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1、單面板PCB圖設(shè)計(jì)方法 單面板PCB圖設(shè)計(jì)方法 一.創(chuàng)建PCB工程 1.創(chuàng)建PCB工程 1.1執(zhí)行菜單命令>Project>Pcb Project創(chuàng)建PCb工程文檔。 1.2執(zhí)行菜單命令>Pcb 創(chuàng)建PCb文檔。 2.文件命名保存 2.1點(diǎn)擊左下角Project標(biāo)簽出現(xiàn)左圖對(duì)話框 2.2左鍵點(diǎn)擊選擇需要命名保存的文件>選中后點(diǎn)擊右鍵出現(xiàn)下拉菜單>選擇Save As選項(xiàng) 2.3出現(xiàn)Windows軟件常見的保存窗口，可重命名（PCB工程文件、PCB文件命名與SCH文件一致）并保存文件。 2.4打開的SCH、PCB文件可以左鍵拖動(dòng)到相應(yīng)的工程文件下。 二.PCB設(shè)計(jì)基本設(shè)置

2、1.明確的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求 1.1板型尺寸、固定孔大小位置的要求。 1.2接口位置、PCB的高度要求、 1.3其它特殊要求，例如散熱片的尺寸、位置要求。 2.PCB板形設(shè)置 2.1重新設(shè)置圖紙?jiān)c(diǎn)執(zhí)行菜單命令Edit>Origin>Set>（PCB板的左下角）。 2.2點(diǎn)擊快捷鍵Q可使默認(rèn)單位由Mil變?yōu)镸M，再次單擊可變回默認(rèn)設(shè)置。 2.3在Keep-out Layer設(shè)置PCB板形：根據(jù)結(jié)構(gòu)人員提供尺寸、固定孔位置等設(shè)置設(shè)計(jì)尺寸。執(zhí)行菜單命令Place>Line（以原點(diǎn)為PCB設(shè)計(jì)的左下角，線寬采用默認(rèn)值0.254MM/10mil)設(shè)置PCB板形狀大小。板形確定后勾選鎖定選項(xiàng)（如

3、果勾選Keepout選項(xiàng)則變?yōu)榻共季€設(shè)置，不能作為板形設(shè)置），避免以后誤操作移動(dòng)改變?cè)性O(shè)置。 三.PCB設(shè)計(jì) 1.設(shè)計(jì)的導(dǎo)入 1.1原理圖、PCB文件必須在同一個(gè)工程下 1.2工程文件、SCH、PCB文件必須已保存 1.3執(zhí)行菜單命令Design inport Changes 1.4彈出對(duì)話框選擇Execute Changes 1.5如果有錯(cuò)誤可勾選Only Show Errors選項(xiàng)，查看錯(cuò)誤信息（一般為封裝或連接問題） 1.6可去掉Add Rooms 選項(xiàng) 1.7點(diǎn)擊關(guān)閉退出 2.基本布局 2.1按照原理圖把器件按照實(shí)現(xiàn)功能（各個(gè)功能模塊）分類； 2.2從整個(gè)系

4、統(tǒng)的角度，分析各個(gè)模塊信號(hào)的性質(zhì)，確定其在整個(gè)系統(tǒng)中占據(jù)的地位，從而確定模塊在布局布線的優(yōu)先級(jí)； 2.3按照結(jié)構(gòu)要求定義插座、接口、其它有特殊要求的器件的位置； 2.4按照信號(hào)流向，交流直流，信號(hào)強(qiáng)弱，信號(hào)頻率，信號(hào)電壓等定義模塊的位置同時(shí)注意地的分割； 2.5注重電源完整性，布局布線中優(yōu)先考慮電源和地線的處理。注意電源的位置、去耦電容的位置； 2.6整體布局應(yīng)該使信號(hào)回路流暢，不應(yīng)該有交叉，關(guān)鍵信號(hào)不允許換層； 3.規(guī)則設(shè)置 3.1執(zhí)行菜單命令Design Rules 3.2彈出規(guī)則設(shè)置對(duì)話框 3.3設(shè)計(jì)雙面板，很多規(guī)則可以采用系統(tǒng)默認(rèn)值，系統(tǒng)默認(rèn)值就是對(duì)雙面板進(jìn)行布線的設(shè)置

