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1、PCB化金流程介紹,PCB化金流程介紹,目錄:,1.化學鎳金工藝特征,2.化學鎳金板的主要應用,3.,化學鎳金板分類及相關流程,4.化學鎳金SMT88產品介紹及典型工藝流程,5.化學鎳金簡易沉積機理及各層功能介紹,6.化學鎳金SMT88產品設備要求,7.化學鎳金SMT88產品工藝控制參數及溶液更換基準及管理,,2,,CONFIDENTIAL,目錄:1.化學鎳金工藝特征 2,化學鎳金工藝特征,1. 無須通電，通過化學反應在線路板上選擇性沉積一層平坦的鎳金，焊盤表,面平整，增加SMD元件組裝和貼裝的可靠性和安全性。,2. 單一表面處理即可滿足插裝、表面安裝、芯片直接安裝等

2、多種組裝要求，,具有可焊接、可接觸導通。,3. 在沉積鎳金的焊盤和線路位置，其側面也同樣被鎳金所覆蓋，可滿足惡劣,環(huán)境下對線路板之苛刻要求。,4. 加工過程不使用助焊劑，因而化學鎳金板表面污染度相當低。根據研究報,告，噴錫板的污染度為4.5,?g NaCl/cm,2,(29?g NaCl/in,2,),而化學鎳金板僅,僅為1.5?g NaCl/cm,2,(9.6?g NaCl/in,2,)。一般化金板在成型清洗后都不會,超過4.5?g NaCl/in,2,5. 與噴錫比較相對低的加工溫度減少了對板材及金屬化孔的熱沖擊，板材不易出現纖維分層，板的尺寸穩(wěn)定性高，金屬化孔不易出現內層斷裂等缺陷

3、。,,,3,,CONFIDENTIAL,化學鎳金工藝特征1. 無須通電，通過化學反應在線路板上選擇,化學鎳金板的主要應用,1. 移動電話機,2. 傳呼機,3. 計算器,4. 電子詞典,5. 電子記事本,6. 記憶卡,7. 筆記型電腦,8. 掌上型電腦,9. 掌上型游戲機,10. IC卡,11. 汽車用板,12. 其它在苛刻環(huán)境下使用之線路板,,4,,CONFIDENTIAL,化學鎳金板的主要應用 1. 移動電話機 4,化學鎳金板分類及相關流程,選擇性化金板,流程：前處理 涂膜 曝光 顯影 化金 剝

4、膜,物理處理,(pumice),化學處理,(SPS),干膜,濕膜,(防焊文字印刷有要求),全面化金板,流程：前處理 化金 清洗,,5,,CONFIDENTIAL,化學鎳金板分類及相關流程選擇性化金板物理處理化學處理干膜濕膜,化學鎳金板分類及相關流程,選擇性化金板對 OSP 的微蝕參數要求,參數,選擇性化金板,全銅板,咬蝕量,13-21U’,20-40U’,銅離子,<2g/L,<15g/L,6,,CONFIDENTIAL,化學鎳金板分類及相關流程選擇性化金板對 OSP 的微蝕參數要,化學品選用,Product name-E,Product name-C,Pack,R

5、ONACLEAN LP-200,LP-200酸性清潔劑,25L,RONAMERSE SMT CATALYST CF CONC.,SMT催化劑,25L,DURAPOSIT SMT88 M ELECTROLESS NICKEL,SMT88化學沉鎳劑M,20L,DURAPOSIT R NICKEL REPLENISHER,化學沉鎳補充劑R,5GAL,DURAPOSIT SMT88 S ELECTROLESS NICKEL,SMT88化學沉鎳劑S,20L,AUROLECTROLESS SMT MAKE UP SOLUTION,SMT化學沉金開缸劑,30UNIT(22.5L),AUROLECTROLES

6、S SMT REPLENISHER SOLUTION,SMT化學沉金補充劑,5UNIT(500ml),AUROLECTROLESS SMT ACID SOLUTION,SMT化學沉金酸浸劑,,5L,7,,CONFIDENTIAL,化學品選用Product name-EProduct nam,化學鎳金典型工藝流程,,8,,CONFIDENTIAL,化學鎳金典型工藝流程8,化學鎳金沉積機理,催 化,化學鎳,浸 金,,,,在銅和鈀之間的浸鍍置換反應,自催化反應，還原鎳沉積。,在鎳和金之間的浸鍍,置換,反應,9,,CONFIDENTIAL,化學鎳金沉積機理催 化化學鎳浸 金在銅和鈀之間的浸鍍置換反

