《AltiumDesignerPCB布局布線及規(guī)則設(shè)置 (2)》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《AltiumDesignerPCB布局布線及規(guī)則設(shè)置 (2)（30頁珍藏版）》請?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,創(chuàng)建PCB文件,通過菜單或工程面板創(chuàng)建,在工程面板中，右鍵單擊工程,-Add New to Project-PCB,新建

2、的文件并不直接在硬盤中創(chuàng)建，需要保存,這樣創(chuàng)建的,PCB,文檔，不包含圖紙邊框和標(biāo)題欄,通過文件面板（,File Panel,）中的向?qū)?chuàng)建,在文件面板中的“,New From Template,”區(qū)域（可能需要收起上面的其它區(qū)域才看得到）中，單擊“,PCB Board Wizard.,”,在接下來的幾個(gè)頁面中，依次設(shè)置：,單位，英制或公制,圖紙類型，自定義或預(yù)定義的紙張大小以及一些專用的板卡模板,自定義圖紙尺寸，如果在圖紙類中選擇了自定義，則需要自行設(shè)置圖紙尺寸和一些相關(guān)信息,信號層（頂、底和內(nèi)層布線層）數(shù)量和內(nèi)電層數(shù)量，一般為偶數(shù),過孔形式,主要器件類型（貼片或穿孔）和器件是否分布在,PC

3、B,的兩面,最小線寬、安全間距、最小過孔直徑和孔徑,一般采用第一種方法創(chuàng)建,PCB,文件即可,編輯環(huán)境,層標(biāo)簽,當(dāng)層標(biāo)簽過多時(shí)，單擊這兩個(gè)按鈕可以左右移動(dòng)它們,實(shí)時(shí)的坐標(biāo)和偏移提示,提示一些視圖快捷鍵,PCB,的坐標(biāo)原點(diǎn),單擊層標(biāo)簽：選擇工作層；,Ctrl+,單擊層標(biāo)簽：高亮并選擇工作層；,Shift+S,：可突出當(dāng)前工作層，只有當(dāng)前工作層的內(nèi)容可被選擇和編輯，其它層顯示為暗灰色,編輯環(huán)境,在,PCB,圖紙中,縮放、圖紙拖動(dòng)與原理圖中一樣操作,選擇操作與原理圖中一樣，但是因?yàn)?PCB,有多個(gè)工作層，如果在點(diǎn)選的位置上，有多個(gè)層的元素，,AD,會(huì)彈出一個(gè)帶有縮略圖的列表框詢問具體需要點(diǎn)選的元素,

4、選擇相似對象（“,Find Similar Objects,”）和,PCB,檢視器（“,PCB Inspector,”）的使用與在原理圖中一樣，也可以用于批量更改元件屬性,拖動(dòng)元件時(shí)，“,Space,”和,“Shift+Space”,與原理圖中一樣，可用于元件的旋轉(zhuǎn)，但是“,X,”和“,Y,”鍵不可再用于元件鏡像翻轉(zhuǎn),選項(xiàng),圖層顯示選項(xiàng)（快捷鍵“,L,”），層和顏色標(biāo)簽,顯示配置,其中最主要的是,2D,配置,通常的工作用配置,層名,顏色,是否顯示,預(yù)置的,2D,顏色配置,機(jī)械層一般可隱藏,其它層,(Other Layers),和系統(tǒng)顏色一般應(yīng)顯示,布局階段需要顯示：,信號層,內(nèi)電層,掩膜層,絲

5、印層,布線階段可只顯示：,信號層,內(nèi)電層,布線時(shí)如需調(diào)整元件,位置應(yīng)顯示絲印層,選項(xiàng),圖層顯示選項(xiàng)（快捷鍵“,L,”），顯示,/,隱藏標(biāo)簽,用于選擇顯示某一類型元素的方式：,完全顯示,草圖顯示,隱藏,選項(xiàng),圖層顯示選項(xiàng)（快捷鍵“,L,”），層和顏色標(biāo)簽,選項(xiàng),圖紙選項(xiàng),與,PCB,庫文件中的圖紙選項(xiàng)類似，不再贅述,在編輯,PCB,文件時(shí)，要善于使用“,G,”鍵，實(shí)時(shí)地改變柵格大小，便于定位,選項(xiàng),板層（電氣層）設(shè)定,層名，對于內(nèi)電層括號內(nèi)顯示默認(rèn)連接到的網(wǎng)絡(luò),介質(zhì)厚度,層壓方式,頂層和底層介電常數(shù)設(shè)置,添加信號層,添加內(nèi)電層,向上移動(dòng),向下移動(dòng),刪除層,屬性設(shè)置銅箔厚度、,介質(zhì)厚度、,默認(rèn)網(wǎng)絡(luò)

