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1、工藝流程 b單面貼裝 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 0 Internal usage only 錫膏——回流焊工藝 簡(jiǎn)單，快捷 # Internal usage only # Internal usage only 單面插裝 波峰焊 1 Internal usage only # Internal usage only 波峰焊工藝 簡(jiǎn)單，快捷 波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過(guò)程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來(lái)了靜 電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延

2、長(zhǎng)，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。 b雙面貼裝 2 Internal usage only # Internal usage only 印刷錫膏 回流焊 貼裝元件 翻轉(zhuǎn) 印刷錫膏 貼裝元件 ■ W ■ 回流焊 翻轉(zhuǎn) 3 Internal usage only # Internal usage only A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主 充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高。 b單面混裝 插通孔元件 波峰焊

3、PCB組裝二次加熱，效率較高 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 ■—面貼裝、另一面插裝 A 印貼片膠 貼裝元件 固化 翻轉(zhuǎn) 波峰焊 PCB組裝二次加熱，效率較高 *如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 5 Internal usage only # Internal usage only 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 手匚焊 6 Internal usage only ■雙面混裝（一） 貼片膠 加熱固化 貼裝元件 插通孔元件 波峰焊 PCB組裝三次加熱, 效率低 8 Internal usage only b雙面混裝（二） 翻轉(zhuǎn) 貼裝元件 回流焊 手匸焊接 波峰焊（模具） 適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的情況，建議采用手工 焊；若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊（模具）。 9 Internal usage only