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1、基本概念，射頻知識,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,*,2006.07.24,走線規(guī),則,則技巧,及,及PCB制程,培,培訓(xùn)講,座,座,1,從ECAD角,度,度，介,紹,紹了Philips,平,平臺,的,的PCB LAYOUT,走,走線規(guī),則,則，走,線,線注意,事,事項，,拼,拼版知,識,識和PCB制,程,程的知,識,識。,描述,2,走線規(guī),則,則技巧,及,及PCB制程,培,培訓(xùn)講,座,座,一個概,念,念,什么是,包,包線,(1),包,包線就,是,是把線,用,用地包,起,起來,以,以隔絕,與,與同層,線,線的干,擾,擾,(2),我,我們的,包,包線不,僅,僅是要,包

2、,包當(dāng)層,線,線,我,們,們的包,線,線是立,體,體的,上,上下左,右,右,全,方,方位的,(3),最,最好的,包,包線是,線,線上有,地,地孔(,特,特別是2-7,孔,孔),線,線要比,較,較粗,3,一.Philips,平,平臺,的,的PCB LAYOUT,走,走線規(guī),則,則,1 RF,1.150ohm,匹,匹配線,挖好,地,地要完,整,整,線,要,要算好,1.2,差,差分,線,線(如I,Q),近乎等,長,長,差,分,分線走,線,線要保,證,證兩條,線,線始終,平,平行,近,近似等,長,長,不,允,允許出,現(xiàn),現(xiàn)中間,被,被分割,現(xiàn),現(xiàn)象,4,1.3,敏,敏,感,感線(,如,如IQ.RAMP

3、.AFC.D_REF_CLK),要,要包好,鄰層,沒,沒有平,行,行和交,叉,叉的走,線,線,過,過孔的,地,地方需,要,要 2,7層,都,都包地,并且,對,對應(yīng)的,表,表層是,地,地,1.4,其,其,他,他的射,頻,頻部分,的,的控制,信,信號線,（,（PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT,DCS,PON_SW,PON_3537 etc.)需要,包,包地,鄰,鄰層沒,有,有平行,的,的走線,，,，交叉,線,線盡量,少,少。部,分,分線視,情,情況需,要,要可以,包,包在一,起,起。在RF區(qū),對應(yīng),的,的表層,應(yīng),應(yīng)是地,。,。,1.5PA,供,供電的VBAT必,須,須單獨,

4、布,布線，,線,線寬2mm,，,，并檢,查,查鄰層,沒,沒有相,鄰,鄰的信,號,號線和,過,過孔，,鄰,鄰層沒,有,有交叉,的,的信號,線,線。,1.6Transceiver,供,供電VCC_SYN,VCC_RX_TX必,須,須包地,，,，并檢,查,查鄰層,沒,沒有并,行,行的數(shù),據(jù),據(jù)線和,電,電源線,，,，鄰層,交,交叉的,線,線盡量,少,少,2-7孔,對,對應(yīng)的,表,表層應(yīng),該,該是地,1.726M晶振,下,下面第,二,二層必,須,須為完,整,整的地,，,，沒有,其,其他電,源,源和信,號,號線穿,過,過,1.8,在,在RF,區(qū),區(qū)域,孔,孔所對,應(yīng),應(yīng)的RF區(qū)域,是,是地,而,而不能,

5、是,是PAD,線,對,對應(yīng)的,區(qū),區(qū)域也,應(yīng),應(yīng)當(dāng)是,地,地,2 BB,5,2.1CLKBURST,時,時鐘線,和,和過孔,（,（27）需,要,要包地,（,（2倍,線,線寬）,2.2SIMCARD的,信,信號及,時,時鐘線,需,需要包,地,地（可,以,以一起,包,包）,2.3,所,所有,的,的音頻,線,線（MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR尤,其,其注意MICBIAS,MIC_BIAS_AUX）,需,需要包,地,地，并,檢,檢查鄰,層,層及過,孔,孔是否,包,包地。,2.4,所,所有,的,的模擬,信,信號線(MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURREN

6、Tetc.)都,需,需要包,地,地。,2.5LCDC,時,時鐘線C_MCLK,C_PCLK需要,包,包地，,鄰,鄰層沒,有,有平行,走,走線。,2.6,所,所有,的,的晶體,和,和晶振,下,下面第,二,二層沒,有,有信號,線,線的過,孔,孔和走,線,線。,2.7VBAT電,源,源線全,部,部包地,，,，盡量,從,從根部,星,星形連,接,接。V_EXT_CHARGE以,及,及和UBA2008,相,相連的VBAT部分,電,電源線,寬,寬至少0.5mm,2.8,所,所有,電,電源的,線,線寬最,窄,窄不小,于,于0.2mm,注意,電,電源線,寬,寬的一,致,致性，,避,避免出,現(xiàn),現(xiàn)中間,段,段變細(xì)

