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1、聯(lián)想設計指導書 郭飛 1 * 聯(lián)想設計指導書 * enovo Design Guide 聯(lián)想設計指導書 郭飛 2 序 本設計指導書作為聯(lián)想所用散熱器設計的基 本規(guī)范，所有關于聯(lián)想散熱器的設計應先滿足此規(guī) 范（聯(lián)想有另行規(guī)定的除外） 聯(lián)想設計指導書 郭飛 3 目錄 1. 零件的要求及選擇 1.1 風扇 1.2 散熱片 1.3 扣具 1.4 背板 1.5 其它 2. 主板限高要求 2.1 INTEL PGA478尺寸要求 2.2 INTEL LGA775尺寸要求 2.3 AMD K7 Socket462尺寸要求 2.4 AMD K8 Socket754尺寸要求 2.5 AMD K8 Socket9

2、40尺寸要求 2.6 AMD K8 Socket939尺寸要求 3. 散熱器整體需求 4. 包裝及出貨要求 聯(lián)想設計指導書 郭飛 4 目錄 5. 聯(lián)想 樣品評測 內容及要求 6. 聯(lián)想 批量評測 內容及要求 7. 散熱器振動技術評測規(guī)范 8. 臺式電腦噪聲標準化評測規(guī)范 9. 臺式電腦 CPU散熱器 IQC檢驗規(guī)范 10. CPU風扇散熱器主要缺陷 11. 聯(lián)想成品檢驗規(guī)范 12. 聯(lián)想無鉛產(chǎn)品要求 聯(lián)想設計指導書 郭飛 5 風扇 風扇必須是經(jīng)過聯(lián)想認可的供應商，并且所用的風扇應經(jīng)過相 關安規(guī)機構（，等）認證 風扇電路應有正負極反接保護，風扇停轉自動保護，停轉自動 恢復功能 風扇動平衡標準應達

3、到 以上 以風扇角為支撐，中心可以承受的壓力：以下 的風扇不小于，以上風扇不小于 風扇的插座尺寸外形線序應符合規(guī)范要求，且 連續(xù)插拔次，插拔力均不小于 風扇轉速輸出信號為方波，占空比，信號過沖下沖小 于，無突波 風扇尺寸公差小于 ；轉子和扇葉的高度不突出邊 框，扇葉最長點至外框距離大于，且間隙均勻，運轉時，扇葉不會摩擦到外框；用手按壓扇葉時無明顯晃動或傾斜 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 6 散熱片 散熱片的導電率：鋁在以上，銅在 以上 散熱片底面加工精度：平面度在以下，粗糙度在 以下 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 7 扣具 扣具應能易裝好拆，且施力中心應在中心，并能通過 沖擊測試（ 梯形波

4、及 半梯形波） 對于任何扣具，連續(xù)進行至少 15次拆裝測試，其中任一次測 試，散熱器對 CPU表面的壓力都應滿足以下要求： 處理器類型 扣具壓力標準 INTEL LGA775散熱器 3060lbf INTEL PGA478散熱器 2844lbf INTEL PGA604散熱器 2055lbf AMD K7散熱器 1927lbf AMD K8散熱器 6090lbf 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 8 背板 通過螺釘與散熱器的螺柱配合，將散熱器背板的 4角鎖緊于夾 具上，在背板中心 31 31mm的面積上均勻施加壓力。 項目 結果 背板剛度 對背板中心施加 57Kg的 壓力，背板的變形量不應 大于

5、 1mm 背板強度 對背板中心施加 100Kg的 壓力，背板不應發(fā)生損壞 或永久變形 壓力作用面積為 31 31mm 背板通過螺釘固定在夾具上 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 9 其它 塑膠零件 最大二次料添加比例不大于 防火等級為以上 導熱介質 導熱介質廠商應先得到聯(lián)想的認可 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 10 主板限高要求 設計散熱器時，應保證散熱器的體積與此限高區(qū)之間留有 1mm以上的間隙，從而避免散熱器與主板干涉問題的出現(xiàn) ， 當聯(lián)想的主板有特殊要求時，設計時應先遵循聯(lián)想的主板要求， 再考慮芯片廠商（等）的避空要求，下面 列出現(xiàn)有常見的不同規(guī)格 CPU主板的限高區(qū) 返回目錄 聯(lián)想設計

6、指導書 郭飛 11 INTEL PGA478尺寸要求 扣具最大不能超出此區(qū)域， 且最下端不低于 17mm 散熱片突出 RM的面積不 能超出此區(qū)域，且最下端 不低于 12mm RM的面積不能 超出此區(qū)域， 且最下端不低 于 3.5mm 備注：背板不大于 97（長） 80（寬） 5（厚） mm. 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 12 INTEL LGA775尺寸要求 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 13 AMD K7 Socket462尺寸要求 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 14 AMD K8 Socket754尺寸要求 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 15 AMD K8 Socket940尺寸

7、要求 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 16 AMD K8 Socket939尺寸要求 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 17 散熱器整體需求 散熱器的熱阻必須通過實機功率（： ，：）恒溫恒濕（ ， ）測試能達到芯片廠的標準要求，最好有 以 上的空間 ，并且在測試過程中系統(tǒng)無降頻或黑屏等不良現(xiàn)象 散熱器上的風扇轉速的范圍不應大于額定轉速的 10%，如 是溫控風扇則溫度的準確率不應大于 2 散熱器的噪音散熱器風扇處于轉速上限，在正對風扇進風口， 距離風扇 0.5m處測得，應小于 50dBA 散熱器應滿足下述環(huán)境要求：工作溫度（ 0 85 ） ，儲存 溫度 （ -40 70 ） ，相對濕度 95% 散

