《PCB制程管控及審核重點(diǎn)-PPT》由會(huì)員分享，可在線(xiàn)閱讀，更多相關(guān)《PCB制程管控及審核重點(diǎn)-PPT（28頁(yè)珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、按一下以編輯母片標(biāo)題樣式,,按一下以編輯母片本文樣式,,第二層,,第三層,,第四層,,第五層,,,,*,PCB,,制程管控及稽核重點(diǎn),,,,,,04/12,,1,內(nèi)層,壓合,鑽孔,電鍍,外層,防焊,文字,表面處理,成型,電測(cè),外觀檢驗(yàn),包裝出貨,,,,,,,,,,,,,多層板,,一般製作流程,,,2,,,,,,,,,,基板,,,,,,前處理,裁切,覆膜,,,蝕刻,,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),裁 切,將基板

2、裁切至,A.,調(diào)刀距離 刀具保養(yǎng)及更換記錄,,適當(dāng)工作尺寸,B.,磨邊及圓角清潔 首件記錄/清潔記錄,,,C.,經(jīng)緯向一致,D.,下製程前烘烤,,,前處理,清潔並粗糙銅箔表面,,A.,水破試驗(yàn) 測(cè)試方式/記錄,,增強(qiáng)油墨與之附著力,B.,刷痕測(cè)試,,,,內(nèi)層,,3,,,,,前處理,裁切,覆膜,,,蝕刻,,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,,,,,內(nèi)層,,,,,,,乾膜,,基板,,乾膜,,,,,,覆 膜,將光阻劑(乾膜),A.,儲(chǔ)存條件,,FIFO,及保存期限

3、管控方式,,加諸於基板表面,B.,氣泡,皺折,髒點(diǎn),,重修管控,,,補(bǔ)充: 濕膜,,A.,儲(chǔ)存條件,,FIFO,及保存期限 管控方式,,,B.,油墨粘度及膜厚 測(cè)試記錄,,,C.,塗佈轉(zhuǎn)速及,IR,溫度,,,D.,油墨刮傷露銅 重修管控,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,4,,,,,前處理,裁切,覆膜,

4、,,蝕刻,,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,,,,,內(nèi)層,,,,,,,底片,,乾膜,,基板,,乾膜,,底片,,,,,,,,,曝 光,內(nèi)層線(xiàn)路,A.,無(wú)塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門(mén),人員著裝,,影像轉(zhuǎn)移,B.,曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制,,,C.,底片進(jìn)出及報(bào)廢管制 管控方式,報(bào)廢記錄,,D.,底片版序及曝光次數(shù)管控 管控方式,監(jiān)控記錄,,流 程 作 用 制 程 管 控

5、 稽 核 重 點(diǎn),,5,,,,,前處理,裁切,覆膜,,,蝕刻,,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,,,,,內(nèi)層,,,,,,,,乾膜,,基板,,乾膜,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,顯 影,去除未被曝光,A.,顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險(xiǎn)品管控,,之乾膜,B.,顯影/水洗噴淋壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍,,,C.,顯影點(diǎn)及輸送速度 置放時(shí)間是否管制,,,,D.,添加量及添加頻率,,,E.,顯影不潔,曝偏,,,,流 程 作 用 制 程 管 控

6、 稽 核 重 點(diǎn),,6,,,,,前處理,裁切,覆膜,,,蝕刻,,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,,,,,內(nèi)層,,,,,,,,乾膜,,基板,,乾膜,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),蝕 刻,內(nèi)層線(xiàn)路,A.,蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險(xiǎn)品管控,,形成,B.,價(jià)銅含量 藥水配槽或自動(dòng)添加校驗(yàn)

