《PCB板制作及品質(zhì)控制PPT課件》由會員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《PCB板制作及品質(zhì)控制PPT課件（17頁珍藏版）》請在裝配圖網(wǎng)上搜索。

1、*,*,*,深圳珈偉光伏照明股份有限公司,,PCB板生產(chǎn)制作及品質(zhì)控制,,,,,,工藝流程 04,目 錄,板材說明,02,1,,,,二,關(guān)鍵品質(zhì)管控 12,2,,,,四,2,關(guān)鍵工序說明 05,,,,三,,,,五,板材的發(fā)展方向 15,一,一、板材說明,1.作用,,固定元件、連接線路,,便于安裝、運輸、使用,,提高效率及降低成本,,便于維護、維修,,2.組成部分,,它一般是由基

2、板(不導(dǎo)電材料),布線層(用來,連接電路,的導(dǎo)電金屬層,相當(dāng)于導(dǎo)線),阻焊層,絲網(wǎng)印字層,過孔,,安裝孔,填充,以及焊盤等組成,,3.PCB板的種類,,A.以材質(zhì)分,,,,,,a.有機材質(zhì),,酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、,,Polyimide.BT/Epoxy等,,,,b.無機材質(zhì),鋁、Copper-invar-copper、Ceramic等,,,2,3,,,B.以硬度分,,a、軟板 b、硬板 c、軟硬板,,C.以結(jié)構(gòu)分,,a、單面板 b、雙層板 c、多層板,,D.以用途分,,通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導(dǎo)體/電測板…,,,4.PCB板的材質(zhì),,A.紙板,,,9

3、4HB、94V0、FR-1等,,B.半玻纖板,,22F、CEM-1、CEM-3等,,C.玻纖板,,FR-4等,,,,,,,二,、工藝流程,4,單面板制作流程:,,開料---磨板---線路黑油絲印--蝕刻---鉆孔---磨板---阻焊---絲印---成型---V割---測試---真空包裝,,雙面錫板/沉金板制作流程:,,開料---鉆孔---沉銅---線路---圖形電鍍---蝕刻---阻焊---字符---噴錫（或沉金）---鑼板---V割---測試---真空包裝,,雙面鍍金板制作流程:,,開料---鉆孔---沉銅---線路---圖電---鍍金---蝕刻---阻焊---字符---鑼板---V割---

4、測試---真空包裝,,多層錫板/沉金板制作流程:,,開料---內(nèi)層---層壓---鉆孔---沉銅---線路---圖電---蝕刻---阻焊---字符---噴錫/沉金---鑼板---V割---測試---真空包裝,,多層板鍍金板制作流程:,,開料---內(nèi)層---層壓---鉆孔---沉銅---線路---圖電---鍍金---蝕刻---阻焊---字符---鑼板---V割---測試---真空包裝,,三、關(guān)鍵工序說明,1.開料,,開料是把原覆銅板切割成能在生產(chǎn)線加工板子的過程,,原覆銅板有以下幾種常用規(guī)格：,,36.5INCH,×,48.5INCH,,40.5INCH,×,48.5INCH,,42.5INCH

5、,×,48.5INCH等等,,,2.內(nèi)層干膜,,內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過程,,內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。,,內(nèi)層貼膜是在內(nèi)層銅板上貼一層特殊的感光膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一層保護膜，曝光顯影時將貼好膜的板進行曝,,,5,光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜，然后通過顯影，褪掉沒有固化的干膜，將貼有固化保護膜的板經(jīng)行蝕刻，再經(jīng)行褪膜處理，這時內(nèi)層的線路圖形被轉(zhuǎn)移到板子上。,,,3.黑化和棕化,,,1.去除表面的油污、雜質(zhì)等污染物,,2.增大銅箔的比表面，從而增加樹脂的接觸面積，有助于樹脂的充,,分擴散，形成較大的結(jié)合力。,,3.使非極

6、性的銅表皮形成帶極性CuO和Cu2O的表面，增加銅箔與,,的極性結(jié)合。,,4.經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，從而減少銅箔與樹脂的,,分層幾率。,,內(nèi)層線路作好的板子必須經(jīng)過黑化和棕化才能經(jīng)行層壓，它是對內(nèi)層板子的線路銅表面經(jīng)行氧化處理。,一般生成的Cu2O為紅色稱棕化，生成的CuO為黑色稱黑化,,6,4.層壓,,1.目的：將離散的多層板與黏結(jié)片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度,,的多層板。,,2.原理：層壓是借助于B--階半固化片把各層線路黏結(jié)成整體的過,,程，這種黏結(jié)是通過界面上大分子之間的滲透、擴散進而產(chǎn)生相,,互交織而形成的。,,3.過程：將銅箔、半固化片、內(nèi)層板、不銹鋼、隔離板、牛皮

7、紙、,,外層鋼板等材料按工藝要求疊合同時將疊好的電路板送入真空熱,,壓機，利用機械所提供的熱能，將樹脂片內(nèi)的樹脂熔融，借以粘,,合基板并填充空隙。,,,5.鉆孔,,鉆孔就是利用鉆刀高速切割，在PCB板上形成上下貫通的穿孔。,,,7,6.去鉆污與沉銅,,目的：將貫通孔金屬化,,概念：,,電路板基材是由基材、玻璃纖維、環(huán)氧樹脂結(jié)合而成，在制作過,,程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三種材料組合而成。,,,,孔金屬化就是解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。,,,,流程分為三個部分：一去鉆污流程，二是化學(xué)沉銅流程，三加厚,,銅流程（全板電鍍銅）,,,7.外形干膜/濕膜與圖形電鍍,,外形圖形轉(zhuǎn)移

