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1、2.2 IPQC制程稽核作業(yè)流程圖,品質(zhì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析,首件檢驗,制程巡回檢查,半成品、成品抽驗,Step： ,IPQC檢查、稽核的依據(jù)為QC工程表,不良初判,報告、聯(lián)絡(luò)（開立CAR）,擬定改善措施并驗證其有效性,數(shù)據(jù)匯總、統(tǒng)計分析,發(fā)現(xiàn)品質(zhì)異常,流程Step,數(shù)據(jù)檢討、結(jié)案（生產(chǎn)/PE/品質(zhì)）,制定永久措施（標(biāo)準化）,,責(zé)任單位分析異常原因,,IPQC全程跟進.,措施有效,措施無效,,,,,,,,,,,,,2.3 IPQC制程品質(zhì)異常處理作業(yè)流程,品質(zhì)異常單開立,制程不良初判,異常原因分析,制定實施改善對策,效果跟蹤驗證,成功案例推廣,標(biāo)準化,Step： ,The end！,品質(zhì)現(xiàn)況,ESD防

2、護: 1.作業(yè)員未佩戴靜電環(huán)（裸手拿主板/LCD） 2.主板/LCD屏周轉(zhuǎn)運輸（無放靜電周轉(zhuǎn)箱） 3.儀器設(shè)備未接地（烙鐵/綜測儀/電腦等） 作業(yè)文件： 1.產(chǎn)線無作業(yè)文件/文件不全、過期/文件無受控/文件臨時更改無相關(guān)責(zé)任人簽名. -,2.文件懸掛錯誤或與相關(guān)作業(yè)工位不對應(yīng). 3.品質(zhì)檢驗文件/指導(dǎo)文件及流程性文件不全. 點檢維校： 1.（烙鐵溫度/電批扭力/設(shè)備點檢）未點檢/點檢不及時/設(shè)備未校準. 2.點檢記錄不實（未做點檢動作）/不完善. 5S混亂： 1.主板（撞件)/殼料(劃傷）/半成品機疊放（疊放超過5層易壓破屏）,2.物料狀態(tài)/料號/ 無明確標(biāo)識， .,,,,,品質(zhì)檢驗系統(tǒng)標(biāo)準化,合理調(diào)配品質(zhì)控制點。 QA/OQC檢驗標(biāo)準化。 完善檢驗指導(dǎo)文件。 制定檢驗系統(tǒng)崗位職責(zé)書，明確工作執(zhí)掌. 明確界定異常處理/反饋時機，并規(guī)范流程. 定期考核，確定品管人員資格. 加強培訓(xùn)，強化品管人員工作技能及產(chǎn)品標(biāo)準知識.,擬制獎懲制度，加強品質(zhì)監(jiān)控力度. 強化IPQC能力，充分發(fā)揮其發(fā)現(xiàn)/跟進/處理及推動改善作用. 規(guī)范維修/返工流程. 建立客戶問題數(shù)據(jù)庫，便于分析改善，提升客戶滿意度. 強制推行7S及標(biāo)準化工作 .,品質(zhì)控制點設(shè)置,,