8、熱器風扇應盡可能選擇單滾珠軸承，以確保散熱器正常使 用期限三年以上 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 18 散熱器整體需求 散熱器產(chǎn)品及包裝必須可以通過以下測試并提供測試報告： 聯(lián)想振動沖擊測試標準： a) 正旋掃頻 : 5 Hz to 500 Hz 0.5 gs 0.5 octave/minute.在三個最大共振點進行 15分鐘的疲勞振動測試 b) 隨機振動測試 : 5 Hz 0.001g2 /Hz to 20 Hz 0.01 g 2 / Hz (逐漸遞升 )20 Hz to 500 Hz 0.01 g 2 / Hz (恒定 )加速度值 2.20 g RMS，在三個方向上分別進行 10分 鐘的

9、疲勞測試，隨機振動控制波動在 + 3 dB以內。 c) 沖擊測試 沖擊測試參數(shù) 被測物重量 Kg 速度變化 in/s2 速度變化 m/s2 加速度 g 9 250 6.35 25 9-18 225 5.715 25 18-37 205 5.207 25 37-46 175 4.445 25 46-55 145 3.683 25 55 125 3.175 25 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 19 包裝及出貨要求 包材設計應盡可能采用真空盒（考量靜電），并且風扇須側 放并盡量朝里擺放 包材設計必考量聯(lián)想產(chǎn)線容易取放，并安裝方便節(jié)約工時 封箱必須采用印有泰碩的封箱膠帶 所有包材必須通過跌落試驗，采

10、用之標準為 出貨用棧板采用規(guī)格，并且打包后含棧板 總高度應低于 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 20 附： 跌落規(guī)范 CNS12919規(guī)范 GB/T 4857.5規(guī)范 重量 高度 重量 高度 9Kg以下 92cm 15Kg以下 100cm 9-23Kg 76cm 15-30Kg 80cm 23-45Kg 53cm 30-40Kg 60cm 45-68Kg 46cm 40-45Kg 50cm 68Kg以上 41cm 45-50Kg 40cm 50Kg以上 30cm 注 :距堅硬水泥地面一角三棱六面各一次 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 21 聯(lián)想 樣品評測 內容及要求 一 .評測環(huán)境： 1.主要

11、硬件設備 1.1 聯(lián)想使用的機箱、主板、電源及其他部件，注意主板要使用可調節(jié) CPU頻率 的 BIOS 1.2 FLUKE 2645A數(shù)據(jù)采集器 1.3 熱電偶 1.4 普通萬用表 1.5 1m精密電阻 1.6 TS扣具壓力檢測儀 1.7 恒溫恒濕箱 2.工作環(huán)境 2.1 室溫： 205 ； 2.2 高溫： 352 ； 2.3 濕度： 80% 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 22 聯(lián)想 樣品評測 內容及要求 一 .評測環(huán)境： 3.軟件環(huán)境 3.1 聯(lián)想電腦同期使用的操作系統(tǒng)，如： Windows 98SE、 Windows XP Home Edition中文版等； 3.2 針對測試的部件不同，

12、使用各自的測試軟件，目前使用的軟件如下： 表 1 測試部件狀況表 注： MaxPowerV6適用于 P4-478構架的無 HT功能的 CPU，而帶有 HT功能的 P4-478構架的 CPU需使用 MaxPowerV7進行測試。 運行此軟件時必須使用如下搭配： FSB533CPU+2條雙面 DDR333內存或 FSB800CPU+2 條雙面 DDR400內存。 測試部件 運行軟件 運行方式 版本 運行功耗 CPU Celeron-370 K-power V1.1 75%TDP Celeron-478、 P4-423、 P4-478、 PSC Max-Power Frequency Display

13、 P4PSCmaxpower1.2 V6、 V7 85%TDP AMD Thermal-now 100% 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 23 聯(lián)想 樣品評測 內容及要求 二 .評測方法及步驟 (僅為散熱能力評測 ,其它詳見批量評測內容 ) ： 1. 測試目的 在聯(lián)想使用的電腦中測試實際的 CPU散熱器的散熱能力，測試 Tc、 Ta、 P，并 計算 Rca， Rca=(Tc-Ta)/P。 2. 測試方法 2.1 組裝整機： 使用聯(lián)想電腦的整機配置，將機箱放入高溫箱，將高溫箱設置為 35 ,打開 FrequencyDisplay1.1，運行相應的功率軟件。 2.2 在風扇上方使用熱電偶測試 4個

14、點溫度： Ta1、 Ta2、 Ta3、 Ta4，此四點 在風扇扇葉中點，均勻分布在風扇的圓上，高度為距離風扇上邊緣 8-10mm， (參考圖 一 )。將此四點求平均值，即可得出 Ta。 2.3 在 CPU中心點開槽，并在中心點連接熱電偶，測試 CPU表面溫度 Tc。 2.4 在主板上斷開主板上給 CPU供電的電感，串聯(lián)一顆 0.001的精密電阻， (參 考圖 二 )。一般主板上會有三顆給 CPU供電的電感，分別斷開傳接 0.001的精 密電阻，并使用 FLUKE 2645A測試此三顆電阻的電壓值 U1、 U2、 U3，由此可 以計算出 CPU消耗的電流 I=(U1+U2+U3)/R。 返回目錄

15、 聯(lián)想設計指導書 郭飛 24 聯(lián)想 樣品評測 內容及要求 2.5 測量 CPU電壓，在 Vcc電容兩端分別連接導線，測試此兩點電壓，即為 Ucpu。 2.6 啟動系統(tǒng)，待系統(tǒng) Idle后，針對沒有 Hyper_Threading功能的 P4 CPU運行 P4MaxPowerV6軟件；如果有 Hyper_Threading功能的 P4 CPU要運行 P4MaxPowerV7；針對 Celeron-coppermine或 Celeron-Tulatin系列 CPU運行 Kpower。 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 25 聯(lián)想 樣品評測 內容及要求 3. 測試標準 3.1 兩小時后，產(chǎn)看 Freq

