雙模手機(jī)射頻前端技術(shù)研究 電磁場(chǎng)與微波技術(shù)， 2011， 碩士 【摘要】 自上個(gè)世紀(jì)九十年代以來(lái),無(wú)線通信技術(shù)在全世界范圍內(nèi)得到了快速的發(fā)展,逐漸覆蓋到生活的各個(gè)角落。與此同時(shí),無(wú)線終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和應(yīng)用也越發(fā)的成熟和規(guī)?；?。對(duì)于無(wú)線終端產(chǎn)品最重要的手機(jī)而言,單一的網(wǎng)絡(luò)模式如GSM已經(jīng)越來(lái)越滿足不了人們的需求,工作于兩種網(wǎng)絡(luò)模式下的雙模手機(jī)以其獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)逐漸成為市場(chǎng)的首選。射頻前端作為當(dāng)前手機(jī)開發(fā)的主要部分之一,對(duì)產(chǎn)品的應(yīng)用起著舉足輕重的作用,關(guān)系到信號(hào)的接收和發(fā)射,其性能的好壞直接決定了手機(jī)的通信質(zhì)量,其設(shè)計(jì)的合理與否決定了手機(jī)能否正常穩(wěn)定的工作。隨著通信技術(shù)的發(fā)展,射頻前端電路的集成度要求越來(lái)越高,而前端天線則更加趨于小型化、多頻段。本論文詳細(xì)論述了無(wú)線收發(fā)信機(jī)的基本結(jié)構(gòu),其中接收機(jī)主要有超外差和直接下變頻結(jié)構(gòu);發(fā)射機(jī)主要有二次上變頻結(jié)構(gòu)、帶偏置鎖相環(huán)結(jié)構(gòu)和直接上變頻結(jié)構(gòu)。綜合比較當(dāng)前各大芯片廠商所提供的雙模手機(jī)射頻前端解決方案,本文選擇了MTK公司的方案,設(shè)計(jì)了基于MTK平臺(tái)的GSM/WCDMA雙模手機(jī)射頻前端電路框架圖。并結(jié)合3GPP對(duì)手機(jī)射頻部分的規(guī)范要求,對(duì)前端電路部分進(jìn)行了器件的選擇,并對(duì)所采用方案中的各個(gè)芯片的性能做了詳細(xì)的介紹,這些器件的選擇... 更多還原 【Abstract】 The wireless communication technology has been rapidly developing in various fields since the nineties of twentieth century, and it is gradually covering every aspects of individual life. The design and application of wireless terminal products are increasingly mature and forming large-scale. As the critical one of the wireless terminals, the mobile phone with single-mode is gradually unable to meet the practical needs. With the developments of wireless terminals, the dual-mode mobile phone with... 更多還原 【關(guān)鍵詞】 GSM WCDMA； 收發(fā)信機(jī)； 射頻電路； PIFA天線； 【Key words】 GSM； WCDMA； Transceiver； RF； PIFA； 摘要 3-4 Abstract 4-5 第一章 緒論 8-14 1.1 選題背景及研究意義 8-10 1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀 10-11 1.3 本文的主要工作及內(nèi)容安排 11-14 1.3.1 本文的主要內(nèi)容 11 1.3.2 論文的內(nèi)容安排 11-14 第二章 雙模手機(jī)射頻技術(shù) 14-28 2.1 接收機(jī)結(jié)構(gòu)分析 14-18 2.1.1 超外差式一次變頻接收機(jī) 15-16 2.1.2 超外差式二次變頻接收機(jī) 16 2.1.3 直接下變頻接收機(jī) 16-18 2.2 發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)分析 18-21 2.2.1 二次上變頻發(fā)射機(jī) 18-19 2.2.2 帶偏置鎖相環(huán)的發(fā)射機(jī) 19-20 2.2.3 直接上變頻發(fā)射機(jī) 20-21 2.3 雙模手機(jī)射頻電路結(jié)構(gòu) 21-22 2.4 手機(jī)射頻電路主要性能指標(biāo) 22-28 2.4.1 接收機(jī)主要性能指標(biāo) 23-24 2.4.2 GSM 發(fā)射機(jī)主要性能指標(biāo) 24-25 2.4.3 WCDMA 發(fā)射機(jī)主要性能指標(biāo) 25-28 第三章 雙模手機(jī)射頻電路設(shè)計(jì) 28-40 3.1 MTK 射頻電路介紹 28-29 3.2 GSM 射頻電路設(shè)計(jì) 29-32 3.2.1 收發(fā)信機(jī) 29-30 3.2.2 功率放大器 30-31 3.2.3 聲表面濾波器 31-32 3.3 WCDMA 射頻電路設(shè)計(jì) 32-36 3.3.1 收發(fā)信機(jī) 33-34 3.3.2 功率放大器 34-36 3.3.3 雙工器 36 3.4 開關(guān)電路設(shè)計(jì) 36-37 3.5 晶體振蕩器設(shè)計(jì) 37-40 第四章 小型化多頻段手機(jī)天線設(shè)計(jì) 40-58 4.1 手機(jī)天線的研究 40-48 4.1.1 電小天線的定義和局限 40-42 4.1.2 PIFA 天線的特性分析 42-45 4.1.3 微帶天線的小型化多頻寬帶技術(shù) 45-48 4.2 電磁環(huán)境對(duì)天線性能的影響 48-49 4.3 五頻PIFA 天線的設(shè)計(jì) 49-53 4.3.1 五頻PIFA 天線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 50-51 4.3.2 五頻PIFA 天線的仿真結(jié)果 51-53 4.4 四頻PIFA 天線的設(shè)計(jì) 53-58 4.4.1 四頻PIFA 天線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 53-55 4.4.2 四頻PIFA 天線的仿真和實(shí)測(cè)結(jié)果 55-58 第五章 射頻電路的實(shí)現(xiàn)與調(diào)試 58-74 5.1 射頻電路Layout 規(guī)則 58-59 5.2 PCB 板的校準(zhǔn) 59-61 5.2.1 AFC 校準(zhǔn) 60 5.2.2 RX Path loss 校準(zhǔn) 60 5.2.3 TPC 校準(zhǔn) 60-61 5.2.4 ADC 校準(zhǔn) 61 5.3 電路的調(diào)試 61-65 5.3.1 功率放大器 61-62 5.3.2 接收靈敏度 62 5.3.3 TDD 噪聲 62-63 5.3.4 WCDMA 閉環(huán)功率控制 63-65 5.3.5 天線調(diào)試 65 5.4 射頻性能指標(biāo)綜測(cè)數(shù)據(jù) 65-74 5.4.1 GSM 射頻性能綜測(cè)數(shù)據(jù) 66-70 5.4.2 WCDMA 射頻性能綜測(cè)數(shù)據(jù) 70-74 第六章 結(jié)束語(yǔ) 74-76 致謝 76-78 參考文獻(xiàn)