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1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,PCB專業(yè)朮語,講師：吳允棟,1.A-STAGE A階段,指膠片(PREPREG)製造過程中,在補(bǔ)強(qiáng)材料的?？棽蓟蛎藜?在通過膠水槽進(jìn)行含浸工程時(shí),其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶濟(jì)稀釋的狀態(tài),稱為A-Stage.相對的當(dāng)玻織布或棉紙吸入膠水,又經(jīng)熱風(fēng)及紅外線乾燥后,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於

2、補(bǔ)強(qiáng)材上形成膠片.此時(shí)的樹脂狀態(tài)稱為B-Stage.當(dāng)再繼續(xù)加熱軟化,並進(jìn)一步聚合成為最后高分子樹脂時(shí),則稱為C-Stag,2.Addition agent添加劑-,改進(jìn)產(chǎn)品性質(zhì)的製程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是.,3.Adhesion附著力-,指表層對主體的附著強(qiáng)弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆是.,4.Annular ring孔環(huán)-,指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環(huán)而言.在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連,且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過站.在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外,也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨(dú)

3、立點(diǎn))等.,5.Artwork底片-,在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照後的“工作底片”working Artwork等.,6.Back-up墊板,是鑽孔時(shí)墊在電路板下,與機(jī)器臺(tái)面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷及臺(tái)面,並有降低鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現(xiàn)毛頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料.,7.Binder黏結(jié)劑,各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接著及形成劑類.,8.

4、Black oxide黑氧化層,為了使多層板在壓合後能保持最強(qiáng)的固著力起見,其內(nèi)層板的銅導(dǎo)體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為適應(yīng)不同需求而改進(jìn)為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅化處理.,9.Blind Via Hole 盲導(dǎo)孔,指復(fù)雜的多層板中,部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鑽 透,若其中有一孔口是連結(jié)在外層板的孔環(huán)上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole).,10.Bond strength結(jié)合強(qiáng)度,指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強(qiáng)行分開時(shí)(並非撕開),每單位面積中所施加的力量(LB/IN2)謂之

5、結(jié)合強(qiáng)度.,11.Buried Via Hole埋導(dǎo)孔,指多層板之局部導(dǎo)通孔,當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部各層間的“內(nèi)通孔”,且未與外層板“連通”者,稱為埋導(dǎo)孔或簡稱埋孔.,12.Burning燒焦,指鍍層電流密度太高的區(qū)域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現(xiàn)灰白粉狀情形.,13.Card卡板,是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如介面卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.,HDI,CORE,HDI,SM,SM,14.Catalyzing催化,“催化”是一般化學(xué)反應(yīng)前,在各反應(yīng)物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應(yīng)能順利展開.在電路板業(yè)中則是專指PTH製程中,其“氯化鈀”

6、槽液 對非導(dǎo)體板材進(jìn)行的“活化催化”,對化學(xué)銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學(xué)術(shù)性的用語現(xiàn)已更通俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.另有Catalyst,其正確譯名為“催化劑”.,15.Chamfer倒角,在電路板的板邊金手指區(qū),為了使其連續(xù)接點(diǎn)的插接方便起見,不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一並去掉,稱為“倒角”.也指鑽頭其桿部末端與柄部之間的倒角.,16,.Chip晶粒、晶片、片狀,在各種積體電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或

7、晶片(CHIP),此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來.,17,.Component Side組件面,早期在電路板全采通孔插裝的時(shí)代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為“組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Soldering Side).目前,SMT的板類兩面都要黏裝零件,故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面.通常正面會(huì)印有該電子機(jī)器的製造廠商名稱,而電路板製造廠的UL代字與生產(chǎn)日期,則可加在板子的反面.,18.Conditioning整孔,此字廣義是指本身的“調(diào)節(jié)”或“調(diào)適”,使能適應(yīng)后來的狀況,狹義是指乾燥的

