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1、單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,*,*,*,PCB成本控制優(yōu)化方案,PCB生產(chǎn)影響價格的主要因素,一、板材選用,二、板料利用率,三、設計優(yōu)化,四、表面處理,一、板材選用,材料厚度規(guī)則,尺寸規(guī)則要求,材料特性介紹,目前業(yè)界PCB材料常規(guī)厚度:0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,0.8mm,0.9mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm含銅厚,非常規(guī)材料厚度:,1.1mm,1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.9mm,2.3mm含銅厚,材料厚度規(guī)則-板材,板材選用,PP類型,含膠量(RC%),介電

2、常數(shù),理論厚度,106,71%,3.7,0.05mm,1080,65%,3.87,0.076mm,1080H,68%,3.87,0.086mm,3313,55%,3.93,0.1mm,2116,53%,3.93,0.114mm,2116H,55%,3.93,0.125mm,7628H,48%,4.2,0.21mm,材料厚度規(guī)則-PP片,板材選用,目前PCB基材的生產(chǎn)主要集中在幾個大的覆銅板廠商:生益，建滔，南亞，華正等；,由于PCB覆銅板生產(chǎn)流程是：銅箔+PP+,銅箔壓合完成；,而PP片是卷狀儲存其寬度統(tǒng)一標準都是49 inch，,因此PCB基材的尺寸只有三種：,37 inch X49 inc

3、h (940 x1245mm),41 inch X49 inch(1040 x1245mm),43 inch X49 inch(1092x1245mm),板材選用,材料尺寸規(guī)則要求,Tg的定義：玻璃化轉化溫度,Td的定義：熱分解溫度,優(yōu)點：高尺寸穩(wěn)定性、較好的機械強度保持率、好的耐化學性、好的耐老化性能,使用范圍：高精度、高密度、高可靠性、微細線路要求的多層PCB。,CTE的定義：熱膨脹系數(shù),1為Tg以下的熱膨脹系數(shù)；2 Tg以上的熱膨脹系數(shù)。,低CTE實際與高Tg是匹配的，Tg越高，CTE越低。,優(yōu)點、使用范圍與高Tg板料基本相同。,PCB板材基本特性：TG,CTE,CTI,DK值,材料特性

4、介紹,板材選用,CTI的定義：耐漏電起痕性,樣品絕緣層表面受到50滴電解液(一般為O.1的氯化銨水溶液)而沒有出現(xiàn)漏電痕跡現(xiàn)象的最大電壓值。,I級(CTI600v)、II級(400VCTI600V)、級(175VCTI400V),Dk的定義：介電常數(shù),該參數(shù)實際為高速高頻PCB板件信號損耗（信號失真）的一個判定標準，介電常數(shù)越低，損耗越小；介電常數(shù)越高，損耗大，易失真。,影響因素：組成樹脂、增強材料、銅箔、工藝條件等,目前介電常數(shù)最小的板料為PTFE板料，介電常數(shù)為2.5左右；,常規(guī)FR4板料基本在4.2左右。,適用范圍：適合于通訊產(chǎn)品（特別是高端通訊產(chǎn)品）,材料特性介紹,板材選用,二,、,材

5、料的利用率,PCB,板,PANEL,拼版規(guī)則,拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸,.,.,A,B,C,單雙面板:A8mm;B8mm;C=2mm,四層板:A10mm;B10mm;C=2mm,六層以上:A12mm;B16mm;C=2mm OR A16mm;B12mm;C=2mm,材料的利用率,PCB板PANEL拼版規(guī)則,拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸,材料的利用率,多層板的壓合結構設計優(yōu)化,圖形設計規(guī)范化,鉆孔設計優(yōu)化,內層空間設計優(yōu)化（最小孔到線）,三,、,成本降低的設計優(yōu)化建議：,壓合結構設計優(yōu)化的好處：,1.為客戶提供經(jīng)濟疊層參考，降低成本。,2.為客戶進行可制作性加工建議，提升品質。,3.

6、避免我司工程資料處理更改客戶已確認疊層的風險。,4.減少同客戶多次詢問確認，提升工作效率。,5.便于我司備料，降低庫存，提高交貨期。,6.,成本降低的設計優(yōu)化建議,圖形設計規(guī)范化,1、BGA區(qū)域的PAD 夾線設計,信號傳輸線不要按PAD 夾線設計,2、孤立線的設計,外層線路的設計避免出現(xiàn)孤立線,3、空白區(qū)域的鋪銅設計,減少板翹及加工風險,通過設計細節(jié)的完善減少加工及成品風險。,成本降低的設計優(yōu)化建議,鉆孔設計優(yōu)化,1、盡量減少0.3mm以下孔設計。,在鉆孔的流程中，孔徑越小，鉆孔成本越高。主要體現(xiàn)在鉆嘴的,價格，生產(chǎn)時的疊數(shù)（主要由最小孔徑和完成板厚決定），鉆孔的,速度，孔偏的幾率。,2、盡量

7、減少散熱孔設計。,成本降低的設計優(yōu)化建議,鉆孔設計優(yōu)化（最小孔徑與疊板關系）,成本降低的設計優(yōu)化建議,內層空間設計優(yōu)化（最小孔到線）,1、貴司目前產(chǎn)品孔到線設計均為行業(yè)臨界能力或超出行業(yè)能力。,內層空間不足容易導致產(chǎn)品壽命降低及提高產(chǎn)品使用的風險性。,成本降低的設計優(yōu)化建議,表面處理的優(yōu)勝對比,1、OSP,優(yōu)點:便宜,焊接性能最好,表面平整,符合ROHS要求,缺點:儲存周期短,包裝開箱后24小時內使用(包裝OK的產(chǎn)品為6個月),2、有鉛噴錫,優(yōu)點:便宜,儲存時間長,焊接性能好,生產(chǎn)條件限制少,缺點:表面不平整,不符合ROHS要求,3、無鉛噴錫,優(yōu)點:儲存時間長,生產(chǎn)條件限制少,符合ROHS要求,缺點:表面不平整,價格略高,4、沉金,優(yōu)點:表面平整,焊接性能好,生產(chǎn)條件限制少,符合ROHS要求,缺點:價格高,表面處理,謝謝！,