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1、散射線的控制散射線的控制 4.4.1 散射線的來源和分類 4.4.1 散射線的來源和分類 射線在穿透物質(zhì)的過程中與物質(zhì)相互作用,產(chǎn)生吸收和散射,其中散射主要由康普頓效應造成(又稱次級射線),與一次射線相比,散射線的能量減小,波長變長,運動方向改變。散射源:產(chǎn)生散射線的物體(包括試件、墻壁、地面、甚至空氣)。射線透照過程中,試件本身往往是最大的散射源。散射線分類:按散射線方向,分為前散射、背散射、邊蝕散射(邊蝕)散射比定義:散射線強度(IS)與一次射線強度(Ip)之比。散射線會使射線底片的灰霧度增大,底片對比度降低,影響射線照相質(zhì)量。散射線對底片成象質(zhì)量的影響與散射比 n=IS/Ip 成正比的。
2、4.4.2 散射線的控制方法4.4.2 散射線的控制方法 控制散射線的措施有許多種,其中有些措施對照相質(zhì)量產(chǎn)生多方面的影響,所以,選擇技術措施時要綜合考慮,權衡利弊。這些技術措施包括:1選擇合適的射線能量。對厚度差較大的工件,散射比隨射線能量的增大而減小,因此可以通過提高射線能量的方法來減小散射線。但射線能量值只能適當提高,以免對主因?qū)Ρ榷群凸逃胁磺逦犬a(chǎn)生不利的影響。2使用鉛箔增感屏和使用專門措施。鉛箔增感屏除了具有增感作用外,還具有吸收低能散射線的作用,使用增感屏是減少散射線最方便、最經(jīng)濟、最常用的方法。選擇較厚的鉛箔減少散射線的效果較好,但會使增感效果降低,因此鉛箔厚度也不能過大。實際使
3、用的鉛箔厚度與射線能量有關,而且后屏的厚度一般大于前屏。3其它控制散射線的措施,應根據(jù)經(jīng)濟、方便、有效的原則加以選用,其中常用的措施有:(1)背防護鉛板在膠片暗袋后加鉛板,防止或減少背散射線使用背防護鉛板的同時仍須使用鉛箔增感后屏,否則背防護鉛板被射線照射時激發(fā)二次射線有可能到達膠片,對照相質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。(2)鉛罩和光闌使用鉛罩和光闌可以減小照射場范圍,從而在一定程度上減少了散射線。(3)厚度補償物在對厚度差較大的工件透照時,可采用厚度補償措施來減少散射線。焊縫照相可使用厚度補償塊,形狀不規(guī)則的小零件照相可使用流質(zhì)吸收劑,或金屬粉末作為厚度補償物。(4)濾板在對厚度差較大的工件透照時,可以
4、在射線機窗口處加一金屬薄板,稱為濾板,可將 X 射線束中軟射線吸收掉,使透過的射線波長均勻化,有效能量提高,從而減少邊蝕散射。濾板可用黃銅、鉛或鋼制作。濾板厚度可通過計算或試驗確定。(5)遮蔽物對試件小于膠片的應使用遮蔽物,對直接處于射線照射那部分膠片進行遮蔽,以減少邊蝕散射。遮蔽物一般用鉛制作,其形狀和大小視被檢物的情況確定,也可使用鋼鐵和一些特殊材料(例如鋇泥)制作遮蔽物。(6)修磨工件通過修整、打磨的方法減少工件厚度差也可以視為減少散射線的一項措施。應采用金屬增感屏、鉛板、濾波板、準直器等適當措施,屏蔽散射線和無用射線,限制照射場范圍。應采用金屬增感屏、鉛板、濾波板、準直器等適當措施,屏
