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1、 超聲波焊接原理： 　超聲波焊接是熔接熱塑性塑料制品的高科技技術，各種熱塑性膠件均可使用超聲波熔接處理，而不需加溶劑，粘接劑或其它輔助品。 ??其優(yōu)點是增加多倍生產率，降低成本，提高產品質量及安全生產 ??超聲波塑膠焊接原理是由發(fā)生器產生20KHz(或15KHz)的高壓、高頻信號，通過換能系統，把信號轉換為高頻機械振動，加于塑料制品工件上， ??通過工件表面及在分子間的磨擦而使傳遞到接口的溫度升高，當溫度達到此工件本身的熔點時，使工件接口迅速熔化，繼而填充于接口間的空隙， ??當震動停止，工件同時在一定的壓力下冷卻定形，便達成完美的焊接。 ???新型的15KHz超聲波塑膠焊接機

2、，對焊接較軟的PE、PP材料，以及直徑超大，長度超長塑膠焊件，具有獨特的效果，能滿足各種產品的需要， ??能為用戶生產效率以及產品檔次貢獻。??? ?? 超聲波焊接工藝： ?一、超聲波焊接： 　??? 以超聲波超高頻率振動的焊頭在適度壓力下，使二塊塑膠的結合面產生磨擦熱而瞬間熔融接合，? ????? 采用合適的工件和合理的接口設計，可達到水密及氣密，并免除采用輔助品帶來的不便，實現高 ??? ? 效清潔的焊接焊接強度可與本體媲美， 二、鉚焊法： 　　將超聲波超高頻率振動的焊頭，壓著塑膠品突出的梢頭，使其瞬間發(fā)熱融成為鉚釘形狀，使不同材質 的材料機械鉚合在一起。

3、 三、埋植： 　　借著焊頭之傳導及適當壓力，瞬間將金屬零件(如螺母、螺桿等)擠入預留的塑膠孔內，固定在一定深度，完成后無論拉力、扭力均可媲美傳統模具內成型之強度，可免除射出模受損及射出緩慢之缺點。六、切割封口： 　　運用超聲波瞬間發(fā)振原理，對化纖織物進行切割，其優(yōu)點切口光潔不開裂、不拉絲。 四、成型： 　　本方法與鉚焊法類似，將凹狀的焊頭壓著于塑膠品外圈，焊頭發(fā)出超聲波超高頻振動后將塑膠熔融成形 而包覆于金屬物件使其固定，且外觀光滑美觀、此方法使用在電子類、喇叭之固定成形，及化妝品類之鏡 片固定等。 五、點焊 　　A、將二片

4、塑膠分點焊接無需預先設計焊線，達到熔接目的。 　　B、對比較大型工件，不易設計焊線的工件進行分點焊接，而達到焊接效果，可同時點焊多點。 授課：XXX ?? 　 　　　　一、超聲波塑料焊接的相容性和適應性： 　　　　　　熱塑性塑料，由于各種型號性質不同，造成有的容易進行超聲波焊接，有的不易焊接；下表中黑方塊的表示兩種塑料的相容性好，容易進行 　　　　　　超聲波焊接；圓圈表示在某些情況下相容，焊接性能尚可；空格表示兩種塑料相容性很差，不易焊接 授課：XXX 熱塑性塑料 超聲波焊接的 相容性示例圖表 A B S ABS/ 聚碳 酸酯 合

5、金 （賽 柯樂800） 聚 甲 醛 丙 烯 腈 丙烯酸系多元共聚物 丁 二 烯-苯 乙 烯 纖維 素(CA, CAB, CAP) 氟 聚 合 物 尼 龍 亞苯基-氧化物為主的樹脂（諾里爾） 聚酰胺-酰亞胺（托郎） 聚 碳 酸 酯 熱 塑 性 聚 酯 聚 乙 烯 聚 甲 基 戊 烯 聚 苯 硫 聚 丙 烯 聚 苯 乙 烯 聚 砜 聚 氯 乙 烯 SAN-NAS-ASA ABS ■ ■ ? ■ ○ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

6、? ? ○ ○ ABS/聚碳酸酯合金 （賽柯樂800） ■ ■ ? ○ ? ? ? ? ? ? ? ■ ? ? ? ? ? ? ? ? ? 聚甲醛 ? ? ■ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 丙烯腈 ■ ○ ? ■ ○ ? ? ? ? ○ ? ○ ? ? ? ? ? ? ? ? ○ 丙烯酸系多元共聚物 ○ ? ? ○ ■ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ○ ?

7、 ? ○ 丁二烯-苯乙烯 ? ? ? ? ? ■ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ○ ? ? ? 纖維素(CA,CAB,CAP) ? ? ? ? ? ? ■ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 氟聚合物 ? ? ? ? ? ? ? ■ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 尼龍 ? ? ? ? ? ? ? ? ■ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 亞苯基-氧

8、化物為主的樹脂（諾里爾） ? ? ? ○ ? ? ? ? ? ■ ? ○ ? ? ? ? ? ■ ? ○ ? 聚酰胺-酰亞胺（托郎） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ■ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 聚碳酸酯 ? ■ ? ○ ? ? ? ? ? ○ ? ■ ? ? ? ? ? ? ○ ? ? 熱塑性聚酯 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ■ ? ? ? ? ? ? ? ? 聚乙烯 ?