8、板材及孔壁在進(jìn)入PTH製程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,並同時(shí)完成清潔的工作,才能繼續(xù)進(jìn)行其他後續(xù)的各種處理.這種通孔製程發(fā)動(dòng)前,先行整理孔壁的動(dòng)作,稱為整孔(Hole conditioning)處理.,19.Dent凹陷,指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷,可能由於壓合所用鋼板其局部有點(diǎn)狀突出所造成,若呈現(xiàn)斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down.,20.Desmearing除膠渣,指電路板在鑽孔的摩擦高熱中,當(dāng)其溫度超過樹脂的Tg時(shí),樹脂將呈現(xiàn)軟化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉(zhuǎn)涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使得內(nèi)層銅孔環(huán)與後來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進(jìn)行PTH之初,就應(yīng)對已

9、形成的膠渣,施以各種方法進(jìn)行清除,而達(dá)成后續(xù)良好的連接(Connection)的目的.,21.Diazo Film偶氮棕片,是一種有棕色阻光膜的底片,為乾膜影像轉(zhuǎn)移時(shí),在紫外光中專用的曝光用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區(qū),也能在“可見光”中透視到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.,22.Dielectric介質(zhì),是“介電物質(zhì)”的簡稱,原指電容器兩極板之間的絕緣物,現(xiàn)已泛指任何兩導(dǎo)體之間的絕緣物質(zhì)而言,如各種樹脂與配合的棉紙,以及玻織布等皆屬之.,23.Diffusion Layer擴(kuò)散層,即電鍍時(shí),液中鍍件陰極表面所形成極薄“陰極膜”(Cathod film)的另

10、一種稱呼.,24.Dimensional Stability尺度安定性,指板材受到溫度變化、濕度、化學(xué)處理、老化(Aging)或外加壓力之影響下,其在長度、寬度,及平坦度上所出現(xiàn)的變化量而言,一般多以百分率表示.當(dāng)發(fā)生板翹時(shí),其PCB板面距參考平面(如大理石平臺(tái))之垂直最高點(diǎn)再扣掉板厚,即為其垂直變形量,或直接用測孔徑的鋼針去測出板子浮起的高度.以此變形量做為分子,再以板子長度或?qū)蔷€長度當(dāng)成分母,所得百分比即為尺度安定性的表徵,俗稱“尺寸安定性”.,25.Drum Side銅箔光面,電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),於不鏽鋼陰極輪(Drum)光滑的“鈦質(zhì)胴面”上鍍出銅箔

11、,經(jīng)撕下後的銅箔會(huì)有面向鍍液的粗糙毛面,及緊貼輪體的光滑胴面,後者即稱為”Drum Side“.,26.Dry Film干膜,是一種做為電路板影像轉(zhuǎn)移用的乾性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護(hù).現(xiàn)場施工時(shí)可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上,在經(jīng)過底片感光後即可再撕掉PET的表護(hù)膜,進(jìn)行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑,進(jìn)而可再執(zhí)行蝕刻(內(nèi)層)或電鍍(外層)製程,最後在蝕銅及剝膜後,即得到有裸銅線路的板面.,27.Electrodeposition電鍍,在含金屬離子的電鍍液中施加直流電,使在陰極上可鍍出金屬來.此詞另有同義字Electroplating,或

12、簡稱為plating.更正式的說法則是electrolytic plating.是一種經(jīng)驗(yàn)多於學(xué)理的加工技術(shù).,28.Elongation延伸性,常指金屬在拉張力(tension)下會(huì)變長,直到斷裂發(fā)生前其所伸長的 部份,所占原始長度之百分比,稱為延伸性.,29.Entry Material蓋板,電路板鑽孔時(shí),為防止鑽軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見,在銅箔基板上需另加鋁質(zhì)蓋板.此種蓋板還具有減少鑽針的搖擺及偏滑,降低鑽針的發(fā)熱,及減少毛頭的產(chǎn)生等功用.,30.Epoxy Resin環(huán)氧樹脂,是一種用途極廣的熱固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做為成型、封裝、涂裝、粘著等用途

