基本概念，射頻知識(shí),單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),*,2006.07.24,走線(xiàn)規(guī),則,則技巧,及,及PCB制程,培,培訓(xùn)講,座,座,1,從ECAD角,度,度，介,紹,紹了Philips,平,平臺(tái),的,的PCB LAYOUT,走,走線(xiàn)規(guī),則,則，走,線(xiàn),線(xiàn)注意,事,事項(xiàng)，,拼,拼版知,識(shí),識(shí)和PCB制,程,程的知,識(shí),識(shí)。,描述,2,走線(xiàn)規(guī),則,則技巧,及,及PCB制程,培,培訓(xùn)講,座,座,一個(gè)概,念,念,什么是,包,包線(xiàn),(1),包,包線(xiàn)就,是,是把線(xiàn),用,用地包,起,起來(lái),以,以隔絕,與,與同層,線(xiàn),線(xiàn)的干,擾,擾,(2),我,我們的,包,包線(xiàn)不,僅,僅是要,包,包當(dāng)層,線(xiàn),線(xiàn),我,們,們的包,線(xiàn),線(xiàn)是立,體,體的,上,上下左,右,右,全,方,方位的,(3),最,最好的,包,包線(xiàn)是,線(xiàn),線(xiàn)上有,地,地孔(,特,特別是2-7,孔,孔),線(xiàn),線(xiàn)要比,較,較粗,3,一.Philips,平,平臺(tái),的,的PCB LAYOUT,走,走線(xiàn)規(guī),則,則,1 RF,1.150ohm,匹,匹配線(xiàn),挖好,地,地要完,整,整,線(xiàn),要,要算好,1.2,差,差分,線(xiàn),線(xiàn)(如I,Q),近乎等,長(zhǎng),長(zhǎng),差,分,分線(xiàn)走,線(xiàn),線(xiàn)要保,證,證兩條,線(xiàn),線(xiàn)始終,平,平行,近,近似等,長(zhǎng),長(zhǎng),不,允,允許出,現(xiàn),現(xiàn)中間,被,被分割,現(xiàn),現(xiàn)象,4,1.3,敏,敏,感,感線(xiàn)(,如,如IQ.RAMP.AFC.D_REF_CLK),要,要包好,鄰層,沒(méi),沒(méi)有平,行,行和交,叉,叉的走,線(xiàn),線(xiàn),過(guò),過(guò)孔的,地,地方需,要,要 2,7層,都,都包地,并且,對(duì),對(duì)應(yīng)的,表,表層是,地,地,1.4,其,其,他,他的射,頻,頻部分,的,的控制,信,信號(hào)線(xiàn),（,（PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT,DCS,PON_SW,PON_3537 etc.)需要,包,包地,鄰,鄰層沒(méi),有,有平行,的,的走線(xiàn),，,，交叉,線(xiàn),線(xiàn)盡量,少,少。部,分,分線(xiàn)視,情,情況需,要,要可以,包,包在一,起,起。在RF區(qū),對(duì)應(yīng),的,的表層,應(yīng),應(yīng)是地,。,。,1.5PA,供,供電的VBAT必,須,須單獨(dú),布,布線(xiàn)，,線(xiàn),線(xiàn)寬2mm,，,，并檢,查,查鄰層,沒(méi),沒(méi)有相,鄰,鄰的信,號(hào),號(hào)線(xiàn)和,過(guò),過(guò)孔，,鄰,鄰層沒(méi),有,有交叉,的,的信號(hào),線(xiàn),線(xiàn)。,1.6Transceiver,供,供電VCC_SYN,VCC_RX_TX必,須,須包地,，,，并檢,查,查鄰層,沒(méi),沒(méi)有并,行,行的數(shù),據(jù),據(jù)線(xiàn)和,電,電源線(xiàn),，,，鄰層,交,交叉的,線(xiàn),線(xiàn)盡量,少,少,2-7孔,對(duì),對(duì)應(yīng)的,表,表層應(yīng),該,該是地,1.726M晶振,下,下面第,二,二層必,須,須為完,整,整的地,，,，沒(méi)有,其,其他電,源,源和信,號(hào),號(hào)線(xiàn)穿,過(guò),過(guò),1.8,在,在RF,區(qū),區(qū)域,孔,孔所對(duì),應(yīng),應(yīng)的RF區(qū)域,是,是地,而,而不能,是,是PAD,線(xiàn),對(duì),對(duì)應(yīng)的,區(qū),區(qū)域也,應(yīng),應(yīng)當(dāng)是,地,地,2 