16、uencyDisplay軟件，如果 CPU沒有降低頻率，可以讀取 數(shù)據(jù)。 3.2 計算 Rca： Icpu=(U1+U2+U3)/R (此處的 R表示 0.001的精密電阻 ) Pcpu=Icpu*Ucpu Ta=( Ta1+Ta2+Ta3+Ta4)/4 Rca=(Tc-Ta)/Pcpu 3.3 看 Intel的 spec，如果熱阻值小于需要的理論熱阻值，則判斷散熱能力能夠滿 足要求。否則視為散熱能力不滿足要求。 4. 結果記錄 5. CPU散熱測試報告 4.1 Ta1、 Ta2、 Ta3、 Ta4 (參照附件 :) 4.2 Tc 4.3 U1、 U2、 U3 4.4 Ucpu 4.5 Rca

17、 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 26 附圖一 :溫度監(jiān)測點布置圖 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 27 附圖二 :精密電阻連接圖 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 28 聯(lián)想 批量評測 內容及要求 一 .評測環(huán)境： 1.硬件環(huán)境 1.1 采用該 CPU散熱器的聯(lián)想臺式電腦，評測使用的 CPU應在 批量評測委托 單 中特別聲明，否則暫緩進行并等待指定 CPU型號； 1.2 在 BIOS中設定的 CPU報警溫度如果沒有特殊申明，使用主板默認值，并記 錄在質評報告中；如果有特殊要求，按照相應的參數(shù)在制作母盤時設定 BIOS。 1.3 可調直流穩(wěn)壓電源 1.4 風扇轉速測試儀器 1.5 扣合力測試設備

18、 如一款散熱器在不同的機箱中使用，需在各個機箱中分別安排評測。 2.工作環(huán)境 2.1 常溫： 23 2 ； 2.2 高溫： 35 2 溫度，工廠正常濕度條件； 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 29 聯(lián)想 批量評測 內容及要求 一 .評測環(huán)境： 3.軟件環(huán)境 3.1操作系統(tǒng)軟件：聯(lián)想臺式電腦同期使用的操作系統(tǒng)，如： Windows XP 中文版等； 3.2功率軟件：針對不同品種的 CPU散熱器使用不同的運行功率軟件，目前使用的軟件 如下： 3.2.1 Intel Celeron系列： Kpower 3.2.2 Intel P4 478 NW系列： MaxPowerVer6 ； MaxPowerV

19、er7 （適用于 FSB 533，不含 Hyperthreading功能處理器） 3.2.3 Intel P4 478 NW/HT系列 : MaxPowerVer2-1 （適用于 FSB800，含 Hyperthreading功能處理器） 3.2.4 Intel P4 478 PSC系列 : PSCInstall11.1.exe 3.2.5 AMD AthlonXP/64系列 : AMD ThermNow V2.0.3 注：以上功率軟件 Intel系列均運行在 75%功率 ;AMD系列運行在 100%. 3.3工具軟件：顯示 CPU頻率和是否“降頻”（ Throttle）： 3.3.1 Int

20、el系列 : Frequency Display 1.1 3.3.2 AMD 系列 : WCPUCLK 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 30 聯(lián)想 批量評測 內容及要求 二 .評測規(guī)范及具體步驟 注：做質量評測時，散熱器數(shù)量以質評委托中的要求為準。 1.外觀檢查 1.1 風扇 1.1.1 風扇規(guī)格尺寸應與材料清單一致。 1.1.2 外觀結構應整齊光滑，表面無劃傷和變形。 1.1.3 風扇導線排布正常，線序正確；固定在扇框線軌中，無松動，脫軌，干 涉扇葉轉動；導線長度從扇框至插接端子在 150-200mm范圍內。 1.1.4 風扇與散熱片連接牢固，安裝的釘、卡應無松脫現(xiàn)象。 1.1.5 風扇主軸

21、與扇葉水平面垂直 ,風扇置于水平面上時，轉子的旋轉面水平。 1.1.6 風扇葉片與外框之間間隙均勻，扇葉最長點距離外框 ,至少 0.5mm。手撥 扇葉不應有碰擦外壁現(xiàn)象。 1.1.7 風扇旋轉時轉子最高點不應高于外框 0.3mm。 1.1.8 風扇應具有 UL、 CSA、 TUV、 CCEE或同等級的一種安全認證標志。 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 31 聯(lián)想 批量評測 內容及要求 1.2 散熱片 1.2.1 散熱片表面應光潔平整，著重檢查與 CPU接觸的表面 ,無超過 0.1mm的刻 痕、凹陷、凸起或污跡。外觀無毛邊和銳邊 , 無明顯變形及加工后留下的臟 污、氧化變色。 1.2.2 散熱片

22、鰭片不應有被擠壓的情況，如果沒有特殊的設計，均應該保持豎直。 a. 鋁擠型鰭片，表面應光潔，鰭片垂直底面無明顯變形。 b. 焊接鰭片，其焊縫應連續(xù)、緊密，不應有虛焊、斷點。 c. 插齒鰭片，所有鰭片應保持平整，垂直于散熱片底面，并與散熱片底部接 觸緊密。 1.2.3 熱管散熱器，熱管與鰭片配合須牢固，不得松動；熱管與底面連接部焊接 牢固，無松動脫落；熱管無破損、斷裂、明顯變形；熱管彎折處圓滑，無銳 角 1.2.4 表面經(jīng)過防腐處理和光滑處理。 1.2.5 導熱介質應處于散熱片中心位置，面積大于 CPU的接觸面，涂層厚度約 0.2mm，尺寸參照材料清單。厚薄均勻，質地純一，潔凈無劃痕、無雜質。

