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1、單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),*,PCB板,工,工藝,流,流程,介,介紹,三洋,電,電機(jī)DIC東,莞,莞事,務(wù),務(wù)所,日期,：,：2005.07.08,PrintedCircuitBoard,印,印刷,電,電路,板,板,1/37,三洋,電,電機(jī)DIC東,莞,莞事,務(wù),務(wù)所,2/37,介紹,內(nèi),內(nèi)容,說(shuō),說(shuō)明,：,：,PCB,種,種類(lèi),PCB,使,使用,的,的材,料,料,生,產(chǎn),產(chǎn)流,程,程圖,生,產(chǎn),產(chǎn)工,藝,藝介,紹,紹,多,層,層板,圖,圖示,介,介紹,一、PCB種,類(lèi),類(lèi)：,PCB板,按,按結(jié),構(gòu),構(gòu)可,分,分為,三,三種,：,：?jiǎn)?

2、面,面板,、,、雙,面,面板,、,、多,層,層板,；,；DSC,使,使用,的,的為,多,多層,基,基板,常,用,用的,有,有四,層,層PCB,板,板、1-4-1、2-4-2多,層,層基,板,板；,成,成品,板,板厚,度,度一,般,般為,：,：0.6mm0.8mm,。,。,1-4-1即,：,：1,為,為上,表,表面,和,和下,表,表面,一,一層,銅,銅箔,、,、4,為,為四,層,層板,組,組合,的,的多,層,層板,。,。,二、PCB使,用,用的,材,材料,：,：,1、PCB板,使,使用,的,的主,要,要材,料,料是,覆,覆銅,板,板；,2、,曝,曝光,、,、顯,影,影使,用,用的,干,干膜,及,

3、及膠,片,片；,3、,層,層壓,時(shí),時(shí)使,用,用的,銅,銅箔,；,；,4、,層,層壓,時(shí),時(shí)用,來(lái),來(lái)增,強(qiáng),強(qiáng)基,板,板穩(wěn),定,定性,的,的環(huán),氧,氧半,固,固化,片,片；,5、,各,各種,藥,藥水,；,；,6、表層,阻,阻焊劑,三洋電機(jī)DIC東,莞,莞事務(wù)所,3/37,三、生產(chǎn),工,工藝流程,圖,圖：,三洋電機(jī)DIC東,莞,莞事務(wù)所,4/37,(1)六層,板,板內(nèi)層制,作,作流程,覆銅板切,割,割,貼干膜,內(nèi)層曝光,顯影,蝕刻,去干膜,AOI檢,查,查,黑化/棕,化,化處理,疊板,預(yù)疊板,層壓,壓合,前處理,內(nèi)層線(xiàn)路,形,形成,清洗,六層(1-4-1)PCB,板,板制作流,程,程：,三、生

4、產(chǎn),工,工藝流程,圖,圖：,三洋電機(jī)DIC東,莞,莞事務(wù)所,5/37,開(kāi)定位孔,清洗鉆污,化學(xué)鍍銅,電解鍍銅,清洗、干,燥,燥,貼干膜,曝光,顯影,蝕刻,去干膜,清洗,黑化/棕,化,化處理,二次層壓,鉆內(nèi)層通,孔,孔,鍍銅,內(nèi)層2、5層線(xiàn)路,形,形成,AOI檢,查,查,疊板,預(yù),疊板,壓合,(2,)內(nèi)層2、5層,制,制作流程,三、生產(chǎn),工,工藝流程,圖,圖：,三洋電機(jī)DIC東,莞,莞事務(wù)所,6/37,(3,)六層,板,板外層制,作,作流程,激光鉆孔,鉆外層通,孔,孔,鍍銅,外層線(xiàn)路,形,形成,AOI檢,查,查,清洗鉆污,化學(xué)鍍銅,電解鍍銅,清洗、干,燥,燥,貼干膜,曝光,顯影,蝕刻,去干膜,清

5、洗,三洋電機(jī)DIC東,莞,莞事務(wù)所,7/37,2、1-4-1（6層）PCB板制,作,作流程：,前處理,電測(cè)檢查,銅面防氧,化,化處理,涂布阻焊,劑,劑,絲印,外形加工,目視檢查,(4,)外觀(guān),及,及成型制,作,作流程,最終出荷,檢,檢查,印刷綠油,干燥處理,選擇性鍍,鎳,鎳鍍金,四、生產(chǎn),工,工藝介紹,：,：,以1-4-1六層,線(xiàn),線(xiàn)路板制,作,作流程說(shuō),明,明,綠油,接著劑(半固化片),內(nèi)層線(xiàn)路,銅面防氧化處理,鍍銅,鍍金,導(dǎo)通孔,盲孔,覆銅板基材,線(xiàn)路L1,線(xiàn)路L2,線(xiàn)路L3,線(xiàn)路L4,線(xiàn)路L5,線(xiàn)路L6,內(nèi)層通孔,1-4-1線(xiàn)路板斷面圖示,三洋電機(jī)DIC東,莞,莞事務(wù)所,8/37,三洋電

