《電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學(xué)期PCB工藝流程培訓(xùn)教材》由會員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學(xué)期PCB工藝流程培訓(xùn)教材（44頁珍藏版）》請在裝配圖網(wǎng)上搜索。

1、,單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,PCB,生產(chǎn)工藝,目錄,印制電路板簡介,原材料簡介,工藝流程介紹,各工序介紹,PCB,PCB,全稱,print circuit board,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路圖形在電子產(chǎn)品中起到電流導(dǎo)通與信號傳送的作用,是電子原器件的載體,.,1,、依層次分：,單面板,雙面板,多層板,2,、依材質(zhì)分：,剛性板,撓性板,剛撓板,線路板分類,主要原材料介紹,感光膜,聚乙烯保護膜,光致抗蝕層,聚酯保護膜,主要作用,:,線路板圖形轉(zhuǎn)移材料,是內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜,主要特點,:,干膜在一定溫

2、度與壓力作用下,會牢固地貼于板面上；感光油墨可以通過絲網(wǎng)印刷印在板面上，在一定光能量照射下,會吸收能量,發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；,未被光照射到的部分，沒有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱堿液溶解。,存放環(huán)境,:,恒溫、恒濕、黃光安全區(qū),主要,原材料介紹,覆銅板,銅箔,絕緣介質(zhì)層,銅箔,主要作用：,多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚；,主要特點：,一定溫度與壓力作用下，樹脂流動并發(fā)生固化,不同的型號，其固化厚度不一致，以用來調(diào)節(jié)不同板厚,存放環(huán)境：恒溫、恒濕,半固化片,主要原材料介紹,主要作用：,多層板頂、底層形成導(dǎo)線的基銅材料,主要特點：,一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合,12um,、,18um,、,35um,、,

3、70um,、,105um,等厚度,存放環(huán)境：恒溫、恒濕,銅箔,主要原材料介紹,主要作用：,阻焊起防焊的作用，避免焊接短路,字符主要是標記、利于插件與修理,主要特點：,阻焊通過絲印形成一層膜附于板面，此膜受光、,溫度照射，發(fā)生固化,字符通過絲印成標記字，在一定溫度下其完全固化,存放環(huán)境：恒溫、恒濕,阻焊、字符,主要生產(chǎn)工具,卷 尺,2,，,3,底 片,放大鏡,測量工具,板厚、線寬、間距、銅厚,開料,目的,:,將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工,流程,:,選料（板厚、銅厚）量取尺寸剪裁,流程原理,:,利用機械剪床,將板裁剪成加工尺寸大小,注意事項,:,確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向

4、 避免劃傷板面,刷板,目的,:,去除板面的氧化層,流程：,放板 調(diào)整壓力 出板,流程原理：,利用機械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達到清洗作用,.,注意事項,:,板面的撞傷,孔內(nèi)毛刺的檢查,內(nèi)光成像,目的,:,進行內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移,將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上，形成抗蝕層。,流程,:,板面清潔 貼膜 對位曝光,流程原理,:,在一定溫度、壓力下,在板面貼上干膜,再用底片對位,最后在曝光機上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應(yīng),在板面形成所需線路圖形。,注意事項,:,板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片,偏位臺面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔,內(nèi)光成像,內(nèi)層,DES,目的：,

5、曝光后的內(nèi)層板，通過,des,線，完成顯影,蝕刻、去膜，形成內(nèi)層線路。,流程：,顯影 蝕刻 退膜,流程原理：,通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，通過蝕刻段，在酸性蝕刻液的作用下，將露出的銅蝕刻掉，最后通過退膜段，在退膜液的作用下，將膜去掉，露出內(nèi)層線路圖形。,注意事項：,顯影不凈、顯影過度、線路撞傷、蝕刻殘銅、線變小、線變寬，去膜不凈、保護膜沒扯凈,內(nèi)層,DES,打靶位,目的：,將內(nèi)層板板邊層壓用的管位孔（鉚釘孔）沖出，用于層壓的預(yù)排定位。,流程：,檢查、校正打靶機 打靶,流程原理：,利用板邊設(shè)計好的靶位孔，在,ccd,作用下，,將靶形投影于機器，機器自動完成對正并鉆孔,注

6、意事項：偏位 、孔內(nèi)毛刺與銅屑,棕化,目的：,使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙，增強層間化片的粘接力。,流程：,除油 微蝕 預(yù)浸 黑化 烘干,流程原理：,通過除油、微蝕，在干凈的銅面上形成氧化銅與氧化亞銅的黑色色膜層，增強粘接力。,注意事項：黑化不良、黑化劃傷、掛欄印,層壓,目的：,使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整的板,流程：開料 預(yù)排 層壓 退應(yīng)力,流程原理：,多層板內(nèi)層間通過疊放半固化,片，用管位釘鉚合好后，在一定,溫度與壓力作用下，半固化片的樹脂流動，填充線路,與基材，當溫度到一定程度時，發(fā)生固化，將層間粘,合在一起。,注意事項：層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物,磨板邊沖定位孔,目的：,將

