《四種PCB表面涂覆(ppt 8)》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《四種PCB表面涂覆(ppt 8)（10頁珍藏版）》請?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,*,PCB幾種常見表面涂覆簡介,一、前言,PCB板銅面的表面處理，對于裝配商的封裝制程來講，是極為重要的一環(huán)，目前，在PCB的制造廠家，有以下幾種常見的處理方式：,1、噴錫，也叫熱風(fēng)整平（HASL）,2、化學(xué)鎳金（electroless Ni/Au),3、化學(xué)沉錫（tmmer

2、sion tin),4、有機(jī)保焊膜（OSP）,二、各表面處理制程特性比較：,三、各處理制程簡介,A：噴錫制程,1、設(shè)備：其前、后處理常用的水平線比較簡單，噴錫機(jī)多為垂直式；,2、工藝：前處理的作用是露出新鮮的銅面，且粗化銅面，常用流程為：微蝕水洗酸洗水洗吹干涂覆助焊劑。,3、噴錫：焊料成份為63./37的噴錫,加工溫度為235245,由于是將板浸沒在焊料中,再用熱風(fēng)刀將表面多余的錫鉛吹掉,一般而言,前風(fēng)刀在上,后風(fēng)刀在下,因而后板后較前板后較厚,在BGA或SM下,chip焊盤等處,Sm/Pb厚度不一,產(chǎn)生龜背現(xiàn)象。,4、后處理：目的是將碳化的助焊劑或錫粉等洗掉，常用流程為：軟毛磨刷水洗熱水洗水

3、洗風(fēng)干烘干；,B、化學(xué)Ni/Au制程,1、設(shè)備：在化學(xué)Ni/Au前，需將PCB板磨板，去除表面的臟物，此設(shè)備為水平線，而化Ni/Au設(shè)備則為垂直線，吊車由程序控制，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)。,2、化學(xué)Ni/Au工藝較為復(fù)雜，其流程為：酸性除油水洗微蝕水洗酸洗水洗預(yù)浸活化水洗后浸化Ni水洗化Au水洗抗氧化水洗；,3、簡單原理：活化液中的Pd,2+,離子與銅發(fā)生轉(zhuǎn)置換，而吸附在銅表面，在化Ni時(shí)，Ni,2+,與Pb發(fā)生置反應(yīng)，Ni沉積Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化還原反應(yīng)，而沉積上一定厚度的Ni層，一般常用的Ni后厚度為2.55.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au,2+,與Ni發(fā)生置換反應(yīng)，從而沉積

4、上一次厚度的Au，一般采用的沉薄金工藝中，Au層厚度為0.080.13um。,C、化學(xué)制板,1、設(shè)備：因化學(xué)Ni/Au一樣，垂直式設(shè)備，吊車由程序控制，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)。,2、工藝流程較化學(xué)Ni/Au簡單，常用工藝為除油水洗微蝕水洗預(yù)浸沉錫水洗。,3、簡單原理：Sn,+2,+CuSn+Cu,+2,，E=-0.48V,由于E 0,顯示反應(yīng)不能左右進(jìn)行,藥水商在Sn缸溶液中加入專用絡(luò)合劑,使Cu,2+,絡(luò)合后形成化合物沉淀,而減少自由態(tài)Cu,2+,的存在,促進(jìn)反應(yīng)向右進(jìn)行,同時(shí)降低反應(yīng)所需的能量,常用的錫后厚度1.0um。,D、OSP（Oragnic Solderability Preservativ

5、e),1、設(shè)備：常用水平線,2、工藝流程：除油水洗微蝕水洗OSP處理風(fēng)干干燥；,3、簡單原理：與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機(jī)物金屬鍵層其厚度為0.15um左右,再在該層上沉積一層有機(jī)膜,其總的厚度為0.3 0.5um.,四、我公司生產(chǎn)加工能力,A、噴錫：目前我公司有兩條垂直噴錫線，其產(chǎn)能已達(dá)50萬M,2,/月；,B、化學(xué)Ni/Au：有一條全自動(dòng)的生產(chǎn)線，產(chǎn)能為15,C、化學(xué)Sn有一條全自動(dòng)的生產(chǎn)線，產(chǎn)能為5萬,D、OSP全自動(dòng)的生產(chǎn)線，產(chǎn)能為,謝謝觀看,/,歡迎下載,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSI

6、ASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH,內(nèi)容總結(jié),PCB幾種常見表面涂覆簡介。PCB板銅面的表面處理，對于裝配商的封裝制程來講，是極為重要的一環(huán)，目前，在PCB的制造廠家，有以下幾種常見的處理方式：。3、化學(xué)沉錫（tmmersion tin)。3、噴錫：焊料成份為63./37的噴錫,加工溫度為235245,由于是將板浸沒在焊料中,再用熱風(fēng)刀將表面多余的錫鉛吹掉,一般而言,前風(fēng)刀在上,后風(fēng)刀在下,因而后板后較前板后較厚,在BGA或SM下,chip焊盤等處,Sm/Pb厚度不一,產(chǎn)生龜背現(xiàn)象。4、后處理：目的是將碳化的助焊劑或錫粉等洗掉，常用流程為：軟毛磨刷水洗熱水洗水洗風(fēng)干烘干。1、設(shè)備：因化學(xué)Ni/Au一樣，垂直式設(shè)備，吊車由程序控制，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)。D、OSP（Oragnic Solderability Preservative)。2、工藝流程：除油水洗微蝕水洗OSP處理風(fēng)干干燥。謝謝觀看/歡迎下載,