6、機(jī)DIC東,莞,莞事務(wù)所,9/37,1、覆銅,板,板切割（WorkSize）：,A、覆銅,板,板斷面圖,示,示：,銅箔,基材,B、基板,在,在投料生,產(chǎn),產(chǎn)時(shí)，會(huì),按,按廠(chǎng)家設(shè),計(jì),計(jì)好的圖,紙,紙要求進(jìn),行,行裁剪；,不,不同廠(chǎng)家,根,根據(jù)產(chǎn)品,的,的不同，,尺,尺寸也有,所,所變化；,C、技術(shù),特,特點(diǎn)：設(shè),備,備自動(dòng)切,割,割、半自,動(dòng),動(dòng)切割,D、管理,重,重點(diǎn)：寸,法,法控制；,每班前首,件,件測(cè)量確,認(rèn),認(rèn)后生產(chǎn),；,；,基板型號(hào),轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)換時(shí)，,測(cè),測(cè)量確認(rèn),；,；,E、覆銅,板,板,尺寸：1200mm1000mm,、,、1000mm,1000mm,三洋電機(jī)DIC東,莞,莞事務(wù)所,

7、2、前處,理,理(Prepare treatment)：,A、清洗,孔,孔內(nèi)鉆污,；,；,B、用堿,溶,溶液去除,銅,銅表面的,油,油污、指,印,印及其它,有,有機(jī)污物,；,；然后用,酸,酸性溶液,去,去除銅面,氧,氧化層；,最,最后再進(jìn),行,行微蝕處,理,理以得到,與,與干膜具,有,有優(yōu)良粘,附,附性能的,充,充分粗化,的,的表面；,C、使用,設(shè),設(shè)備：,投入口,處理中,藥水,使用設(shè)備,自,自動(dòng)傳輸,，,，只需2,人,人作業(yè),D、管理,重,重點(diǎn)：藥,水,水的管理,、,、設(shè)備定,時(shí),時(shí)點(diǎn)檢；,10/37,三洋電機(jī)DIC東,莞,莞事務(wù)所,3、貼干,膜,膜（Lamination):,A、斷面,圖,

8、圖示說(shuō)明,：,：,干膜,B、貼干,膜,膜,需在無(wú)塵,室,室作業(yè)(PCB板,廠(chǎng),廠(chǎng)家無(wú)塵,室,室級(jí)別一,般,般為1萬(wàn),級(jí),級(jí))，作,業(yè),業(yè)員需穿,防,防靜電衣,、,、戴防靜,電,電帽和防,靜,靜電手套,；,；,C、干膜,貼,貼在板材,上,上,經(jīng)曝,光,光、顯影,后,后，使線(xiàn),路,路基本成,形,形，在此,過(guò),過(guò)程中干,膜,膜主要起,到,到了影象,轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)移的作,用,用，而且,在,在蝕刻的,過(guò),過(guò)程中起,到,到了保護(hù),線(xiàn),線(xiàn)路的作,用,用；（,以高溫高,壓,壓用壓膜,機(jī),機(jī)將感光,干,干膜附著,于,于基板銅,面,面上，作,為,為影像轉(zhuǎn),移,移之介質(zhì),）,）,D、使用,設(shè),設(shè)備：壓,膜,膜機(jī),E、管理,

9、重,重點(diǎn)：,保持干膜,和,和板面的,清,清潔；干,膜,膜位置不,能,能偏位、,不,不能皺，,貼,貼附干膜,時(shí),時(shí)需對(duì)覆,銅,銅板表面,用,用滾輪進(jìn),行,行清潔；,11/37,三洋電機(jī)DIC東,莞,莞事務(wù)所,4、內(nèi)層,曝,曝光（Exposure):,A、斷面,圖,圖示說(shuō)明,：,：,B、需在,無(wú),無(wú)塵室作,業(yè),業(yè)(無(wú)塵,室,室級(jí)別一,般,般為1萬(wàn),級(jí),級(jí))，作,業(yè),業(yè)員需戴,防,防靜電帽,和,和穿防靜,電,電衣，室,內(nèi),內(nèi)需進(jìn)行,溫,溫濕度管,理,理；,C、曝光,使,使用的菲,林,林片不能,偏,偏位，一,般,般工廠(chǎng)使,用,用設(shè)備自,動(dòng),動(dòng)對(duì)位；,菲,菲林片與,基,基板、干,膜,膜之間不,能,能有異

