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1、,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),*,ppt課件,*,PCBA,生,產(chǎn)流程簡(jiǎn)介,六禾,IE,部,2018-5-10,1,ppt課件,PCBA,生,產(chǎn),工,藝,流程,圖,發(fā),料,基板烘烤,特殊物料,烘烤,自動(dòng)投,板,機(jī),錫,膏印刷,點(diǎn),固定,膠,SPI,光學(xué)印刷質(zhì)量檢驗(yàn),印刷目檢,高速,機(jī)貼,片,爐,前,AOI,回,流焊接,爐,后,AOI/,比,對(duì),目,檢,維,修,手工,插件,波峰焊接,AOI/,爐后目檢,維,修,ICT/FCT,OQA,入庫(kù),維,修,or,NG,NG,NG,泛用,機(jī)貼,片,AI,(,自動(dòng)插件,),生產(chǎn)總檢,SMTQA,2,pp

2、t課件,SMT,工藝,簡(jiǎn)介,SMT,表面貼裝技術(shù),(,Surface Mounting Technology,),SMD,表面貼裝器件,(,Surface Mounted Devices,),SMT,工藝,將元件裝配到,PCB,或其它基板上的工藝方法稱為,SMT,工藝,貼片機(jī),1,Panasonic NPM,貼片機(jī),2,Panasonic,貼片機(jī),3,Panasonic,回流焊,爐后,AOI HV756,GKG,G5,線體配置,:,投板機(jī),+,印刷機(jī),+SPI +,貼片機(jī),1+,貼片機(jī),2 +,貼片機(jī),3+AOI+,泛用機(jī),+,回流焊,+AOI,投板機(jī),爐前,AOI,HV756,SPI,泛用機(jī)

3、,3,ppt課件,一,、,自動(dòng)投板,自動(dòng)投板機(jī)：,用于,SMT,生產(chǎn)線的源頭，應(yīng)后置設(shè)備的需板動(dòng)作要求，將存儲(chǔ)在周轉(zhuǎn)箱內(nèi)的,PCB,板逐一傳送到生產(chǎn)線上，當(dāng)周轉(zhuǎn)箱內(nèi)的,PCB,板全部傳送完畢后，空周轉(zhuǎn)箱自動(dòng)下載，而代之以下一個(gè)滿載的周轉(zhuǎn)箱。,工具材料：,周轉(zhuǎn)箱,技術(shù)要點(diǎn)：,流程方向,PCB,步距,料架規(guī)格,傳送高度,4,ppt課件,二、印刷,Printer,Solder paste,Squeegee,Stencil,PCB,印刷：,用印刷機(jī)鋼網(wǎng)（銅網(wǎng)）輔助以人工將焊錫膏印刷于線路板上；,工具材料：,印刷機(jī)（手印臺(tái)）、刮刀、鋼網(wǎng)（銅網(wǎng)）、焊錫膏、線路板等；,技術(shù)要點(diǎn)：,錫膏成分（質(zhì)量）、印刷分辨

4、率、印刷精確度、錫膏厚度、錫膏均勻性等；,5,ppt課件,影響印刷品質(zhì)因素,決定印刷質(zhì)量的眾多因素中,鋼板的分離速度的控制是最重要的一因素,.,降低鋼板的分離速度能夠減小錫膏與鋼板開孔孔壁之間的摩擦力,從而使錫膏脫模更好,.,6,ppt課件,三、,SPI,在線錫膏印刷品質(zhì)檢測(cè),SPI,：,測(cè)量印刷錫膏的厚度、平均值、最高最低點(diǎn)結(jié)果記錄。面積測(cè)量，體積測(cè)量，,XY,長(zhǎng)寬測(cè)量。截面分析,:,高度、最高點(diǎn)、截面積、距離測(cè)量。,2D,測(cè)量：距離、矩形、圓、橢圓、長(zhǎng)寬、面積等測(cè)量。以判定是否附合印刷 要求,技術(shù)要點(diǎn)：,錫膏體積,面積,高度,平整度,.Xbar-R,均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、

5、標(biāo)準(zhǔn)差、,CPK,等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)監(jiān)控。,7,ppt課件,四、,SMT,表面貼片,高速,機(jī),適,用于,貼,裝小型大量的元件；如,電,容，,電,阻等，也可,貼,裝一些,IC,元件，但精度受到限制。速度上是最快的。,泛用,機(jī),適,用于,貼,裝,異,性的或精密度高的元件；如,QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,Connector,等,.,速度比,較,慢。,中速,機(jī),特性介于上面,兩種機(jī),器之,間,貼片：,通過貼片機(jī)編程或人工對(duì)位方式將貼片元件按照工藝指導(dǎo)書貼裝在印刷好錫膏的線路板上,工具材料：,自動(dòng)貼片機(jī)（貼片線）、貼片元件 鑷子、吸筆等,相關(guān)工作內(nèi)容:,(1),根據(jù)卷裝料選擇合適的,Feede

