《PCBA的可制造性設(shè)計規(guī)范-THT培訓(xùn)》由會員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《PCBA的可制造性設(shè)計規(guī)范-THT培訓(xùn)（130頁珍藏版）》請在裝配圖網(wǎng)上搜索。

1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,11/7/2009,,?#?,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,,,*,PCBA,的可制造性設(shè)計規(guī)范,--THT,培訓(xùn),,,,T,hrough,H,ole,T,echnology,,通孔插裝技術(shù),/,工藝,工藝部,PCBA-,馮濤,,破 冰,注 意,1.,本規(guī)范所涉及的內(nèi)容不能保證其完整性，但是對產(chǎn)品設(shè)計有一

2、定的,約束力,。,2.,本規(guī)范內(nèi)容不一定是標(biāo)準的，但是對于我們的產(chǎn)品,相對適用,。,3.,本規(guī)范內(nèi)容不是最終的，因為產(chǎn)品不斷更新，電子行業(yè)不斷進步，規(guī)范內(nèi)容也會,”,與時俱進,“。,大 綱,PCBA,制造工藝選擇,PCBA,布局設(shè)計,PTH/NPTH,通孔與焊盤設(shè)計,PCB,表面處理方法,PCB,表面絲印、標(biāo)識,THD,元件的選擇、設(shè)計,PCBA,拼板、工藝邊設(shè)計,第一節(jié),PCBA,裝聯(lián)的工藝選擇,返回大綱,PCBA,裝聯(lián)的工藝選擇,常見的,PCBA,裝聯(lián)工藝常見的,PCBA,裝聯(lián)方式有以下幾種：,1.,單面純,SMD,貼裝,—PCB,僅一面貼裝,SMD,元件。,,,,,制造工藝：印

3、刷,--,貼片,--,回流焊接,--,下一工序,,,,,,,,PCBA,裝聯(lián)的工藝選擇,2.,單面純,THD,插裝,-PCB,僅一面分部插裝類器件。,,,,,,制造工藝：插件,--,波峰焊接,--,下一工序,,,,,PCBA,裝聯(lián)的工藝選擇,3.,雙面,SMD,貼裝,-PCB,兩面均為,SMD,貼裝器件。,,,,,制造工藝：印刷,--,貼片,--,回流焊接,--,印刷,-,貼片,--,回流焊接,--,下一工序,,,,,PCBA,裝聯(lián)的工藝選擇,4.,單面,SMD,與,THD,元件混裝,-SMT,與,THD,元件分部在,PCB,板的同一面,,,,,制造工藝：印刷,-,貼片,--,回流焊接,--,

4、插件,--,波峰焊接,--,下一工序,,,,PCBA,裝聯(lián)的工藝選擇,5.,雙面,THD,與,SMD,元件混裝,-PCB,一面為,THD,插裝元件,,,另一面為,SMD,貼裝元件。,,,,,,制造工藝：印刷,-,貼片,--,回流焊接,--,插件,--,波峰焊接,--,下一工序,,,,,PCBA,裝聯(lián)的工藝選擇,6.,雙面,SMD,與,THD,混裝,—PCB,兩面均分布,SMD,貼裝元件，其中一面同時分部,THD,插裝元件。,,,,制造工藝：印刷,-,貼片,--,回流焊接,--,印刷,-,貼片,--,回流焊接,--,插件,--,波峰焊接,--,下一工序,,,,,,,,,PCBA,裝聯(lián)的工藝選擇,

5、7.,雙面純,THD,插裝,-PCB,兩面均分布,THD,插裝類元件。,,,,,,制造工藝：插件,--,波峰焊接,--,插件,--,手工焊接,--,下一工序,,,,,PCBA,裝聯(lián)的工藝選擇,8.,雙面,THD,與,SMD,混裝,—PCB,兩面均分部,THD,類插裝元件，其中一面同時分部,SMD,貼裝元件。,,,,,制造工藝：印刷,-,貼片,--,回流焊接,--,插件,--,波峰焊接,--,插件,--,手工焊接,--,下一工序,,,,,,PCBA,裝聯(lián)的工藝選擇,9.,雙面,THD,與,SMD,混裝,2—PCB,兩面均分部,THD,類插裝元件，兩面面同時分部,SMD,貼裝元件。,,,,,制造工

6、藝：印刷,-,貼片,--,回流焊接,--,印刷,-,貼片,--,回流焊接,--,插件,--,波峰焊接,--,插件,--,手工焊接,--,下一工序,,,,,,,PCBA,裝聯(lián)的工藝選擇,以上,9,種,PCBA,裝聯(lián)方式依照制造工藝特點，其裝聯(lián)難度不一，設(shè)計時應(yīng)優(yōu)先考慮較為簡單的制造工藝（順序,1.2.3…9,），盡量使用自動化裝聯(lián)程度高的工藝，避免手工作業(yè)程序。,,,,,詳細排序,第二節(jié),THD,元件的選擇、設(shè)計,返回大綱,THD,元件的選擇、設(shè)計,1.,同功能元件，除經(jīng)常使用的插座、插頭，如有,SMD,類型封裝，不應(yīng)使用,THD,插裝類元件。,2.,原則上跳線不可用于,PCB,表面電器、線路連

7、接導(dǎo)通作用。如必須使用，跳線本體須做絕緣處理,.,,THD,元件的選擇、設(shè)計,3.,有高震動要求，或者重量超過,15g,的軸向元件，應(yīng)有專用的支架，支撐固定。（例如：保險管）,,,THD,元件的選擇、設(shè)計,4.,工作頻率較高或工作穩(wěn)定較高的有浮高要求的元件，應(yīng)選擇元件本身有支撐裝置或元件引腳有定位設(shè)計。（例如：壓敏電阻，三極管,…),,,,,,THD,元件的選擇、設(shè)計,5.,通孔插裝的元件應(yīng)選用底部（與,PCB,結(jié)合部位）有有透氣設(shè)計的元件，以免造成“,瓶塞效應(yīng),”，造成焊接不良。,瓶塞效應(yīng)：,指由于元件與,PCB,結(jié)合過緊，導(dǎo)致焊接時，,PCB,內(nèi)部受熱產(chǎn)生氣體無法排出（焊接面與焊錫完全結(jié)合