7、,化學鎳金各層功能,,,,高度活性觸媒引發(fā)鎳沉積（單分子層）,金本身的高貴特性（惰性金屬）及極好的導電性，作為鎳層的保護層，也可作為最終電氣觸點。,鈀,鎳,金,此層為含磷9-11%的鎳-磷合金，可焊接。真正的焊接基地。,10,,CONFIDENTIAL,化學鎳金各層功能高度活性觸媒引發(fā)鎳沉積（單分子層）金本身的高,化學鎳金設備條件,,備注:,1.全線采用水平搖擺方式,擺幅為±20-30mm,搖擺頻率為8-10cycle/min,建議頻率為可調式（變頻控制）,2.各槽馬達振蕩頻率為可調式,3.各藥水槽循環(huán)量為可調式,4.活化槽,鎳槽,金槽的溫度顯示及設置請精確至小數點后一位,5.各槽加水管應有防

8、虹吸裝置,6.各槽過濾循環(huán)出口管應放在槽中間,出口管頂部務必封住,出口管上請交錯打小孔并成45度向下,7.鎳槽氣震頻率應為可調,震幅為25-35mm,8.金槽不加進水管路,采用線外燒杯或軟管加水,9.各藥水槽應有液位標識,11,,CONFIDENTIAL,化學鎳金設備條件 備注:11,,,,,,添加管&回流管,取樣管,加熱器,擋板,打氣管,過濾出口,過濾筒,溢流,鎳槽設計簡易示意圖:,1.鎳槽材質建議使用SS316,并作鏡面拋光處理,鎳槽底部略有斜度,以利于排水,2.循環(huán)管路材質使用SS316,并必須與鎳槽相導通,3.過濾筒材質可使用PVDF或者SS316,4.循環(huán)過濾出口管上的小孔請設計成4

9、5度向下,且循環(huán)過濾出口管頂部務必封住,5.若采用置入式加熱器加熱,請采用如上圖設計,擋板為SS316材質,且須鏡面拋光處理,6.取樣管和加料管應分開放置,加料管建議放置在過濾循環(huán)入口方,如上圖所示,在2001年后制作的生產線鎳槽一般采用均均勻的水浴加熱。,12,,CONFIDENTIAL,添加管&回流管取樣管加熱器擋板打氣管過濾出口過濾筒溢流鎳槽設,清潔劑槽反應機理及主要控制參數:,作用:1.,去除銅面輕微氧化物及污物。,2.降低液體表面張力，將吸附于銅面之空氣排開，使藥液在其表面擴張，達到潤濕效果。,,,,基本反應機理:,CuO + 2H,+,,?,Cu,2+,+ H,2,O,,,主要成份

10、:酸,非離子性表面活性劑,主要控制點:1.濃度:LP-200:40-50-60ml/l,2.溫度:35-40-45°C,,3.壽命:每升工作液可處理6-10m,2,的生產板&Cu2+>2g/l,,13,,CONFIDENTIAL,清潔劑槽反應機理及主要控制參數:作用:1.去除銅面輕微氧化物,清潔作用機構,1. 受污物污染的物質表面,,2. 水的表面張力大,,,濕潤性小,,,沒有去污作用,.,3. 清潔劑對污物及物質之濕潤性及吸附性大,,,結果減少了污物對物質表面之附著力,.,4. 清潔劑再進一步溶化污物,,,將污物去除,,固體表面的原子或分子因為其原子價力或分子間力沒有飽合,故比內部的原子或分

11、子具有更大的能. 所以固體表面有吸附氣體或液體的能力. 液體與表面接觸時先將其所吸附的氣體趕走後始能吸附液體.此現象稱為濕潤(wetting).,14,,CONFIDENTIAL,清潔作用機構1. 受污物污染的物質表面 2. 水的表面張力大,改變清潔槽各參數對制程的影響：,藥水調整：LP-200補充量(L)=(50-分析值）X 槽體積(L)/1000,H2SO4(98%)補充量(L)=,LP-200補充量(L),1L原液LP-200可生產1000SF,備注:若藥水補充量>配槽量的1/3,請理化室重新取樣確認分析,,15,,CONFIDENTIAL,改變清潔槽各參數對制程的影響：藥水調整：LP-

