微波電路綜合實(shí)驗(yàn)課件



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1、,,,,,,,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,,單擊此處編輯母版文本樣式,,第二級(jí),,第三級(jí),,第四級(jí),,第五級(jí),,,*,微波電路綜合實(shí)驗(yàn),,,2003.9,,微波的應(yīng)用領(lǐng)域,,通常的微波是指分米波、厘米波和毫米波,其頻率范圍從300,MHz~300GHz,,在整個(gè)無線電波波譜中占有重要的地位。,,微波具有較高的輻射方向性和分辨率,在大氣中的傳播衰減比較小,并且能夠穿透電離層,因此在通信、雷達(dá)、遙感、遙控、遙測(cè)等方面都有廣泛的應(yīng)用。,,由于微波的頻率高,頻帶寬,能夠承載大量的信息,所以微波電路已經(jīng)成為現(xiàn)代通信系統(tǒng)中必不可少的組成部分。,,微波電路的實(shí)例,,下圖是一個(gè)無線通信系統(tǒng)中接收機(jī)和發(fā)射機(jī)的系統(tǒng)
2、框圖,,,課程目的,,了解典型微波電路的原理及設(shè)計(jì)方法。,,學(xué)習(xí)使用,ADS,軟件進(jìn)行微波電路的設(shè)計(jì),優(yōu)化,仿真。,,掌握微波電路的制作及調(diào)試方法。,,課程內(nèi)容,,本課程主要由以下三個(gè)實(shí)驗(yàn)組成,,一、微帶濾波器的設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試,,二、低噪聲放大器的設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試,,三、微帶功分器、分支線電橋的設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試,,實(shí)驗(yàn)內(nèi)容是學(xué)習(xí)使用,ADS,軟件設(shè)計(jì)微波濾波器、低噪聲放大器、功分器等,并對(duì)其參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化、仿真。然后根據(jù)軟件設(shè)計(jì)的結(jié)果繪制電路版圖,并加工成電路板,最后對(duì)制作好的電路進(jìn)行調(diào)試,使其滿足設(shè)計(jì)要求。,,微波元件的種類,,微波電路的基本單元是傳輸線,根據(jù)傳輸線結(jié)構(gòu)的不同,可以把微波元件
3、分為同軸、微帶、波導(dǎo)等幾大類。,,由于微帶類元件體積小,重量輕,制作方便,所以本實(shí)驗(yàn)的內(nèi)容采用微帶結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)。,,,微帶電路的基本元件,,微帶線,,,,,寬高,比,,有效介電常數(shù),,特性阻抗,Z,c,,微帶中的波長(zhǎng),,,,微帶電路的基本元件(續(xù)),,常用的介質(zhì)基片及其介電常數(shù),,聚四氟乙烯纖維,Teflon 2.5 – 2.8,,氧化鋁陶瓷,Al,2,O,3,,,,9 – 9.9,,人工復(fù)合介質(zhì) 3 - 20,,高頻玻璃纖維,FR4 4.3 – 4.7,,微帶電路的基本元件(續(xù)),,微帶終端短路線段的特性,,,微帶電路的基本元件(續(xù)),,微
4、帶終端開路線段的特性,,,微帶電路的基本元件(續(xù)),,微帶電路接地時(shí)通常采用打沉銅孔的方式,使上層的金屬與下層的地板相連。微波電路中各接地點(diǎn)都要就近接地,通過一段線再接地和直接接地的效果是不同的。,,,微帶電路的基本元件(續(xù)),,集總參數(shù)元件,,電容 -- 貼片電容,陶瓷電容,,電感 -- 貼片電感,磁芯線圈,,電阻 -- 貼片電阻,,晶體管 – 貼片封裝,,實(shí)驗(yàn)一,,微帶濾波器的設(shè)計(jì)制作與調(diào)試,,,,微波濾波器簡(jiǎn)介,,微波濾波器是一種具有選頻功能的微波器件,它從頻率上分離與阻隔微波信號(hào),使在特定頻帶內(nèi)的信號(hào)得以通過(通帶,),或被抑制(阻帶)。由于這一特性,它的應(yīng)用極為廣泛,尤其是在多頻率
