《PCB生產(chǎn)各物質(zhì)EDS分析PPT課件》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《PCB生產(chǎn)各物質(zhì)EDS分析PPT課件（19頁珍藏版）》請?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,*,*,*,EDS應(yīng)用于分析osp表面元素成分,1.未經(jīng)加工的OSP膜表面應(yīng)由C、CU元素組成，也會(huì)含有少量1%以下的O元素.（以WT%計(jì)算）,2.由OSP表面處理工藝的PCB板經(jīng)過IR爐后，OSP膜成分中O元素的重量百分比會(huì)增加.,EDS應(yīng)用于分析osp表面不良缺陷,1.PCB板的osp膜表面發(fā)黑元素分析，一般由于滲金導(dǎo)致,2.PCBA板的osp膜表面上錫不良元素分析，未發(fā)現(xiàn)異常,EDS應(yīng)用于分析孔內(nèi)異物,孔內(nèi)異物一般由玻纖布導(dǎo)致，其含有相同的Al，Si，Ca等元素,EDS應(yīng)用于分析PCB板中的基材組分,1.

2、基板,EDS應(yīng)用于分析PCB板中的基材組分,EDS應(yīng)用于分析PCB板中的基材組分,7）Arlon 33N(用SEM觀察未發(fā)現(xiàn)有填充劑),8）EM888(用SEM觀察發(fā)現(xiàn)有填充劑),樹脂,填充劑,EDS應(yīng)用于分析PCB板中的基材組分,2.半固化片中的填充劑,3.玻纖布（廠家及布種未知）,EDS應(yīng)用于分析PCB板中的基材組分,4.銅箔（廠家及處理工藝未知）,1）高TG與普通TG銅箔比較,EDS應(yīng)用于分析PCB板中的基材組分,2）灰色與棕色銅箔的比較，這種類型的銅箔毛面組分中含有Zn，O元素,EDS應(yīng)用于分析PCB板中的材料組分,2.綠油（未知油墨的種類）,1.干膜（Cu為干擾元素）,EDS應(yīng)用于分

3、析PCB板中的材料組分,3.擦件筆,4.雙面膠,EDS應(yīng)用于分析PCB板中的材料組分,5.紅膠紙,6.皺紋膠紙,EDS應(yīng)用于分析PCB板中的材料組分,7.珍珠棉,8.玻璃膠,EDS應(yīng)用于分析PCB板中的材料組分,9.鐵弗龍,10.陶土干燥劑,EDS應(yīng)用于分析PCB板中的材料組分,11.碳油,12.針?biāo)ⅲ?20#水平電鍍磨板段）,EDS應(yīng)用于分析PCB板中的材料組分,13.水平電鍍磨板機(jī)烘干段電管（黑色）,14.臟慮芯,EDS應(yīng)用于分析PCB板中的材料組分,15.臟靜電手套,16.口香糖,EDS應(yīng)用于分析PCB板中的材料組分,17.孔內(nèi)錫須,Elt.,Conc,Units,C,12.803,wt.%,N,5.420,wt.%,O,11.922,wt.%,Si,3.400,wt.%,S,.527,wt.%,Ca,.287,wt.%,Cu,8.024,wt.%,Br,20.083,wt.%,Nb,1.536,wt.%,Sn,33.765,wt.%,Ta,2.232,wt.%,100.000,wt.%,Total,