23、返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 32 聯(lián)想 批量評測 內容及要求 1.3扣具 1.3.1 外觀良好，厚薄寬窄一致，表面經(jīng)過防氧化處理，光滑無毛刺、料渣。編 號印制清晰正確，與封樣相符。 1.3.2 扣具彈性均勻，受力時均勻地自然彎曲，易裝易拆，在正常安裝的扣合力 范圍內不會發(fā)生不可恢復的形變。 1.3.3 組合式的 Clip，其接頭處固定良好，旋轉靈活。 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 33 聯(lián)想 批量評測 內容及要求 2.結構檢驗 2.1 按照小批量質量評測樣品檢驗委托單要求配裝機型進行安裝檢驗，可正常安 裝和拆卸，如無特殊說明，安裝拆卸不超過 2次。 2.2 與接觸良好，壓力適中，不刮碰周

24、圍器件和線路板；不與機箱結構元 件產(chǎn) 生干涉；進行質評時，除非特別要求，否則不點膠。 2.3 開機后，進入 BIOS檢測風扇轉速，要求系統(tǒng)能正確識別風扇轉速，轉速范 圍依照材料清單。如遇 BIOS轉速檢驗項被屏蔽的主板 ,使用直流穩(wěn)壓電源 ,連 接轉速計 ,供電 12VDC時 ,讀取風扇轉速 , 轉速范圍依照材料清單。 2.4 異音：供電 12VDC，風扇運轉發(fā)出的聲音應均勻，近距離聽辨無尖銳的、或 周期性的聲響。一般環(huán)境條件下距風扇 0.5米處應聽不到風扇噪音；風扇加 電后和風扇位置變化時不應出現(xiàn)明顯的震動。 2.5 振動：將風扇加電，平拿在手中，不應有明顯的震動感。手持風扇左右轉動， 變換

25、 360度角，在此過程中應無異常響動。 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 34 聯(lián)想 批量評測 內容及要求 2.6 扣具壓力檢測： 2.6.1 將扣具壓力檢測儀器水平放置，使用“水平面定位裝置”校準，該儀器工作環(huán)境溫度： 5- 40 ，相對濕度小于 85%。 2.6.2 開機 3分鐘后，可以正常使用，直接按“歸零”鍵，屏幕顯示為 0。 2.6.3 將散熱器放置在“扣具壓力測試平臺”的工裝上， (不同散熱器使用其相應的工裝 )屏幕顯 示數(shù)據(jù)為由散熱器重力產(chǎn)生的壓力，不須記錄此數(shù)值，按“歸零”鍵，屏幕顯示為 0。 2.6.4 以正常操作安裝扣具，等待 10秒鐘，屏幕顯示數(shù)據(jù)穩(wěn)定，記錄數(shù)值，然后拆卸扣

26、具完成 一次壓力測試。 2.6.5 共抽取 5個散熱器測試扣具壓力，每個散熱器連續(xù)測試 2次。在批量評測報告中記錄測試 數(shù)據(jù)，壓力參數(shù)范圍參照 材料清單 。此項測試由生產(chǎn)線自行調整工序便于操作。 2.6.6 材料清單未及更新時執(zhí)行現(xiàn)通用扣具壓力標準 : 2.6.6.1 INTEL 478系列：平衡結構（銅、鋁、熱管）散熱器 ,壓力范圍為 28-55lb； 不平衡結構（多為熱管）散熱器，壓力范圍： 35-60lb 2.6.6.2 INTEL LGA775系列：壓力范圍 :25-46lb。 2.6.6.3 AMD K7系列：壓力范圍為 12-30lb。 2.6.6.4 AMD K8系列：壓力范圍為

27、 55-76lb。 注：扣具壓力檢測儀器使用 1個月后，由質控部門校準。 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 35 平衡與不平衡 機構 區(qū)分 平衡與不平衡區(qū)分：（散熱器置于水平表面，施以 1Kg以下水平方向外力， 散熱器保持豎直，不向一側傾倒為平衡結構（如圖） 平衡熱管散熱器 不平衡熱管散熱器 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 36 聯(lián)想 批量評測 內容及要求 3.高溫測試： 3.1 高溫測試： 3.1.1 按照 批量評測委托 中要求的數(shù)量組裝電腦，在 BIOS中禁用高溫報警， 禁用溫控啟動；并預裝 Frequency Display 1.1或 WCPUCLK。 3.1.2 開機系統(tǒng)空閑狀態(tài)后，運行

28、評測委托中指明的功率軟件和 Frequency Display 1.1或 WCPUCLK，在高溫下運轉 8小時開機。 8小時后，察看每臺主機的 Frequency Display 1.1或 WCPUCLK軟件， Intel系列 ,Frequency Display1.1軟 件底色應為白色，如果出現(xiàn)紅白閃爍或底色全部紅色，則可判斷 CPU已經(jīng)降 頻，可做散熱能力不夠的故障判斷。 AMD系列， WCPUCLK軟件實時監(jiān)控 處理器頻率 ,如該軟件顯示 CPU實際頻率明顯低于批量評測委托中指定的處理 器頻率 ,則可判斷 CPU已經(jīng)降頻 ,可做散熱能力不夠的故障判斷。由于此兩軟 件比原有系統(tǒng)喇叭報警準確

29、，因此，不再使用系統(tǒng)喇叭設置報警。 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 37 聯(lián)想 批量評測 內容及要求 3.2 故障判斷： 如果出現(xiàn)高溫報警或死機等不良情況，應先初步分析： 3.2.1 CPU和散熱器是否結合緊密，有無與其他器件或 CPU插槽干涉。 3.2.2 檢查風扇是否停轉或轉動慢，是否有數(shù)據(jù)線、電源線干涉風扇轉動。 3.2.3 如風扇停轉，分析是否風扇出現(xiàn)死角；扣具是否扣合過緊，擠壓風扇扇匡， 造成停轉現(xiàn)象。 3.2.4 檢查風扇轉速，按照材料清單中的內容，判斷是否風扇轉速不在要求的范圍 內而發(fā)生散熱不良的問題。 注：分析后可以進行初步解決，并記錄現(xiàn)象，聯(lián)系委托評測的工程師。如果遇 到不能