5、工作的系統(tǒng)中,更是不可缺少的一類元件。,,微波濾波器的分類,,根據(jù)功率衰減的頻率特性來分類,微波濾波器可分為低通、高通、帶通和帶阻濾波器。,,隨著頻率的的提高,濾波器不能再用集總參數(shù)的電感和電容元件來組成,需要采用各類傳輸線為主體的分布參數(shù)結(jié)構(gòu)。根據(jù)所用的傳輸線類型來分類,微波濾波器可分為波導(dǎo)、同軸線、微帶線濾波器等等。,,微波濾波器的技術(shù)指標(biāo),,通帶邊界頻率與通帶內(nèi)衰減、起伏,,,阻帶邊界頻率與阻帶衰減,,這些指標(biāo)是描述濾波器的衰減特性的,是濾波器的主要技術(shù)指標(biāo),決定了濾波器的性能和種類(高通、低通、帶通、帶阻等)。,,微波濾波器的技術(shù)指標(biāo)(續(xù)),,各端口的反射系數(shù),,描述了濾波器各端口反射
6、損耗的大小,反射系數(shù)越小,端口的阻抗匹配就越好,反射損耗也越小。,,通帶內(nèi)的群時(shí)延,,群時(shí)延是指信號(hào)的相移隨頻率的變化率,定義為,,,,群時(shí)延為常數(shù)時(shí),信號(hào)通過網(wǎng)絡(luò)才不會(huì)產(chǎn)生相位失真。,,微波濾波器的技術(shù)指標(biāo)(續(xù)),,寄生通帶,,寄生通帶是,由于分布參數(shù)傳輸線的周期性頻率特性引起的,,它是,離設(shè)計(jì)通帶一定距離處又出現(xiàn)的通帶,設(shè)計(jì)時(shí)要避免阻帶內(nèi)出現(xiàn)寄生通帶。,,微帶濾波器的結(jié)構(gòu),,微帶濾波器制作簡(jiǎn)單,能夠直接做在電路板上,容易同電路的其他部分連接,以下就是幾種常見的微帶濾波器的結(jié)構(gòu)。,,高低阻抗線低通濾波器,,微帶濾波器的結(jié)構(gòu)(續(xù)),,平行耦合線帶通濾波器,,,,,交指濾波器,,微帶濾波器的結(jié)構(gòu)
7、(續(xù)),,,,微帶濾波器的設(shè)計(jì),,以平行耦合線帶通濾波器為例介紹一下使用,ADS,軟件設(shè)計(jì)濾波器的方法,具體包括原理圖繪制,電路參數(shù)的優(yōu)化、仿真,版圖的仿真等步驟。,,首先要根據(jù)所選濾波器的結(jié)構(gòu)畫出其原理圖,并設(shè)置各元件的參數(shù)。,,,微帶濾波器的原理圖,,,,微帶濾波器的設(shè)計(jì),,對(duì),濾波器的電路參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化和仿真。,,在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),主要是以濾波器的,S,參數(shù)作為優(yōu)化目標(biāo)進(jìn)行優(yōu)化仿真。,S,21,(S,12,),是傳輸參數(shù),濾波器通帶、阻帶的位置以及衰減、起伏全都表現(xiàn)在,S,21,(S,12,),隨頻率變化曲線的形狀上。,S,11,(S,22,),參數(shù)反應(yīng)了輸入、輸出端口的反射系數(shù),也是優(yōu)化的主
8、要目標(biāo)。,,優(yōu)化目標(biāo)的設(shè)置,,,,微帶濾波器的設(shè)計(jì),,在優(yōu)化時(shí),軟件對(duì)于各個(gè)變量的值進(jìn)行搜索,使得電路的,S,參數(shù)曲線逐步接近直至滿足優(yōu)化目標(biāo)。,,在優(yōu)化過程中要根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的優(yōu)化方法和次數(shù),對(duì)電路進(jìn)行反復(fù)優(yōu)化。在優(yōu)化中還可能要對(duì)優(yōu)化目標(biāo)、優(yōu)化變量的初值及范圍進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。,,當(dāng)電路參數(shù)完全滿足優(yōu)化目標(biāo)時(shí),優(yōu)化過程結(jié)束,可以觀察仿真的曲線了。,,觀察仿真曲線,,,,微帶濾波器的設(shè)計(jì),,版圖的仿真,,版圖的仿真是采用矩量法直接對(duì)電磁場(chǎng)進(jìn)行計(jì)算,其結(jié)果比在原理圖中仿真要準(zhǔn)確,但是它的計(jì)算比較復(fù)雜,一般作為對(duì)原理圖設(shè)計(jì)的驗(yàn)證。,,版圖仿真的窗口,,,,版圖仿真的曲線,,,,電路版圖的繪制,