12、200補充量(,,微蝕槽反應機理及主要控制參數:,作用:1.去除氧化,2.,提供足夠的微粗糙度,以增加鎳層與銅層的結合力,基本反應機理:,Cu + S,2,O,8,2-,,?,Cu,2+,+ 2SO,4,2-,,,主要成份:SPS,硫酸,主要控制點:1.濃度:硫酸:20-30-40ml/l,SPS:80-100-120g/l,2.溫度:25-30-35°C,,3.咬蝕率:60-100u,”,/cycle,4.壽命:Cu,2+,>15g/l,,16,,CONFIDENTIAL,微蝕槽反應機理及主要控制參數:作用:1.去除氧化基本反應機理,改變微蝕槽各參數對制程的影響：,藥水調整：SPS補充量(K

13、g)=(100-分析值）X 槽體積(L)/1000,H,2,SO,4,(98%)補充量(L)=(30-分析值）X 槽體積(L)/1000,H,2,SO,4,(50%)補充量(L)= H,2,SO,4,(98%)補充量(L)X2.6,備注:若藥水補充量>配槽量的1/3,請理化室重新取樣確認分析,,17,,CONFIDENTIAL,改變微蝕槽各參數對制程的影響：藥水調整：SPS補充量(Kg),預浸槽反應機理及主要控制參數:,,,作用:1.去除氧化,調整銅面,2.,保護鈀槽&維持鈀槽酸度,基本反應機理:,CuO + 2H,+,,?,Cu,2+,+ H,2,O,,主要成份:硫酸,主要控制點:1.濃度:

14、硫酸:40-50-60ml/l,2.溫度:25-30-35°C,,3.壽命:同鈀槽,藥水調整：H,2,SO,4,(98%)補充量(L)=(50-分析值）X 槽體積(L)/1000,H,2,SO,4,(50%)補充量(L)= H,2,SO,4,(98%)補充量(L)X2.6,備注:若藥水補充量>配槽量的1/3,請理化室重新取樣確認分析,,,18,,CONFIDENTIAL,預浸槽反應機理及主要控制參數:作用:1.去除氧化,調整銅面基,改變預浸槽各參數對制程的影響：,藥水調整：,H,2,SO,4,(98%)補充量(L)=(50-分析值）X 槽體積(L)/1000,H,2,SO,4,(50%)補充量

15、(L)= H,2,SO,4,(98%)補充量(L)X2.6,備注:若藥水補充量>配槽量的1/3,請理化室重新取樣確認分析,,19,,CONFIDENTIAL,改變預浸槽各參數對制程的影響：藥水調整：H2SO4(98%),鈀槽反應機理及主要控制參數:,作用:置換生成單一薄鈀層,以啟發(fā)隨后之沉鎳反應,成份:硫酸,硫酸鈀,基本反應機理:,Cu + Pd,2+,,?,Cu,2+,+ Pd,,主要控制參數:1.濃度:硫酸40-50-60ml/l,鈀濃度:40-50-60PPM,2.溫度:22-25-28°C,3.壽命:每升原液可處理1000ft,2,生產板&Cu,2+,>300PPM,20,,CONFI

16、DENTIAL,鈀槽反應機理及主要控制參數:作用:置換生成單一薄鈀層,以啟發(fā),改變鈀槽各參數對制程的影響：,藥水調整：,藥水調整：Catalyst CF補充量(L)=(50-分析值）X 槽體積(L)/1000,H,2,SO,4,(98%)補充量(L)=(50-分析值）X 槽體積(L)/1000,1LCatalyst CF原液含有鈀1000PPM,,1L原液Catalyst CF可生產1000SF,,,21,,CONFIDENTIAL,改變鈀槽各參數對制程的影響：藥水調整：藥水調整：Cataly,后浸槽反應機理及主要控制參數:,作用:去除阻焊膜及基板上多余之鈀,離子,主要控制參數:1.濃度:硫酸