8、），導(dǎo)致焊點產(chǎn)生針孔，炸錫或焊接高度不夠等不良現(xiàn)象,。,,,,THD,元件的選擇、設(shè)計,6.,元件引腳直徑大于（長或?qū)捜≥^大值）,1.2mm,,或引腳為鋼針等較硬的材質(zhì)，元件的引腳高度應(yīng)設(shè)計為標(biāo)準高度,3.5mm+/-0.5mm,（僅僅適合厚度為,1.6mm,2.2mm,的,PCB).,以避免剪腳作業(yè)。例如：變壓器，電感,…,,,,3.5mm+/-0.5mm,THD,元件的選擇、設(shè)計,7.,使用雙面混裝工藝的,PCBA,PCB,底面,SMD,元件的高度不可超過,3mm,。,,,,3 mm,THD,元件的選擇、設(shè)計,8.SMD,類元件的耐溫必須達到,260,攝氏,度以上，且包裝方式必須滿足防潮，

9、防震，放擠壓，防靜電的要求以滿足產(chǎn)品制造過程。,THD,類元件的耐溫必須達到,120,攝氏度,以上及,260,度，,6s/3,次以上,的要求，其包裝方式必須滿足防潮，防震，放擠壓，防靜電的要求，以滿足產(chǎn)品制造過程。同時應(yīng)首先選擇編帶式的封裝方式，以提高元件的加工效率。,THD,元件的選擇、設(shè)計,9.SOJ,PLCC,BGA,和引腳間距小于,0.8mm,等貼片類元件不可以采用波峰焊接方式。,,BAG,PLCC,SOJ,THD,元件的選擇、設(shè)計,10.,導(dǎo)線盡量不要直接與,PCB,連接，進行焊接作業(yè)。以確保其可操作性，同時避免導(dǎo)線絕緣層損害。應(yīng)使用連接器或插座，利用其焊接機理，進行機械連接。,TH

10、D,元件的選擇、設(shè)計,11.,如板面有連接器、插座、插針類得元件，其頂端應(yīng)做倒角設(shè)計，以方便插裝。且元件與,PCB,結(jié)合部位必須做透氣設(shè)計。,倒角的大小視元件插孔或引腳大小決定，這里不做規(guī)定,,,,,,,,,,,,,,,,,,THD,元件的選擇、設(shè)計,12.PCB,組件與,PCB,裝聯(lián)的方式盡量避免使用螺釘連接，可設(shè)計為定位柱，利用波峰焊接進行機械連接，可有效提高裝配效率，同時減低材料使用。,例如：散熱器,THD,元件的選擇、設(shè)計,13.,散熱器設(shè)計,a.,散熱器上組裝的元件，必須保證組裝后，組件的引腳在同一水平線上，以利于插裝作業(yè)。,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

11、,,,同一水平,THD,元件的選擇、設(shè)計,b.,散熱器上的元件的類別應(yīng)盡量為,1,種，如有特殊原因，也應(yīng)保證同一散熱器本體上組件的類別在,3,種以下，且從外觀上容易區(qū)分，以防止裝配性錯誤。,c.,同一散熱器上的元件最多應(yīng)保持在,4~5,個，以防止組裝中的公差疊加，導(dǎo)致插裝作業(yè)難度增加，影響產(chǎn)品整體制造速度以及造成質(zhì)量隱患。,THD,元件的選擇、設(shè)計,14.,對于,DIP,類多引腳，且本身有方向要求的元件，其本身應(yīng)做“,防反向,”設(shè)計，設(shè)計的方法多采用去除無功能腳，增加定位柱等方法，這里不做限制。以下為一種防反向設(shè)計：,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,增加定位柱，以保證反向無法插裝,TH

12、D,元件的選擇、設(shè)計,15.PCB,表面盡量不要使用,”,踢腳,”,成型類元件設(shè)計，如必須使用時，應(yīng)依照我公司現(xiàn)有加工能力，其踢腳的寬度（,X,）必須為,3.9mm,.,,,,,,,,,,,,,X=3.9mm,THD,元件的選擇、設(shè)計,16.,過波峰焊的,SIP/DIP,類插座長度盡量不超過,40mm,，以免焊接過程中，元件本體受熱，翹曲，導(dǎo)致浮高。,例如：插座，插針,…,,注：元件越長，變形的曲度越大。,,THD,元件的選擇、設(shè)計,17.,插裝類雙引腳元件，盡量采用編帶式封裝，以便于成型加工，提升加工效率（三級管等管狀物料除外）,例如，壓敏電阻，色環(huán)電阻，,LED….,,第三節(jié),PTH,、,

13、NPTH,通孔,/,焊盤設(shè)計,返回大綱,PTH,、,NPTH,通孔,/,焊盤設(shè)計,術(shù)語：,PTH—,金屬化的導(dǎo)通孔；,元件孔,：用于,插裝元件的導(dǎo)通孔。,過,錫,孔,：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔。,接地孔,：起接地作用的一種金屬化孔。,盲孔,：一種未延伸至,PCB,另外一面的金屬化孔。,埋孔,PTH,、,NPTH,通孔,/,焊盤,設(shè)計,元件孔、插裝孔,：,1.,用于插裝元件的,PTH,通孔直徑（,D,），應(yīng)依照元件引腳的直徑，適當(dāng)放大,0.3~0.5mm,，以利于插裝，焊接。如下,：,,元件引腳直徑（,D),PCB,孔徑,備注,D,≤ 1.Omm,D+0.3mm,常規(guī)引腳，波峰

