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1、DIP工藝流程圖,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,計劃和文件確認(rèn),由該BOM 的 版本、12NC 確定需要執(zhí)行 哪幾份ECN 以及所用的 絲印圖,,,,依據(jù)工作制令單 “零件號”欄內(nèi)的編碼，與項目部所發(fā)BOM的成品編碼一一對照，確定生產(chǎn)所需為哪一BOM,確認(rèn)工作制令單,DIP各線體依據(jù)： PMC部所發(fā) 日生產(chǎn)計劃表 上“機(jī)型”欄和 “工作令號”欄 的內(nèi)容,,,找出“描述”欄 和“工單號”欄 與上表對應(yīng)的 工作制令單,,,成型房作業(yè),,注意事項： 1.套料單應(yīng)和BOM、ECN的物料描述一致。 2.數(shù)量應(yīng)該和工作制

2、令單一致,依據(jù)MC下的套料單，項目部發(fā)的BOM、ECN，工作制令單領(lǐng)料.,,依據(jù)IE做的PI成型,注意事項： 1.成型前應(yīng)確認(rèn)有PI、PCB、樣板。 2.成型時應(yīng)該呆好靜電環(huán)。 3.成型過程中應(yīng)做到認(rèn)真的點檢。,,插件段作業(yè),,注意事項： 1.物料應(yīng)和BOM、ECN的物料描述一致。 2.數(shù)量應(yīng)該和工作制令單一致,SMT轉(zhuǎn)板，領(lǐng)料（依據(jù)工作制令單領(lǐng)SMT轉(zhuǎn)的板和所有的插件料）,,投料，插件（依據(jù)MODEL領(lǐng)對應(yīng)的PI、ECN、BOM）,注意事項： 1.插件前應(yīng)確認(rèn)PI、BOM、ECN正確無誤。 2.插件、壓件時應(yīng)該呆好靜電環(huán)。 3.插件過程中應(yīng)做到認(rèn)真的點檢不允許有插件錯誤和漏插的現(xiàn)象。,,波蜂

3、焊作業(yè),注意事項： 壓件、波蜂焊工位應(yīng)有樣板、PI。 波蜂焊接工位作業(yè)時一定必須嚴(yán)格依據(jù)波蜂焊接作業(yè)PI作業(yè) 波蜂焊接工位應(yīng)隨時保證在生產(chǎn)線，確保波蜂焊無任何異常,,壓件并檢查（依據(jù)樣板和PI）,,波蜂焊接（嚴(yán)格依據(jù)波蜂焊接PI）,執(zhí)錫段作業(yè),,注意事項： 1.剪腳應(yīng)嚴(yán)格按剪腳的標(biāo)準(zhǔn)手法作業(yè)。 2.臺面應(yīng)該定時清理干凈。,剪腳（按區(qū)域呆板元件腳剪在1.01.5MM之間）,,執(zhí)錫及檢修（按PCBA焊接標(biāo)準(zhǔn)對不良的進(jìn)行檢修工作）,注意事項： 1. 執(zhí)錫前應(yīng)確認(rèn)PI、正確無誤。 2. 執(zhí)錫、SPC應(yīng)該呆好靜電環(huán)。 3.整個過程中應(yīng)做到認(rèn)真的點檢，應(yīng)該做到輕拿輕放。 4. SPC工位應(yīng)有做好異常

4、記錄。,,SPC（按PCBA標(biāo)準(zhǔn)檢查PCBA的不良）,,測試段作業(yè),,注意事項： 1.測試前應(yīng)接好所有的測試工裝，保證測試工裝完好無缺 2.測試應(yīng)嚴(yán)格按測試的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。 3.所有壞機(jī)必須經(jīng)確認(rèn)后做記號轉(zhuǎn)到修理。 4.測試過程中如果遇見測試工裝壞、不靈等異常，應(yīng)該第一時間通知到測試助拉或者拉長處，由助拉或者拉長通知測試工程師、技術(shù)員去修理。,測試（嚴(yán)格按測試PI作業(yè)）,,ICT測試,電腦測試,模擬測試,包裝段作業(yè),,終檢（按PCBA標(biāo)準(zhǔn)檢查PCBA的不良）,注意事項： 1. 作業(yè)前應(yīng)確認(rèn)PI、正確無誤。 2. 作業(yè)時應(yīng)該呆好靜電環(huán)。 3.整個過程中應(yīng)做到認(rèn)真的點檢，應(yīng)該做到輕拿輕放。 4.終檢工位應(yīng)做好異常記錄。 5.送檢時應(yīng)保證送檢的小車完好無缺，保證數(shù)量正確。,,包裝（按MODEL組裝包裝材料，并且包裝）,,Q A 檢 驗,,1、核對DIP制程檢驗單 2、首件核對 3、檢查外觀 4、區(qū)分、標(biāo)識 5、記錄、包裝,入庫,,