10、物,及,及灰塵；,D、作業(yè),原,原理：用UV光照,射,射，以底,片,片當(dāng)遮掩,介,介質(zhì)，而,無(wú),無(wú)遮掩部,分,分將與干,膜,膜發(fā)生聚,合,合反應(yīng)，,進(jìn),進(jìn)行影像,轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)移；,E、曝光,設(shè),設(shè)備：半,自,自動(dòng)曝光,機(jī),機(jī)、自動(dòng),曝,曝光機(jī)；,12/37,未曝光部分,曝光部分,三,洋,洋,電,電,機(jī),機(jī)DIC,東,東,莞,莞,事,事,務(wù),務(wù),所,所,圖,示,示,說(shuō),說(shuō),明,明,13/37,UV,光源,菲林片,菲林片,菲林片,UV,光源,三,洋,洋,電,電,機(jī),機(jī)DIC,東,東,莞,莞,事,事,務(wù),務(wù),所,所,14/37,6,、,、,蝕,蝕,刻,刻,（,（Etching):,A,、,、,圖,圖,示,

11、示,說(shuō),說(shuō),明,明,：,：,B,、,、,作,作,業(yè),業(yè),原,原,理,理,：,：,經(jīng),經(jīng)UV,光,光,照,照,射,射,的,的,部,部,分,分,銅,銅,箔,箔,將,將,被,被,酸,酸,性,性,溶,溶,液,液,清,清,除,除,掉,掉,；,；,5,、,、,顯,顯,影,影,（,（,Develop):,A,、,、,斷,斷,面,面,圖,圖,示,示,說(shuō),說(shuō),明,明,：,：,B,、,、,作,作,業(yè),業(yè),原,原,理,理,：,：,感,感,光,光,膜,膜,中,中,未,未,曝,曝,光,光,部,部,分,分,與,與,稀,稀,堿,堿,溶,溶,液,液,反,反,應(yīng),應(yīng),而,而,被,被,溶,溶,解,解,而,而,曝,曝,光,光,部,

12、部,分,分,的,的,干,干,膜,膜,被,被,保,保,留,留,下,下,來(lái),來(lái),；,；,曝光部分干膜被硬化,未曝光部分干膜被顯影藥水洗掉,未曝光部分銅箔被洗掉,三,洋,洋,電,電,機(jī),機(jī)DIC,東,東,莞,莞,事,事,務(wù),務(wù),所,所,8,、,、AOI,檢,檢,查,查,：,：,A,、,、,作,作,業(yè),業(yè),原,原,理,理,：,：,利,利,用,用,鹵,鹵,素,素,燈,燈,照,照,射,射,板,板,面,面,，,，,對(duì)內(nèi)層線(xiàn)路,進(jìn),進(jìn)行短路、,斷,斷路、殘銅,的,的檢查；對(duì),于,于線(xiàn)路短路,的,的不良，可,以,以進(jìn)行修理,，,，但是斷路,的,的線(xiàn)路不能,進(jìn),進(jìn)行修理；,B、使用設(shè),備,備：,檢查設(shè)備,鹵素?zé)粽?/p>

13、射,板,板面線(xiàn)路顯,示,示畫(huà)面,15/37,7、去膜、,清,清洗（Stripping):,B、作業(yè)原,理,理：將保護(hù),銅,銅箔的干膜,清,清除；,A、圖示說(shuō),明,明：,C、設(shè)備：,清,清洗線(xiàn),內(nèi)層L3、L4線(xiàn)路形,成,成,三洋電機(jī)DIC東莞事,務(wù),務(wù)所,9、黑化/,棕,棕化處理(,Blackoxide),：,A、作業(yè)原,理,理：以化學(xué),方,方式進(jìn)行銅,表,表面處理,使,使其表面粗,化,化;增強(qiáng)PP膜(半固,化,化片)與銅,面,面的結(jié)合力,；,；,B、黑化與,棕,棕化的區(qū)別,：,：黑化層較,厚,厚，在鍍銅,后,后會(huì)產(chǎn)生粉,紅,紅圈，這是,在,在鍍銅微蝕,時(shí),時(shí)進(jìn)入黑化,層,層使銅露出,原,原來(lái)的