17、10-20-30ml/l,,2.溫度:20-25-30°C,3.壽命:生產面積達10KSF,藥水調整：H,2,SO,4,(98%)補充量(L)=(20-分析值）X 槽體積(L)/1000,H,2,SO,4,(50%)補充量(L)= H,2,SO,4,(98%)補充量(L)X2.6,,,參數,低于標準下限,,高出標準上限,,浸缸時間,,無法去除基材及,S/M,上多余的鈀離子,,,導致滲鍍或,S/M,上金,,露銅或漏鍍,,濃度,同上,同上,22,,CONFIDENTIAL,后浸槽反應機理及主要控制參數:作用:去除阻焊膜及基板上多余之,鎳槽反應機理及主要控制參數:,作用:自催化反應生成抗蝕,可焊接的

18、鎳磷合金層,成份:1.硫酸鎳:提供鎳離子,（1L R 含有Ni,2+,120g/l）,2.次亞磷酸鹽:提供還原劑,（1LM含有次亞磷酸鹽250g/l,1LS則含有300g/l）,3.絡合劑:形成鎳絡合物,防止亞磷酸鎳沉淀,穩(wěn)定槽液,4.PH緩沖劑:穩(wěn)定PH值,5.加速劑:活化次磷酸根,加快鎳沉積,6.穩(wěn)定劑:屏蔽催化核心,防止槽液分解,7.潤濕劑:提高表面潤濕度,基本反應機理:,H,2,PO,2,-,,?,H,2,PO,3,-,+ H + e,Ni,2,+ +2e,?,Ni,0,H,2,PO,2,-,+ H,?,P + H,2,O +OH,-,23,,CONFIDENTIAL,鎳槽反應機理及主

19、要控制參數:作用:自催化反應生成抗蝕,可焊接,鎳槽反應機理及主要控制參數:(續(xù)上表),藥水調整：R添加量=(6-鎳分析值)X槽體積/120,S添加量=(25-次亞磷酸鹽分析值)X槽體積/300,M添加量=(20-次亞磷酸鹽分析值)X槽體積/250,M用于倒槽或槽液泄露后補充添加，或次亞磷酸鹽<20g/l時添加,S用于生產 過程中補充添加,原則上鎳槽由自動控制器自動添加，不采用手動補加,鎳槽調節(jié)PH值用硫酸(1:1稀釋)和氨水(1:1稀釋),主要控制參數:1.濃度:Ni,2+,:5.5-6.0-6.5g/l,次亞磷酸鹽:20-25-40g/l,2.溫度:80-85-88°

20、C,3.PH值:4.6-4.8-5.0,4.浴負載:0.3-0.8dm,2,/l,5.R:S流量:R:S=1:2,6.壽命:4MTO或正磷酸鹽>150g/l,電流>2A(至少穩(wěn)定在10min),(若保護陰極不良（銹蝕）MTO<2則倒槽),24,,CONFIDENTIAL,鎳槽反應機理及主要控制參數:(續(xù)上表)藥水調整：R添加量=(,改變鎳槽各參數對制程影響:,25,,CONFIDENTIAL,改變鎳槽各參數對制程影響:25,鎳槽參數變化對鎳層P含量和鍍速的影響:,26,,CONFIDENTIAL,鎳槽參數變化對鎳層P含量和鍍速的影響:26,SMT88 的晶相結構(0MTO—5MTO),,,,,

21、,,,0MTO 1MTO 2MTO,3MTO 4MTO 5MTO,27,,CONFIDENTIAL,SMT88 的晶相結構(

22、0MTO—5MTO),銅面前處理方式對 Ni/P 晶粒形態(tài)的影響,,28,,CONFIDENTIAL,銅面前處理方式對 Ni/P 晶粒形態(tài)的影響28,金槽反應機理及主要控制參數:,作用:置換反應生成保護鎳層,耐磨,可打鋁線的金層,成份:1.氰化金鉀:提供金鹽,2.酸:防止鎳層鈍化,并與溶出的鎳離子形成絡合物,3.絡合劑:形成鎳絡合物,防止亞磷酸鎳沉淀,穩(wěn)定槽液,4.螯合劑:抑制金屬污染物,基本反應機理:,Ni + 2Au(CN),-,2,,?,Ni,2+,+ 2Au +4CN,-,,主要控制參數:1.金濃度:1.0-1.5-2.0g/l,2.溫度:82-85-90°C,3.PH值:5.6-5.