30、分析解決問題，請立刻聯(lián)系委托評測的工程師解決。 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 38 聯(lián)想 批量評測 內容及要求 4.振動跌落測試： 4.1振動測試： 抽取 5臺被評測主機 , 檢驗全部螺釘安裝齊備后，按要求固定在振動臺上，進行 實驗： 試驗項目 試驗內容 參數(shù) 初始和最后振動響應檢查 頻率范圍 Hz 860 掃頻速度 oct/min 1 驅動振幅 mm 0.2 定頻耐久試驗 驅動振幅 mm 0.2 持續(xù)時間 min 8 0.5 掃頻耐久試驗 頻率范圍 Hz 8608 驅動振幅 mm 0.2 掃頻速度 oct/min 1 循環(huán)次數(shù) 2 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 39 聯(lián)想 批量評測 內容

31、及要求 4.2 跌落測試 用做完振動實驗的 5臺主機繼續(xù)進行 6面 3棱 1角的跌落實驗，如果無物殊要求 : 跌 落高度：依整機包裝件質量設置： 如有特殊要求，按照評測委托相應的要求設置跌落高度。 4.3 最終檢驗：打開包裝，運行診斷程序，統(tǒng)計失效率；進入 BIOS的 PC Health檢測， 考察風扇轉速有無出現(xiàn)異常；按鈕開關按動是否有卡澀現(xiàn)象；是否出現(xiàn)部件脫 落現(xiàn)象；機箱蓋的開合是否有卡澀現(xiàn)象；機箱是否出現(xiàn)裂痕、破損；硬盤噪聲 （振動）是否較實驗前有明顯增加；光驅是否可以正常讀盤；光驅開關倉門是 否正常。 包裝件質量 （ Kg） 跌落高度 （ CM） 15 100 1530 80 3040

32、 60 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 40 聯(lián)想 批量評測 內容及要求 5.散熱器單體噪聲測試 5.1 抽取 5臺（ 10%）整機進行噪音測試，檢驗是否符合聯(lián)想臺式電腦噪聲標準。 5.2 拆卸此 5臺整機上的散熱器，測試單體噪音和轉速。 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 41 附 :散熱器振動技術評測規(guī)范 一 .名詞解釋： 1. 振動 :在本文中散熱器振動指散熱器在工作時，因風扇轉動、風扇與散熱片的結構耦合引 起的散熱器整體結構振動。 2. FFT： Fast Fourier Trasform(快速傅立變換 )將時域信號轉換到頻域的一種方法。 3. 采樣：采樣是把連續(xù)時間信號變成離散時間序列的

33、過程。 4. 采樣頻率：單位時間內采樣數(shù)據(jù)的次數(shù)，采樣頻率選擇的合適與否將決定采樣數(shù)據(jù)的精 確性。 5. 分析頻率： FFT實時顯示的數(shù)據(jù)的頻率范圍，分析頻率的大小決定于采樣頻率的選擇， 為了保證分析頻率的精確性，采樣頻率應大于等于分析頻率的 2.56倍。 6. 譜線條數(shù)：在分析頻率范圍內頻率刻度的條數(shù)，譜線條數(shù)決定分析頻率的頻率間隔。 7. 采樣方式：我們根據(jù)使用情況和效率考慮，將采樣方式分為持續(xù)采樣和定義時間內采樣。 8. 加速度傳感器：將物體的加速度物理量轉化為電信號的傳感器。 9. 傳感器標定值：該值用于判斷傳感器的轉化特性，也就是將一定的振動物理量轉化為電 信號的轉化比率，標定值越高

34、，傳感器的精度越高。 10. 指數(shù)振動量級：加速度與基準加速度之比的以 10為底的對數(shù)再乘以 20，記為指數(shù)振動量 級，單位為分貝（ dB），基準加速度我們選為 0.000001m/S2。 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 42 附 :散熱器振動技術評測規(guī)范 一 .名詞解釋： 11. 平均方式：對進行 FFT分析的振動信號可以進行實時的顯示，也就是不對振動信號進行 平均分析，為了分析了解振動信號的穩(wěn)態(tài)規(guī)律，可以對振動信號進行平均分析，平 均方式可分為線性平均和指數(shù)平均等方式。 12. RMS（ Root Mean Square）：信號的均方根值，也就是信號的有效值。 13. 峰值：信號可能出現(xiàn)的

35、最大瞬時值。 14. 窗函數(shù)：對信號進行 FFT變化時，是截取一定量時間域信號進行 FFT變化，對時間 域進行截取時時間信號所乘的函數(shù)稱為窗函數(shù)，窗函數(shù)有 hanning窗、矩形窗、平 頂（ flattop）窗等窗函數(shù)，窗函數(shù)選取的不同，對測試信號的分析結果有所不同。 15. 振動總值：在定義的頻率范圍內，一個振動總量的判斷值，計算公式為： Laj 10lg10Laij/10 j：在 FFT分析頻率內定義的判斷頻率范圍。 Laj：振動總量值。 Laij：在 j頻率范圍內的第 i個振動值（指數(shù)振動量值）。 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 43 附 :散熱器振動技術評測規(guī)范 二 . 測試設備 :

36、1. 東方振動測試研究所 INV306D(F)多通道振動測試儀 2. Brel 2.4.2 INTEL PSC 478系列，高度： 7.40.1mm（從主板至 CPU表面） ; 2.4.3 INTEL PSC 775系列，高度： 8.10.3mm（從主板至 CPU表面） ; 2.4.4 AMD K7 系列，高度 7.40.1mm（從主板至 CPU表面） ; 2.4.5 AMD K8 系列，高度 8.40.2mm（從主板至 CPU表面） ; 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 71 附 :臺式電腦 CPU散熱器 IQC檢驗規(guī)范 2.5 其他： 背板、 RM、螺釘、其他附件等，根據(jù)封樣、材料清單一一核