9、,仿真完成后要根據(jù)結(jié)果用,Protel,軟件繪制電路版圖,繪制版圖時(shí)要注意以下幾點(diǎn)。,,所用電路板是普通的雙層板,上層用來繪制電路,下層整個(gè)作為接地。,,在繪制版圖時(shí)受加工工藝的限制,尺寸精度到0.01,mm,即可,線寬和縫隙寬度要大于0.3,mm,,考慮到加工電路板時(shí)的側(cè)向腐蝕問題,微帶線的寬度和長(zhǎng)度要適當(dāng)增加。,,版圖的大小要符合規(guī)定尺寸,以便于安裝在測(cè)試架上。,,濾波器電路的調(diào)試,,對(duì)照設(shè)計(jì)的版圖檢查、測(cè)量加工好的微帶電路板上各段微帶線以及縫隙的實(shí)際尺寸,并作記錄。,,將電路板安裝到測(cè)試架上。,,按下面的測(cè)試框圖用網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)濾波器的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試。,,濾波器電路的調(diào)試,(,續(xù)),,需
10、要測(cè)試的參數(shù)主要有以下幾個(gè),,S,11,,S,22,:,輸入、輸出端口的反射系數(shù),,S,21,,S,12,:,正向、反向傳輸系數(shù),,Group delay:,群時(shí)延,,觀察網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)量的結(jié)果是否達(dá)到指標(biāo)要求并與前面仿真的結(jié)果做比較。,,把實(shí)際測(cè)量的電路尺寸置于,ADS,軟件中進(jìn)行仿真,把結(jié)果與實(shí)際測(cè)量結(jié)果相比較。,,如果測(cè)試結(jié)果與設(shè)計(jì)要求相差過多,則需對(duì)電路進(jìn)行調(diào)整,直至重新進(jìn)行設(shè)計(jì)、制板。,,實(shí)驗(yàn)二,低噪聲放大器的設(shè)計(jì)制作與調(diào)試,,,,低噪聲放大器電路的基本結(jié)構(gòu),低噪聲放大器主要由晶體管、輸入輸出匹配電路以及直流饋電電路(圖中未畫出)組成。,,晶體管起放大信號(hào)的作用,是放大電路的主要元件
11、。輸入輸出匹配電路使放大器與前后級(jí)電路達(dá)到阻抗匹配。饋電電路給晶體管提供了合適的直流工作點(diǎn)。,,低噪聲放大器的技術(shù)指標(biāo),,工作頻帶,,信號(hào)在工作頻帶內(nèi),放大器才能對(duì)它起放大作用。,,輸入輸出的反射系數(shù),,放大器電路是一個(gè)二端口網(wǎng)絡(luò),,S,11,和,S,22,參數(shù)分別代表了輸入和輸出的反射系數(shù)。反射系數(shù)越小,信號(hào)的反射損耗就越小,同時(shí)對(duì)于前后級(jí)電路的影響也減小。,,放大器增益,,放大器的增益有傳輸增益、最大增益、相關(guān)增益等多種定義方式。這里我們用放大器輸出功率與輸入功率的比值表示放大器的增益,可通過,S,21,參數(shù)來表示增益的大小。,,噪聲系數(shù),,定義,,意義是信號(hào)通過放大,,器后,信噪比惡化的
12、,,倍數(shù)。,低噪聲放大器的技術(shù)指標(biāo)(續(xù)),,,低噪聲放大器的技術(shù)指標(biāo)(續(xù)),,穩(wěn)定系數(shù),,定義,,式中,S,11,,S,22,,S,21,,S,12,是晶體管的,S,參數(shù),,,,D= S,11,S,22,-S,12,S,21,,K>1,時(shí),系統(tǒng)是絕對(duì)穩(wěn)定的,,K<1,時(shí),存在潛在不穩(wěn)定性,有自激振蕩的可能性。,,低噪聲放大器的技術(shù)指標(biāo)(續(xù)),,增益平坦度,,是指放大器工作頻帶內(nèi)增益的起伏情況,增益越平坦,信號(hào)通過放大器所產(chǎn)生的幅度失真越小。,,低噪聲放大器的設(shè)計(jì),,設(shè)計(jì)時(shí)要注意的問題,,晶體管模型的選擇,,sp,模型:屬于小信號(hào)線性模型,模型中已經(jīng)帶有了確定的直流工作點(diǎn),和在一定范圍內(nèi)的,S,