14、焊接,1.0mm,,<,D ≤,,2.0mm,D+0.4mm,常規(guī)引腳，波峰焊接,D,>,2.Omm,D+0.5mm,常規(guī)引腳，波峰焊接,,,,,以上均為金屬化后的尺寸,PTH,、,NPTH,通孔,/,焊盤,設(shè)計,2,，對與通孔插裝，,回流焊接,的元件，其孔徑與元件引腳的配合尺寸也應(yīng)做適當(dāng)放大，具體如下,：,,元件引腳直徑（,D),PCB,孔徑,備注,D,≤ 1.Omm,D+0.15mm,DIP[/SIP,插針，回流焊接,1.0mm,,<,D ≤,,2.0mm,D+0.2mm,DIP[/SIP,插針，回流焊接,D,>,2.Omm,D+0.2mm,DIP[/SIP,插針，回流焊接,,,,,以上均

15、為金屬化后的尺寸,PTH,、,NPTH,通孔,/,焊盤,設(shè)計,3,，矩形插裝孔設(shè)計,,如元件引腳為矩形，插裝孔的設(shè)計形狀也應(yīng)設(shè)計為矩形，且依照各方向橫截面得寬度，依照通孔插裝元件孔設(shè)計規(guī)則設(shè)計。例如：,,,,,X=1,MM,Y=3,MM,X1,Y1,PCB,通孔,元件腳,元件引腳直徑（,D),PCB,孔徑,D,≤ 1.Omm,D+0.3mm,1.0mm,,<,D ≤,,2.0mm,D+0.4mm,D,>,2.Omm,D+0.5mm,,,以上均為金屬化后的尺寸,PTH,、,NPTH,通孔,/,焊盤設(shè)計。,接地孔,1.,從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔,，與內(nèi)部線路導(dǎo)通，通常用螺絲與外界

16、固定。,2.,接地孔徑一般為螺釘直徑,+0.3mm,,過小將無法安裝，,接地孔通常用作,定位,用,，所以不宜過大，過大將影響定位精度。,,例如：,直徑為,3mm,的螺釘，螺釘孔的直徑應(yīng)該為,3.3mm,,,以上均為金屬化后的尺寸,PTH,、,NPTH,通孔,/,焊盤設(shè)計。,過,錫,孔,1.,從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔,，通常在,PCB,表面銅箔較大，較為密集的地方開設(shè)，其目的是提升區(qū)域面積內(nèi)的熱膨脹速度，減緩區(qū)域面積內(nèi)的散熱速度。,2.,過錫孔的孔徑一般為,0.6~0.8mm,,過小將影響孔內(nèi)鍍銅效果，過大容易溢錫。,3.,過錫孔可作為測試孔使用。,,以上均為金屬化后的尺寸,P

17、TH,、,NPTH,通孔,/,焊盤設(shè)計。,盲,孔,1.,盲孔一般多用在多層板設(shè)計，用以連接,PCB,內(nèi)部與,PCB,一個表面的電器連接，是一種金屬化孔。,2.,為保證盲孔的鍍層，開孔的孔徑應(yīng)保持在,0.6mm,以上。,,（,直徑小于,0.6mm,的孔做鍍層的效果不好，具體可根據(jù)供應(yīng)商能力調(diào)整,）,以上均為金屬化后的尺寸,,,,PTH,、,NPTH,通孔,/,焊盤設(shè)計,術(shù)語：,NPTH—,非金屬化的導(dǎo)通孔；,定位孔,—,用于,PCB,定位或安裝的一種非金屬化孔。,應(yīng)力孔,—,用于減少,PCB,表面張力的一種非金屬化孔。,隔離孔、槽,—,用于隔離強弱電之間爬電現(xiàn)象的一種非金屬化孔。,PTH,、,N

18、PTH,通孔,/,焊盤設(shè)計,定位孔,—,通常不做金屬化處理,,,如作為接地用，可做金屬化,,,并做表面處理。,定位孔孔徑為,3.0~3.2mm,PTH,、,NPTH,通孔,/,焊盤設(shè)計,應(yīng)力孔,—,用來減少區(qū)域面積內(nèi)應(yīng)力作用的非金屬化孔。,應(yīng)力孔孔徑為,0.6~0.8mm,PTH,、,NPTH,通孔,/,焊盤設(shè)計,強電隔離孔、槽,—,通常用于強電、弱電區(qū)域隔離位置，用于隔離兩者之間的爬電現(xiàn)象。,強電隔離設(shè)計不受外形，尺寸約束。,強電隔離孔、槽須開設(shè)應(yīng)保證邊緣與最近的焊接位置有,2mm,以上的空間。,強電隔離孔、槽不可損傷焊盤、線路等。,注：為保證制造的可操作性，不建議采用此方法進行電氣隔離。,

19、PTH,、,NPTH,通孔,/,焊盤設(shè)計,其它要求：,,通孔必須保證與,PCB,垂直,,同一通孔的內(nèi)徑必須保證一致,,,,,正確的,錯誤的,焊盤設(shè)計,-- THT,,焊盤的作用是將已經(jīng)安裝的元件借助焊接材料，以特有的方式達到與,PCB,內(nèi)部線路導(dǎo)通，實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計的功能,,。,,,焊盤的設(shè)計一般視元件孔的直徑尺寸，元件的外形，適當(dāng)增加可焊接區(qū)域，稱為焊盤。,,焊盤設(shè)計,-- THT,,焊盤的材料一般為純度為,99.9%,以上的電解銅，一般的厚度多為,35um,，如有特殊要求，可適當(dāng)調(diào)整。,,焊盤設(shè)計,-- THT,一般圓形,焊盤的設(shè)計規(guī)則如下：,孔直徑,焊盤直徑,備注,D,≤,0.8,mm,D+