37、對。應與材料清 單或上一合格批一致，所有的尺寸規(guī)格應與封樣一致。上述未涉及部分，需與 封樣一致。 三 . 常溫電性能測試 : 3.1 在兩種以上在用 CPU上應可正常安裝和拆卸，壓緊力適中，不刮碰周圍器件和線板。 3.2 用可調壓直流穩(wěn)壓電源，調節(jié)電壓為 3.5V,給風扇加電，風扇應可正常啟動并穩(wěn)定運轉； 3.3 正常安裝在主板上，加電運轉，轉子旋轉面的最高點應低于邊框，扇葉不會刮擦到邊 框，扇葉運轉方向應使風吹向散熱片。 3.4 風扇運轉發(fā)出的聲音應均勻，近距離聽辨無尖銳的、或周期性的聲響。在一般環(huán)境條 件下距風扇 0.5米處應聽不到風扇噪音；風扇加電后和風扇位置變化時不應出現(xiàn)明顯 的震動。

38、 3.5 用 AWA6270型頻譜噪聲分析儀，按照標準方式測噪聲 ,對于 4000轉以下的風扇測值不應 超過 49db，對于 4000轉以上的風扇測值不應超過 62db。 正常到貨的每批散熱器每批抽檢 5只測量噪音，記錄在 IQC檢驗報告中。 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 72 附 :臺式電腦 CPU散熱器 IQC檢驗規(guī)范 三 . 常溫電性能測試 : 3.6 將風扇加電，平拿在手中，不應有明顯的震動感。手持風扇左右轉動，變換 360 度角，在此過程中應無異常響動。 3.7 每批抽取 5只測量轉速，每片測兩次，一次使用 DT-2236數(shù)位化光電 /接觸式轉速 儀，另一次從 BIOS上測出。測量

39、值都記錄到 IQC檢驗報告上，轉速標準參照材 料清單。有的風扇外部有保護網(wǎng)，可以只使用 BIOS測試，如果 BIOS測出的轉 速超出規(guī)格，需要拆下保護網(wǎng)使用轉速儀進行確認。 注： 1.主板加電測試轉速，應使用未刷新過溫控 BIOS的主板，主板 CPU FAN輸出電壓 為 12V5%； 2.在 CPU散熱器加電測試中，應人為的停止一次風扇的轉動，并觀察主板 BIOS的 相應的顯示，若顯示異常，則為嚴重故障。 3. 由于主板輸出電壓存在 5%偏差 ,(即 125%V) 散熱器材料清單中 R10%的范圍為 額定電壓 12V時的轉速，故判定風扇轉速時 , 須按照材料清單將轉速范圍換算為 R15%，并依

40、照 15%的標準判斷風扇轉速是否超標。） 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 73 附 :臺式電腦 CPU散熱器 IQC檢驗規(guī)范 三 . 常溫電性能測試 : 3.8 風扇死區(qū)的探測，用可調壓直流電源，電壓設為 8.0V，給風扇加電后，先用手 指壓住轉軸，使風扇轉速下降，然后用手指擋住扇葉，使風扇慢慢轉動，盡量 使風扇在每個方向都停一下，若停住不動了，為死區(qū)。（請注意安全） 3.9 試行檢測： (目前僅用于商用 ) 3.9.1 震動測試：本項測試僅在北京廠實施。正常到貨和首批到貨的散熱器，按 GB6378表中的 S3檢查水平抽取數(shù)量 n，送到商用產(chǎn)品事業(yè)部半消音實驗室測試， 根據(jù)研發(fā)試行標準和方法，

41、逐個測量，并記錄在散熱器振動記錄表中，但不作 為批次判定的依據(jù)。目前震動測試的標準：使用震動測試平臺進行檢測，震動 判斷標準是，單峰值不超過 102dB，總值不超過 107dB。為優(yōu)化工作量，針對不 同編號的散熱器， IQC連續(xù)抽檢 5批送測，如測試結果符合商用電腦事業(yè)部的要 求，則停止測試，只按前面 3.4、 3.6的方法進行震動的檢驗，當生產(chǎn)通過文件反 饋震動問題時，立即啟動到半消音實驗室的測試，再連續(xù)抽檢 5批。 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 74 附 :CPU風扇散熱器主要缺陷 一 . 功能性故障 1.1 加不上電或加電后風扇不轉 1.2 風扇轉速超過標稱值的范圍 1.3 風扇噪音超

42、過標稱值的范圍 1.4 風扇有死區(qū) 1.5 風扇加電后有明顯的震動或風扇位置變化時出現(xiàn)明顯的震動 1.6 風扇加電后在一般條件下距風扇 0.5M外可聽到風扇噪音 1.7 風扇加電后風向是直接吹向外部空間 1.8 散熱片的金屬扣具在正常安裝范圍內發(fā)生了不可恢復的變形 1.9 兩段式的 Clip，其接頭處固定松動 1.10 扣具壓力超出標準范圍 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 75 附 :CPU風扇散熱器主要缺陷 二 . 尺寸及安裝 2.1 散熱片無法與 CPU正確安裝 2.2 散熱片與 CPU正確安裝時用力過大 2.3 散熱片與 CPU正常安裝后，導熱膠與 CPU導熱部件有明顯間隙 2.4 風扇

43、扇葉高出邊框 0.5mm以上 2.5 風扇扇葉高出邊框大于 0.3mm小于 0.5mm 2.6 背板和 RM的關鍵尺寸超出標準 2.7 散熱硅膠尺寸超出范圍 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 76 附 :CPU風扇散熱器主要缺陷 三 . 制造質量 3.1 風扇的電源線破損，易發(fā)生短路 3.2 風扇電源線與封樣比較，大于或小于 2cm 3.3 導熱膠的保護膜不易截去 3.4 螺釘長短不一，與封樣不同 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 77 附 :CPU風扇散熱器主要缺陷 四 . 外觀質量 4.1 散熱片外觀嚴重變形 4.2 風扇在轉子上分布不均勻，形態(tài)不一致 4.3 手撥扇葉有擦碰外壁現(xiàn)象 4.4