7、,的,的情況,。,。,3 ESD(,從,從PCB角度),3.1,打,打孔,各IC,連,接,接器,bypass,電,電容等,地,地腳用,孔,孔連到,主,主地.,3.2,所,所有,連,連接ESD,器,器件的,信,信號線,必,必須先,通,通過ESD,，,，然后,再,再到相,應(yīng),應(yīng)的器,件,件，連,接,接 ESD部,分,分線寬,要,要不小,于,于 0.15mm,6,4 PCB,層,層的分,布,布(針,對,對8層,是,是RF),lay8:RF件,、,、線,籠,籠子,外,外不,見,見長線,。,。橫豎,皆,皆可。2-7,孔,孔對應(yīng),的,的8層,是,是地。,橫,橫豎皆,有,有,lay7：RF線對,應(yīng),應(yīng)的第8

8、層要,是,是地，,不,不能是,件,件的焊,盤,盤或線,lay6:全,是,是地(,主,主地),lay5:sensitive的,線,線,以,豎,豎線為,主,主,RF-BB(IQ,、,、AFC、RAMP,、,、CLOCK),PMU,給,給RF,的,的電源,（,（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）,邏輯控,制,制線,AUDIO,（,（MIC、AUXMIC、MICBIAS、RECEIVER、SPEAKER,）,）盡量,走,走板邊,。,。,lay4:對,應(yīng),應(yīng)5層,的,的Sensitive線全,是,是地，,可,可走部,分,分長線,、,、橫線,。,。整層,大,大部分,全,全是地.,l

9、ay3:長,線,線、豎,線,線。logic線。,lay2:短,線,線，有,橫,橫有豎,。,。,lay1:短,線,線，籠,子,子外不,見,見長線,。,。,注意:(1),橫,橫線、,豎,豎線，,要,要合理,分,分配，,不,不能全,部,部走在,一,一層,(2),鄰,鄰層不,得,得已需,交,交叉的,線,線，應(yīng),正,正交,5 走,線,線順序(先射,頻,頻后基,帶,帶),5.1RF,先走8,層,層RF,線,線，sensitive線,，,，可先,在,在保護,線,線邊加,地,地孔，,予,予留地,孔,孔位置,。,。,7,其次,在,在第7,、,、8層,要,要把RF線基,本,本走完,，,，除RF-BB(IQ,、,、

10、AFC、RAMP,、,、CLOCK)PMU給RF的,電,電源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）,RF,邏,邏輯控,制,制線外,然后,RF線,應(yīng),應(yīng)在8,、,、7、5內(nèi)全,部,部走完,5.2BB,先走audio線,再走其他,線,線,這時,可,可以以cpu為中,心,心按照功,能,能模塊走,線,線,8,二,走線,注,注意事項,1 走線,不,不可以出,現(xiàn),現(xiàn)任意角,度,度線,我,們,們以45,和135為標(biāo),準(zhǔn),準(zhǔn),2 同一,網(wǎng),網(wǎng)絡(luò)的兩,根,根線交叉,時,時,不要,交,交叉成直,角,角和銳角,可以用45或135,線,線過渡,9,3 當(dāng)一,個,個線和直,線,線交叉,切,切忌也不

11、,要,要走銳角,可以走,直,直角,4 pad拉線,形,形式,10,pad走,線,線寬度,BGAPAD的,拉,拉線寬度,不,不要超過0.2mm,非BGAPAD,的,的拉線寬,度,度不要超,過,過本身PAD寬度.,焊盤出線,應(yīng),應(yīng)保證不,改,改變原焊,盤,盤形狀,具,具體要求,見,見下圖,Pad Width,Pad Length,Runner width 1/3 Pad Width,Runner is centered on the pad side,Runner width 1/3 Pad length,Solder mask opening,Exposed copper,Solder mask

12、,0.003”,0.003,11,6 打孔,規(guī),規(guī)則,所有通孔,不,不得上焊,盤,盤,以免,造,造成焊接,時,時反面漏,錫,錫的現(xiàn)象,(2)BGA pad上打,激,激光孔時,切忌不,要,要太偏,有,有0.05mm的,偏,偏移是沒,有,有問題的,如圖所,示,示,12,(3)由,于,于現(xiàn)在孔,的,的設(shè)置是:,激光孔孔,徑,徑0.1mm,pad0.3mm,埋孔孔孔,徑,徑是0.25mm,pad0.5mm,通孔孔孔,徑,徑是0.25mm,pad0.5mm,(4)由,于,于受制程,能,能力的限,制,制,激光,孔,孔和埋孔(或通孔)不要太,近,近,孔邊,距,距不得小,于,于0.15mm.,鉆,鉆孔與鉆,孔