23、8-6.0,4.比重S.G.:1.10-1.13-1.16,5.壽命:5MTO或Ni2+>900PPM,藥水調整：金鹽添加量(g)=(1.5-分析值)X槽體積/0.683,每添加100g金鹽添加7unit金補充劑及5L金開缸劑,1ml/Lkoh(50%W/V)使槽液PH值升高0.1,12ml/l酸浸液降低槽液PH值0.1,60ml/l金開缸劑使槽液比重提高0.01,29,,CONFIDENTIAL,金槽反應機理及主要控制參數:作用:置換反應生成保護鎳層,耐磨,改變金槽各參數對制程影響:,30,,CONFIDENTIAL,改變金槽各參數對制程影響:30,金槽參數變化對鍍速的影響:,31,,CON

24、FIDENTIAL,金槽參數變化對鍍速的影響:31,10 分,20 分,30 分,剝金前,Au 厚度2.6 μ,”,剝金前,Au 厚度 3.9 μ,”,剝金前,Au 厚度 4.6 μ,”,不同的金槽處理時間金層剝離后鎳晶格對比,32,,CONFIDENTIAL,10 分 20 分 30 分剝金前剝金前剝金前不同的金槽處,微蝕后水洗槽管理,,,問題描述: 微蝕槽後水洗槽殘存CuO及菌類於槽壁,,,製程影響: 降低表面處理能力,影響後續(xù)流程造成困擾,,,改善措施:定期保養(yǎng)使用H2SO4(3%)+ H2O2(3%)浸泡30min,去除槽壁CuO及微菌,33,,CONFIDENTIAL,微蝕后水洗槽管

25、理問題描述: 微蝕槽後水洗槽殘存CuO及菌類於,活化槽管理,,,,,,,,問題描述:活化鈀槽壁及冷卻盤管,嚴重析出鈀金屬,製程影響:易產生漏鍍,影響活化槽壽命,鈀槽消耗量增加,活化槽管理:,1.防止微蝕液進入鈀槽,反之則鈀沉積速率將減慢,導致露銅或漏鍍,2.防止鎳槽液(鎳渣)進入鈀槽,否則鈀離子會被還原析出,變成黑色金屬附在槽壁(如左上圖),影響品質,3.配槽前應用吸塵器或抹布將槽底的碎屑清除干凈,4.配製活化槽,先加入分析純硫酸,并打開循環(huán)或打氣使其混合均勻,待溫度降為30oC,再到入活化原液,5.配制活化槽必須使用純水,氯離子<10PPM,6. 每月定期用H2SO4(10%)+H2O2(1

26、0%)燒槽120min,7.添加鈀原液應1:1稀釋,槽內有板禁止添加,34,,CONFIDENTIAL,活化槽管理問題描述:活化鈀槽壁及冷卻盤管,嚴重析出鈀金屬34,鎳槽藥液管理,,1.鎳槽配槽必須使用純水,放長假后應先將純水總閥放空5-10min后才能使用,2.加藥區(qū)應放在過濾機入口附近以達到良好的攪拌,混合均勻的效果,3.R:S流量應保持在1:2,4.手動添加藥水應加在附槽內,每次S添加量不能超過2L,5.應定期檢查取樣管堵塞狀況,6.當停機作業(yè)時,應用純水清洗自動控制器,保證每周清洗至少2次,7.掛架未包膠處嚴禁浸到藥液,否則Fe2+將氧化為Fe3+,同時鈀離子將還原成黑色粉末,到處粘附

27、,8.新配鎳槽或停機超過24hrs再開機必須使用光銅板dummy,連續(xù)上3-4掛,Loading為0.3~0.4dm2/L 1 Ft2 =9.29 dm2,9.停機后24hrs內開機可使用鎳板(使用次數不能超過5次&不能掉鎳)dummy,但不能經（除油微蝕活化后浸）預處理,一般連續(xù)上2~3掛,10.在生產過程中(含初片)應保證Loading factor:0.3-0.8dm2/L,11.在鎳槽末期,鎳厚有所下降,請將次亞磷酸鹽濃度提高至27g/l,12.PH電極應有備品輪流使用,不用的一支應用飽和KCl溶液浸泡保養(yǎng),14.鎳槽加水要少量多次添加,35,,CONFIDENTIAL,鎳槽藥液

