《PCB流程P片基材培訓課件》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《PCB流程P片基材培訓課件（40頁珍藏版）》請在裝配圖網上搜索。

1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,非工程技術人員培訓教材,*,Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited,皆

2、利士電腦版（廣州）有限公司,非工程技術人員培訓教材,導師：章榮綱,RongGang.Z,PCB流程-P 片/基材,非工程技術人員培訓教材,1,覆銅板的定義,覆銅板-又名,基材,。,將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為,覆銅箔層壓板,。,它是做PCB的基本材料,，,常叫基材。,當它用于多層板生產時，也叫芯板（,CORE）,FR-4,-Flame Resistant Laminates,耐燃性積層板材,目前本廠常用的基材為,FR-4。,非工程技術人員培訓教材,2,覆銅板的結構,P,片,銅箔,覆銅板結構示意圖,非工程技術人員培訓教材,3,覆銅板的典型流程,：,膠液配

3、,Prepreg,玻纖布,壓合,銅箔,覆銅板,覆銅板的流程,非工程技術人員培訓教材,4,熱壓合,PRESSING,疊合,BOOKING,PLY UP,疊片,銅箔,COPPER,FOIL,無塵室,cloan room,烘箱,OVEN,切,割,Cutter,含浸,Impregnating,玻纖布,Class cloth,原料混合,Mixing,溶劑,Solvent,硬化劑,Curing agent,覆銅板的典型流程,非工程技術人員培訓教材,5,覆銅板的分類（一）,覆銅板的分類,：,按機械剛性分,；,剛性板,撓性板,按不同絕緣材料結構分,：,有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,按厚度分：,

4、常規(guī)板,薄板,IPC介定小于0.5mm的為薄板。,非工程技術人員培訓教材,6,按增強材料劃分,：,玻璃布基覆銅板,紙基覆銅板,復合基覆銅板。,按某些特殊性能分,：,高TG板,高介電性能板,防UV板,覆銅板的分類（二）,非工程技術人員培訓教材,7,P,片定義,定義,：,玻璃纖維或其它纖維含浸樹脂,，并經,烘烤而成。,英文名為“,Prepreg,”,又有人稱之為,“bonding sheet”,（,粘接片）、半固化片。是 含 浸 機 生 產 的 成 品。,組成成分：,環(huán) 氧 樹 脂，玻 璃 纖 維 布，丙 酮 等,。,非工程技術人員培訓教材,8,P,片的制作流程,非工程技術人員培訓教材,9,P,片

5、分類方法,按供應商所用樹脂體系及其性能分.,POLYCLAD,Turbo 254/226,ISOLA FR402/FR406,ITEQ IT180,ShengYi S1141-140/170,等,按玻纖布分類,106,1080,2112,2113,2116,1500,7628等,非工程技術人員培訓教材,10,本廠常用,P,片參數,（KLC,生產）,P,片型號,G/T,（S),R/C,大約厚度,1080,135+/-15,62+/-1.5%,3mil,2112,（2113、2313）,135+/-15,115+/-15,57+/-1.5%,59.5-62%,4mil,2116,135+/-15,

6、49.5+/-1.0%,53+/-1.5%,5mil,7628,113+/-15,135+/15,44+/-1.5%,38+/-1.5%,41+/-1.5%,7mil,非工程技術人員培訓教材,11,名詞解釋,G/T(Gel Time),-,膠化時間,P,片中的樹脂，受到外來的熱量后，由固體變?yōu)橐后w，然后又慢慢產生聚合作用而再變?yōu)楣腆w，其間共經歷的時間。,R/C(Resin Content),-,樹脂含量,覆銅板的絕緣材料中，除了補強材料玻纖布外，其余樹脂所占的重量百分比,。,非工程技術人員培訓教材,12,含浸生產設備,分類（按加熱方式分）,熱風式含浸機,IR（,紅外線）加熱式含浸機,電熱式含浸