13、參數(shù)。,,大信號(hào)模型:可以用來仿真大、小信號(hào),需要自行選擇直流工作點(diǎn),仿真時(shí)要加入饋電電路和電源。帶有封裝的大信號(hào)模型可以用來生成版圖。,,集總參數(shù)元件的取值,,低噪聲放大器的設(shè)計(jì)步驟,,直流工作點(diǎn)掃描,,根據(jù)晶體管型號(hào)選擇合適的直流工作點(diǎn)。,,晶體管,S,參數(shù)掃描,,使用,sp,模型,可以,,得到晶體管的輸入、,,輸出阻抗。,,,,,,低噪聲放大器的設(shè)計(jì)步驟(續(xù)),,輸入輸出阻抗匹配設(shè)計(jì),,匹配電路形式主要有并聯(lián)分支線和集總參數(shù)電容、電感兩種。,,低噪聲放大器的設(shè)計(jì)步驟(續(xù)),,SP,模型的優(yōu)化仿真,,將噪聲系數(shù)、放大器,增益、穩(wěn)定系數(shù)都加入優(yōu)化目標(biāo)中進(jìn)行優(yōu)化,并通過對(duì)帶內(nèi)放大器增益的限制來
14、滿足增益平坦度指標(biāo),最終達(dá)到各個(gè)要求指標(biāo)。,,如果電路穩(wěn)定系數(shù)變得很小(低于0.9),,,或者,S(1,1),的值在整個(gè)頻帶內(nèi)的某些頻點(diǎn)在,0,dB,以上,則需要加入負(fù)反饋,改善放大器的穩(wěn)定性。,,,SP,模型的電路原理圖,,,低噪聲放大器的設(shè)計(jì)步驟(續(xù)),,封裝模型仿真設(shè)計(jì),,將,sp,模型替換為封裝模型,,選擇直流工作點(diǎn)并添加偏置電壓,,替換為封裝模型后各項(xiàng)參數(shù)會(huì)有所變化,如果不滿足技術(shù)指標(biāo)的話可以對(duì)封裝模型的原理圖再進(jìn)行仿真優(yōu)化。,,仿真結(jié)果曲線,,,,,直流偏置電路的設(shè)計(jì),,,,低噪聲放大器的調(diào)試,,對(duì)照設(shè)計(jì)版圖檢查加工好的微波電路板,并按照所用的電路元件表準(zhǔn)備元器件。,,按照電路原理
15、圖進(jìn)行焊接,首先焊接放大器的供電部分,通電檢查電壓正確后再焊接其他無源器件,最后將晶體管按正確方式焊接。,,在檢查焊接無誤后,將電路板安裝到測(cè)試架上,接通直流電源測(cè)量放大器的直流工作點(diǎn),并進(jìn)行調(diào)整,使其滿足設(shè)計(jì)要求。,,低噪聲放大器的調(diào)試(續(xù)),,按下面的測(cè)試框圖對(duì)放大器的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試(網(wǎng)絡(luò)分析儀和噪聲儀的使用參照儀器說明)。,注意:在測(cè)試前必須檢查放大器的輸入輸出端是否已接耦合電容,否則會(huì)造成儀器損壞。,,,,,,,,,,,,,S,參數(shù)測(cè)試框圖 噪聲系數(shù)測(cè)試框圖,,低噪聲放大器的調(diào)試(續(xù)),,需要測(cè)試的參數(shù)主要有以下幾個(gè),,S11,S22:,輸入、輸出端的反射系數(shù),,S