20、0.6mm,,波峰焊接,0.8mm,≥,D,>,1.5mm,D+1mm,,波峰焊接,D,≥,1.5mm,D+3mm,,波峰焊接,如有特殊要求，可適當(dāng)調(diào)整。,焊盤設(shè)計,-- THT,矩形焊盤,如果元件孔的外形為矩形，焊盤應(yīng)視每個橫截面寬度的不同，設(shè)計焊接帶。,,孔直徑,焊盤直徑,備注,D,≤,0.8,mm,D+0.6mm,,波峰焊接,0.8mm,≥,D,>,1.5mm,D+1mm,,波峰焊接,D,≥,1.5mm,D+3mm,,波峰焊接,如有特殊要求，可適當(dāng)調(diào)整。,焊盤設(shè)計,-- THT,特殊焊盤設(shè)計,—,熱焊盤設(shè)計,如焊盤分布在大面積銅箔區(qū)域，為保證焊點的焊接質(zhì)量，應(yīng)進行熱隔離設(shè)計。如圖 ：,(

21、,工作電流在,5A,以上的焊接位置，不能采用隔熱焊盤設(shè)計,),。,焊盤設(shè)計,-- THT,特殊焊盤設(shè)計,—,窺錫焊盤,為防止直徑在,3mm,以上的焊盤焊接后產(chǎn)生錫珠，焊盤可采用,”,窺錫焊盤,”,設(shè)計，如圖,,,,,X,注意：,X,的間距視整體焊盤的周長而定，一般不超過孔周長的,25%,。,開槽的方向必須與,PCB,運行的方向一致。,焊盤設(shè)計,-- THT,特殊焊盤設(shè)計,—,應(yīng)力保護設(shè)計,易產(chǎn)生應(yīng)力的焊點，應(yīng)加大焊接帶的大小，確保受到,外力時不會輕易起銅皮,。,工作電流較大的焊點，為確保其在工作中的機械強度，在工作中不被融化；應(yīng)增加焊點的焊接帶。,可參考以下設(shè)計：,注意：灰色部分的方向與相連導(dǎo)

22、線的方向一致。,,灰色部分的大小可視焊盤本身的大小進行調(diào)整，一般長度與,焊盤的直徑相等。,,菱形,淚滴形,焊盤設(shè)計,-- THT,特殊焊盤設(shè)計,—,拖錫焊盤,拖錫焊盤是為了防止焊點短路而增加的“假焊盤”，它雖然與焊盤的材質(zhì)相同，但是不與內(nèi)部線路導(dǎo)通。多在,DIP/SIP/SOP/QFP,類多引腳元件焊盤和引腳間距過密的區(qū)域焊接終止端增設(shè)。（間距小于,1.0mm),拖錫焊盤的與元件焊盤的間距一般保持在,0.5~0.8mm,左右,拖錫焊盤的外形與元件焊盤的寬度保持一致，長度可適當(dāng)增加，一般在原焊盤的,2~3,倍以上。,焊盤設(shè)計,-- THT,特殊焊盤設(shè)計,—,拖錫焊盤,常見的拖錫焊盤設(shè)計,,,,,

23、焊盤設(shè)在,PCB,焊接面,運行方向,,焊盤設(shè)計,-- THT,特殊焊盤設(shè)計,—,橢圓形焊盤設(shè)計,為防止,DIP/SIP,類多引腳元件引腳之間短路，,元件引腳間的空間不足,的情況下，焊盤可設(shè)計為,”,橢圓形,”,,以確保焊點的機械強度。（減小縱向間距，增加橫向間距），此設(shè)計常出現(xiàn)在三級管，排針的焊盤設(shè)計。,,,,,焊盤設(shè)計,-- THT,特殊焊盤設(shè)計,—,接地孔焊盤,接地孔焊盤不用于焊接，一般為金屬化，同時,PCB,兩面均設(shè)金屬區(qū)，并與內(nèi)部線路連接。為保證良好的電氣導(dǎo)通性。,接地焊盤的直徑一般視固定螺絲的螺絲頭大小,+0.5mm,。,接地焊盤的表面必須保持平整，以確保其結(jié)合性。,,,,,X,Y,

24、Y=X+0.5mm,焊盤設(shè)計,-- THT,特殊焊盤設(shè)計,—,防錯設(shè)計,有方向的多引腳類元件（例如：,IC,,插座），其第一引腳的焊盤應(yīng)做特殊設(shè)計，以方便識別，避免安裝錯誤。,第一腳,第四節(jié),PCB,表面處理方法,返回大綱,PCB,表面處理方法,PCB,常用的表面處理方法包括：,1,、,熱風(fēng)整平,-HASL,2,、,有機可焊性保護層,OSP,3,、化鎳浸金,ENIG4,、,化鎳鈀浸金,ENEPIG,5,、浸銀,6,、,浸錫,PCB,表面處理方法,PCB,常用的表面處理方法包括：,1,、,熱風(fēng)整平,-HASL,,俗稱“鍍錫板”,,,有與其所是有材料多為,63/37,合金，所以多用于有鉛工藝，此

25、表面處理方法足以滿足波峰焊焊接要求。,由于此工藝是由熱風(fēng)進行整平，所以其焊盤表面的,平整度不是很理想,。,焊點的,強度比鍍鎳,/,金工藝較差,，所以不建議使用在有接觸性連接的地方使用，例如：測試位插口。,PCB,表面處理方法,PCB,常用的表面處理方法包括：,2,、,有機可焊性保護層,-OSP,OSP,是一種表面涂層,（,0.2~0.5um,），,作用是防止銅箔在焊接前氧化,.,由于,OSP,涂層比較薄，所以處理后的,PCB,表面比較平整，建議表面含有,PLCC,QFP,SOJ,SOP,等,密間距元件的,PCB,使用,，其成本遠低于鎳金，沉銀工藝。,由于,OSP,工藝的,PCB,保存時間較短,