BB,5,2.1CLKBURST,時(shí),時(shí)鐘線(xiàn),和,和過(guò)孔,（,（27）需,要,要包地,（,（2倍,線(xiàn),線(xiàn)寬）,2.2SIMCARD的,信,信號(hào)及,時(shí),時(shí)鐘線(xiàn),需,需要包,地,地（可,以,以一起,包,包）,2.3,所,所有,的,的音頻,線(xiàn),線(xiàn)（MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR尤,其,其注意MICBIAS,MIC_BIAS_AUX）,需,需要包,地,地，并,檢,檢查鄰,層,層及過(guò),孔,孔是否,包,包地。,2.4,所,所有,的,的模擬,信,信號(hào)線(xiàn)(MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENTetc.)都,需,需要包,地,地。,2.5LCDC,時(shí),時(shí)鐘線(xiàn)C_MCLK,C_PCLK需要,包,包地，,鄰,鄰層沒(méi),有,有平行,走,走線(xiàn)。,2.6,所,所有,的,的晶體,和,和晶振,下,下面第,二,二層沒(méi),有,有信號(hào),線(xiàn),線(xiàn)的過(guò),孔,孔和走,線(xiàn),線(xiàn)。,2.7VBAT電,源,源線(xiàn)全,部,部包地,，,，盡量,從,從根部,星,星形連,接,接。V_EXT_CHARGE以,及,及和UBA2008,相,相連的VBAT部分,電,電源線(xiàn),寬,寬至少0.5mm,2.8,所,所有,電,電源的,線(xiàn),線(xiàn)寬最,窄,窄不小,于,于0.2mm,注意,電,電源線(xiàn),寬,寬的一,致,致性，,避,避免出,現(xiàn),現(xiàn)中間,段,段變細(xì),的,的情況,。,。,3 ESD(,從,從PCB角度),3.1,打,打孔,各IC,連,接,接器,bypass,電,電容等,地,地腳用,孔,孔連到,主,主地.,3.2,所,所有,連,連接ESD,器,器件的,信,信號(hào)線(xiàn),必,必須先,通,通過(guò)ESD,，,，然后,再,再到相,應(yīng),應(yīng)的器,件,件，連,接,接 ESD部,分,分線(xiàn)寬,要,要不小,于,于 0.15mm,6,4 PCB,層,層的分,布,布(針,對(duì),對(duì)8層,是,是RF),lay8:RF件,、,、線(xiàn),籠,籠子,外,外不,見(jiàn),見(jiàn)長(zhǎng)線(xiàn),。,。橫豎,皆,皆可。2-7,孔,孔對(duì)應(yīng),的,的8層,是,是地。,橫,橫豎皆,有,有,lay7：RF線(xiàn)對(duì),應(yīng),應(yīng)的第8層要,是,是地，,不,不能是,件,件的焊,盤(pán),盤(pán)或線(xiàn),lay6:全,是,是地(,主,主地),lay5:sensitive的,線(xiàn),線(xiàn),以,豎,豎線(xiàn)為,主,主,RF-BB(IQ,、,、AFC、RAMP,、,、CLOCK),PMU,給,給RF,的,的電源,（,（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）,邏輯控,制,制線(xiàn),AUDIO,（,（MIC、AUXMIC、MICBIAS、RECEIVER、SPEAKER,）,）盡量,走,走板邊,。,。,lay4:對(duì),應(yīng),應(yīng)5層,的,的Sensitive線(xiàn)全,是,是地，,可,可走部,分,分長(zhǎng)線(xiàn),、,、橫線(xiàn),。,。整層,大,大部分,全,全是地.,lay3:長(zhǎng),線(xiàn),線(xiàn)、豎,線(xiàn),線(xiàn)。