7、機,輔助設備,攪拌（調膠）,冷卻水產生,熱風產生,未來發(fā)展趨勢,無溶劑式上膠機：節(jié)能、省溶劑;,R/C,自動反饋控制，,G/T,更自由控制,。,非工程技術人員培訓教材,13,含浸設備簡介,含浸機包含以下系統(tǒng),加熱系統(tǒng),張力控制系統(tǒng),含浸系統(tǒng),卸卷及收卷,接布及蓄布,混膠系統(tǒng),非工程技術人員培訓教材,14,樹脂種類,酚醛樹脂（Phenolic）,環(huán)氧樹脂（epoxy）,聚亞,酰,胺樹脂（Polyimide）,聚四,氟乙烯（,Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON）,B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT）,皆為熱固型的樹脂（Th

8、ermosetted plastic resin）。,常用樹脂介紹,環(huán)氧樹脂（epoxy）,非工程技術人員培訓教材,15,主要成份,:,硬化劑,-雙氰,胺,Dicyandiamide簡稱Dicy,催化劑,(,Accelerator)-2-Methylimidazole(2-MI),溶劑,-Ethylene glycol monomethyl ether,（,乙二醇甲醚）,Dimethyl formamide(,二甲基甲酰胺)及稀釋劑,Acetone,MEK。,填充劑,(filler)-碳酸鈣、硅化物、及氫氧化鋁 等增加難燃效果。填充劑可調整其Tg.,（,本廠未用）,傳統(tǒng)型樹脂組成成份,非工程技

9、術人員培訓教材,16,高強度,抗熱與火,抗化性,防潮,熱性質,穩(wěn)定,絕緣性能良好,玻璃纖維的特性,非工程技術人員培訓教材,17,LOW D,k,（NE,玻璃4.4,Vs,普通玻璃6.6）,HIGH D,k,（,高鉛玻璃15）,超薄玻纖布（最薄101，24,micrometer),開纖布和起毛布,過燒布,耐熱布（改進處理劑）,玻璃纖維布的發(fā)展趨勢,非工程技術人員培訓教材,18,P,片成本比較,在普通,Tg,P,片中占用成本最高的部分為玻纖布（普通,Tg，,高,Tg P,片可能例外）,一般來講，玻纖布、,P,片越薄，越難制造，成本越高，價格也貴。,2112因不常用，價格會貴于1080。,非工程技術

10、人員培訓教材,19,P片,須檢測和控制的主要參數,樹脂含量(R/C),樹脂凝膠時間(G/T),樹脂流動度(R/F)揮發(fā)物含量(VC),雙氰胺結晶.,P,片品質控制,非工程技術人員培訓教材,20,由于P片中的雙氰胺吸潮性很,強,因此,P 片貯藏條件最好是冷凍或低溫條件,。,如果,P 片吸潮,，,會造成多層板層間粘合力的減弱或在噴錫時出現白斑,汽泡,爆板等缺陷.,一般情況下,（,按,IPC4101,要求）,P 片在20,攝氏度,濕度50%的條件下可存放3個月。,P,片的運輸與儲存,非工程技術人員培訓教材,21,覆銅板生產設備,熱壓機、冷壓機,洗鋼板機,鋼板循環(huán)運輸線,疊板系統(tǒng),拆板系統(tǒng),剪切、測厚

11、設備,非工程技術人員培訓教材,22,本廠常用覆銅板分類,按尺寸分,大鋼板42*48,中鋼板40*48,小鋼板36*48,其它特殊尺寸,按性能分類,高,Tg,板,普通,Tg,板,特殊基板，如用于高頻發(fā)射基站的,Teflon、Rogers,等,非工程技術人員培訓教材,23,本廠常用覆銅板簡介,普通,TG FR4,基材為本廠最常用的，不同供應商材料各流程一般無特殊參數。,高,Tg,材料板料及,P,片要求配套使用，不同供應商材料一般來講，壓板、鉆房、沉銅會用到不同參數以控制品質。,Teflon、Rogers,等特殊物料各流程均需特殊參數。,非工程技術人員培訓教材,24,覆銅板的性能要求：,外觀,包括凹

