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1、單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,29 十一月 2024,廣州某公司PCB生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn),目錄,印制電路板簡介,原材料簡介,工藝流程介紹,各工序介紹,PCB,PCB,全稱,print circuit board,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號傳送的作用,是電子原器件的載體.,1、依層次分：,單面板,雙面板,多層板,2、依材質(zhì)分：,剛性板,撓性板,剛撓板,線路板分類,主要原材料介紹,干膜,聚乙烯保護(hù)膜,光致抗蝕層,聚酯保護(hù)膜,主要作用:,線路板圖形轉(zhuǎn)移材料,是內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜,

2、主要特點:,一定溫度與壓力作用下,會牢固地貼于板面上；,在一定光能量照射下,會吸收能量,發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；,未被光照射到的部分，沒有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱堿液溶解。,存放環(huán)境:,恒溫、恒濕、黃光安全區(qū),主要原材料介紹,覆銅板,銅箔,絕緣介質(zhì)層,銅箔,主要作用：,多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚；,主要特點：,一定溫度與壓力作用下，樹脂流動并發(fā)生固化,不同的型號，其固化厚度不一致，以用來調(diào)節(jié)不同板厚,存放環(huán)境：,恒溫、恒濕,半固化片,主要原材料介紹,主要作用：,多層板頂、底層形成導(dǎo)線的基銅材料,主要特點：,一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合,12um、18um、35um、70um、105um等厚度,存

3、放環(huán)境：,恒溫、恒濕,銅箔,主要原材料介紹,主要作用：,阻焊起防焊的作用，避免焊接短路,字符主要是標(biāo)記、利于插件與修理,主要特點：,阻焊通過絲印形成一層膜附于板面，此膜受光、,溫度照射，發(fā)生固化,字符通過絲印成標(biāo)記字，在一定溫度下其完全固化,存放環(huán)境：,恒溫、恒濕,阻焊、字符,主要生產(chǎn)工具,卷 尺 2，3,底 片,放大鏡,測量工具,板厚、線寬、間距、銅厚,多層板加工流程,雙面板加工流程,開料,目的:,將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工,流程:,選料（板厚、銅厚）量取尺寸剪裁,流程原理:,利用機(jī)械剪床,將板裁剪成加工尺寸大小,注意事項:,確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向,避免劃傷板

4、面,刷板,目的:,去除板面的氧化層,流程：,放板 調(diào)整壓力 出板,流程原理：,利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用.,注意事項:,板面的撞傷,孔內(nèi)毛刺的檢查,內(nèi)光成像,目的:,進(jìn)行內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移,將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上，形成抗蝕層。,流程:,板面清潔 貼膜 對位曝光,流程原理:,在一定溫度、壓力下,在板面貼上干膜,再用底片對位,最后在曝光機(jī)上利用紫外光的照 射,使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應(yīng),在板面形成所需線路圖形。,注意事項:,板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片偏位,臺面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔,內(nèi)光成像,內(nèi)層DES,目的：,曝光后的內(nèi)層板，通過des

5、線，完成顯影,蝕刻、去膜，形成內(nèi)層線路。,流程：,顯影 蝕刻 退膜,流程原理：,通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，通過蝕刻段，在酸性蝕刻液的作用下，將露出的銅蝕刻掉，最后通過退膜段，在退膜液的作用下，將膜去掉，露出內(nèi)層線路圖形。,注意事項：,顯影不凈、顯影過度、線路撞傷、蝕刻殘銅、線變小、線變寬,去膜不凈、保護(hù)膜沒扯凈,內(nèi)層,DES,打靶位,目的：,將內(nèi)層板板邊層壓用的管位孔（鉚釘孔）沖出,用于層壓的預(yù)排定位。,流程：,檢查、校正打靶機(jī) 打靶,流程原理：,利用板邊設(shè)計好的靶位孔，在ccd作用下，將靶形投影,于機(jī)器，機(jī)器自動完成對正并鉆孔,注意事項：,偏位 、孔內(nèi)毛刺與銅屑,

6、棕化,目的：,使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙，增強(qiáng)層間化片的粘接力。,流程：,除油 微蝕 預(yù)浸 黑化 烘干,流程原理：,通過除油、微蝕，在干凈的銅面上形成氧化銅與氧化亞銅的黑色色膜層，增強(qiáng)粘接力。,注意事項：,黑化不良、黑化劃傷,掛欄印,層壓,目的：,使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整的板,流程：開料 預(yù)排 層壓 退應(yīng)力,流程原理：,多層板內(nèi)層間通過疊放半固化片，用管位,釘鉚合好后，在一定溫度與壓力作用下，半,固化片的樹脂流動，填充線路與基材，當(dāng)溫,度到一定程度 時，發(fā)生固化，將層間粘合在,一起。,注意事項：,層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物,磨板邊沖定位孔,目的：,將三個定位孔周邊銅皮磨掉，用

7、打靶機(jī)將鉆孔用的定位孔沖出。,流程：,打磨板邊、校正打靶機(jī) 打定位孔,流程原理：,利用內(nèi)層板邊設(shè)計好的靶位，在cc d作用下，將靶形投影于機(jī)器，機(jī)器自動完成對正并鉆孔。,注意事項：,偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑,鉆孔,目的：,使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的作用,流程：,配刀 鉆定位孔 上銷釘 鉆孔 打磨披鋒,流程原理:,據(jù)工程鉆孔程序文件,利用數(shù)控鉆機(jī),鉆出所需的孔,注意事項：,避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔,檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙,鉆孔,去毛刺,目的:,去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺使板面孔內(nèi)清潔、干凈。,流程：,放板 調(diào)整壓力 出板,流程原理：,利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板