26、，所以不建議使用在制造周期過長的制程中使用。,PCB,表面處理方法,PCB,常用的表面處理方法包括：,3,、化鎳浸金,ENIG,它,通過化學(xué)方法在銅表面鍍上,鎳,/,金,。內(nèi)層,鎳,的沉積厚度一般為,3,～,6μm,，外層,金,的沉積厚度一般為,0.05,～,0.1μm,。,鎳,在焊錫和銅之間形成阻隔層,,,從而達到保護焊接面得效果。,,ENIG,處理過的,PCB,表面非常平整,，,可焊性極佳,，,常,用于,按鍵接觸,點，金手指,處理,。,ENIG,處理過的,PCB,表面在,ENIG,或焊接過程中很容易產(chǎn)生,黑盤,效應(yīng)（,Black pad,）,--,鎳層氧化發(fā)黑，焊點內(nèi)層斷裂,。,,,PCB

27、,表面處理方法,PCB,常用的表面處理方法包括：,4,、,化鎳鈀浸金,ENEPIG,ENEPIG,與,ENIG,相比,是,在鎳和金之間多了一層,鈀,，,鈀的厚度為,0.1,～,0.5μm,，,金,的厚度為,0.02,～,0.1μm,，,ENEPIG,工藝較,ENIG,，解決了焊接過程中,置換反應(yīng),導(dǎo)致的,腐蝕現(xiàn)象,。,此工藝的,成本較高,，所以很少使用。,,PCB,表面處理方法,PCB,常用的表面處理方法包括：,5,、浸銀,即為在,PCB,表面鍍一層,0.1,～,0.4μm,得銀，,提供一層有機保護膜，銅表面在銀的密封下，大大延長了壽命。浸銀的表面很平，而且可焊性很好。,浸銀,處理的,PCB,

28、表面較為平整,，但是在作為接觸表面（如按鍵面）時，其,強度沒有金好,。,浸銀,板如果,受潮,，銀會在電壓的作用下產(chǎn)生,電子遷移,。,所以不建議使用。,PCB,表面處理方法,PCB,常用的表面處理方法包括：,6,、,浸錫,是在錫表面使用,化學(xué),/,電鍍,方法涂覆一層,1μm,的焊錫，與熱風(fēng)工藝不同的是其,表面比較平整,，此方法多用于,無鉛制程,。,浸錫,工藝的,PCB,保存的時間較短,，其鍍層容易受環(huán)境影響而,氧化,，最終影響可焊性。,PCB,表面處理方法,-,結(jié)論,基于每種處理工藝的特點，結(jié)合我們公司產(chǎn)品的特性，對于,PCB,表面處理工藝的選擇如下：,組件為純,THD,，或間距較大的,SMD,

29、的,PCB,，采用熱風(fēng)整平工藝處理。,組件間距較小（,0.8mm,以下）或,BGA,，,SOJ,的,PCB,，應(yīng)采用,OSP,工藝處理。,表面含金手指，按鍵接觸點類得區(qū)域做電鍍鎳、浸金工藝。,PCB,表面處理方法,-,特殊處理,1.,用于接地的金屬化孔的底面及孔內(nèi)壁必須做阻焊處理，以防止,PCBA,焊接時，孔表面沾錫，影響,PCBA,與組件的結(jié)合平整度。,,,,接地孔,孔內(nèi)壁,孔底面,定位螺絲安裝面,PCB,PCB,表面處理方法,-,特殊處理,2.,對應(yīng),PCBA,焊接面，焊盤間距小于,0.8mm,的位置，須在焊盤之間增加白漆阻焊設(shè)計。以防止短路，連焊。,白漆阻焊區(qū),焊接帶,PCB,表面處理方

30、法,-,特殊處理,3.,盲孔和非測試用的過錫孔用綠油進行阻焊處理，以防止焊接過程中產(chǎn)生的質(zhì)量隱患。,第五節(jié),PCB,表面絲印、標(biāo)識,返回大綱,PCB,表面絲印、標(biāo)識,PCB,表面應(yīng)視各位置元件的外形，特性，以及功能的不同，在,PCB,表面依照特定的規(guī)則進行標(biāo)識，以利于識別，從而對產(chǎn)品的制造起到引導(dǎo)、約束性的作用。,其標(biāo)識方法可參照行業(yè)標(biāo)準（,9000,、,IPC),或公司方法。這里不做特定規(guī)范。,PCB,表面絲印、標(biāo)識,PCB,表面所有的元件必須有對應(yīng)的編號（位號）,用于定位、安裝、接地的孔必須依照固定規(guī)律進行標(biāo)識。,強、弱電工作區(qū)域要有明確劃分，以便識別。,高壓工作區(qū)應(yīng)用特定的高壓識別圖案。

31、,PCB,表面絲印、標(biāo)識,接地孔必須有特定的接地標(biāo)識。,絲印與絲印之間不得重疊，保持,1mm,左右間距為佳。,絲印不得與焊盤，標(biāo)識重疊。,絲印保持清晰，不得殘缺不全。,PCB,表面絲印、標(biāo)識,標(biāo)識應(yīng)放置于對應(yīng)元件旁邊，與元件方向保持一致。,標(biāo)識不得與焊盤、絲印重疊,標(biāo)識應(yīng)保持完整，清晰，不得殘缺。,PCB,表面絲印,有極性的元件應(yīng)標(biāo)識出其負極的位置。例如：電解電容，二極管？,,,,,負極,PCB,表面絲印,有方向要求的多引腳類元件應(yīng)標(biāo)識出第一引腳的位置,。（例如,IC,,插座）,第一腳,PCB,表面絲印,引腳在本體外的多引腳元件，其本體的絲印應(yīng)視同本體大小進行設(shè)計（例如,IC),，引腳未超出元