13、,孔.激光,孔,孔與激光,孔,孔間距的,低,低限是相,切,切.如下,圖,圖所示,13,14,(5),如,如果孔在BGApad外,打,打孔,請,將,將孔離PAD遠(yuǎn)點,大概在0.1mm左右,6 不要,在,在相鄰pad處直,連,連,應(yīng)該,將,將線拉出,去,去后再連,在,在一起,7 FPC的走線,規(guī),規(guī)則,(1)常,識,識,FPC是,一,一種揉性,電,電路板,最,最常見的FPC就,是,是兩頭各,一,一個CONNECTOR,中,中間是一,個,個較長的,彎,彎折區(qū).,通常connector要,有,有加強板,主要目,的,的是增加,該,該區(qū)域的,平,平整度,便,便于貼件,彎折區(qū)通,常,常是層分,離,離區(qū)域,通

14、,通常稱為,無,無膠區(qū),FPC總,體,體上應(yīng)用,兩,兩個區(qū)域,無膠區(qū),和,和有膠區(qū).加強,板,板通常設(shè),計,計在有膠,區(qū),區(qū),注意:無,膠,膠區(qū)可以,走,走線,但,不,不能打孔,15,(2)走,線,線規(guī)則,FPC每層走,線,線板邊要,有,有地線,特,特別是在,彎,彎折區(qū)。,這,這樣有兩,個,個好處：,*第一：,電,電氣保,護,護,*第二：FPC,彎,彎折時保,護,護其他重,要,要線不被,撕,撕斷。,相鄰PIN是同,一,一網(wǎng)絡(luò)關(guān),系,系的線不,可,可直連，,應(yīng),應(yīng)將線拉,出,出PIN,再,再連，如,若,若不然，,很,很容易讓,人,人產(chǎn)生視,角,角上的連,焊,焊，如圖,所,所示：,16,conne

15、ctor最,末,末端的PIN腳連,線,線應(yīng)與PIN腳成,平,平角拉出,，,，再連接,到,到其網(wǎng)絡(luò),上,上。不可,出,出現(xiàn)其他,角,角度。這,樣,樣做避免,了,了在插拔,連,連接器時,造,造成的線,撕,撕裂。如,圖,圖所示:,：,：,17,FPC的寬網(wǎng),絡(luò),絡(luò)的走線,在,在從PIN處拉出,來,來時其寬,度,度不應(yīng)大,于,于PIN,腳,腳寬度.,如圖所示:,18,sidekey fpc焊接處PAD是,雙,雙面的,同,同時要加,漏,漏錫孔,彎折區(qū),域,域,走線,是,是否有劇,烈,烈變化,整個FPC的走,線,線寬度要,合,合適(類,似,似sidekeyfpc,的,的走線可,以,以粗點),keypad,

16、以,以及接觸,式,式PAD,里,里圈與外,圈,圈的中間,非,非銅皮區(qū),不,不允許打,孔,孔,里圈,激,激光孔務(wù),必,必打到PAD上,但,但是不能,打,打到pad中心,19,三 拼版,知,知識,20,1 panel基,本,本知識,1)拼板,方,方式,單面板(,也,也叫正正,板,板),陰陽板(,也,也叫龍鳳,板,板,鴛鴦,板,板),2)panel的,構(gòu),構(gòu)成要素,單板,工藝邊,mark,點,點,toolinghole,21,3)拼板,的,的步驟,導(dǎo)入:將,所,所要拼板,的,的文件導(dǎo),入,入到cam350,移出:將,單,單板數(shù)據(jù),從,從panel中移,出,出來,加4.0flash,如有slot孔,需,需要加,如是陰陽,板,板需要copy,然,然后mirror,增加mill(銑,刀,刀),copy,并,并且按坐,標(biāo),標(biāo)移動單,板,板,制作工藝,邊,邊的銅皮,導(dǎo)出gerber,數(shù),數(shù)據(jù),22,可以參考,的,的文件,.拼,板,板.doc,23,四 PCB制程的,知,知識,1 gerberfile(光繪,文,文件),格式:,Gerber RS274D、GerberRS274X,2pcb,的,的,制,