13、.在電路板業(yè)中,更是耗量最大的絕緣及粘結(jié)用途的樹脂,可與玻織布、?？椣?及白牛皮紙等複合成為板材,且可容納各種添加助劑,以達(dá)到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.,31.Exposure曝光,利用紫外線(UV)的能量,使乾膜或印墨中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng),以達(dá)到選擇性局部架橋硬化的效果,而完成影像轉(zhuǎn)移的目的,稱為曝光.,32.Fabric網(wǎng)布,指印刷綱版所繃張?jiān)诰V框上的載體“綱布”而言,通常其材質(zhì)有聚酯類(Polyester,pet)不鏽鋼類及尼龍類(Nylon)等,此詞亦稱為cloth.,33.Haloing白邊、白圈,是指當(dāng)電路基板的板材在進(jìn)行鑽孔、開槽等機(jī)械動(dòng)作,一旦過猛時(shí),將

14、造成內(nèi)部樹脂之破碎或微小分層裂開的現(xiàn)象,稱之為Haloing.此字halo原義是指西洋“神祗”頭頂?shù)墓猸h(huán)而言,恰與板材上所出現(xiàn)的”白圈”相似,故特別引申其成為電路板的術(shù)語.另有“粉紅圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.,34.Hot Air Levelling噴錫,是將印過綠漆半成品的板子浸在熔錫中,使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿焊錫,接著立即自錫池中提出,再以高壓的熱風(fēng)自兩側(cè)用力將孔中的填錫吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助於焊接的焊錫層,此種製程稱為“噴錫”,大陸業(yè)界則直譯為“熱風(fēng)整平”.由於傳統(tǒng)式垂直噴錫尚會(huì)造成每個(gè)直立焊墊下緣存有“錫垂”(Solder Sag)現(xiàn)象,非常不利

15、於表面黏裝的平穩(wěn)性,甚至?xí)l(fā)無腳的電阻器或電容器,在兩端焊點(diǎn)力量的不平衡下,造成焊接時(shí)瞬間浮離的墓碑效應(yīng)(Tombstoning),增加焊后修理的煩惱.新式的“水平噴錫”法,其錫面則甚為平坦,已可避免此種現(xiàn)象.,35.Internal Stress內(nèi)應(yīng)力,當(dāng)金屬之晶格結(jié)構(gòu)(Lattice Structure)受到了彈性範(fàn)圍(Elastic Range)內(nèi)的“外力”影響而產(chǎn)生變形時(shí),稱為“彈性變形”.但若外力很大且超過彈性範(fàn)圍時(shí),將引起另一種塑性變形(Plasic Deformation),也稱為滑動(dòng)”(Slip),一旦如此即使外力去掉之後也無法復(fù)原.前者彈性變形的金屬原子想要?dú)w回原位的力量,

16、即為“彈性應(yīng)力”(Elastic Stress)也稱為“內(nèi)應(yīng)力”(Internal Stress),又稱為“殘余應(yīng)力”(Residual stress).,36.Kraft Paper牛皮紙,多層板或基材板於壓合(層壓)時(shí),多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用.是將之放置在壓合機(jī)的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線.使多張待壓的基板或多層板之間,盡量拉近其各層板材的溫度差異,一般常用的規(guī)格為90磅到150磅.由于高溫高壓後其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌化面難以發(fā)揮功能,故必須設(shè)法換新.此種牛皮紙是將松木與各種強(qiáng)鹼之混合液共煮,待其揮發(fā)物逸走及除去酸類後,隨即進(jìn)行水洗及沉澱;待其成為紙漿後,即可再壓製而成為粗糙便宜的紙材.,37.Laminate(s)基板、積層板,是指用以製造電路板的基材板,簡稱基板.基板的構(gòu)造是由樹脂、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為黏合劑層.即將多張膠片與外覆銅箔先經(jīng)疊合,再於高溫高壓中壓合而成的復(fù)合板材.其正式學(xué)名稱為銅箔基板CCL(Copper Claded Laminates).,38.Lay Up疊合,多層板或基板