32、件本體的多引腳元件視本體外形大小，標(biāo)識出區(qū)域，其區(qū)域的大小等與零件本體大小相等。,,PCB,表面絲印,引腳在本體內(nèi)，且有方向要求的元件，絲印應(yīng)依照本體的外形特點設(shè)計。例如：三級管，插座,…,二級管,,電阻,PCB,表面絲印,線形元件依照本體大小對絲印進行設(shè)計，同時引線也須進行標(biāo)識。例如：電阻，二極管,引線,標(biāo)識的排放位置需盡量緊貼多對應(yīng)絲印的位置，且方向與元件插裝的方向保持一致。,PCB,表面標(biāo)識,,標(biāo)識與對應(yīng)位置過遠,標(biāo)識不得與焊盤或絲印重疊，且保持完整。,PCB,表面標(biāo)識,,標(biāo)識與焊盤重疊,第六節(jié),,,PCBA,布局設(shè)計,返回大綱,PCBA,布局設(shè)計,如,PCBA,考慮使用,THD,類元件

33、，首先應(yīng)考慮到使用自動化裝聯(lián)程度高的焊接方式，然后依照焊接方式，合理分布元件。應(yīng)遵循以下：,,,PCBA,布局設(shè)計,1.PCB,的,長邊,始終保持與設(shè)備運行的方向一致。,,PCB,,運行方向,,PCBA,布局設(shè)計,2.DIP/SIP,類多引腳元件（例如：,IC,,排針,…,等）設(shè)計方向盡量,與運行方向平行,（與焊機噴口保持,90,度）以利于焊接，并防止連焊等不良問題。,,,PCB,,運行方向,,PCBA,布局設(shè)計,3.,軸向插裝的,THD,類元件插裝方向應(yīng)與,PCBA,的運行方向程,90,度排放,，以避免在波峰焊接時由于波峰壓力而導(dǎo)致焊接完成后，元件的一邊翹起。同時避免焊接時由于高溫，元件前后

34、受熱時間差所產(chǎn)生的應(yīng)力作用。,,PCB,,運行方向,,,,,,PCBA,布局設(shè)計,4.QFP,類器件如須采用波峰焊接，其本體的任意一邊應(yīng)與設(shè)備運行方向,呈,45,度角,，進行焊接。（引腳間距大于,0.8mm,）,,運行方向,,,PCBA,布局設(shè)計,5.THD,插裝類,元件焊盤之間,的間距或,元件本體之間,的距離（取較小距離）應(yīng)保留至少,1mm,間距，以防止連焊或影響元件散熱,.,,1mm,,,,,,,,,,,1mm,PCBA,布局設(shè)計,6.,同一屬性，封裝的元件在同一,PCB,上不得使用不同的插裝方法，以免成型不易控制，造成混亂。,,PCB,,,,,立插,腳距加寬,不推薦使用：同一屬性,/,封

35、裝元件采用不同插裝，成型方式,PCBA,布局設(shè)計,7.,軸向插裝的元件，其插孔的間距要保證大于元件本體的,3mm,以上，以免成型無法作業(yè)或損壞元件；（例如：二級管，色環(huán)電阻）。,,Y1,Y,Y1>/=Y+3mm,PCBA,布局設(shè)計,8.,“踢腳”類元件的孔距，應(yīng)依照踢腳的寬度（,3.9mm,）而設(shè)定。,,,,,,Y1,X1,,,,,,,,,,,,Y(3.9mm),X,X=X1,Y=Y1=3.9mm,注：中心至中心的距離,插位,PCBA,布局設(shè)計,9.PCBA,表面軸式插裝元件應(yīng),避免,使用“,立插,”裝聯(lián)方法，以免元件垂直度不易掌握，影響,PCBA,外觀品質(zhì)。（例：色環(huán)電阻，二極管,….,,立

36、插,PCBA,布局設(shè)計,10.,為滿足產(chǎn)品的設(shè)計，如產(chǎn)品設(shè)計選擇為雙面,SMD,與,THD,混裝設(shè)計，同時必須考慮產(chǎn)品的制造工藝。由于電子裝聯(lián)技術(shù)的迅速發(fā)展，雙面混裝產(chǎn)品的制造工藝由原先的,紅膠工藝,轉(zhuǎn)變?yōu)?錫膏工藝,。產(chǎn)品在設(shè)計時應(yīng)著重考慮,錫膏工藝,制程。,PCBA,布局設(shè)計,紅膠工藝與錫膏工藝的對比,紅膠工藝,-,制造流程：印刷,-,貼片,-,回流烘膠,-,插件,-,波峰焊接（含,SMD,元件）,制程特點：掉件，虛焊問題較多，其板面污染較嚴重。,錫膏工藝,-,印刷,-,貼片,-,回流焊接,-,插件,-,波峰焊接（僅,THD,元件）,制程特點,：,1.,波峰焊接時可,增加托盤,，屏蔽,SM

37、D,元件，從而減少波峰焊接時對,SMD,元件的熱沖擊，延長元件使用壽命。同時可,防止,PCB,變形,。,2.,減輕波峰焊接壓力，焊接缺陷較少。,PCBA,布局設(shè)計,依據(jù)制造工藝的不同，產(chǎn)品的布局設(shè)計也須進行改進。,紅膠工藝 錫膏工藝,,,,,,,THD,元件的焊盤與,SMD,元件的焊盤或本體的距離,,,,,,,X,X>/=SMD,元件的高度,+0.2mm,X,X>/=3mm,PCBA,布局設(shè)計,QFP,類元件設(shè)計,紅膠工藝 錫膏工藝,,,,,,,,1.,元件的過錫方向必須與,PCBA

