī)遷移,到,x86,平臺(tái),日均業(yè)務(wù)量,3000,萬(wàn)筆,TCO,節(jié)約,30,