6、、,介電常數(shù)、,等,配置孔對，在含有盲孔或埋孔時(shí)需要配置,特征阻抗計(jì)算,(,用于帶狀線,和微帶線,),在機(jī)械層上放置描述疊層順序的文字,一個(gè)典型的,6,層板配置,在“,DataAcq51,”工程中，,只需要,Top,和,Bottom,兩個(gè)信號層即可,規(guī)則,PCB,規(guī)則,是,PCB,設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)；保證,PCB,符合電氣要求、機(jī)械加工（精度）要求；為自動(dòng)布局、布線和部分手動(dòng)布局、布線操作提供依據(jù),為規(guī)則檢查提供依據(jù)，,PCB,編輯期間，,AD,會(huì)實(shí)時(shí)地進(jìn)行一些規(guī)則檢查，違規(guī)的地方會(huì)作標(biāo)記（亮綠色），也可通過“,T-D-R,”進(jìn)行全面的批量規(guī)則檢查,PCB,規(guī)則分類,Electrical

7、,（電氣規(guī)則）：安全間距、線網(wǎng)連接等,Routing,（布線）：線寬、過孔形狀尺寸、布線拓?fù)?、布線層、封裝出線等,SMT,（表面貼裝（貼片）：貼片元件焊盤的一些要求,Mask,（掩膜）：阻焊和焊膏的擴(kuò)展,Plane,（內(nèi)電層和鋪銅）：內(nèi)電層和鋪銅與焊盤的連接方式,Testpoint,（測試點(diǎn)）,Manufacturing,（加工）：孔、焊盤、絲印和阻焊的尺寸及相關(guān)關(guān)系,HighSpeed,（高速信號）：串?dāng)_、線長、配長、過孔數(shù)量等與高速信號相關(guān)的,Placement,（放置）：元件放置和元件間距等,SignalIntegrity,（信號完整新）：走線阻抗及高速信號的過沖、擺率等,同一類規(guī)則下可

8、以包含（新建）多個(gè)規(guī)則，并為每個(gè)規(guī)則設(shè)置不同的適用范圍和優(yōu)先級，以根據(jù)具體需求實(shí)現(xiàn)靈活多樣的規(guī)則,規(guī)則,常用規(guī)則設(shè)置（以“,DataAcq51,”工程為例）,Electrical-Clearance,待檢查的兩個(gè)元素之一，這里是,All,待檢查的兩個(gè)元素之二，這里是,All,待檢查的兩個(gè)元素之間的最小間距，,這里設(shè)為,0.2mm,規(guī)則,常用規(guī)則設(shè)置（以“,DataAcq51,”工程為例）,Electrical-Clearance,添加一條新規(guī)則，設(shè)置,GND,和,AGND,與任何其它網(wǎng)絡(luò)的元素之間的最小間距為,0.25mm,在,“,Clearance,”,上單擊右鍵，,“,New Rule,”

9、,，出現(xiàn)新的規(guī)則,此處選擇自行填寫查詢語句,最小間距，填寫,0.25mm,像這樣填寫，選擇第一個(gè)元素為屬于,GND,或,AGND,網(wǎng)絡(luò)的任意元素,規(guī)則,常用規(guī)則設(shè)置（以“,DataAcq51,”工程為例）,Electrical-Clearance,添加一條新規(guī)則，設(shè)置,GND,和,AGND,與任何其它網(wǎng)絡(luò)的元素之間的最小間距為,0.25mm,注意新規(guī)則的優(yōu)先級應(yīng)高于（數(shù)值?。┰?guī)則，一般來說，適用范圍越小的規(guī)則，優(yōu)先級應(yīng)越高，即越先檢查,規(guī)則,常用規(guī)則設(shè)置（以“,DataAcq51,”工程為例）,Routing-Width,同樣設(shè)置兩個(gè)規(guī)則。添加新規(guī)則，適用于“,+5V0D,”和“,+5V0A

10、,”，最小線寬定為,0.35mm,規(guī)則,常用規(guī)則設(shè)置（以“,DataAcq51,”工程為例）,Routing-Routing Via Style,設(shè)定過孔直徑,0.51.0mm,，孔徑,0.3mm0.6mm,規(guī)則,常用規(guī)則設(shè)置（以“,DataAcq51,”工程為例）,Manufacturing-HoleSize,規(guī)則,常用規(guī)則設(shè)置（以“,DataAcq51,”工程為例）,Minimum SolderMask Sliver,，最小阻焊橋，可設(shè)為,0.01mm,Silkscreen Over Component Pads,，絲印與元件焊盤間距，可設(shè)為,0.01mm,Silk To Silk Cle

11、arance,，絲印間距，可設(shè)為,0.01mm,還有其它一些較常用的規(guī)則，將在后面的課中具體講到,鋪銅與焊盤、過孔的連接,內(nèi)電層與焊盤、過孔的連接或間距,高速信號線的長度、配長,微帶線與帶狀線的阻抗,走線過孔的數(shù)量、焊盤下的過孔,繪制外形,PCB,文件中的繪圖工具與,PCB,庫文件中的一樣，不再贅述,定義,PCB,的外形,兩種方法：,使用菜單快捷鍵“,D-S-R,”（,Redefine Board Shape,），可繪制邊框的外形（繪制過程中可按“,Space,”更改出線方向，按“,Shift+Space,”更改線型）繪制至最后一邊時(shí)可單擊右鍵結(jié)束，,AD,會(huì)自動(dòng)完成最后一邊,在,Keepou