8、與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多，都是運用感光的干膜和拍照的方式將圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上，外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于:,,,8,1.如果采用減成法，那么內(nèi)層干膜與外層干膜的原理相同，采用負片做板，板上被固化的的干膜部分做成線路，去掉沒有固化的干膜，經(jīng)過酸性蝕刻后褪膜，線路圖形因為被膜保護而留在板上。,,,,2.如果采用正常法，那么外層干膜采用正片做板，板子上被固化的部分為非線路部分（基材區(qū)）。去掉沒有固化的膜經(jīng)行經(jīng)行圖形電鍍，有膜處無法電鍍，而沒有膜處鍍上銅后鍍上錫，褪膜后經(jīng)行堿性蝕刻，最后再褪錫，線路圖形因為被錫的保護而留在板子上。,,,8.阻焊,,1.概念：阻焊工序是在板子表面增加一層阻焊層，這層

9、阻焊層又稱阻焊劑。,,2.作用：主要是防止導(dǎo)體線路等不應(yīng)有的上錫，防止線路因為潮氣或化學(xué)品的原因引起短路，生產(chǎn)或裝配過程中的不良操作造成的短路，絕緣以及抵抗各種惡劣環(huán)境，保證電路的各項功能。,9,3.原理：目前PCB板廠家使用的這層油墨基本上都采用液態(tài)感光油墨。其制作原理與線路圖形轉(zhuǎn)移部分相似。它同樣是利用菲林遮擋曝光，將阻焊圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上。,,,9.字符,,由于字符精度要求比線路與阻焊要求要低，目前絲印字符基本上是采用絲網(wǎng)印刷的方式，工序先按照字符菲林制作出印版用的網(wǎng)，然后再利用網(wǎng)將字符油墨印在板上，最后將油墨烘干。,,,,10.外形,,到目前為止整個板子還是一大塊，現(xiàn)在因為整個板子已

10、經(jīng)制作完成，我們需要按照交貨圖形從大塊板子分離出來，這是我們按照數(shù)控機床按照編好的圖形經(jīng)行加工，外形邊、條形槽都在這一步完成，如要V割還需要增加V割工藝。,10,11.測試,,電子性能測試最常用的有針床測試與飛針測試,,1.針床測試需要制作專用的針床。由于制作成本高主要用于量產(chǎn)時測試。缺點是制作成本高，一旦改版哪怕微小的變動都將導(dǎo)致針床的報廢。優(yōu)點是測試速度快，效率高。,,,2.飛針測試使用的是飛針測試機。它通過兩邊的移動探針分別測試每個網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通情況。由于可以自由移動，飛針測試也稱通用類測試，優(yōu)點是通用性強，任何設(shè)計的改變都可以通過程序的改變來測試，缺點是測試速度慢。,,,12.沉錫,,化學(xué)

11、鍍錫工藝是運用化學(xué)沉積的方式將錫沉積在PCB表面。,,13.最終檢查,,14.包裝,11,四、關(guān)鍵品質(zhì)控制點,12,1、板材與油墨檢驗,,,有沒有供方出貨報告，來料檢驗記錄，油墨有沒有溫濕度管控。,,2 、曝光區(qū),,,溫濕度控制，員工人員著靜電服飾，整齊，同時要有生產(chǎn)管控記錄,,3、顯影、蝕刻,,,顯影液，蝕刻液，化學(xué)品的管控，濃度比重，添加記錄，參數(shù)及控制時間是否在管制范圍。,,4、AOI內(nèi)層線路檢查,,,人員認證，首件記錄，良品與不良品區(qū)分,,5、壓合,,,是否有壓合防呆設(shè)計,6,、鉆孔,,,報廢管制及研磨記錄，斷針檢查與處理程序，首件檢查記錄，是否有孔偏現(xiàn)象。,,7,、電鍍,,,電鍍液的

12、調(diào)配，時間，電流強度，如何管控，測試記錄。,,8,、覆膜,,,儲存條件，F(xiàn)IFO及保存期限，管控方式，重修管控。,,9,、塞孔/涂布/文字,,,網(wǎng)版/治具對位，油墨粘度比重管制，網(wǎng)版管理。人員取放板動作。,,10,、噴錫/OSP,,,溫度，壓力，浸錫時間，是否有X-Ray測量錫厚 ，膜厚管控，重修流程。,13,11,、成型,,,首件記錄，V-Cut檢驗，參數(shù)設(shè)定，深度，間距，外形尺寸。,,12,、電測/品檢,,,測試板區(qū)分/標識 人員認證，修補動作，檢測動作。,,13,、包裝,,,依規(guī)定將電路板真空包裝，料號，數(shù)量及客戶要求,。,,14、外發(fā)廠的品質(zhì)管控,,,a 外發(fā)廠的品質(zhì)控制能力 b 外發(fā)項目記錄,,c重點驗收項目,,14,六、PCB板發(fā)展方向,發(fā)展方向,,,印制板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。 未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。,15,業(yè)務(wù)摘要,T: +86 755 2811 4386 x 523,,F: +86 755 5555 5555,,A:,深圳市龍崗區(qū)坪地街道中心社區(qū)新發(fā)工業(yè)區(qū),1-4,號,16,