歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對您有所幫助! 手機開發(fā)流程框圖： 階段 流程圖 文檔 項目 立項 階段 項目建議書 可行性分析 市場信息反饋 任命項目經理 成立項目團隊小組 簽發(fā)項目任務書 可行性分析報告 項目任務書 項目 總體 規(guī)劃 各部需求分析 需求分析評審 系統分析 產品定義 確定里程碑 編制質量控制計劃 編制項目計劃書 風險控制計劃 需求分析報告 需求分析評審報告 產品定義 產品技術規(guī)范 項目開發(fā)計劃 風險控制計劃 質量控制計劃 系統分析文檔 設計 階段 系統分析評審 工藝設計流程 結構設計及制作流程圖 硬件設計流程 軟件設計流程 工藝說明 T1 T1 PCB V1.0 軟件V1.0 評審，過程文件歸檔 產品技術總體設計方案（包括工藝） 系統分析評審報告 軟件設計過程文檔 硬件設計過程文檔 結構設計過程文檔 工藝設計過程文檔 軟件V1.0 PCB V1.0 T1設計文檔 工藝說明 分單元測試報告 設 計 驗 證 階 段 T1 整機測試及評估 軟硬件及工藝調整版本升級 FTA準備 修模 例試報告及分析 裝機報告 少量裝機 裝機準備 裝機報告 例試分析報告 整機測試評估報告 軟件FTA版本 硬件FTA版本 T2 FTA 修模 軟硬件及工藝調整版本升級 CTA材料下單 例試、整機測試及評估 試產準備 小批量試產 FTA T2設計文檔 試產報告 例試分析報告 整機測試評估報告 軟件CTA版本 硬件CTA版本 T3 CTA 軟硬件結構及工藝調整 版本升級 量產版本確定 例試、整機測試評估 試產準備 CTA準備 第二次試產 CTA T3設計文檔 試產報告 例試分析報告 整機測試評估報告 量產 準備 階段 生產工藝準備 全套文件歸檔 手工下單 封樣 全套DVT報告 工藝文件 量產 轉移 量產轉移 附錄：1、結構設計及制作流程圖 2、軟件設計流程圖 3、硬件設計流程圖 附錄1. 結構設計及制作流程圖： 階段 流程圖 表單 3D模型修改 結構 制定結構設計進度計劃表 可行 評估 3D模型可行性評估 3D模型評估報告 結構設計進度表 詳細結構設計 結構 詳細 設計 結構設計進展匯報 結構設計修改 結構設計內部評審 結構設計進度表 結構 設計 驗證 評審 相關資料準備 制作working sample working sample驗證 結構設計外部評審 模具制作檢討 簽訂商務合同 開模 結構設計修改 結構設計內部評審記錄 workingsample配色表 workingsample驗收報告 結構BOM 結構設計外部評審記錄 模具制作檢討記錄表 模具制作申請表 模具備品清單 模具制作注意事項表 工裝夾具制作清單 物料進度按排需求表 配色方案表 模具制作進度表 參考文件： 《工業(yè)設計流程》，《ID設計流程》 附錄2. 軟件設計流程圖： 階段 流程圖 表單 軟件 需求 分析 軟件需求分析（包括技術風險評估） 軟件開發(fā)計劃和配置管理計劃進度計劃表 軟件測試計劃 軟件需求規(guī)格書 軟件開發(fā)計劃 軟件開發(fā)風險控制計劃 軟件測試計劃 軟件 詳細 設計 詳細軟件設計 內部設計評審 軟件詳細設計說明書 軟件接口設計說明書 軟件設計內部評審記錄 軟件 實現 測試 編碼調試 編寫測試用例 單元測試 軟件集成/調試 評審后發(fā)布并歸檔 軟件修訂 軟件系統測試 發(fā)布系統測試版本 單元源代碼 單元調試報告 單元測試用例 單元測試分析報告 集成后的軟件及源代碼 軟件集成調試報告 軟件操作手冊 系統測試軟件 系統測試用軟件文檔 軟件系統測試分析報告 發(fā)布版本 參考文件： 附錄3. 硬件設計流程圖： 階段 流程圖 表單 硬件 需求 評估 硬件需求分析（包括技術風險評估） 硬件開發(fā)計劃和配置管理計劃進度計劃表 硬件測試計劃 硬件需求分析報告 硬件開發(fā)計劃 硬件測試計劃 硬件 詳細 設計 詳細硬件設計 LCD認證流程 關鍵器件采購 PCB毛坯圖設計 內部設計評審 硬件詳細設計說明書 硬件電路原理圖 硬件BOM 硬件設計內部評審記錄 硬件 實現 測試 PCB布板流程 軟件 投板前審查 打樣、試產 硬件調試 PCB貼片 硬件內部評審 整機測試 評審后發(fā)布并歸檔 硬件修改 PCB數據 器件規(guī)格書 硬件子系統軟件 裝配圖 硬件單元測試分析報告 電裝總結報告 硬件系統測試版本 硬件系統測試分析報告 硬件評審驗證報告 發(fā)布版本 參考文件： 1、 PCB布板流程圖 2、 LCD認證流程圖 PCB布板流程圖： 階段 硬件 結構 其他各部 表單 布板 需求 設計 硬件電路原理圖 PCB布板設計 結構尺寸要求 項目需求/產品定義 PCB 確認 投板前審查 PCB GERBER PCB 投板 PCB投板 參考文件： LCD認證流程圖： 階段 硬件 結構 其他各部 表單 樣品 提供 樣品需求 SPEC LCD供應商數據收集和選擇 供應商提供樣品 尺寸 各部 確認 各部確認？ 供應商供樣 與供應商溝通 SPEC 各部提出修改要求 電性能SPEC 尺寸確認 軟件確認 裝機 是否通過？ 否 是 裝機驗證 封樣 參考文件： 感謝閱讀本文檔，希望本文檔能對您有所幫助!