logic線(xiàn)。,lay2:短,線(xiàn),線(xiàn)，有,橫,橫有豎,。,。,lay1:短,線(xiàn),線(xiàn)，籠,子,子外不,見(jiàn),見(jiàn)長(zhǎng)線(xiàn),。,。,注意:(1),橫,橫線(xiàn)、,豎,豎線(xiàn)，,要,要合理,分,分配，,不,不能全,部,部走在,一,一層,(2),鄰,鄰層不,得,得已需,交,交叉的,線(xiàn),線(xiàn)，應(yīng),正,正交,5 走,線(xiàn),線(xiàn)順序(先射,頻,頻后基,帶,帶),5.1RF,先走8,層,層RF,線(xiàn),線(xiàn)，sensitive線(xiàn),，,，可先,在,在保護(hù),線(xiàn),線(xiàn)邊加,地,地孔，,予,予留地,孔,孔位置,。,。,7,其次,在,在第7,、,、8層,要,要把RF線(xiàn)基,本,本走完,，,，除RF-BB(IQ,、,、AFC、RAMP,、,、CLOCK)PMU給RF的,電,電源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）,RF,邏,邏輯控,制,制線(xiàn)外,然后,RF線(xiàn),應(yīng),應(yīng)在8,、,、7、5內(nèi)全,部,部走完,5.2BB,先走audio線(xiàn),再走其他,線(xiàn),線(xiàn),這時(shí),可,可以以cpu為中,心,心按照功,能,能模塊走,線(xiàn),線(xiàn),8,二,走線(xiàn),注,注意事項(xiàng),1 走線(xiàn),不,不可以出,現(xiàn),現(xiàn)任意角,度,度線(xiàn),我,們,們以45,和135為標(biāo),準(zhǔn),準(zhǔn),2 同一,網(wǎng),網(wǎng)絡(luò)的兩,根,根線(xiàn)交叉,時(shí),時(shí),不要,交,交叉成直,角,角和銳角,可以用45或135,線(xiàn),線(xiàn)過(guò)渡,9,3 當(dāng)一,個(gè),個(gè)線(xiàn)和直,線(xiàn),線(xiàn)交叉,切,切忌也不,要,要走銳角,可以走,直,直角,4 pad拉線(xiàn),形,形式,10,pad走,線(xiàn),線(xiàn)寬度,BGAPAD的,拉,拉線(xiàn)寬度,不,不要超過(guò)0.2mm,非BGAPAD,的,的拉線(xiàn)寬,度,度不要超,過(guò),過(guò)本身PAD寬度.,焊盤(pán)出線(xiàn),應(yīng),應(yīng)保證不,改,改變?cè)?盤(pán),盤(pán)形狀,具,具體要求,見(jiàn),見(jiàn)下圖,Pad Width,Pad Length,Runner width 1/3 Pad Width,Runner is centered on the pad side,Runner width 1/3 Pad length,Solder mask opening,Exposed copper,Solder mask,0.003”,0.003,11,6 打孔,規(guī),規(guī)則,所有通孔,不,不得上焊,盤(pán),盤(pán),以免,造,造成焊接,時(shí),時(shí)反面漏,錫,錫的現(xiàn)象,(2)BGA pad上打,激,激光孔時(shí),切忌不,要,要太偏,有,有0.05mm的,偏,偏移是沒(méi),有,有問(wèn)題的,如圖所,示,示,12,(3)由,于,于現(xiàn)在孔,的,的設(shè)置是:,激光孔孔,徑,徑0.1mm,pad0.3mm,埋孔孔孔,徑,徑是0.25mm,pad0.5mm,通孔孔孔,徑,徑是0.25mm,pad0.5mm,(4)由,于,于受制程,能,能力的限,制,制,激光,孔,孔和埋孔(或通孔)不要太,近,近,孔邊,距,距不得小,于,于0.15mm.,鉆,鉆孔與鉆,孔,孔.激光,孔,孔與激光,孔,孔間距的,低,低限是相,切,切.