8、面與孔內(nèi),異物達(dá)到清洗作用。,注意事項:,板面的撞傷,孔內(nèi)毛刺的檢查,化學(xué)沉銅板鍍,目的:,對孔進(jìn)行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面,沉積上銅,達(dá)到層間電性相通.,流程：,溶脹 凹蝕 中和 除油 除油 微蝕,浸酸 預(yù)浸 活化 沉銅,流程原理：,通過前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔，后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化 還原反應(yīng)，形成銅層。,注意事項：,凹蝕過度 孔露基材 板面劃傷,化學(xué)沉銅,板鍍,目的：,使剛沉銅出來的板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um,防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。,流程：,浸酸 板鍍,流程原理：,通過浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽極銅

9、溶解出銅離子在電場的作用下移動到陰極得到電子還原出銅 附在板面,上，起到加厚銅的作用,注意事項：,保證 銅厚 鍍銅均勻 板面劃傷,擦板,目的:,去除板面的氧化層。,流程：,放板 調(diào)整壓力 出板,流程原理：,利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi),異物達(dá)到清洗作用.,注意事項:,板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查,外光成像,目的：,完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。,流程：,板面清潔 貼膜 曝光 顯影,流程原理：,利用干膜的特點，在一定溫度與壓力作用下將膜貼于板面上,通過對位曝光，干膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。,注意事項：,板面清潔、對偏位、底片劃傷、曝光余膠、,顯影余膠、板面劃傷,外光成像,外光

10、成像,圖形電鍍,目的：,使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標(biāo)準(zhǔn),流程：,除油 微蝕 預(yù)浸 鍍銅 浸酸 鍍錫,流程原理：,通過前處理，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽極溶解出銅離子、錫離子，在電場作用下移動到陰極，其得到電子，形成銅層、錫層。,注意事項：,鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性,掉錫、手印，撞傷板面,圖形電鍍,外層蝕刻,目的：,將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形,流程：,去膜 蝕刻 退錫（水金板不退錫）,流程原理：,在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達(dá)到蝕刻作用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線路焊盤銅面。,注意事項：,退

11、膜 不盡、蝕刻不盡、過蝕,退錫不盡、板面撞傷,外層蝕刻,SES,擦板,目的：,清潔板面，增強(qiáng)阻焊的粘結(jié)力,流程：,微蝕 機(jī)械磨板 烘干,流程原理：,通過微蝕液，去掉板面的一些銅粉，后在尼龍磨刷的作用下一,定壓力作用下，清潔板面,注意事項：,板面膠渣、刷斷線、板面氧化,阻焊字符,目的：,在,板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到標(biāo)識作用,流程：,絲印第一面 預(yù)烘 絲印第二面 預(yù)烘 對位 曝光 顯影 固化 印第一面字符 預(yù)烘 絲印第二面字符 固化,流程原理：,用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過預(yù)烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過對位

12、曝光，被光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)，沒照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于板面。字符通過絲網(wǎng)露印板面。在高溫作用下固化板面,注意事項：,阻焊雜物、對偏位、阻焊上焊盤、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤、模糊、不清,阻焊字符,噴錫,目的：,在裸露的銅面上涂蓋上一層錫，達(dá)到保護(hù)銅面不氧化，利于焊接用。,流程:,微蝕 涂助焊劑 噴錫 清洗,流程原理:,通過前處理,清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑,后在錫爐中錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金,起到保護(hù)銅面與利于焊 接。,注意事項:,錫面光亮 平整,孔露銅 焊盤露銅 手指上錫 錫面粗糙,外形,目的:,加工形成客戶的有效尺寸大小,流程:,打銷釘孔

13、上銷釘定位 上板 銑板 清洗,流程原理:,將板定位好,利用數(shù)控銑床對板進(jìn)行加工,注意事項:,放反板 撞傷板 劃傷,電測試,目的:,模擬板的狀態(tài),通電進(jìn)行電性能檢查,是否有開、短路,流程：,測試文件 板定位 測試,流程原理：,椐設(shè)計原理，在每一個有電性能的點上進(jìn)行通電，測試檢查,注意事項：,漏測 測試機(jī)壓傷板面,終檢,目的：,對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查,滿足客戶要求。,流程：,清點數(shù)量 檢查,流程原理：,據(jù)工程指示，利用一些檢測工具對板進(jìn)行測量,注意事項：,漏檢、撞傷板面,OSP涂覆,目的：,在要焊接的表面銅上沉積一層有機(jī)保護(hù)膜，起到保護(hù)銅面,與提高焊接性能的作用,流程：,除油 微蝕 酸洗 涂膜 烘干,流程原理：,通過除油、微蝕、在干凈的銅面上通過化學(xué)的方法形成,一層有機(jī)保護(hù)膜,注意事項：,顏色不均 板面氧化 板面劃傷,包裝,目的：,板包裝成捆，易于運送,流程：,清點數(shù)量 包裝,流程原理：,利用真空包裝機(jī)將板包扎,注意事項：,撞傷板,Any question,?,