38、,運行方向保持,45,度角,2.,每組引腳末端必須增加拖錫焊盤防止短路。,特點：焊接效果較差，受熱后易出現(xiàn)偏移，掉落現(xiàn)象,,1.,可任意方向放置,2.,加長焊盤尺寸,特點：焊接效果好，不易出現(xiàn)偏移,,PCBA,布局設(shè)計,11.,如,PCBA,設(shè)計必須為雙面,THD,或,THD,與,SMD,混裝，元件必須為手工焊接時，手工焊接元件焊盤與周邊元件的距離必須保證,>/=,周邊元件的高度。,,注： 如元件高度超過,10mm,,距離可等于,10mm.,,如元件高度小于,3mm,，距離等于,3mm.,,,,,,X,Y,X>/=Y,PCBA,布局設(shè)計,12.PCB,板邊緣的,3mm,為“,禁布區(qū),”，此

39、區(qū)域內(nèi)禁止分部,元件，線路，焊盤,。如,PCB,增加可切除的工藝邊，則,PCB,板邊緣的“禁布區(qū)”尺寸不應(yīng)小于,PCB,的板厚度,（,1.6~2.2mm,），以防止,PCB,分層。,,,,,X=Y>/=3mm,X1>/=,工藝邊,+PCB,厚度,Y,X,X1,工藝邊,PCBA,布局設(shè)計,13.,定位孔、安裝孔周邊,3mm,內(nèi)為禁布區(qū)（,5mm,為佳），且靠近元件一側(cè)須開應(yīng)力孔，以減少應(yīng)力作用。,,,,,,,,,,,定位孔,應(yīng)力孔,鄰近元件焊盤,PCBA,布局設(shè)計,14.,經(jīng)常插拔的元件周圍,3mm,內(nèi)為禁布區(qū)，（,5mm,為佳）。且靠近元件一側(cè)須開應(yīng)力孔，以防止在插拔時產(chǎn)生應(yīng)力，損害元件或焊接

40、點。,禁布區(qū),鄰近元件焊盤,,,,,,,,,應(yīng)力孔,PCBA,布局設(shè)計,15.,容易產(chǎn)生應(yīng)力的位置（插座，連接器等）應(yīng)做應(yīng)力孔設(shè)計，以減小區(qū)域面積內(nèi)的應(yīng)力作用，達到保護焊接品質(zhì)的目的。,應(yīng)力孔分布應(yīng)遵循以下規(guī)則：,a.,應(yīng)力孔與焊接位置保持,1mm,以上間距。,b.,應(yīng)力孔與應(yīng)力孔之間保持,1mm,以上間距。,,PCBA,布局設(shè)計,16.,焊點,所處的位置如果在大銅箔上（銅箔面積遠大于焊點,),,焊點的周圍必須做,”,過錫孔,”,設(shè)計，以保證焊點的熱膨脹速度和降溫速度與其它焊接點同步。,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,銅箔,透錫孔,焊點,PCB,PCBA,布局設(shè)計,17.,過錫孔

41、的分布應(yīng)遵循以下原則：,a:,避免分布于元件底部。,b:,避免與焊盤過緊，應(yīng)保持,0.8mm,以上間距，以免造成與焊點短路現(xiàn)象。,C:,過錫孔與過錫孔之間應(yīng)保持,0.8mm,以上間距。,,D:,過錫孔可以作為測試用測試點。,PCBA,布局設(shè)計,18.PCBA,表面必須保證,3,個以上的定位孔，且必須程對角分布，以利于制造過程中,PCB,的定位（例如：測試,;,波峰焊接），,注：,1.,定位孔如果分部在,PCB,板本體上，應(yīng)與,PCB,邊緣保持,3mm,以上距離，,2.,拼版設(shè)計的,PCB,，每個單板上至少保證,2,個定位孔，且必須程對角分布。,,,Y,X,X=Y>/=3mm,PCB,PCB,P

42、CB,PCB,,,,,,,,,,,,PCB,PCB,PCB,PCB,,,,,,,,,,PCB,,,,,,,,,PCBA,布局設(shè)計,19.PCB,的四邊必須做倒圓角處理，用以防止,PCB,在加工過程中造成卡板問題。。,注意：,圓角,最小半徑為,1mm,。,,4xR=1mm,,,PCBA,布局設(shè)計,20.PCBA,板面得零件應(yīng)依照重量，分配均勻，,過于重的元件盡量不要靠中心排放,，以免,PCB,受熱后中心下垂，造成,PCB,翹曲或焊接不良。,,21.,元件的分布也應(yīng)該避免過于集中，其分布也應(yīng)有一定的規(guī)律，分部要均與且對稱，確保其每一個區(qū)域的熱膨脹系數(shù)相近。（,注：不同封裝元件的熱膨脹系數(shù)不同，其散

43、熱系數(shù)也不同）,第八節(jié),,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,返回大綱,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,1.,依照設(shè)備的加工能力，,PCB,板的外形設(shè)計應(yīng)遵循：最大設(shè)計尺寸,

44、,工藝邊、拼版設(shè)計,印制板的長寬比例盡量比為,3,：,2,或,4,：,3,。,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,2.,用來滿足設(shè)備的最小加工能力或拼板的,PCB,板，可增加,3~5mm,的虛擬工藝邊，用來滿足產(chǎn)品在制造過程中設(shè)備的夾持或尺寸要求。,,,,工藝邊,3~5mm,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,3.PCB,板虛擬工藝邊應(yīng)增加在,PCB,的,長邊,。,,,工藝邊,,X,Y,X=PCB,較長的一邊,Y=PCB,較短的一邊,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,4.,為滿足特殊要求，工藝邊可視實際情況同時增加在短邊一側(cè)（例如：橫向拼版），其目是起支撐作用。,,,工藝邊,,X,Y,X=PCB,較長的一邊,Y=P

