《(中職)電子線(xiàn)路CAD項(xiàng)目九ppt課件》由會(huì)員分享,可在線(xiàn)閱讀,更多相關(guān)《(中職)電子線(xiàn)路CAD項(xiàng)目九ppt課件(43頁(yè)珍藏版)》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。
1、單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),*,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),*,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),*,(中職)電子線(xiàn)路CAD項(xiàng)目九電子課件(工信版),項(xiàng)目九,單片機(jī)系統(tǒng),PCB,的設(shè)計(jì),項(xiàng)目任務(wù)分析,1.,制作元件封裝之前,先了解元件封裝的外形尺寸、焊盤(pán)類(lèi)型、引腳排列、安裝方式等信息。這些信息可以通過(guò)查閱資料,實(shí)際測(cè)量等途徑獲得。,2.,制作元件封裝之前,應(yīng)先創(chuàng)建元件封裝庫(kù)。對(duì)于元件的封裝的制作是在,PCB,庫(kù)文件編輯器中進(jìn)行的,通常
2、有三種方法來(lái)創(chuàng)建元件封裝:手動(dòng)創(chuàng)建方法、向?qū)?chuàng)建方法以及將在,Protel DXP,的庫(kù)文件夾,(Library),中,自帶的元件封裝庫(kù)打開(kāi),調(diào)用里面的元件封裝進(jìn)行修改。,3.,用手動(dòng)制作元件封裝時(shí)要掌握一些重要的環(huán)節(jié),比如設(shè)置參考點(diǎn)等,否則就會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤。,4.,對(duì)于封裝元件的管理可以通過(guò),PCB,庫(kù)面板和菜單來(lái)進(jìn)行,學(xué)習(xí)對(duì)元件封裝的管理是很有必要的。,一、基本技能,1,布局布線(xiàn),任務(wù)一,單片機(jī)系統(tǒng),PCB,的設(shè)計(jì),(,1,),自動(dòng)布局加手工調(diào)整布局后,如圖,9-2,所示,圖,9-2,元件布局,任務(wù)一,單片機(jī)系統(tǒng),PCB,的設(shè)計(jì),(,2,),設(shè)置布線(xiàn)規(guī)則。,圖,9-3,規(guī)則設(shè)置,任務(wù)一,單片機(jī)
3、系統(tǒng),PCB,的設(shè)計(jì),(,3,),自動(dòng)布線(xiàn)加手工調(diào)整后,如圖,9-4,所示,圖,9-4,布線(xiàn)后效果,2,焊盤(pán)補(bǔ)淚滴,(,1,),打開(kāi),PCB,布線(xiàn)編輯界面,如圖,9-5,所示,圖,9-5 PCB,布線(xiàn)編輯界面,(,2,),單擊菜單,【,工具,】【,淚滴焊盤(pán),】,,如圖,9-6,所示,圖,9-6,淚滴選項(xiàng)對(duì)話(huà)框,(,3,),采用默認(rèn)設(shè)置,進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。如圖,9-7,所示,圖,9-7,補(bǔ)淚滴后效果圖,3,覆銅,(,1,),啟動(dòng)添加覆銅命令后,如圖,9-8,所示,圖,9-8,覆銅設(shè)置對(duì)話(huà)框,(,2,),選擇需要覆銅的區(qū)域,如圖,9-9,所示,圖,9-9,選擇覆銅區(qū)域,(,3,),覆銅后效果如圖,9
4、-10,所示。,圖,9-10,覆銅后效果圖,4,DRC,檢查,(,1,),啟動(dòng),DRC,檢查,如圖,9-11,所示,圖,9-11,設(shè)計(jì)規(guī)劃?rùn)z查器對(duì)話(huà)框,(,2,),查看,Report Options,節(jié)點(diǎn),該項(xiàng)設(shè)置生成的,DRC,報(bào)表將包括哪些選項(xiàng)。一般默認(rèn)選擇,(,3,),查看,Rules To Check,節(jié)點(diǎn),,,如圖,9-12,所示。,圖,9-12,設(shè)計(jì)規(guī)劃?rùn)z查器對(duì)話(huà)框,(,4,),系統(tǒng)將生成設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)表,如圖,9-13,所示,圖,9-13,設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告,任務(wù)二 創(chuàng)建,PCB,元件封裝庫(kù),1,新創(chuàng)建,PCB,元件封裝庫(kù),創(chuàng)建元件封裝庫(kù),方法一:在項(xiàng)目管理面板中,右鍵單擊,“,直