12、t,層使用繪圖工具繪制任意形狀的封閉線條，選中它們，然后使用菜單快捷鍵“,D-S-D,”（,Define From Selected Objects,），,AD,會(huì)根據(jù)選中的線條形狀定義,PCB,外形,目前大多數(shù),PCB,板加工廠仍然使用,Keepout,層線條定義,PCB,外形，因此在用上述第一種方式繪制外形后，還應(yīng)在,Keepout,層繪制同樣的線條，推薦采用第二種方式繪制外形,需要在,PCB,中切除部分，可使用菜單快捷鍵“,D-S-C,”（,Define Board Cutout,）,繪制完成后，可重新定義原點(diǎn)位置，“,E-O-S,”，一般可定義在板子左下角、某個(gè)定位孔處或板子中央,PC

13、B,外形和原點(diǎn)位置可以在繪制,PCB,過程中隨時(shí)更改,在“,DataAcq51,”工程中，,將板子外形設(shè)置為,100mm100mm,原點(diǎn)定在板子左下角,與原理圖同步,原理圖與,PCB,同步工具,可以將原理圖中的更改導(dǎo)入到,PCB,中,在原理圖編輯環(huán)境中，菜單“,D-U,”,在,PCB,編輯環(huán)境中，菜單“,D-I,”,對于新建的,PCB,文件，即是將整個(gè)原理圖的內(nèi)容導(dǎo)入,PCB,或?qū)?PCB,中的更改導(dǎo)入到原理圖中,在,PCB,編輯環(huán)境中，菜單“,D-U,”,同步過程中如有錯(cuò)誤，應(yīng)檢查后再次同步，常見錯(cuò)誤有：,封裝錯(cuò)誤,封裝庫未引用,封裝中焊盤與元件引腳,不配對,元件標(biāo)號重復(fù),等等,元件屬性,雙

14、擊元件可編輯元件屬性,元件所在層，可以修改，修改后,AD,會(huì)自動(dòng)翻轉(zhuǎn)封裝,鎖定原型，去掉選擇后可以編輯元件封裝內(nèi)部的元素,鎖定元件，選擇后元件的位置會(huì)被固定，不能編輯,元件封裝,元件標(biāo)號,元件注釋,布局,布局,同步完成后，元器件按照,Room,整齊擺放，在布線之前需要對元件布局,布局和布線并不完全是兩個(gè)分離的過程，往往在大概布局后就可以開始著手布線，在布線的過程中可以根據(jù)需要再調(diào)整部分元件的布局,布局是,PCB,設(shè)計(jì)過程中的重要步驟，如果算上布線過程中對元件位置調(diào)整花去的時(shí)間，布局需要花去的時(shí)間和精力有時(shí)并不比布線過程花去的少,良好的元件布局,可以使后續(xù)的布線工作更加簡單，布線更簡潔明了，可以

15、說，布局在極大程度上決定了后面布線的成敗和優(yōu)劣,可以使整個(gè),PCB,具有更好的信號完整性和高頻穩(wěn)定性,使得,PCB,面積更小,布局時(shí)應(yīng)結(jié)合原理圖中功能單元的區(qū)分和信號的流向，結(jié)合原理圖中的具體電路連接,自動(dòng)布局的效果往往遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及手工布局，不推薦使用,布局,布局,規(guī)則中，一個(gè),Room,中的元件是必須放置在,Room,中的，所以在手工布局前,可將所有,Room,拖動(dòng)（會(huì)連帶,room,中的元件）到,PCB,中,將,room,的大小拖放到比,PCB,稍稍大一些,可在圖層顯示選項(xiàng)中（“,L,”），將,room,設(shè)置為隱藏,布局,布局,如果覺得絲印層字符過大，可以使用“,Find Similar Ob

16、jects,”（在對象上單擊右鍵）工具和,PCB,檢視器（,PCB Inspector,）批量修改,根據(jù)電路結(jié)構(gòu)，思考元件的大概布置，并粗略布局（以“,DataAcq51,”為例）,四個(gè)通道的信號調(diào)理和,ADC,電路可以上下并排放置在,PCB,左側(cè),MCU,電源和串口可以放置在,PCB,右側(cè),100nF,的電源去耦電容需要與芯片電源引腳盡量靠近，可以放置在電源引腳正下方的,Bottom,層,信號主要通過頂層布線，電源主要通過底層布線，注意模擬部分和數(shù)字部分布置分開,多通道的設(shè)計(jì)中，可以先只對一個(gè)通道的元件進(jìn)行布局，然后通過,Room,格式復(fù)制功能將布局復(fù)制到所有其它通道中,布局好的一個(gè),信號采集通道,和單片機(jī)、,串口部分,布局,Room,格式復(fù)制功能,在圖層顯示選項(xiàng)中，顯示,room,在準(zhǔn)備復(fù)制的源,room,和目標(biāo),room,上單擊右鍵,-Room Actions-Wrap Rectangle Room Around Component,“,D-M-C,”，選擇源,room,，然后選擇目標(biāo),room,設(shè)置復(fù)制選項(xiàng)，確定后，另外三個(gè)通道的布局就和源通道一樣了,使用“,D-M-V,”，,