12、痕，劃痕，皺折，針孔，氣泡，雜物等。,尺寸,長度，寬度，,彎度和扭曲等。,電性能,介電常數，表面電阻，絕緣電阻,。,覆銅板,的,性能要求,（,一）,非工程技術人員培訓教材,25,物理性能,剝離強度，焊盤拉脫強度，尺寸穩(wěn)定性，耐沖擊性能等。,化學性能,包括燃燒性，可焊性，Tg,環(huán)境性能,吸水性，耐霉性，壓力容器蒸煮試驗。,覆銅板,的,性能要求,（,二）,非工程技術人員培訓教材,26,尺寸,穩(wěn)定性,物料在經過指定條件試驗前后伸縮比例。,請?zhí)貏e留意該性能直接會影響多層板內層伸縮，內層越薄尺寸安定性越差，各供應商之間差別越大。,覆銅板,的,性能,試驗,非工程技術人員培訓教材,27,Tg-玻璃態(tài)轉化溫度

13、,Tg:表示板料保持剛性的最高溫度。,Tg,抗?jié)裥?、抗化性、抗溶劑性、抗熱?尺寸,穩(wěn)定性等性能,覆銅板,的,性能,參數,非工程技術人員培訓教材,28,Tg Z 方向的膨脹,-使得通孔之孔壁受熱后不易被底材所拉斷。,Tg 樹脂中架橋,的密度 抗水性及防溶劑性,-使板子受熱后不易發(fā)生白點或織紋顯露，而有更好的強度及介電性,。,-至于尺寸的,穩(wěn)定性,由于自動插裝或表面裝配之嚴格要求就更為重要了。,覆銅板,的,性能,參數,非工程技術人員培訓教材,29,銅箔的分類,按,生產工藝 分為兩個類型,TYPE E-電鍍銅箔,TYPE W-,壓延銅箔,按八個等級分,class 1 到 class 4 是電鍍銅箔

14、，,class 5 到 class 8 是,壓延銅箔.,銅,箔的分類,非工程技術人員培訓教材,30,銅,箔的分類,非工程技術人員培訓教材,31,銅箔的分類,按性能劃分,標準銅箔,：,用于,FR-4,及紙基板,HTE,（,高溫高延伸性銅箔）,：,用于多層板生產，以改善裂環(huán)現象,。,低（超低）輪廓度（,LP）,銅箔,：,用于多層板生產，可改善做細線能力。,非工程技術人員培訓教材,32,Polyclad銅箔基板公司，發(fā)展出來的一種處理方式，稱為DST銅箔，其處理方式有異曲同工之妙。,該法是在光面做粗化處理，該面就壓在膠片上，所做成基板的銅面為粗面，因此對后面制程亦有幫助。,特殊銅箔,非工程技術人員培

15、訓教材,33,RCC,定義,:,RCC-Resin Coated Copper Foil,涂樹脂銅箔,在銅箔的粗糙面上涂一層特殊的樹脂經烘箱干燥成,B狀態(tài),。,RCC是HDI最主要的絕緣介質材料,突出的特點是銅箔薄樹脂厚,。,RCC,非工程技術人員培訓教材,34,樹脂層（50100）,m,銅箔（918）,m,RCC,RCC,結構示意圖,非工程技術人員培訓教材,35,覆銅板常見缺陷,擦花,凹痕,織紋顯露,雜物,非工程技術人員培訓教材,36,近年來,由于電子產品朝小型化,多功能化及高可靠性方面發(fā)展.對PCB用覆銅板提出了更高的要求.主要表現在以下幾方面,.,高Tg,低介電常數,無鹵型產品,防UV,

16、薄型化、高尺寸安定性,覆銅板未來發(fā)展趨勢,非工程技術人員培訓教材,37,Thank you!,非工程技術人員培訓教材,38,謝謝觀看,/,歡迎下載,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH,內容總結,非工程技術人員培訓教材。RongGang.Z。覆銅板-又名 基材。FR-4-Flame Resistant Laminates。英文名為“Prepreg”又有人稱之為“bonding sheet”（粘接片）、半固化片。R/C自動反饋控制，G/T更自由控制。環(huán)氧樹脂（epoxy）。聚亞酰胺樹脂（Polyimide）。皆為熱固型的樹脂（Thermosetted plastic resin）。硬化劑-雙氰胺 Dicyandiamide簡稱Dicy。填充劑(filler)-碳酸鈣、硅化物、及氫氧化鋁 等增加難燃效果。LOW Dk（NE玻璃4.4