45、CB,較短的一邊,,,,Y,45,度,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,5.PCB,板與虛擬工藝邊的連接應(yīng)采用,V-CUT,槽方式進行連接，以方便裝聯(lián)完成后去除虛擬部分。,V-cut,槽的設(shè)計方式應(yīng)遵循以下：,,,,X1,X2,X3,X1=X2=X3=PCB,厚度的,1/3,Y=0.2mm(PCB,上表面,v-cut,槽與下表面槽不在同一軸線上）,V-cut,槽的口徑應(yīng)為,45,度，如圖,45,度,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,6.,為提高生產(chǎn)效率，,PCB,可設(shè)計為拼版，即由多個小尺寸,PCB,組成一個大板，拼版的最大尺寸不能超過,320,*,300mm.,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,7.,拼板的連

46、接方式分為,V-cut,和郵票孔連接。在不影響裝配的情況下，板與板的連接方式可采用,V-cut,連接方式。,,,,,正確連接方式 錯誤連接方式,注：橫向和縱向的,V-cut,槽不可互相交叉。同時應(yīng)保證長邊的工藝邊不被,V-cut,槽損傷。,PCB,PCB,PCB,,,PCB,PCB,PCB,PCB,,,PCB,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,8.,如,PCB,拼板時，需要,”,讓位,”,或其它特殊要求，,PCB,可采用郵票孔連接方式。,,,,,,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,9.,常見的郵票孔連接方式：,,,,,,PCB,

47、PCB,PCB,,,PCB,,,,,,,,板與板連接,板與工藝邊連接,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,10.,縱向拼版的數(shù)量不能超過,3pcs,,以避免由于橫向,V-Cut,槽的原因，,PCB,硬度減小，受熱后下垂。如采用縱向拼板方式，且拼板數(shù)量超過,2pcs,,應(yīng)在,PCB,縱向連接方向增加工藝邊做支撐用。（,拼版后須保證,PCB,長邊與設(shè)備運行方向一致,）,,工藝邊,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,11.,特殊拼版,a.,如,PCB,設(shè)計為,單面純,THD,插裝,工藝，,PCB,單板尺寸小于設(shè)備最小加工能力，單板面有元件插裝后，伸出,PCB,邊緣（例如,:,插座，彎角插針,…,等）此類型,PCB,

48、不受,PCB,最小設(shè)計寬度約束,，可設(shè)計為單排拼版方式，長度不得超過,320mm,。制程中使用托盤進行補償設(shè)計，進行組裝、焊接。,,,,,伸出,PCB,邊緣,,,,,,,,,,,,,,,,,W<50MM,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,11.,特殊拼版,B.,如,PCB,外協(xié)為非常規(guī)類型設(shè)計（非矩形），可視,PCB,外協(xié)進行“鏡像式”拼版（如例圖）,.,注意：,1.,不可違反,PCB,外形尺寸設(shè)計標(biāo)準（,50mm~320mm),及布局設(shè)計要求。,2.,必須增雙邊（長邊）加工藝邊。,3.,板與板之間必須用郵票孔連接。,4.,如,PCB,進行拼版設(shè)計后，有大面積鏤空，鏤空部分必須進行補齊。其目的是增加

49、,PCB,拼板后的板面強度。,,如圖：見下頁,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,11.,特殊拼版,-,鏡像式拼板,,,,工藝邊,工藝邊,,,,,,,,,,,,郵票孔連接,鏤空補齊,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,11.,特殊拼版,--,主、副板拼裝,,,,,,注：使用此拼板方式應(yīng)遵循以下原則：,1.,功能板必須是與主板匹配的實現(xiàn),PCBA,功能的板子。,2.,拼版后功能板邊緣不超出工藝邊邊緣。,3.,板與板之間縱向不做連接。（特殊情況除外）,,,,工藝邊,功能板,郵票孔連接,主板,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,11.,特殊拼版,-,外形補齊設(shè)計,,,,,,注：,1.,圖中紅線為,V-cut,槽,2.,圖中

50、各圓弧部分分別用一點郵票孔進行連接 。,3.,綠色部分為填充部分，一般為,PCB,材料。,4.,非特殊要求，,PCB,外形禁止設(shè)計為不規(guī)則形狀。,工藝邊,郵票孔連接,,,,,中心,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,12.,拼版時應(yīng)考慮焊接時的運行方向，應(yīng)保證,DIP,SIP,,等焊點密集位置的焊接方向與波峰噴口程,90,度接觸；同時避免,“陰影效應(yīng)”,—,指前一元件遮擋后一焊接位置,。,,推薦方向,不合理方向,PCBA,工藝邊、拼版設(shè)計,13.PCB,的四邊必須做倒圓角處理，用以防止,PCB,在加工過程中造成卡板問題。,如,PCB,有工藝邊，工藝邊做倒角處理，,PCB,本體不須要,。,注意：,圓角,

51、最小半徑為,1mm,。,,4xR=1mm,,內(nèi)容回顧,培訓(xùn)結(jié)束,,謝謝觀看,/,歡迎下載,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH,內(nèi)容總結(jié),PCBA的可制造性設(shè)計規(guī)范 --THT培訓(xùn)  Through Hole Technology通孔插裝技術(shù)/工藝。第一節(jié)PCBA裝聯(lián)的

52、工藝選擇。第二節(jié)THD元件的選擇、設(shè)計。9.SOJ,PLCC,BGA和引腳間距小于0.8mm 等貼片類元件不可以采用波峰焊接方式。倒角的大小視元件插孔或引腳大小決定，這里不做規(guī)定。第三節(jié)PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計。隔離孔、槽—用于隔離強弱電之間爬電現(xiàn)象的一種非金屬化孔。第四節(jié)PCB表面處理方法。OSP是一種表面涂層（0.2~0.5um），作用是防止銅箔在焊接前氧化.。ENIG處理過的PCB表面在ENIG或焊接過程中很容易產(chǎn)生黑盤效應(yīng)（Black pad）--鎳層氧化發(fā)黑，焊點內(nèi)層斷裂。第五節(jié)PCB表面絲印、標(biāo)識。絲印與絲印之間不得重疊，保持1mm左右間距為佳。注：中心至中心的距離。謝謝觀看/歡迎下載,