7、三個定位孔周邊銅皮磨掉，用打靶機將鉆孔用的定位孔沖出。,流程：,打磨板邊、校正打靶機 打定位孔,流程原理：,利用內(nèi)層板邊設(shè)計好的靶位，在,ccd,作用下，,將靶形投影于機器，機器自動完成對正并鉆孔。,注意事項：偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑,鉆孔,目的：,使線路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的作用,流程：,配刀 鉆定位孔 上銷釘 鉆孔,流程原理,:,根據(jù)據(jù)工程鉆孔程序文件,利用數(shù)控鉆機,鉆出所需的孔,注意事項：,避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔,檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙,鉆孔,去毛刺,目的,:,去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺使板面孔內(nèi)清潔、干凈。,流程：,放板 調(diào)整壓力 出板,流程原理：,利用機械壓力與

8、高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達到清洗作用。,注意事項,:,板面的撞傷,孔內(nèi)毛刺的檢查,化學(xué)沉銅板鍍,目的,:,對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面,沉積上銅,達到層間電性相通,.,流程：,溶脹 凹蝕 中和 除油 微蝕,浸酸 預(yù)浸 活化 沉銅,流程原理：,通過前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔，后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層。,注意事項：,凹蝕過度 孔露基材 板面劃傷,化學(xué)沉銅,板鍍,目的：,使剛沉銅出來的板進行板面、孔內(nèi)銅加厚到,5-8um,，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。,流程：,浸酸 板鍍,流程原理：,通過浸酸

9、清潔板面，在鍍銅缸，陽極銅溶解出銅離子在電場的作用下移動到陰極得到電子還原出銅 附在板面上，起到加厚銅的作用,注意事項：,保證 銅厚 鍍銅均勻 板面劃傷,擦板,目的,:,去除板面的氧化層。,流程：,放板 調(diào)整壓力 出板,流程原理：,利用機械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達到清洗作用,.,注意事項,:,板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查,外光成像,目的：,完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。,流程：,板面清潔 貼（?。┠?曝光 顯影,流程原理：,利用干膜的特點，在一定溫度與壓力作用下將膜貼于板面上（或用絲網(wǎng)印刷工藝刷上感光油墨）通過對位曝光，感光膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。,注意事項：板面清潔、

10、對偏位、底片劃傷、曝光余膠、顯影余膠、板面劃傷,外光成像,外光成像,圖形電鍍,目的：,使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標準,流程：,除油 微蝕 預(yù)浸 鍍銅 浸酸 鍍錫,流程原理：,通過前處理，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽,極溶解出銅離子、錫離子，在電場作用下移動到陰,極，其得到電子，形成銅層、錫層。,注意事項：,鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性,掉錫、手印，撞傷板面,圖形電鍍,外層蝕刻,目的：,將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形,流程：,去膜 蝕刻 退錫,流程原理：,在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面，,在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達到蝕刻作,用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)

11、生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露,出線路焊盤銅面。,注意事項：退膜 不盡、蝕刻不盡、過蝕,外層蝕刻,SES,擦板,目的：,清潔板面，增強阻焊的粘結(jié)力,流程：,微蝕 機械磨板 烘干,流程原理：,通過微蝕液，去掉板面的一些銅粉，后在尼龍磨刷的作用下一定壓力作用下，清潔板面,注意事項：,板面膠渣、刷斷線、板面氧化,阻焊字符,目的：,在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接,的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路在,板面印上字符，起到標識作用,流程：,絲印第一面 預(yù)烘 絲印第二面 預(yù)烘 對位 曝光 顯影 固化 印第一面字符 預(yù)烘 絲印第二面字符 固化,流程原理：,用絲印網(wǎng)將阻焊膜漏印于板面，通過預(yù)烘

12、,去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過對位曝光，被,光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)，沒照的地方在堿液,作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于,板面。字符通過絲網(wǎng)露印板面。在高溫作用下固,化板面,注意事項：,阻焊雜物、對偏位、阻焊上焊盤、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤、模糊、不清,阻焊字符,噴錫,目的：,在裸露的銅面上涂蓋上一層錫，達到保護銅面不氧化，利于焊接用。,流程,:,微蝕 涂助焊劑 噴錫 清洗,流程原理,:,通過前處理,清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑,后在錫爐中錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金,起到保護銅面與利于焊接。,注意事項,:,錫面光亮 平整,孔露銅 焊盤露銅 手指上錫 錫面粗糙,外形,目的,

13、:,加工形成客戶的有效尺寸大小,流程,:,打銷釘孔 上銷釘定位 上板 銑板 清洗,流程原理,:,將板定位好,利用數(shù)控銑床對板進行加工,注意事項,:,放反板 撞傷板 劃傷,電測試,目的,:,模擬板的狀態(tài),通電進行電性能檢查,是否有開、短路,流程：,測試文件 板定位 測試,流程原理：,椐設(shè)計原理，在每一個有電性能的點上進行通電，測試檢查,注意事項：,漏測 測試機壓傷板面,終檢,目的：,對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查,滿足客戶要求。,流程：,清點數(shù)量 檢查,流程原理：,據(jù)工程指示，利用一些檢測工具對板進行測量,注意事項：,漏檢、撞傷板面,OSP,涂覆,目的：,在要焊接的表面銅上沉積一層有機保護膜，起到保護銅面與提高焊接性能的作用,流程：,除油 微蝕 酸洗 涂膜 烘干,流程原理：,通過除油、微蝕、在干凈的銅面上通過化學(xué)的方法形成一層有機保護膜,注意事項：,顏色不均 板面氧化 板面劃傷,包裝,目的：,板包裝成捆，易于運送,流程：,清點數(shù)量 包裝,流程原理：,利用真空包裝機將板包扎,注意事項：,撞傷板,PCB,生產(chǎn)工藝流程,Thank You,The End,