14、顏色,；,；而棕化層,相,相對(duì)較薄，,處,處理后不會(huì),產(chǎn),產(chǎn)生粉紅圈,；,；,C、工藝流,程,程為：黑化,清洗,干燥；在,同,同一條線(xiàn)的,設(shè),設(shè)備完成；,設(shè),設(shè)備自動(dòng)傳,輸,輸；,設(shè)備圖示,16/37,三洋電機(jī)DIC東莞事,務(wù),務(wù)所,10、預(yù)疊,板,板、疊板(,Lay Up),：,A、斷面圖,示,示說(shuō)明：,銅箔,半固化片,覆銅箔基材,內(nèi)層線(xiàn)路,B、疊板前,，,，需對(duì)接著,面,面進(jìn)行清潔,，,，表面不能,附,附著灰塵；,C、內(nèi)層線(xiàn),路,路兩表面貼,附,附半固化片,，,，目的為增,強(qiáng),強(qiáng)基板穩(wěn)定,性,性，并使,層壓時(shí)能緊,密,密接觸；,17/37,預(yù)疊板現(xiàn)場(chǎng),疊板現(xiàn)場(chǎng),11、層壓(,Laminat

15、ion,),：,A、以高溫,高,高壓使其緊,密,密結(jié)合，層,壓,壓時(shí)銅箔與,接,接著劑、內(nèi),層,層線(xiàn)路之間,不,不能有縫隙,（,（如有縫隙,，,，在貼裝元,件,件過(guò)熱風(fēng)爐,時(shí),時(shí)高溫后基,板,板會(huì)起層分,開(kāi),開(kāi)）；,B、,加熱方式上,有,有電加熱，,蒸,蒸汽加熱等,；,；在加壓方,式,式上有非真,空,空液壓與真,空,空液壓等；,C：層壓時(shí),，,，銅箔上下,兩,兩表面需墊,鋼,鋼板進(jìn)行壓,合,合；,D、層壓后,，,，基板厚度,為,為疊板時(shí)的70%；,三洋電機(jī)DIC東莞事,務(wù),務(wù)所,層壓后基板,狀,狀態(tài),基板修邊處,理,理,18/37,三洋電機(jī)DIC東莞事,務(wù),務(wù)所,12、鉆孔(,Drilling

16、),：,A、斷面圖,示,示說(shuō)明：,B、鉆孔分,為,為：機(jī)械鉆,孔,孔和雷射開(kāi),孔,孔；機(jī)械鉆,孔,孔有通孔、,埋,埋孔之分；,雷射開(kāi)孔為,盲孔；如下,圖,圖：,C、在鉆孔,前,前，板面會(huì),墊,墊上一層鋁,板,板，下面會(huì),墊,墊上墊木，,目,目的為避免,鉆,鉆頭直接與,板,板面接觸時(shí),造,造成批鋒，,起,起一個(gè)緩沖,作,作用；,D、通?；?板,板,1平方米可,以,以開(kāi)20萬(wàn)70萬(wàn)個(gè),孔,孔;在基板,工,工藝中,開(kāi),孔,孔所需的時(shí),間,間較長(zhǎng),所,以,以鉆孔機(jī)也,限,限制了基板,的,的生產(chǎn)數(shù)量;,盲孔,通孔,埋孔,線(xiàn)路L1,線(xiàn)路L2,線(xiàn)路L3,19/37,鉆通孔,三洋電機(jī)DIC東莞事,務(wù),務(wù)所,20/37,E、,鉆孔的設(shè)備,一,一般為6軸,，,，作業(yè)時(shí)多,塊,塊基板同時(shí),開(kāi),開(kāi)孔（一般1軸3塊板,重,重疊同時(shí)開(kāi),孔,孔）；激光,開(kāi),開(kāi)孔機(jī)一般,為,為12軸,；,；,F、,管理項(xiàng)目：1）對(duì)開(kāi)孔,后,后的基板孔,徑,徑進(jìn)行檢查,進(jìn)行切片,管,管理；,2）鉆孔用,的,的鉆頭需要,進(jìn),進(jìn)行管理,定,定期對(duì)鉆頭,進(jìn),進(jìn)行點(diǎn)檢,；,；,13、清洗,鉆,鉆污(,desmear),：,A、,鉆孔時(shí)會(huì)有,殘