5、流穩(wěn)壓電源,PRJPCB,”,,在彈出的菜單中選擇,【,追加新文件到項(xiàng)目中,】,(,Add New To Project,),【PCB Library】,(,PCB,庫(kù))命令,如圖,9-14,所示。,圖,9-14,創(chuàng)建元件封裝庫(kù)方法一,1,新創(chuàng)建,PCB,元件封裝庫(kù),創(chuàng)建元件封裝庫(kù)方法二:或者項(xiàng)目如,“,直流穩(wěn)壓電源,PRJPCB”,下,執(zhí)行【文件】(,File,),【創(chuàng)建】(,New,),【庫(kù)】(,Library,),【,PCB,庫(kù)】(,PCB Library,)命令,如圖,9-15,所示。,圖,9-15,創(chuàng)建元件封裝庫(kù)方法二,2,為新建的元件封裝庫(kù)起名,圖,9-17,更名后的元件庫(kù)及庫(kù)文件
6、編輯器界面,任務(wù)三 利用向?qū)?chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,1,確定元器件封裝參數(shù),通過(guò)網(wǎng)絡(luò)或其他途徑查閱,LPC2132,的資料,了解所創(chuàng)建的新元件封裝的所有參數(shù),如圖,9-18,所示。,注意:確定元件的封裝參數(shù)很重要,如果參數(shù)不正確,會(huì)造成印制出來(lái)的電路板無(wú)法使用。,2,利用向?qū)?chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,(,1,),進(jìn)入元件封裝編輯器編輯界面,2,利用向?qū)?chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,(,2,),單擊菜單【工具】【新元件】,如圖,9-19,所示,圖,9-19,新建元件,2,利用向?qū)?chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,(,3,),打開(kāi)元件封裝創(chuàng)建向?qū)В鐖D,9-20,所示,圖,9-20,元件封裝創(chuàng)建向?qū)?/p>
7、,2,利用向?qū)?chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,(,4,),選擇元件封裝種類(lèi)對(duì)話(huà)框,如圖,9-21,所示,圖,9-21,選擇元件封裝種類(lèi)對(duì)話(huà)框,2,利用向?qū)?chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,(,6,),焊盤(pán)外形設(shè)置對(duì)話(huà)框,如圖,9-23,所示,圖,9-23,焊盤(pán)外形設(shè)置對(duì)話(huà)框,2,利用向?qū)?chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,(,7,),外形輪廓設(shè)置對(duì)話(huà)框,如圖,9-24,所示,圖,9-24,外形輪廓設(shè)置對(duì)話(huà)框,2,利用向?qū)?chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,(,8,),焊盤(pán)相對(duì)位置設(shè)置對(duì)話(huà)框,如圖,9-25,所示,圖,9-25,焊盤(pán)相對(duì)位置設(shè)置對(duì)話(huà)框,2,利用向?qū)?chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,(,9,),命名元件引腳方向和
8、起始引腳設(shè)置對(duì)話(huà)框,如圖,9-26,所示,圖,9-26,命名元件引腳方向和起始引腳設(shè)置對(duì)話(huà)框,2,利用向?qū)?chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,(,10,),元件引腳數(shù)量設(shè)置對(duì)話(huà)框,如圖,9-27,所示,圖,9-27,元件引腳數(shù)量設(shè)置對(duì)話(huà)框,2,利用向?qū)?chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,(,11,),元件封裝命名設(shè)置對(duì)話(huà)框,如圖,9-28,所示,圖,9-28,元件封裝命名設(shè)置對(duì)話(huà)框,2,利用向?qū)?chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,(,12,),元件封裝創(chuàng)建完成對(duì)話(huà)框,如圖,9-29,所示,圖,9-29,元件封裝創(chuàng)建完成對(duì)話(huà)框,2,利用向?qū)?chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,(,13,),建的元件,LPC2132,的,PCB,