如下,圖,圖所示,13,14,(5),如,如果孔在BGApad外,打,打孔,請(qǐng),將,將孔離PAD遠(yuǎn)點(diǎn),大概在0.1mm左右,6 不要,在,在相鄰pad處直,連,連,應(yīng)該,將,將線(xiàn)拉出,去,去后再連,在,在一起,7 FPC的走線(xiàn),規(guī),規(guī)則,(1)常,識(shí),識(shí),FPC是,一,一種揉性,電,電路板,最,最常見(jiàn)的FPC就,是,是兩頭各,一,一個(gè)CONNECTOR,中,中間是一,個(gè),個(gè)較長(zhǎng)的,彎,彎折區(qū).,通常connector要,有,有加強(qiáng)板,主要目,的,的是增加,該,該區(qū)域的,平,平整度,便,便于貼件,彎折區(qū)通,常,常是層分,離,離區(qū)域,通,通常稱(chēng)為,無(wú),無(wú)膠區(qū),FPC總,體,體上應(yīng)用,兩,兩個(gè)區(qū)域,無(wú)膠區(qū),和,和有膠區(qū).加強(qiáng),板,板通常設(shè),計(jì),計(jì)在有膠,區(qū),區(qū),注意:無(wú),膠,膠區(qū)可以,走,走線(xiàn),但,不,不能打孔,15,(2)走,線(xiàn),線(xiàn)規(guī)則,FPC每層走,線(xiàn),線(xiàn)板邊要,有,有地線(xiàn),特,特別是在,彎,彎折區(qū)。,這,這樣有兩,個(gè),個(gè)好處：,*第一：,電,電氣保,護(hù),護(hù),*第二：FPC,彎,彎折時(shí)保,護(hù),護(hù)其他重,要,要線(xiàn)不被,撕,撕斷。,相鄰PIN是同,一,一網(wǎng)絡(luò)關(guān),系,系的線(xiàn)不,可,可直連，,應(yīng),應(yīng)將線(xiàn)拉,出,出PIN,再,再連，如,若,若不然，,很,很容易讓,人,人產(chǎn)生視,角,角上的連,焊,焊，如圖,所,所示：,16,connector最,末,末端的PIN腳連,線(xiàn),線(xiàn)應(yīng)與PIN腳成,平,平角拉出,，,，再連接,到,到其網(wǎng)絡(luò),上,上。不可,出,出現(xiàn)其他,角,角度。這,樣,樣做避免,了,了在插拔,連,連接器時(shí),造,造成的線(xiàn),撕,撕裂。如,圖,圖所示:,：,：,17,FPC的寬網(wǎng),絡(luò),絡(luò)的走線(xiàn),在,在從PIN處拉出,來(lái),來(lái)時(shí)其寬,度,度不應(yīng)大,于,于PIN,腳,腳寬度.,如圖所示:,18,sidekey fpc焊接處PAD是,雙,雙面的,同,同時(shí)要加,漏,漏錫孔,彎折區(qū),域,域,走線(xiàn),是,是否有劇,烈,烈變化,整個(gè)FPC的走,線(xiàn),線(xiàn)寬度要,合,合適(類(lèi),似,似sidekeyfpc,的,的走線(xiàn)可,以,以粗點(diǎn)),keypad,以,以及接觸,式,式PAD,里,里圈與外,圈,圈的中間,非,非銅皮區(qū),不,不允許打,孔,孔,里圈,激,激光孔務(wù),必,必打到PAD上,但,但是不能,打,打到pad中心,19,三 拼版,知,知識(shí),20,1 panel基,本,本知識(shí),1)拼板,方,方式,單面板(,也,也叫正正,板,板),陰陽(yáng)板(,也,也叫龍鳳,板,板,鴛鴦,板,板),2)panel的,構(gòu),構(gòu)成要素,單板,工藝邊,mark,點(diǎn),點(diǎn),toolinghole,21,3)拼板,的,的步驟,導(dǎo)入:將,所,所要拼板,的,的文件導(dǎo),入,入到cam350,移出:將,單,單板數(shù)據(jù),從,從panel中移,出,出來(lái),加4.0flash,如有slot孔,需,需要加,如是陰陽(yáng),板,板需要copy,然,然后mirror,增加mill(銑,刀,刀),copy,并,并且按坐,標(biāo),標(biāo)移動(dòng)單,板,板,制作工藝,邊,邊的銅皮,導(dǎo)出gerber,數(shù),數(shù)據(jù),22,可以參考,的,的文件,.拼,板,板.doc,23,四 PCB制程的,知,知識(shí),1 gerberfile(光繪,文,文件),格式:,Gerber RS274D、GerberRS274X,2pcb,的,的,制,