7、記錄,,,C.,蝕刻/水洗噴淋壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍,,,D.,蝕刻溫度及輸送速度,,E.,殘銅,,,,7,,,,,前處理,裁切,覆膜,,,蝕刻,,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,,,,,內(nèi)層,,,,,,,,,基板,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,去 膜,去除剩餘的乾膜,A.,去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄,,清 洗,去除板面殘餘藥液,B.,噴灑及水洗壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍,,C.,冷風(fēng)車(chē)頻率及烘乾溫度,,,D.,添加頻率及添加量 自動(dòng)添

8、加校驗(yàn)記錄,,,E.,斷/短路,刮傷 重修管控,,,,A O I,內(nèi)層線(xiàn)路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認(rèn)證/首件記錄,,良板/不良板區(qū)分,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,8,大家有疑問(wèn)的，可以詢(xún)問(wèn)和交流,可以互相討論下，但要小聲點(diǎn),,9,,,,壓合,,,預(yù)疊,棕化,壓合,,,去毛邊,,半撈,鉆靶,清洗,

9、,,,,,,,,,基板,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,棕 化,在銅面形成氧化層,,A.,槽液分析 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍,,便於內(nèi)層板與膠片,B.,信賴(lài)性測(cè)試 測(cè)試記錄,,間之結(jié)合 *剝離力,,*熱應(yīng)力,,*銅箔失重,,,C.,刮傷,氧化,露銅,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,10,,,,壓合,,預(yù)疊,棕化,

10、壓合,,,去毛邊,,半撈,鉆靶,清洗,,,,,,,,,,膠片,,基板,,膠片,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,預(yù) 疊,依設(shè)計(jì)將內(nèi)層板,A.,堆疊次序,PP,儲(chǔ)存條件,,FIFO,及保存期限,,與膠片堆疊,B.,膠片數(shù)量,,,C.,裁切刀距調(diào)整,,首件檢查記錄,,,D.,貼膠/鉚合作業(yè),流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,11,,,,壓合,,預(yù)疊,棕化,壓合,,,去毛邊,,半撈,鉆靶,清洗,,,,,,,,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,,,,,

11、,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,壓 合,將預(yù)疊好之內(nèi)層板,,A.,升溫速率 是否有壓合防呆設(shè)計(jì),,膠片與銅箔壓合,B.,升壓速率,,,C.,板厚,凹陷,皺折,板翹,,,銑 靶,製作半撈,鉆孔用之,A.,層間對(duì)準(zhǔn)度 人員認(rèn)證,,工具孔,B.,尺寸漲縮,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,12,,,,壓合,,預(yù)疊,棕化,壓合,,,去毛邊,,半

12、撈,鉆靶,清洗,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,,,,,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,半 撈,去除不規(guī)則之板邊 銑刀規(guī)格,,,,去毛邊,去除板邊銳利錂角 參數(shù)設(shè)定,,,清 洗,清除殘屑,,,,13,,,,鑽孔,流 程 作 用 制 程 管 控

13、 稽 核 重 點(diǎn),,鑽孔,,,,,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,鑽 孔,通孔製作,A.,鑽針管控 報(bào)廢管制及研磨記錄,,,B.,機(jī)臺(tái)參數(shù)設(shè)定 斷針檢查及處理程序,,,C.,孔數(shù),孔偏,孔壁粗糙 首件檢查記錄,,,14,,,,電鍍,流 程 作 用 制 程 管

14、 控 稽 核 重 點(diǎn),,,,,,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,除膠渣,去毛頭,化學(xué)銅,,,電鍍銅,去毛頭,去除鉆孔於板面產(chǎn)生,A.,水破試驗(yàn) 參數(shù)於管制範(fàn)圍,,之多餘殘屑,B.,刷痕測(cè)試,,,除膠渣,去除孔內(nèi)膠渣,,,,,化學(xué)銅,以化學(xué)置換方式於孔,A.,藥液配槽校驗(yàn) 重修流程,,內(nèi)壁形成銅導(dǎo)體,B.,背光級(jí)數(shù)/孔壁粗糙度 切片檢查記錄,,,,15,,,,電

