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4、tp:/,中國最大的免費課件資源庫,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,最新課件,*,制程安規(guī)要求,作業(yè)工法的要求,在設(shè)計完成后的生產(chǎn)制程中必須采用適當(dāng)?shù)淖鳂I(yè)方法以保証確定了的,安全距,離,和,絕緣強度,.,如,一,.,綁,:,綁束線,二,.,套,:,套套管,三,.,點,:,點膠,四,.,繞,:,將線材纏繞,五,.,裝,:,裝,SPACER,六,.,貼,:,貼絕緣膠紙,(,片,),七,.,割,:,割,PCB,八,.,塞,:,將零件塞入,1,最新課件,制程安規(guī)要求,制程須注意事宜,1.IE,須依照,Part List,針對安規(guī)零部件於作業(yè)指導(dǎo)書,MOI SAFETY,欄中標(biāo)注,“,

5、SAFETY,”,字樣,.,2.INLET,上如果有焊接零部件,必須採用鉤焊的方式,.,3.,磁性零件如變壓器,PFC,電感以及一次側(cè)大電解電容如有掉落地須作報廢處理,.,4.,針對有絕緣膠紙之零部件或加工品,須有防呆措施,或取放時應(yīng)避免其受傷,.,5.,元件出,PCB,腳長須按要求作相應(yīng)控制,以免破壞規(guī)定之安規(guī)距離與絕緣強度,.,6.,制程中須控制,PC,板上零部件傾斜不可影響規(guī)定之安規(guī)距離,.,7.,對於打彎腳插焊之零部件,其彎腳必須平齊,PC,板,順金道方向,且不可超出,PAD.,8.,線材如無,HOOK,焊接于,PC,板時須點膠固定,.,2,最新課件,制程安規(guī)要求,制程須注意事宜,9.

6、,PC,板上保險絲之,Fuse Rating,字樣不可被點膠或其他物體覆蓋而不可見,.,10.,PC,板上,“,CAUTION,”,字樣及其內(nèi)容不可被點膠或其他物體覆蓋而不可見,.,11.,如有安規(guī)符號印刷於,PC,板上,不可被點膠或其他物體覆蓋而不可見,.,12.,PC,板上安規(guī)作用的,“,空氣槽,”,不可被點膠或其他物體連接,.,13.,耐壓測試,(Hi-pot Test),及接地測試,(Grounding Test),之,MOI,須放置於測試區(qū)明,顯處,.,14.,每批產(chǎn)品須作,100%,的耐壓測試,(Hi-pot Test).,15.,產(chǎn)品須實施接地測試,(Grounding Test

7、),時,其每批貨品均須作,100%,的接地測試,.,16.,安規(guī)測試用儀器須至少每一年校驗一次,且須作好日常點檢及其記錄,.,3,最新課件,制程安規(guī)要求,制程須注意事宜,17.,安規(guī)測試之操作員必須接受相關(guān)的測試訓(xùn)練,且持有上崗証書,.,18.,安規(guī)測試站必須貼有,“,高壓危險,”,之警告牌,且測試員須熟記其內(nèi)容,.,19.,安規(guī)測試不良機臺須使用,“,安規(guī)測試不良標(biāo)示卡,”,進(jìn)行標(biāo)示,且不可直接送修,.,20.,須重作安規(guī)測試之機臺,(,除另有程序管控,如重工流程之外,),必須先將機臺上,原,Hipot OK,標(biāo)簽或記號去掉,.,21.,安規(guī)測試參數(shù)之設(shè)定及步驟須與,MOI,一致,且,MOI

8、,須符合客戶及安規(guī)要求,.,22.,各檢測站檢出之不良機臺須按要求作不良標(biāo)示,且放置於指定區(qū)域,.,23.,成品檢驗之狀態(tài)須作明確標(biāo)示,.,如 待驗品,允收品,拒收品,.,4,最新課件,制程安規(guī)測試,定 義,(,Definition),1),安規(guī)測試,(,Safety Test),為確保使用者的安全,依照國家,(,際,),安規(guī)要求,進(jìn)行的測試,如,“,接地連續(xù)性測,試,”,“,接地泄漏電流測試,”,以及,“,耐壓測試,”,等,.,2),接地連續(xù)性測試,(,Ground Continuity Test),從,Inlet PG,端上通過大電流至使用者可接觸的接地端,確保其阻值小於規(guī)格,值,達(dá)到接地

9、保護(hù)的功用,.,3),接地泄漏電流測試,(,Earth Leakage Current Test),通過一個被安規(guī)單位,(,UL,TUV,CSA,),認(rèn)可的,“,人體阻抗模擬電路,”,測量當(dāng)待測物,(,SPS),接通電源時在可觸到的金屬部件與地之間流經(jīng)人體的電流量,.,5,最新課件,制程安規(guī)測試,4),耐壓測試,(,Dielectric Withstand Voltage Test),又稱高電壓介電測試,即,Hi-pot(High Potential)Test,從一,二側(cè),(,或地,),之間,實施高電壓以確定內(nèi)部絕緣層有隔離危險電壓的功用,.,5),絕緣擊穿,(,Insulation Brea

10、kdown),當(dāng)施於耐壓測試時,其漏電流以失控的方式迅速增大,即絕緣無法限制電流時,則認(rèn)為已發(fā)生絕緣擊穿,.,電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿,.,6),電弧,(,Arc),為一物理現(xiàn)象,通常是指兩端點之間,因距離不夠或介質(zhì)存在,而在通電時所產(chǎn),生的一個跳火現(xiàn)象,此跳火現(xiàn)象通常為非連續(xù)性的,.,6,最新課件,制程安規(guī)測試,7),高壓區(qū),(,Hi-Voltage Area),特指一次側(cè)對地和一次側(cè)對二次側(cè)間,Hi-pot,測試時產(chǎn)生高電壓的所有區(qū)域,.,8),高壓異物,(,Hi-Voltage Eyewinker),是指殘留於高壓區(qū)的導(dǎo)電物體,或明顯可見,(,如錫珠,錫渣,液體等,);,或微小