28、管理1.鎳槽配槽必須使用純水,放長假后應先將純水總閥,鎳控制器,EN3 Controller,,*,自動監(jiān)測Ni2+,PH,*,自動添加R&S,*,記錄MTO數,,,36,,CONFIDENTIAL,鎳控制器 EN3 Controller* 自動監(jiān)測Ni2+,,Ni,槽濾芯管控,,采用5-10umPP一體成型噴融濾芯或纏繞式濾芯,,連續(xù)生產必須每班更換濾芯,37,,CONFIDENTIAL,Ni槽濾芯管控采用5-10umPP一體成型噴融濾芯或纏繞式濾,防析出整流器,Ni,2+,Ni,2+,Ni,2+,H,2,PO,2,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,Ni,e,-,e,-,e,-,P

29、,,H,2,PO,2,-,,P,,H,2,PO,3,-,+,-,鎳槽電流保護示意圖,38,,CONFIDENTIAL,防析出整流器Ni2+Ni2+Ni2+H2PO2-e-e-e-,,保護鎳槽壁不上鎳,電極棒材質為SS316,輸出電壓：0.8-1.2V，槽壁接正極，電極棒接負極,連接導線越短越好，直徑>=6mm,2,,電極幫離槽壁保持>2cm距離,整流器額定保護電流>5A,,,鎳槽電極保護裝置,39,,CONFIDENTIAL,保護鎳槽壁不上鎳鎳槽電極保護裝置39,化學鎳不銹鋼SS316槽之保養(yǎng),2.將廢液排掉,加入50%(V/V)的強硝酸(濃度至少為350g/l)燒槽并對槽壁作鈍化處理（燒槽時

30、一定關閉防析出電壓，禁止開啟，否則對槽體造成永久性傷害）,3.在高溫鎳液中,任何帶負電荷的物體都會被化鎳還原吸附,為了防止槽壁上鎳,故在槽壁外加0.8-1.0V的正電壓,同時在槽子四角及液位較低的回流水匯集區(qū)各加一根已鈍化的電極棒作為負極,使其在化鎳過程中犧牲上鎳.但電壓不易太高,以防槽壁反遭電流與SO,4,2-,的攻擊,4.在洗槽與燒槽時,應用吸塵器或抹布將槽底的碎屑清除,即使是微小的金屑,在高溫鎳槽液中也會變成強有力的活性啟鍍劑,導致鎳槽翻槽。在生產小尺寸板子是應特別注意?。?！板子或工具（扳手，刀片）如果掉入槽中會導致槽壁析鎳，如未及時發(fā)現，鎳槽藥液和板子很可能因此而報廢。,,1.因為鎳槽

31、高溫作業(yè)(85°C),槽體材質大都使用SS316,正常管理是鎳槽至4MTO可當槽,1000L鎳槽連續(xù)生產一般可維持3天,40,,CONFIDENTIAL,化學鎳不銹鋼SS316槽之保養(yǎng)2.將廢液排掉,加入50%(V,防止鎳槽壁析出的要領,鎳槽析出,8.不可使活性金屬(鐵,鋁,鋅,鈀等)進入鎳槽,3.確認整流器輸出電壓(設置為1.0V),且線路連接準確,5.掛架和槽體須絕緣,6.掛架應定期維護,4.掛架和生產板不可接觸槽底部或槽壁,7.連續(xù)生產應每班更換濾芯,2.配槽前須確認鎳槽底無鎳渣,金渣或其它任何金屬,9.所有電器設備應有接地保護,10.不可使用含氯的水來燒槽或配置鎳槽,11.長時間不生產