6、r,并正確的安裝,.,和,100%,進(jìn)行掃描比對(duì)確認(rèn),(2),根據(jù)排程合理安排時(shí)間進(jìn)行備料，料表及作業(yè),基準(zhǔn)相關(guān)事項(xiàng)的準(zhǔn)備,(3),100%,首件板確認(rèn),(,自動(dòng)首件測(cè)試儀,),8,ppt課件,確認(rèn)站位及料號(hào),核對(duì)料盤,測(cè)量及上,/,接料,防錯(cuò)掃描,交叉確認(rèn),IPQC,確認(rèn),取件,坐標(biāo)修正,料件辨認(rèn),貼件,QC,首件確認(rèn),供料,正式生產(chǎn),拋料,NG,手補(bǔ)料流程,手編料流程,落地品處理流程,表面貼片控制流程,9,ppt課件,五、爐前,AOI(,光學(xué)自動(dòng)檢測(cè),),爐前,AOI,：,在線通過圖形識(shí)別法。即將,AOI,系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果,重點(diǎn)用來(lái)檢測(cè)

7、元件的錯(cuò)料,少件,立碑,偏移,反向,連錫,少錫等不良,。,技術(shù)要點(diǎn)：,檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測(cè)率,.,取樣位置,覆蓋率,盲點(diǎn),.,檢測(cè)項(xiàng),目,:,缺件,反向,直立,焊接破裂,錯(cuò),件,少,錫,翹腳,連錫,多,錫,10,ppt課件,六、回流焊接,回流焊接：,將貼好元件的,PCB,經(jīng)過熱風(fēng)回,流焊，通過高溫將焊錫膏熔化從而使元件牢固焊接于焊盤上,最主要的控制點(diǎn)為爐溫曲線的控制,需定時(shí)測(cè)量曲線是否正常,.,錫膏熔點(diǎn)：有鉛 為,183,、,Rohs,為,217,Reflow,分為四個(gè)階段：,一,.,預(yù)熱,二,.,恒溫,三,.,回焊,四,.,冷卻,Peak temp,245+/-5,升溫斜率,3,/sec,

8、回流時(shí)間,30-60,sec,Slop 3,/sec,Hold at 160-190,60-120,sec,220,Board Temp,(,預(yù)熱區(qū),),(,恒溫區(qū),),(,回焊區(qū),),(冷卻區(qū)),Time,PROFILE（Rohs）,temperature,預(yù),熱,(Pre-heat),使,PCB,和元器件預(yù)熱,達(dá)到平衡,同時(shí)除去焊膏中的水份,和,溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺,恆溫,(Soak),保證在達(dá)到,回,流溫度之前料能完全干燥,同時(shí)還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物,回焊區(qū),(Reflow),焊膏中的,焊,料,合,金粉開始熔化,再次呈流動(dòng)狀態(tài),替代液態(tài)焊劑

9、潤(rùn)濕焊盤和元器件,冷卻區(qū),(Cooling),焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸,11,ppt課件,七、爐后,AOI,爐后,AOI,：,與爐前,AOI,類似在線通過圖形識(shí)別法。即將,AOI,系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果,技術(shù)要點(diǎn)：,檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測(cè)率,.,取樣位置,覆蓋率,盲點(diǎn),.,檢測(cè)項(xiàng),目,:,缺件,反向,直立,焊接破裂,錯(cuò),件,少,錫,翹腳,連錫,多,錫,12,ppt課件,八、,SMTQA,SMTQA,：對(duì),SMT,的生產(chǎn)品質(zhì)進(jìn)行抽檢,(,維修品全檢,).,檢驗(yàn)要點(diǎn)：批次物料正確,外觀及標(biāo)識(shí)附合要求,焊接質(zhì)量附合要求,.

10、,13,ppt課件,九、,AI(,自動(dòng)插件,),AI,：,就是將一些有規(guī)則的電子元器件自 動(dòng)（自動(dòng)插件機(jī)）標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制,電路板,導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備,主要用于電阻,電容,二極管,三極管,跳線等相似類型的元件的自動(dòng)插件,.,注意要點(diǎn)：排站,元件位置,元件 方向,引腳 長(zhǎng)度,引腳角度,.,14,ppt課件,十、手動(dòng)插件,手工插件作業(yè)：,主要透過鏈條的轉(zhuǎn)動(dòng)傳遞,PCB,，人工將（成型后的）零部件依照工藝文件或程序的要求把零部件插裝至,PCB,相應(yīng)位置的過程,(,通孔元件類,),。,管控要點(diǎn)：元件方向,元件位置,元件高度,排站順序,排站平衡,相似物料間隔,防呆要求等,.,15,ppt課件,手動(dòng)插件