15、鍍,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,,,,,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,,,,,除膠渣,去毛頭,化學(xué)銅,,,電鍍銅,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,電鍍銅,以電鍍方式於孔內(nèi)壁,A.,面/孔銅厚度 重修流程,,形成銅導(dǎo)體,達(dá)到客戶(hù),B.,手紋,刮傷,銅瘤,,指定面/孔銅厚度,C.,哈氏槽分析 測(cè)試記錄,,16,,,,外層,流 程

16、 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,覆膜,前處理,曝光,,,去膜,,蝕刻,顯影,清洗,AOI,,,,,,,,,乾膜,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,乾膜,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,前處理,清除表面異物,A.,水破試驗(yàn) 測(cè)試記錄,,,B.,刷痕測(cè)試,,,覆 膜,將光阻劑(乾膜),A.,儲(chǔ)存條件,,FIFO,

17、及保存期限 管控方式,,加諸於基板表面,B.,氣泡,皺折,髒點(diǎn),,重修管控,,,,17,,,,外層,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,,,,底片,,乾膜,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,乾膜,,底片,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,覆膜,前處理,曝光,,,去膜,,蝕刻,顯影,清洗,AOI,,,,曝 光,外層線(xiàn)路,A.,無(wú)塵室管理

18、溫濕度,落塵量,傳遞門(mén),人員著裝,,影像轉(zhuǎn)移,B.,曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制,,,C.,底片進(jìn)出及報(bào)廢管制 管控方式,報(bào)廢記錄,,D.,底片版序及曝光次數(shù)管控 管控方式,監(jiān)控記錄,,,18,,,,外層,,覆膜,前處理,曝光,,,去膜,,蝕刻,顯影,清洗,AOI,,,,,,,,,乾膜,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,乾膜,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,顯 影,去除未被曝光,A.,顯影液濃度及溫度

19、 酸性/鹼性/危險(xiǎn)品管控,,之乾膜,B.,顯影/水洗噴淋壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍,,,C.,顯影點(diǎn)及輸送速度 置放時(shí)間是否管制,,,,D.,添加量及添加頻率,,,E.,顯影不潔,曝偏,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,19,,,,外層,,覆膜,前處理,曝光,,,去膜,,蝕刻,顯影,清洗,AOI,,,,,,,,,乾膜,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,乾膜,,,,,,,,,,,,

20、,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),蝕 刻,外層線(xiàn)路,A.,蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險(xiǎn)品管控,,形成,B.,價(jià)銅含量 藥水配槽或自動(dòng)添加校驗(yàn)記錄,,,C.,蝕刻/水洗噴淋壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍,,,D.,蝕刻溫度及輸送速度,,E.,殘銅,,,20,,,,外層

21、,,覆膜,前處理,曝光,,,去膜,,蝕刻,顯影,清洗,AOI,,,,,,,,,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,去 膜,去除剩餘的乾膜,A.,去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄,,清 洗,去除板面殘餘藥液,B.,噴灑及水洗壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍,,C.,冷風(fēng)車(chē)頻率及烘乾溫度,,,D.,添加頻率及添加量 自動(dòng)添加校驗(yàn)記錄,,,E.,斷/

22、短路,刮傷 重修管控,,補(bǔ)充: 負(fù)片流程 黑孔,,A O I,外層線(xiàn)路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認(rèn)證/首件記錄,,良板/不良板區(qū)分,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,21,,,,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控

23、 稽 核 重 點(diǎn),,塞孔,前處理,塗佈,,,顯影,,曝光,預(yù)烤,清洗,後烘烤,,,,,,,,,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,前處理,清除表面異物 刷痕測(cè)試 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍,,,,塞 孔,將指定通孔填,A.,離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制,,,,入油墨,B.,網(wǎng)版/治具對(duì)位 網(wǎng)版管理,,,C.,