32、板時應將鎳槽溫度降至50°C以下,12.鎳槽應避免頻繁升降溫及在高溫不生產“空載”,1.燒槽的硝酸濃度須>35%,41,,CONFIDENTIAL,防止鎳槽壁析出的要領 鎳槽析出 8.不可使活性金屬(鐵,鋁,,鎳槽燒槽程式,1.,當鎳槽溫度低于50度時,將溶液排掉,關閉整流器,將濾芯拿掉,,2.,用純水沖洗缸壁及缸底, 排走廢液.,3.,加入1/3槽積的純水,再緩慢加入硝酸(濃度>35%,4.打開過濾泵循環(huán)12hrs以上,5.排走酸液再注滿DI水, 開啟循環(huán)泵半小時左右, 排走廢液.,6.清洗槽子再注滿DI水, 開啟循環(huán)泵0.5-1hrs左右, 排走廢液.,7.重復步驟6,在排走廢液前量測PH

33、值,若與純水PH值接近則可進行下一步驟,反之再重復步驟6.,8.清洗槽子再注滿DI水+10L氨水, 開啟循環(huán)泵1hrs左右, 排走廢液.,9.清洗槽子再注滿DI水, 開啟循環(huán)泵1-2hrs左右, 排走廢液,10.清洗槽子再注滿DI水, 開啟循環(huán)泵0.5hrs左右, 排走廢液,此槽待用,42,,CONFIDENTIAL,鎳槽燒槽程式1.當鎳槽溫度低于50度時,將溶液排掉,關閉整流,掛架的保養(yǎng)與維護,,,,,問題描述:,1.???? (上圖)化金掛架包覆材質不符,造成掛架破損沾鎳金,2.???? (下圖)為正常掛架包覆PP材質,製程影響:,沾鎳金掛架重複使用,造成藥液相互污染;鈀.鎳.金槽有振盪器

34、槽,造成鎳屑掉入槽液中,造成槽液不穩(wěn)定,保養(yǎng)&維護:,1.掛架輕微沾金后,可用20%-30%硝酸燒掛架,2.連續(xù)生產的掛架,一般1月左右須重新包膠或更換，采用包Teflon或PVC均可， Teflon耐用但包膠價格約為包PVC的三倍。 包PVC使用壽命約為teflon但價格只有包teflon的1/3.,,43,,CONFIDENTIAL,掛架的保養(yǎng)與維護問題描述:43,鎳后水洗槽之管理,,問題描述:,鎳後水洗槽槽壁滑膩,水中懸浮物增加,,製程影響:,鎳後水洗懸浮物增加,易殘留孔邊,造成剝金.露鎳風險。,,改善措施:,定期保養(yǎng)使用H,2,SO,4,(3%)+H,2,O,2,(3%)浸泡30min

35、,去除槽壁微生物生長;不生產時將鼓氣關閉,降低水中溶氧量,避免微生物生長(使用H,2,O,2,后應徹底清洗干凈,否則會導致鎳層異常),,,,,44,,CONFIDENTIAL,鎳后水洗槽之管理問題描述:44,金槽之管理,1.添加金鹽,補充劑,開缸劑應加在附槽內,若無附槽,請在槽內無生產板時添加,并且添加完后應攪拌均勻,防止局部濃度過高,2.金槽銅離子含量不能超過5PPM,所以若有S/M起泡或漏鍍的銅Pad進入金槽,將會發(fā)生銅金置換反應,使金槽銅離子含量超標,導致金面發(fā)紅,嚴重者金鎳結合力變差Peeling。因銅離子的溶入會導致沉積速率明顯加快，故在鎳金置換時會腐蝕深層的鎳又不能迅速溶入槽液，這些氧化的黑鎳就成為導致peeling的罪魁禍首。即使不出現金脫落也會影響后續(xù)SMT時的焊接強度，應避免之。,3.嚴禁掛架未包膠部分浸入金槽藥液中,否則金槽鐵離子將升高,導致金沉積異常。掛架一般采316不銹鋼制作骨架。,4.金槽藥液為劇毒物,在使用和保養(yǎng)時應遵循各法律規(guī)定,注意工安。,5.回收金槽應每周更換,因為金水中含有有機酸,錯化劑,在加上微菌代謝的有機物,使回收金水活性越來越強,腐蝕鎳層,導致啞光或Black pad（黑鎳）,45,,CONFIDENTIAL,金槽之管理1.添加金鹽,補充劑,開缸劑應加在附槽內,若無附槽,