11、不,可見,.,7,最新課件,制程安規(guī)測試,測試電路與標(biāo)準(zhǔn),(,Circuit and Standard of Test,),1),接地連續(xù)性測試,(,Ground Continuity Test),A.SPS,接地連續(xù)性測試接線如下,INPUT,CH1,CH2,CH3,CH4,CH5,CH6,CH7,CH8,H.V.,test,output,OUTPUT,Grounding,test output,G-COM,CH1,CH2,CH3,CH4,L&N,FG,S.P.S(DUT),Tin Board/Chassis,H.V.,Adapter,Desktop,Tester:Extech 7440,8

12、,最新課件,制程安規(guī)測試,B.,標(biāo)準(zhǔn),B.1,輸入電流不大于,25,A(DC or AC),電壓不超過,12,V,時間至少,3,秒,(,TUV,要求,).,B.2,測試結(jié)果,:,電阻值不得大于,100,m.,2),接地泄漏電流測試,(,Earth Leakage Current Test),A.,接地泄漏電流測試接線如下,9,最新課件,制程安規(guī)測試,B.,標(biāo)準(zhǔn),B.1,輸入電壓為額定電壓上限的,106%.,B.2,測試結(jié)果,:,ClassI,3.5mA;ClassII,0.25mA.,3),耐壓測試,(,Dielectric Withstand Voltage Test),A.,耐壓測試接線參

13、考,1),接地連續(xù)性測試,B.,標(biāo)準(zhǔn),B.1,輸入電壓為,“,表,18,”,所示,B.2,測試結(jié)果,:,不可有絕緣擊穿,(,Breakdown),現(xiàn)象,.,B.3,如果被測絕緣上跨接有電容器,則建議采用直流電壓測試,.(,DC=2 AC);,B.4,此時,應(yīng)將與被測絕緣并聯(lián)提供直流通路的元件,(,如 放電電阻等,),斷幵,.,10,最新課件,制程安規(guī)測試,11,最新課件,制程安規(guī)測試,項目,交,流,(,AC),直,流,(,DC),交流測試可以同時對產(chǎn)品作正負(fù)極性的,測試,合乎實際使用狀況,.,直流測試可以很清楚地顯示出被測物實,際的漏電電流,.,交流測試時不會有瞬間衝擊電流發(fā)生,測,試電壓不需

14、緩慢上升,.,測試電流非常小,(,uA),儀器的電流容量,低于交流測試時所需的電流容量,.,交流測試時無法充飽那些雜散電容,測試,后無須對測試物作放電動作,.,被測物的雜散電容量很大或為電容性負(fù),載時,測試所產(chǎn)生的電流會大於實際的漏,電電流,無法得知實際的漏電電流,.,測試電壓必須由,零,開始緩慢上升,以避,免充電電流過大,而引起儀器誤測,.,儀器輸出的電流會比較大,(,mA),增加操,作人員的危險性,.,由于直流測試會對被測物充電,測試后須,先對其放電方可作下一步工作,.,直流測試只能作單一極性測試,.,關(guān)聯(lián),優(yōu)點,缺點,直流,(,DC)=1.414*,交流,(,AC),1),耐壓測試交流與

15、直流之區(qū)別,測試常識,(,Test Knowledge),12,最新課件,制程安規(guī)測試,V,0,T,Ramp Time,Dwell Time,T,Ramp Time,Dwell Time,0,I,2),直流耐壓測試,V-I,關(guān)系圖,13,最新課件,制程安規(guī)測試,3),絕緣擊穿,(,Breakdown),與電弧,(,Arc),之區(qū)別,絕緣擊穿,(,Breakdown),電弧,(,Arc),通過或者跨越絕緣系統(tǒng)的破壞性放電,.,電弧是在過量的泄漏電流流過時可能出,現(xiàn)也可能不出現(xiàn)的一種情況,.,往往發(fā)生,于同極之間,.,涉及產(chǎn)品安全性,為安規(guī)單位所管制,.,UL,等安規(guī)機構(gòu)規(guī)定電暈放電或間歇性,電弧

16、應(yīng)予不計,.,但其會影響產(chǎn)品品質(zhì)及,信賴性,.,耐壓儀為低通偵測,.,耐壓儀為高通偵測,耐壓偵測時,絕緣擊穿時所產(chǎn)生的電弧,(,Breakdown Arc),較電暈放電或間歇性,電弧,(,單純,Arc),不靈敏,.,14,最新課件,制程安規(guī)測試,4),誤 測,(,N.D.F),定 義,:,其全稱為,“,No Defect Found,”,.,即,“,異常,”,確認(rèn)分析過程中不良現(xiàn)象不再,現(xiàn),且產(chǎn)品本身電性及外觀經(jīng)檢測均正常的現(xiàn)象,.,N.D.F,處理規(guī)定,:,經(jīng)分析確認(rèn)為,N.D.F,之機臺,須視電性不良修理機一同下且送,OQC,全檢,.,15,最新課件,制程安規(guī)測試,N.D.F,產(chǎn)生之原因,1),接地連續(xù)性測試,(,Ground Continuity Test)-GND N.D.F,PHENOMENA,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,Hi-Limit 100m,儀器接地測試接地阻抗補償,(,Offset),參數(shù)設(shè)定不,合理,.,可讓儀器作自動補償,(,Offset);,也可依機臺及測試回路,狀況作手動設(shè)定,Offset,但補償值須合理,不可過大,.(,一,般情況