16、21:,傳輸系數(shù),由此可測(cè)得放大器的增益,,噪聲系數(shù),,將測(cè)試結(jié)果與仿真結(jié)果相比較,并看其是否滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)。,,若不滿足設(shè)計(jì)指標(biāo),則對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析后,通過調(diào)整元器件的參數(shù)(電容,電感,電阻的值),使其達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。,,實(shí)驗(yàn)三,功分器的設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試,,,,功分器簡(jiǎn)介,,在微波系統(tǒng)中,功率分配器的作用是把某一路的微波輸入功率按規(guī)定比例分成兩路或多路輸出;或者使用其逆過程,把兩路或多路微波功率迭加起來從一路輸出。,,,功分器的結(jié)構(gòu),,下圖是一個(gè)三分貝微帶功分器的結(jié)構(gòu)示意圖。它的輸入和輸出線的線性阻抗,Zc,,,兩段長(zhǎng)度,為,λ,/4,的,分支線的特性阻抗為,,Zc,,,分支線末端跨接一個(gè)電阻,
17、R,,其值為2,Zc,。,這種結(jié)構(gòu)的功分器具有以下特性:當(dāng)輸入端口2和3接匹配負(fù)載時(shí),輸入端口1無反射,從端口1輸入的功率被平分到端口2和3,且端口2和3相互隔離。,,技術(shù)指標(biāo),,工作頻帶,,功分器能夠正常工作的頻率范圍。,,功分比,,兩輸出端口的輸出功率之比,是功分器的主要指標(biāo)。,,各端口反射系數(shù),,描述了功分器各端口反射損耗的大小,反射系數(shù)越小,端口的阻抗匹配就越好,反射損耗也越小,。,,技術(shù)指標(biāo)(續(xù)),,兩輸出端口間的隔離度,,隔離度是指信號(hào)從2端口輸入,3端口輸出所產(chǎn)生的衰減的大小,衰減越大,表明兩端口的隔離度越好。,,相位平衡度,,兩輸出端口輸出信號(hào)的相位差。,,傳輸損耗,,信號(hào)通過
18、功分器后產(chǎn)生的損耗。,,實(shí)驗(yàn)的安排,,本實(shí)驗(yàn)要求每2人為一組,共同完成實(shí)驗(yàn)。,,實(shí)驗(yàn)內(nèi)容中濾波器和低噪聲放大器部分為必做,要求完成從軟件設(shè)計(jì)到制作調(diào)試的全過程。,,功分器的部分是選做,如果完成可獲得加分。,,,實(shí)驗(yàn)的安排(續(xù)),,實(shí)驗(yàn)分為軟件仿真設(shè)計(jì)和電路制作、調(diào)試兩個(gè)階段。,,軟件仿真設(shè)計(jì),,地點(diǎn):東主樓11區(qū)222室,,時(shí)間:第三周到第七周,,,,實(shí)驗(yàn)的安排(續(xù)),,電路的制作與調(diào)試,,每組要提交用,protel,設(shè)計(jì)好的電路版圖文件,以及電路中所用的元器件列表。以便進(jìn)行電路板的加工和元器件的準(zhǔn)備。,,電路制作與調(diào)試的地點(diǎn)是中央主樓9層919的微波實(shí)驗(yàn)室,時(shí)間安排在第八周以后。,,實(shí)驗(yàn)報(bào)告
19、的要求,,實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求每人寫一份,報(bào)告中要包括以下內(nèi)容。,,軟件仿真的簡(jiǎn)要步驟,仿真原理圖、版圖、結(jié)果曲線。,,用,protel,繪制的電路版圖,以及所用元器件的列表。,,電路的制作和調(diào)試過程,最終電路的測(cè)試結(jié)果,并與仿真結(jié)果作比較,分析差異的原因。,,總結(jié)軟件仿真以及電路制作、調(diào)試中需要注意的問題,并完成實(shí)驗(yàn)指示書中的思考題。,,考核方式,,平時(shí)成績(jī)(20%),,包括平時(shí)出勤情況、課堂情況等。,,考核成績(jī)(80%),,包括實(shí)驗(yàn)報(bào)告和面試兩部分。面試時(shí)要求每個(gè)小組對(duì)自己的工作情況進(jìn)行匯報(bào)、總結(jié),并回答老師的提問。,,實(shí)驗(yàn)指示書,,《微波電路綜合實(shí)驗(yàn)指示書》,,(2003.7),,軟件仿真的具體實(shí)驗(yàn)時(shí)間請(qǐng)于第二周周五(9月19日)下午2:00-5:00到中央主樓9層919的微波實(shí)驗(yàn)室登記。,,,,,,
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