44、散熱片與風扇連接處，安裝的釘卡有松脫現(xiàn)象 4.5 風扇無 UL、 CSA、 TUV、 CCEE或同等級的安全認證標志 4.6 散熱片底面有明顯劃傷，小于等于 5mmX0.1mmX0.1mm(長 X寬 X深 ) 4.7 扇葉強度低于材料清單的標準 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 78 附 :聯(lián)想成品檢驗規(guī)范 1. 物料信息表確認 所有聯(lián)想產(chǎn)品 ,均需按照物料信息表 (同時參照 BOM表 ),檢查所用材料是否齊全 ,規(guī) 格是否一致 2. 封樣檢查 所有聯(lián)想之出貨產(chǎn)品均必須按聯(lián)想封樣對出貨之抽樣進行對照 3. 包裝檢查 3.1 包裝箱擺放整齊平穩(wěn) ; 3.2 包裝箱外觀無受潮、破損、變形現(xiàn)象 ; 3

45、.3 開箱后 ,檢查產(chǎn)品型號是否與物料信息表一致、正常 ; 3.4 箱嘜填寫清楚、正確、完整 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 79 附 :聯(lián)想成品檢驗規(guī)范 4. 風扇 4.1 風扇表面無劃傷、變形、臟污 ; 4.2 扇葉在轉子上分布均勻 ,形態(tài)一致 ,無變形、斷裂 ; 4.3 轉子和扇葉最高點低于邊框，風扇旋轉時轉子最高點不能超出邊框 ; 4.4 風扇扇葉與外框之間隙均勻，扇葉最長點至少距離邊框 0.5mm（塞規(guī)） ,不能有 碰擦外框現(xiàn)象 ; 4.5 轉子與風扇主軸結合緊密 ,用手按無晃動傾斜 ,手向外提扇葉 ,扇葉與基座不可分離 ; 4.6 風扇出線位置正確 ,風扇導線無壓傷 ,焊接 PCB

46、板端的導線無松脫 ,端子無松脫 ; 4.7 風扇導線規(guī)格 長度符合圖紙要求 . 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 80 附 :聯(lián)想成品檢驗規(guī)范 5. 散熱片 5.1 Sink表面無明顯色差； 5.2 Sink無變形 ,無缺損 ,無臟污 ; 5.3 Sink側面平整 ,輕微刮傷應無手感 ,同一區(qū)域不可超過 3塊 ,長度不可超過 5mm,毛邊 長度不可超過 0.1mm; 5.4 Sink底部光滑平整 ,無壓痕、刮傷、缺損； 5.5 Sink端面切削平整 ,不可有毛刺 ; 5.6 焊接鰭片其焊縫緊密 ,不可有虛焊、斷點 ; 5.7 插齒鰭片應保持平整 ,垂直于散熱片底面 ,且與散熱片底部接觸緊密 ;

47、5.8 熱管散熱器其熱管與 Fin片結合緊密 ,無變形、斷裂、破損 ,熱管折彎處應圓滑 . 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 81 附 :聯(lián)想成品檢驗規(guī)范 6. 扣具 6.1 扣具厚薄均勻 ,寬窄一致 ,邊緣光滑 ,無毛刺、料渣 ; 6.2 扣具無變形、污鏽、無裂痕、無電鍍不良 ; 6.3 組合的扣具其接頭處固定良好 ,轉動靈活 ,用手輕拉不可松脫 . 7. 其它 7.1 導熱膏無雜質破損、毛邊 ; 7.2 Fan Cover無刮傷、變形、缺損、毛刺 ,組裝后不可傾斜、晃動 ; 7.3 Grease Cover無破損變形臟污 ,組裝后不可脫落 ; 7.4 螺絲表面無污鏽且鎖到位 ; 7.5 導風

48、罩無臟污、無破損 ,組裝后不可松動 ; 7.6 塑膠架無破損、斷裂 (孔內無柱 ); 7.7 背板無破損、裂痕 ,膠柱無變形 ,組裝的螺母無脫落 ; 7.8 Lable無臟污、折皺 ,印字清晰 . 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 82 附 :聯(lián)想成品檢驗規(guī)范 8. 電性 /性能測試 8.1 啟動電壓測試 :用直流穩(wěn)壓電源給風扇加電至工程圖紙規(guī)格要求 ,若風扇可以正常 運轉 ,則為合格，否則判為不合格； 8.2 死角測試 :用直流穩(wěn)壓電源使風扇在啟動電壓運轉 ,先用手指輕按住風扇圓盤 ,使其 停止 ,再松開手指 ,若風扇在 5秒鐘內能夠重新啟動 ,則為合格 ,反之則為死角 ; 8.3 振動測試

49、:給風扇加電使其正常運轉 ,平拿在手中 ,無明顯的振動感 ,手持風扇左右轉 動 ,變換 360度 ,此過程中無異常響動和風扇不轉 ; 8.4 異音測試 :風扇正常運轉時 ,發(fā)出的聲音應均勻 ,扇葉朝上距耳 20cm,無異響為合格 ; 8.5 波形測試 :風扇正常運轉時 ,其信號輸出有方波為正常 ; 8.6 電流、轉速測試 :不同產(chǎn)品依其相應工程圖紙要求的規(guī)格設定電流、轉速范圍 ,且 測試的結果符合規(guī)格要求 ; 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 83 附 :聯(lián)想成品檢驗規(guī)范 9. 扣具壓力測試及試裝 (每批抽 10套 )扣具壓力測試 :不同產(chǎn)品 ,測得其扣具壓力值需符合 相應的工程圖紙規(guī)格要求試裝