9、? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ■ ? ? ? ? ? ? ? 聚甲基戊烯 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ■ ? ? ? ? ? ? 聚苯硫 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ■ ? ? ? ? ? 聚丙烯 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ■ ? ? ? ? 聚苯乙烯 ? ? ? ? ○ ○ ? ? ? ■

10、 ? ? ? ? ? ? ? ■ ? ? ○ 聚砜 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ○ ? ? ? ? ? ? ■ ? ? 聚氯乙烯 ○ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ■ ? 授課：XXX SAN-NAS-ASA ○ ? ? ○ ○ ? ? ? ? ○ ? ? ? ? ? ? ? ○ ? ? ■ ■-表示相容 ○-　　注意： 表中所列僅供參考,因為熟知的變化可導致結果略

11、有差異. 　 材 料 塑料熔接特性 ABS 丙烯晴丁二 烯苯乙烯共聚物 質輕，兼具韌性，剛性與耐化學品性，用途廣泛，熱性佳，特別適合超聲波溶接， 無論近距離或遠距離熔接，均可得到良好效果。 Acrylics 壓克力 硬度大、耐沖擊、不受酸之作用，有高度光學明晰性，著色性良好，常用于汽車尾燈、儀表板、獎章、水龍頭把手等。用于超聲波熔接時，須注意衰明度問題，就易熔接。 Acetal 縮 醛 抗張及耐壓強度高，耐磨性佳，最具強韌及彈性，常用作拉練、螺絲、軸承、滾筒、廚房用具等，因磨擦系數低，用超聲波熔接時需高振動幅度及較長的熔接時間。 Celluloeics酯酸 纖維性

12、 物 質 抗張及耐壓強度高，耐磨性佳，最具強韌及彈性，常用作拉練、螺絲、軸承、滾筒、廚房用具等，因磨擦系數低，用超聲波熔接時需高振動幅度及較長的熔接時間。 Noryl 聚苯醚 超聲波振動時材質易變化變色，接觸面不易吸收能量，熔接較困難。 Nylon 尼 龍 性極韌、電性佳、絕緣度高，常用為電子零件等。因熔點高，所需熔接時間長，振幅高。難于焊接. P . C . 聚碳酸脂 材質強韌，耐磨損，摩擦系數極低，耐酸，常用作軸承、齒輪、管子、廚房用具、毛刷等。用超聲波熔接時，因熔點高，所需熔接時間長，熔接前先經烘乾會較易熔接。 Higl Density 高密 度PE 聚乙烯 比重小，

13、在低溫及室溫下富柔曲性，防水、防蝕、可制成各種顏色。價格低的產品，常用于皿盤、封裝薄膜、軟水管、奶瓶、軟繩等。密度越高越適合于超聲波熔接。 　 PE 聚乙烯 Low Density 低密度 General purpose 一般 PS 聚苯乙烯 比重輕，對水及化學物之抗蝕性強，安定、絕緣性佳，特別適合于射出及押出成形。常用于玩具、裝飾品、孟洗設備、盤子、透鏡、浮動輪等的制造。由于彈性系數高, 無論是近距離或遠距離的超聲波熔接均極適合。 PS 聚苯乙烯 Impact 耐沖擊 20-30% glass 玻纖強化 Filled PS 聚苯乙烯 比重輕，有良好絕緣性，強度高，

14、能耐熱及化學劑的侵蝕，抽絲后可制繩綱等織品。制品有玩具、行李箱、音響外殼、電氣絕緣物、食品包裝等。本材質因彈性系數低, 易衰減聲波振動，幫遠距離熔接需注意其效果,較難于焊接。 Unmodified 聚 丙 烯 PP PVC 聚氯乙烯 電性佳，耐弱化學品，低溫性佳，具難燃性，常用于各種合成皮軟管、膠膜等， 材質柔軟，易衰減音波振動，熔接面易劣化。 　 Polyster 聚酸脂 熔接能量大 授課：XXX Polysulfone 聚砜 質硬、強度大、具韌性、長期受熱不影響其電性能，常用為電視機零件護蓋、馬達零件等。因熔接點高，需較高之能量熔接。 Polyphen

15、y lene 聚氧化 Qxide(ppo) 二 甲 苯 耐熱與耐濕性，耐化學品，不性蒸汽，常用作端子、轉子、外殼、葉輪和管件等，熔點高，需較高之能量熔接。 Phenoxy 苯 氧 樹 脂 性韌、富延展性、熱安定性，熔點高，需較高之能量熔接。 SAN 苯 乙 烯 ?丙 烯 晴 拉伸強度及壓縮強度高，常用為盤管薄壁零件、打字機帶卷軸，超聲波熔接效果好。 超聲波焊接會影響產品內的電子元件嗎 我有一個產品是把PCBA裝到后殼再把前后殼超起來，PCBA上的主要元件有基帶射頻IC、FLASH、晶振等，我想請教大家，超聲會對這些電子元件產生影響嗎？超聲會對其他哪些電子元件產生影響？

16、謝謝大家了！ 1：晶振肯定會有影響. 2：我之前做個類似讀卡器的產品,首先是經過檢測的PCBA裝配后超聲連接的,但其中很奇怪有約10%的產品功能測試NG.拆開后經常生產的技術員檢測為BGA IC 開路,對此我也不是很確定就一定會有問題,不過可能跟IC的型號及封裝方式有關吧,1 V* O7 `4 {! ~6 A. }2 }8 m 所以后來我都改為卡扣連接了. 3：超聲波加工為高頻振蕩方式，，對一定的元器件及其連接點都有影響，應慎重選擇。。 4：感謝大家的答復。由于產品的大小受限，選擇超聲是最好的方式了?，F在的計劃就是先超聲，如果超聲實在不行，就改點膠了。 5：也可以在超聲前把pcb上的電子元器件打膠 6：如果你產品真的很小，那建議你用35KHZ或是40KHZ的超聲波頻率來進行焊接，也可以避免這個問題 （注：可編輯下載，若有不當之處，請指正，謝謝!） 授課：XXX