5、 4.規(guī)則設(shè)置--Clearance 4.1PCB里面所有的焊盤、過孔、走線、覆銅間距都可以在這里設(shè)置 4.2一般要求設(shè)置為0.254MM以上 4.3 0.2MM大部分廠家宣稱可以，但不建議使用 4.4可以單獨(dú)設(shè)置各個(gè)網(wǎng)絡(luò)、各個(gè)類的間距 4.5一般覆銅間距要求設(shè)置為0.3MM以上 5.規(guī)則設(shè)置--Width 5.1線寬設(shè)置 5.2要求為0.2MM以上 5.3可以單獨(dú)設(shè)置各個(gè)網(wǎng)絡(luò)的線寬 6.規(guī)則設(shè)置-- RoutingVias 6.1過孔大小設(shè)置 6.2雙面1.6MM的板，過孔大小要求設(shè)置為0.4MM、0.7MM以上 6.3可以單獨(dú)設(shè)置各個(gè)網(wǎng)絡(luò)的過孔 7.規(guī)則設(shè)置-

6、- PolygonConnect 7.1覆銅連接方式設(shè)置 7.2連接的方式、連接的寬度（部分線路考慮大電流等） 7.3過孔、焊盤、不同類型的焊盤等可以分別設(shè)置 四.布線 1避免線寬突變，產(chǎn)生阻抗突變； 2避免銳角、直角，采用４５走線； 3高頻信號(hào)盡可能短； 4相鄰層信號(hào)線為正交方向，避免交叉干擾； 5各類信號(hào)走線不能形成環(huán)路； 6輸入、輸出信號(hào)盡量避免相鄰平行走線，避免相互耦合。 7雙面板電源線、地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗噪聲能力。 8數(shù)字地、模擬地要仔細(xì)考慮連接狀態(tài)。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地。對(duì)于數(shù)字電路，地線應(yīng)閉合成環(huán)路，以提高抗噪聲能力。 9對(duì)于高

7、頻信號(hào)線要根據(jù)其特性阻抗考慮線寬，做到阻抗匹配。 10整塊PCB布線、打孔要均勻，避免出現(xiàn)明顯的疏密不均的情況。 五.覆銅 1我們現(xiàn)在一般采用實(shí)心網(wǎng)格，文件數(shù)據(jù)量比較大（與線寬等設(shè)置有關(guān)） 2考慮PCB散熱等工藝要求大多數(shù)資料建議采用網(wǎng)格填充，采用網(wǎng)格式要注意網(wǎng)格縫隙的大小 3設(shè)置時(shí)注意選取覆銅網(wǎng)絡(luò)、連接類型、浮銅處理等選項(xiàng) 4網(wǎng)格覆銅有時(shí)會(huì)因?yàn)樗惴▎栴}有缺陷。 六.Design Rule Check 1.Design Rule Check 1.1執(zhí)行菜單命令Tools>Design Rule Check 1.2彈出Tools>Design Rule Checker對(duì)話框

8、 1.3可對(duì)檢查內(nèi)容進(jìn)行設(shè)置 1.4點(diǎn)擊Run Design Rule Check按鈕進(jìn)行檢查 1.5檢查完畢自動(dòng)彈出Messages對(duì)話框，顯示檢查結(jié)果 2.PCB Check List⑴ 2.1版本號(hào)、無鉛標(biāo)識(shí)、板材標(biāo)識(shí)、 2.2MARK點(diǎn) 2.3板子尺寸是否符合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求 2.4接口位置是否符合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求 2.5固定孔位置是否符合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求 2.6設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置（接地過孔是否關(guān)閉阻焊)； 2.7重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性（包括整機(jī)結(jié)構(gòu)合理PCB布局）； 2.8電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線； 2.9去耦電容的擺放和連接等； 3.PCB C