50、：每批試裝 10Pcs（為了使導熱膏與 CPU平面接觸良 好，扣具壓力測試儀模擬 CPU高度進行試裝，試裝後治具平面上會有導熱膏痕跡， 如 CPU治具平面均有導熱膏且分布均勻便 OK） 10. 尺寸檢驗 (每批抽 10片 )組裝后成品尺寸參照相應的工程圖紙檢驗並記錄 . 11. 噪音測試 (每月按型號抽取 5片做測試，并將結果發(fā)送聯(lián)想 .)在靜音箱使風扇正常運 轉，距離風扇正前方 1M，測得的噪音值符合相應的規(guī)格要求。 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 84 附 :聯(lián)想無鉛產(chǎn)品要求 聯(lián)想中國的拆解原則： 禁用物質含量濃度適用范圍應為 :采用常規(guī)手段（例如旋松、拆開和脫焊） 和常規(guī)工具（例如改錐、

51、扳手，不使用化學物質，不使用切割、研磨和拋光這 些手段），從電子電氣設備上分解出的，不損害其功能的物料單元。各部分組 成一致的均質材料適用，如未做表面處理的塑料、玻璃、木材、金屬、陶瓷、 紙張、織物；電子元器件適用，如裸印刷電路板、電阻、電容、二極管、三極 管、電感等；機械部件適用，如螺母、噴涂或電鍍的塑料外殼、有表面處理的 五金件、注塑的接插件、有表面印刷的按鍵等；對于聯(lián)想的抽檢和判定，一般 采用對于上述物料單元測試的方式，但聯(lián)想同時也保留使用非常規(guī)工具進行拆 分檢查的權利，例如，對于線纜，聯(lián)想保留分別對線皮和銅芯檢測的權利，而 對于電鍍件和噴涂件，聯(lián)想保留以小工具切割或者刮下局部進行檢測的

52、權利。 為達到所有部件均達標的目的，各供應商應當采取更加嚴格的，在進料和生產(chǎn) 的每一步驟控制的方式。例如，一個部件采用塑料件上噴涂，然后絲印的工藝， 供應商應當出具塑料件、涂料的所有成分、絲印所用的油墨的檢測報告，方能 保證部件符合 RoHS的要求，而不是僅僅對成型部件出具一份報告的方式。 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 85 附 :聯(lián)想無鉛產(chǎn)品要求 聯(lián)想中國的拆解原則 (注解 ): ROHS的標準將禁止兩種溴化阻燃化合物以及鉛 .鎘 .汞 .六價鉻的超標 ,聯(lián)想 中國要求上述物質超標時必須注明 ,就是可確定達到 ROHS標準的部分 ,另一部分 規(guī)定是鉛和六價鉻分別超過 ROHS標準時 ,仍要

53、適應聯(lián)想中國 ROHS規(guī)定 ,除非這 兩種物質存在于油墨或塑膠中 .報告中的規(guī)定同質材料是指在一個產(chǎn)品中這種材 料占整個產(chǎn)品的比重 ,同質材料有 :塑膠 .合金 .油墨 .焊劑 .粘合劑 .電鍍材料等 ,例如一 個螺絲的電鍍層中含有六價鉻 ,ROHS濃度是指電鍍層占螺絲的比重 ,而不是六價 鉻占電鍍層的比重 ,被確定在 ROHS物質中超標的部分 ,必須報告產(chǎn)品或產(chǎn)品某一 部分單一 ROHS物質總重量 ,作為金屬類 ,它的重量是存在于所有超過 ROHS物質 的部分總重量之和 ;對于阻燃化合物類 ,它的重量是含有此類物質化合物的重量 . 返回目錄 聯(lián)想設計指導書 郭飛 86 附 :聯(lián)想無鉛產(chǎn)品要求

54、 返回目錄 Chemical Category Lenovo Criteria Cadmium and its compounds and alloys 75DPPM Chromium (VI) and its compounds and alloys 1000DPPM Lead and its compounds and alloys 1000DPPM Mercury and its compounds 1000DPPM Polybrominated biphenyls 1000DPPM Polybrominated diphenyl ethers (PBDEs) 1000DPPM 聯(lián)想環(huán)境

55、物質禁限標準 聯(lián)想設計指導書 郭飛 87 附 :聯(lián)想無鉛產(chǎn)品要求 返回目錄 1. Mercury (Hg) in compact fluorescent lamps (e.g., scanner bulbs, projector lamps, backlit displays, LEDs) not exceeding 5mg per lamp 2. Mercury (Hg) in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding: Halophosphate - 10 mg Triphosphate with norma

56、l lifetime - 5 mg Triphosphate with long lifetime - 8 mg 3. Mercury (Hg) in straight fluorescent lamps for special purposes 4. Mercury (Hg) in other lamps not specifically mentioned in this Table 5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes 6. Lead (Pb) as an al

57、loying element in steel containing up to (0.35% or 3500 PPM by weight), Aluminum containing up to (0.4% or 4000 PPM by weight) and as a Copper Alloy (including bronzes, brasses, containing up to 4.0% or 40,000 PPM by weight) 7. Lead (Pb) in high melting temperature type solders (i.e. tin-lead solder

58、 alloys containing more than 85% by weight or more lead) -Lead in solders for servers, storage and storage array systems -Lead in solders for network infrastructure equipment for switching, signaling, transmission as well as network management for telecommunication -Lead in electronic ceramic parts

59、(e.g. piezoelectronic devices) 聯(lián)想中國環(huán)境物質禁限詳解 : 聯(lián)想設計指導書 郭飛 88 附 :聯(lián)想無鉛產(chǎn)品要求 返回目錄 聯(lián)想中國環(huán)境物質禁限詳解 : 8. Cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC (1) amending Directive 76/769/EEC (2) relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and prepara

60、tions. 9. Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorption refrigerators. 10. Large-Scale stationary industrial tools 11. Lead (Pb) used in compliant pin connector systems 12. Lead (Pb) as a coating material for the thermal conduction module C-ring 13. Lead (

61、Pb) and cadmium (Cd) in optical and filter glass 14. Lead (Pb) in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight 15. Lead (Pb) in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages 16. Batteries