11、及后段流程,物料掃描核對(duì),投板員,插件員,目檢員,壓件員,收板員,錫點(diǎn)修正員,錫點(diǎn)面目檢員,元件面目檢員,分板員,貼標(biāo)簽,/EVA,打膠,總檢,裝箱,AOI,測(cè)試,ICT,測(cè)試,功能測(cè)試,波峰焊接,16,ppt課件,十一、波峰焊接,波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,借助與泵的作用,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的,PCB,置與傳送鏈上,經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程,。,葉泵,移動(dòng)方向,焊料,助焊劑的流量：,根據(jù)助焊劑接觸,PCB,底面的情況確定。,預(yù)熱溫度：,根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定（,90-150,）。,傳送速度：,根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和

12、待焊接的,PCB,的情況設(shè)定（,0.8-1.9M/MIN,）。,焊錫溫度,：,必須是打上來(lái)的實(shí)際波峰溫度為,260,5,。,波峰高度：,超過,PCB,底面，在,PCB,厚度的,2/3,處。,技 術(shù) 要 點(diǎn),17,ppt課件,十二、手插段,AOI&ICT&,目檢,手插段,AOI,：,通過圖形識(shí)別法。即將,AOI,系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果,手插段的,AOI,主要用于測(cè)量板底的假焊,連錫,不出腳,少錫,少件,錯(cuò)件等不良,技術(shù)要點(diǎn)：,檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測(cè)率,.,取樣位置,覆蓋率,盲點(diǎn),.,ICT(,在線電性測(cè)試,),：,ICT Test,主要是*測(cè)試探針

13、接觸,PCB layout,出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè),PCBA,的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測(cè)試、短路測(cè)試、電阻測(cè)試、電容測(cè)試、二極管測(cè)試、三極管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試、,IC,管腳測(cè)試,(testjet connect check),等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障,技術(shù)要點(diǎn)：下針位置,測(cè)量方式,誤差范圍,覆蓋率,盲點(diǎn),.,可檢查到的元件缺陷,缺件,方向,錯(cuò)料,浮高,零件不良,可檢查到的焊接缺陷,短路,空焊,虛焊,斷線,18,ppt課件,十三、,FCT(,功能測(cè)試,),NFC,WIFI 2.4G5G,光纖,4K,TV,VGA,AV,同軸,

14、藍(lán)牙,Functional testing,（功能,測(cè)試,），,也稱為,behavioral testing,（行為測(cè)試），根據(jù)產(chǎn)品特性、操作描述和用戶方案，測(cè)試一個(gè)產(chǎn)品的特性和可操作行為以確定它們滿足設(shè)計(jì)需求。,技術(shù)要點(diǎn),:,測(cè)試環(huán)境,測(cè)試條件,OK/NG,標(biāo)準(zhǔn),操控及判定的防呆,.,良率,誤 測(cè)率,盲點(diǎn),.,19,ppt課件,十四、終檢,&,掃描,終檢,&,掃描,:,通過目視檢查,確認(rèn),PCB,無(wú)外觀性的不良,(,臟污,破損,少件,歪斜等不良有,),再通過掃描比對(duì),確認(rèn),機(jī)型,批次,走向數(shù)量,標(biāo)識(shí)等正確,.,管控點(diǎn),:,按批次管控,實(shí)物與標(biāo)識(shí)相符,數(shù)量與標(biāo)識(shí)相符,.,外觀無(wú)異常,.,20,ppt課件,十五、,OQA(,出貨檢驗(yàn),),出貨檢驗(yàn),:,按,GB-28282003.1,二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)出貨產(chǎn)品進(jìn)行功能抽測(cè)及外觀檢驗(yàn),.,管控點(diǎn),:,模擬整機(jī)功能抽測(cè),OK,核對(duì)首件物料正確,工藝品質(zhì),OK(IPC-A-610E,二級(jí),),外觀要求,OK.,標(biāo)識(shí)數(shù)量,OK,.,21,ppt課件,十六、入庫(kù),入庫(kù),:,掃描核對(duì)入庫(kù)批次,機(jī)型,數(shù)量是否與出貨需求相附,.,按批次,類型入到倉(cāng)庫(kù)指定位置,.,管控點(diǎn),:,帳實(shí)一致,相似區(qū)分,.,日期管控,.,按倉(cāng)位、區(qū)域、包裝方式將物料擺放整齊，掛好物料標(biāo)識(shí)卡,22,ppt課件,Thanks!,THE END,23,ppt課件,