9、heck List⑵ 3.1最小線寬0.2MM、 3.2最小線間距0.2MM、 3.3覆銅間距0.254MM（0.3MM）、 3.4過孔0.4MM、0.7MM、 3.5拼版長度小于450MM（400MM）、 七.文件輸出 1.GERBER輸出⑴ 1.1執(zhí)行菜單命令Outputs> Gerber Files 1.2單位一般選擇默認(rèn)值即可，格式可選擇2：4. 1.3在Layers里面，選中Include unconnected mid-layer pads,在Plot Layers 下拉菜單里面選擇Used On，要檢查一下，不要丟掉層；在Mirror Layers 下拉菜單里

10、面選擇All Off ,右邊的結(jié)構(gòu)層全不選上。 1.4其它采用默認(rèn)設(shè)置點(diǎn)擊確定第一次輸出 2.GERBER輸出⑵ 2.1執(zhí)行菜單命令Outputs> Gerber Files 2.2單位、格式選擇與第一次輸出一致的設(shè)置 2.3在Layers里面，在左邊的Plot/Mirror Layers 全不選中，Include unconnected mid-layer pads也不選中, 選中有關(guān)板子外框的機(jī)械層。 2.4 Drill Drawing里勾選要輸出的層對(duì)，Drill DrawingPlots和Drill Guide Plots里均勾選plot all used layer pa

11、irs 2.5其它采用默認(rèn)設(shè)置點(diǎn)擊確定進(jìn)行第二次輸出 3.GERBER輸出⑶ 3.1執(zhí)行菜單命令Outputs> NC Drill Files 3.2彈出NC DrillSetup對(duì)話框選擇與GERBER文件一致的單位和格式后點(diǎn)擊確定 3.3彈出Import Drill Date對(duì)話框默認(rèn)點(diǎn)擊確定即可 4.GERBER文件檢查 4.1首先檢查是否缺少層，相應(yīng)的層顯示是否正確。一般雙面板導(dǎo)出GERBER為11層（GTL、GTO、GTS、GTP、GBL、GBS、GBP、GKO、GD1、GG1、TXT）或12層（增加GBO）。 4.2導(dǎo)出的文件比例是否對(duì)應(yīng)。 4.3 GTL、GBL

12、布線層：主要檢查導(dǎo)出的線是否缺失。 4.4 GTO、GBO絲印層：主要檢查絲印是否被覆蓋重疊。 4.5 GTS、GBS阻焊層：主要檢查焊盤是否重疊、過近。 4.6 GKO主要檢查板子的邊框。 4.7 GD1、GG1、TXT主要檢查鉆孔。 5.打印PCB文件⑴ 5.1執(zhí)行菜單命令Setup>進(jìn)入打印設(shè)置界面 5.2Color Set選擇Mono單色打印效果好 5.3進(jìn)行封裝核對(duì)或其它須1：1打印時(shí)選擇Scaled Print，Scale選項(xiàng)相應(yīng)設(shè)置為1：1 5.4點(diǎn)擊Advanced按鈕進(jìn)入高級(jí)選項(xiàng) 6.打印PCB文件⑵ 6.1選擇需要?jiǎng)h掉的層右鍵菜單選擇Delete選項(xiàng)

13、 6.2單獨(dú)打印絲印層時(shí)，則刪除其它所有的層 6.3設(shè)置完成后點(diǎn)擊確定退出 6.4點(diǎn)擊打印預(yù)覽查看打印效果 6.5預(yù)覽沒有問題可進(jìn)行打印 7打印PCB文件⑶ 在Advenced選項(xiàng)新建打印設(shè)置 7.1右鍵插入Insert Printout 7.2給新的打印選項(xiàng)命名（例如TOPOVERLAYER) 7.3右鍵為新的打印選項(xiàng)增加打印的層設(shè)置（添加Topverlayer、Keepoutlayer） 7.4新建選項(xiàng)如不是默認(rèn)打印項(xiàng)可利用右鍵Move Up至第一項(xiàng) 7.5設(shè)置完成后每次打印PCB相應(yīng)層（Topoverlayer）只需設(shè)置打印Page Setup（顏色及大?。?.6打印時(shí)需要選擇打印當(dāng)前頁（默認(rèn)打印項(xiàng)）