9、封裝圖,如圖,9-30,所示,圖,9-30,新創(chuàng)建的元件,LPC2132,的,PCB,封裝,2,利用向?qū)?chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,(,14,),保存新建的元件封裝圖,如圖,9-31,所示,圖,9-31,保存新建的封裝元件,任務(wù)四 手工,創(chuàng)建,PCB,元件引腳封裝,1,手工創(chuàng)建,PCB,元件引腳封裝的方法,(,1,)確定元件封裝參數(shù),(,2,)繪制元件封裝,任務(wù)五 復(fù)制、編輯,PCB,元件引腳封裝,1,打開(kāi)創(chuàng)建的庫(kù)文件。,2.,打開(kāi)原元件庫(kù),找到要修改的元件封裝,3.,復(fù)制原封裝,4.,粘貼原封裝,5,調(diào)用自制的元件封裝,任務(wù),六直接修改引腳封裝,元件引腳封裝的修改有如下,2,種方式。,在元件
10、封裝放置狀態(tài)下,按,Tab,鍵,將會(huì)彈出元件屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框。,對(duì)于,PCB,上已經(jīng)放置好的元件封裝,可以雙擊該元件,也可以打開(kāi)元件封裝屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框,如圖,9-45,所示。,圖,9-45,元件封裝屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框,二、基本知識(shí),知識(shí)點(diǎn)一,創(chuàng)建,PCB,元件封裝常識(shí),1.,創(chuàng)建,PCB,元件引腳封裝的原因,用戶(hù)在繪制電路時(shí),會(huì)發(fā)現(xiàn)有的元件封裝在現(xiàn)有的庫(kù)文件中找不到,或者庫(kù)文件中現(xiàn)有的封裝與元件實(shí)際的引腳尺寸、排列順序不相符。這時(shí)就需要用戶(hù)根據(jù)元件的封裝參數(shù)創(chuàng)建新的元件,PCB,引腳封裝了。尤其是,電子元器件種類(lèi)繁多,隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,新封裝元件和非標(biāo)準(zhǔn)封裝元件將不斷涌現(xiàn),,Protel DX
11、P,的,PCB,封裝庫(kù)中不可能包含所有元件的引腳封裝,更不可能包含最新元件或非標(biāo)準(zhǔn)封裝元件的引腳封裝,為了制作含有這些元件的,PCB,板,必須自制,PCB,元件的引腳封裝。,知識(shí)點(diǎn)一 自制,PCB,元件封裝常識(shí),2,、自制,PCB,元件引腳封裝的三種方法比較,第三種是對(duì)封裝庫(kù)中原有的引腳封裝進(jìn)行編輯修改。,第一種是利用向?qū)У姆椒ㄖ谱鞣庋b。,第二種是采用手工繪制的方法。,知識(shí)點(diǎn)一 自制,PCB,元件封裝常識(shí),3,、自制,PCB,元件引腳封裝的注意事項(xiàng),元件引腳封裝一般指在,PCB,編輯器中,為了將元器件固定、安裝于電路板而繪制的與元器件管腳距離、大小相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán),以及元件的外形邊框等,由于它的主
12、要作用是將元件固定、焊接在電路板上,因此它在焊盤(pán)的大小、焊盤(pán)間距、焊盤(pán)孔徑大小、管腳的次序等參數(shù)上有非常嚴(yán)格的要求,元器件的封裝和元器件實(shí)物、電路原理圖元件管腳序號(hào)三者之間必須保持嚴(yán)格的對(duì)應(yīng)關(guān)系,為了制作正確的封裝,必須參考元件的實(shí)際形狀,測(cè)量元件管腳距離、管腳粗細(xì)等參數(shù)。,知識(shí)點(diǎn)二,PCB,庫(kù)文件編輯器,圖,9-46,PCB,庫(kù)文件編輯器,知識(shí)點(diǎn)三 手工制作元件封裝操作環(huán)境的設(shè)置,圖,9-47,參數(shù)設(shè)置對(duì)話(huà)框,知識(shí)點(diǎn)四,DRC,檢查和錯(cuò)誤排除,1,、,DRC,檢查,電路板設(shè)計(jì)完成之后,為了保證所進(jìn)行的設(shè)計(jì)工作符合要求,如元件的布局、布線(xiàn)等符合所定義的設(shè)計(jì)規(guī)則,由計(jì)算機(jī)自動(dòng)完成的一項(xiàng)檢查工作。,Protel DXP,提供了設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能,DRC,,對(duì),PCB,板的完整性進(jìn)行檢查。,知識(shí)點(diǎn)四,DRC,檢查和錯(cuò)誤排除,2.,修改錯(cuò)誤,如果元件的布局、布線(xiàn)等違反了所定義的設(shè)計(jì)規(guī)則,進(jìn)行,DRC,設(shè)計(jì)規(guī)則檢查時(shí),系統(tǒng)將彈出,Messages,信息框,在信息框里列出了所有違反規(guī)則的信息項(xiàng),包括違反的設(shè)計(jì)規(guī)則的種類(lèi)、所在文檔、錯(cuò)誤信息、序號(hào)等,如圖,9-51,所示。,圖,9-51,Messages,信息框,