24、塞孔不良,漏塞,,,,22,,,,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,塞孔,前處理,塗佈,,,顯影,,曝光,預(yù)烤,清洗,後烘烤,,,,,,,,,綠漆,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,綠漆,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,塗 佈,將油墨加諸於,A.,離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制,,板面外層線(xiàn)路,B.,網(wǎng)版/治

25、具對(duì)位 網(wǎng)版管理,,人員取放板動(dòng)作,,,預(yù) 烤,去除防焊綠漆 烘箱參數(shù)設(shè)定 首件檢查記錄,,中之溶劑 重修管控,,,23,,,,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,塞孔,前處理,塗佈,,,顯影,,曝光,預(yù)烤,清洗,後烘烤,,,,,,,,,底片,,綠漆,,銅箔,,膠片,,基板,

26、,膠片,,銅箔,,綠漆,,底片,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,曝 光,防焊區(qū)域,A.,無(wú)塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門(mén),人員著裝,,影像轉(zhuǎn)移,B.,曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制,,,C.,底片進(jìn)出及報(bào)廢管制 管控方式,報(bào)廢記錄,,D.,底片版序及曝光次數(shù)管控 管控方式,監(jiān)控記錄,,,,,24,,,,防焊,流 程 作

27、 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,塞孔,前處理,塗佈,,,顯影,,曝光,預(yù)烤,清洗,後烘烤,,,,,,,,,,綠漆,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,綠漆,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,顯 影,防焊區(qū)域形成 顯影不潔,曝偏 重修管控,,,清 洗,去

28、除板面殘餘藥液 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍,,,後烘烤,增加防焊綠漆之硬度,A.,烤箱參數(shù)設(shè)定 重修管控,,,B.,依賴(lài)度測(cè)試 人員檢測(cè)動(dòng)作,,*硬度 *剝離力,,25,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,噴錫,文字,成型,,,包裝,,品檢,電測(cè),,,,,,,,綠漆,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,綠

29、漆,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,文 字,將文字加諸於,A.,刮印刀角度,壓力,速度 網(wǎng)版管理,,客戶(hù)指定區(qū)域,B.,曝光能量,吸真空度 重修流程,,,C.,文字偏移,模糊,,,,噴 錫,銅面保護(hù),A.,風(fēng)刀溫度,壓力,角度 重修流程,,,B.,浸錫時(shí)間 是否

30、,X-Ray,量測(cè)錫厚,,補(bǔ)充:,OSP,槽液溫度,濃度,壓力,速度,,PH,值,微蝕速率 膜厚管控, 重修流程,,,,成 型,加工電路板至,A.,集塵能力,銑刀尺寸,參數(shù)設(shè)定 首件記錄,,客戶(hù)指定形狀,B.V-Cut,深度,間距,外型尺寸,V-Cut,檢驗(yàn),,,文字 噴錫 成型,,26,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),,,,,,,綠漆,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,綠漆,,,,,,,,,,,,,,,,

31、,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,電 測(cè),測(cè)試電路板之電氣特性 參數(shù)設(shè)定 測(cè)試板區(qū)分/標(biāo)示,,補(bǔ) 充 阻抗測(cè)試,,,品 檢,檢視電路板之外觀,A.,人員訓(xùn)練 人員認(rèn)證,修補(bǔ)動(dòng)作,,,B.,驗(yàn)孔機(jī),板翹機(jī) 檢測(cè)動(dòng)作,,,包 裝,依規(guī)定將電路板真空包裝 料號(hào),數(shù)量及客戶(hù)要求,,,補(bǔ)充依賴(lài)度測(cè)試: 漂錫試驗(yàn) 浸錫試驗(yàn) 補(bǔ)線(xiàn)品質(zhì)測(cè)試 離子污染度測(cè)試,,,,噴錫,文字,成型,,,包裝,,品檢,電測(cè),,電測(cè) 品檢 包裝,,27,,,,,Q & A,,28,