5、蔽散射線和無用射線,限制照射場范圍。對初次制定的檢測工藝或當在使用中檢測工藝的條件、環(huán)境發(fā)生改變時,應 對初次制定的檢測工藝或當在使用中檢測工藝的條件、環(huán)境發(fā)生改變時,應進行背散射防護檢查。進行背散射防護檢查。檢查背散射防護的方法是:在暗盒背面貼附“B”鉛字標記,一般 B 鉛字的高度為 13mm、厚度為 1.6mm,按檢測工藝的規(guī)定進行透照和暗室處理。若在底片上出現(xiàn)黑度低于周圍背景黑度的“B”字影像,則說明背散射防護不夠,應增大 檢查背散射防護的方法是:在暗盒背面貼附“B”鉛字標記,一般 B 鉛字的高度為 13mm、厚度為 1.6mm,按檢測工藝的規(guī)定進行透照和暗室處理。若在底片上出現(xiàn)黑度低于
6、周圍背景黑度的“B”字影像,則說明背散射防護不夠,應增大背散射防護鉛板的厚度。若底片上不出現(xiàn)“B”字影像或出現(xiàn)黑度高于周圍背背散射防護鉛板的厚度。若底片上不出現(xiàn)“B”字影像或出現(xiàn)黑度高于周圍背景黑度的“B”字影像,則說明背散射防護符合要求。景黑度的“B”字影像,則說明背散射防護符合要求。4.5 焊縫透照常規(guī)工藝4.5 焊縫透照常規(guī)工藝4.5.1 透照工藝基本內(nèi)容4.5.1 透照工藝基本內(nèi)容1、通用工藝規(guī)程通用工藝規(guī)程是根據(jù)本單位所有應檢產(chǎn)品的結構特點和射線檢測器材的現(xiàn)有條件,按照法規(guī)、標準要求制定的技術規(guī)程或通則。通用工藝規(guī)程應有一定的覆蓋性、通用性和可選擇性。主要內(nèi)容有:1)適用范圍;2)引
7、用標準;3)人員要求;4)外觀質(zhì)量要求;5)設備、器材的選用原則:機型、焦點尺寸、膠片、增感屏、像質(zhì)計、觀片燈、黑度計等;6)透照布置和選用原則:(五種方式);7)畫線、編號方法;8)像質(zhì)計的擺放規(guī)定,標記、標識規(guī)定;9)工藝基礎數(shù)據(jù):曝光曲線、一次透照長度或透照次數(shù)數(shù)據(jù)表;10)曝光參數(shù)選擇原則:管電壓、曝光時間、焦距;11)特別措施:防背散射,消邊蝕,特定的透照方向;12)暗室處理:顯影配方、溫度、時間,定影配方、時間,水洗,干燥等;13)底片質(zhì)量要求:不允許的偽缺陷,像質(zhì)計靈敏度、底片黑度范圍、標記標識等;14)焊縫質(zhì)量評定:驗收條件,包括現(xiàn)行標準中未規(guī)定的某些缺陷,如埋弧焊深孔、單面焊
8、縮溝、小徑管根部斷頭、不銹鋼衍射斑紋等;15)記錄、報告及存檔規(guī)定;16)編制、審核、批準人員簽署及資格、日期。2、專用工藝(卡)專用工藝卡是針對某一具體產(chǎn)品(或部產(chǎn)品件),依據(jù)通用規(guī)程和圖樣要求,所特意制定的有關透照技術的細節(jié)和具體參數(shù)條件。專用工藝卡應包括以下方面內(nèi)容:(1)試件原始數(shù)據(jù)。包括試件名稱、材質(zhì)、規(guī)格尺寸、狀態(tài)、透照焊縫及部位以及示意圖等。(2)規(guī)范標準數(shù)據(jù)。包括試件質(zhì)量驗收標準和照相技術標準、照相質(zhì)量等級、檢查比例、底片質(zhì)量要求等。(3)透照技術數(shù)據(jù)。包括選定的設備器材(型號、膠片種類、增感屏)、透照方式、曝光參數(shù)(源的活度或 KV)、幾何參數(shù)(焦距、一次透照長度、環(huán)縫透照次數(shù))、其他相關等。(4)特殊的技術措施及說明,對復雜的試件或特殊的工作條件,需要增加一些措施或說明(如消“邊蝕”、防背散射、濾波、雙膠片技術);必要的示意圖(布片定位圖、小徑管偏心透照、T 型接頭及橢圓封頭拼縫透照)。(5)有關人員簽字(編制、審核人員資格及日期)。專用工藝常用工藝卡的形式表現(xiàn),下為透照一焊接試板工藝卡。(表 5-1)