按一下以編輯母片標(biāo)題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,印刷電路板流程介紹,教 育,訓(xùn),訓(xùn) 練,教,教 材,流 程,圖,圖 PCB Mfg.FLOWCHART,顧 客 (,CUSTOMER),工 程 製 前(,FRONT-END DEP.),裁 板(,LAMINATE SHEAR),內(nèi) 層 乾 膜(,INNERLAYER IMAGE),預(yù) 疊 板 及 疊 板(,LAY-UP),通 孔 電 鍍(,P.T.H.),液 態(tài) 防 焊(,LIQUID S/M ),外 觀 檢 查(,VISUAL INSPECTION),成 型(,FINAL SHAPING),業(yè) 務(wù)(,SALES DEPARTMENT),生 產(chǎn) 管 理(,P&M CONTROL),蝕 銅(,I/L ETCHING),鑽 孔 (,PTH DRILLING),壓 合(,LAMINATION),外 層 乾 膜(,OUTERLAYERIMAGE),二次銅及錫鉛電鍍(,PATTERN PLATING),蝕 銅(,O/L ETCHING),檢 查(,INSPECTION),噴 錫(,HOT AIR LEVELING),電 測(,ELECTRICAL TEST ),出 貨 前 檢 查(,O Q C ),包 裝 出 貨(,PACKING&SHIPPING ),曝 光 (,EXPOSURE),壓 膜(,LAMINATION),前處理(,PRELIMINARY TREATMENT,),顯 影(,DEVELOPIG),蝕 銅(,ETCHING,),去 膜 (,STRIPPING),黑 化 處 理(,BLACK OXIDE),烘 烤(,BAKING,),預(yù) 疊 板 及 疊 板(,LAY-UP),壓 合(,LAMINATION),後處理(,POSTTREATMENT),曝 光(,EXPOSURE),壓 膜(,LAMINATION),二次銅電鍍(,PATTERNPLATING),錫 鉛 電 鍍(,T/L PLATING),去 膜(,STRIPPING),蝕 銅(,ETCHING),剝 錫 鉛(,T/L STRIPPING),塗 佈 印 刷,(S/M COATING),預(yù) 乾 燥,(PRE-CURE),曝 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流,程,程 介,紹,紹,P3,(2)多,層,層 板,內(nèi),內(nèi) 層,製,製 作,流,流 程,BROAD,BROAD,曝 光,EXPOSURE,壓 膜,LAMINATION,前處理,PRELIMINARY,TREATMENT,去 膜,STRIPPING,蝕 銅,ETCHING,顯 影,DEVELOPING,黑化處理,BLACK OXIDE,烘 烤,BAKING,LAY-UP,預(yù)疊板及疊板,後處理,POST TREATMENT,壓 合,LAMINATION,內(nèi)層乾膜,INNERLAYER IMAGE,預(yù)疊板及疊板,LAY-UP,蝕 銅,I/L ETCHING,鑽 孔,DRILLING,壓 合,LAMINATION,多層板內(nèi)層流程,INNER LAYER PRODUCT,MLB,AO I,檢查,AOI INSPECTION,裁 板,LAMINATE SHEAR,DOUBLE,SIDE,印 刷,電,電 路,板,板 流,程,程 介,紹,紹,P4,(3)外,層,層 製,作,作 流,程,程,BROAD,BROAD,通 孔電鍍,P.T.H.,鑽 孔,DRILLING,外層乾膜,OUTERLAYER IMAGE,二次銅及錫鉛電鍍,PATTERN PLATING,檢 查,INSPECTION,前處理,PRELIMINARY,TREATMENT,二次銅電鍍,PATTERN PLATING,蝕 銅,ETCHING,全板電鍍,PANEL PLATING,外層製作,OUTER-LAYER,O/L ETCHING,蝕 銅,TENTING,PROCESS,DESMER,除膠渣,E-LESS CU,通孔電鍍,前處理,PRELIMINARY,TREATMENT,剝 錫 鉛,T/L STRIPPING,去 膜,STRIPPING,壓 膜,LAMINATION,錫鉛電鍍,T/L PLATING,曝 光,EXPOSURE,印 刷,電,電 路,板,板 流,程,程 介,紹,紹,P5,(4)外,觀,觀 及,成,成 型,製,製 作,流,流 程,BROAD,BROAD,液態(tài)防焊,LIQUID S/M,外觀檢查,VISUAL INSPECTION,成 型,FINAL SHAPING,檢 查,INSPECTION,電 測,ELECTRICAL 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介,紹,紹,P12,BROAD,BROAD,典型多層,板,板製作流,程,程-MLB,13.,外,外層線路,製,製作(顯,影,影),14.,鍍,鍍二次銅,及,及錫鉛,印 刷,電,電 路,板,板 流,程,程 介,紹,紹,P13,BROAD,BROAD,典型多層,板,板製作流,程,程-MLB,15.,去,去乾膜,16.,蝕,蝕銅(鹼,性,性蝕刻液),印 刷,電,電 路,板,板 流,程,程 介,紹,紹,P14,BROAD,BROAD,典型多層,板,板製作流,程,程-MLB,17.,剝,剝錫鉛,18.,防,防焊(綠,漆,漆)製作,印 刷,電,電 路,板,板 流,程,程 介,紹,紹,P15,BROAD,BROAD,典型多層,板,板製作流,程,程-MLB,15.,浸,浸金(噴,錫,錫),製,製作,印 刷,電,電 路,板,板 流,程,程 介,紹,紹,P16,BROAD,BROAD,乾 膜,製,製,作,作,流,流 程,基 板,壓 膜,壓膜後,曝 光,顯 影,蝕 銅,去 膜,印 刷,電,電 路,板,板 流,程,程 介,紹,紹,P17,BROAD,BROAD,典型之多,層,層板疊板,及,及壓合結(jié),構(gòu),構(gòu),.,.,.,COPPER FOIL 0.5 OZ,Thin Core,FR-4,prepreg,COMP,S0LD.,prepreg,Thin Core,FR-4,prepreg,COPPER FOIL 0.5 OZ,疊合用之鋼板,疊合用之鋼板,10-12層疊合,壓合機之熱板,壓合機之熱板,COPPER FOIL 0.5 OZ,Thin Core,FR-4,prepreg,COMP,S0LD.,prepreg,Thin Core,FR-4,prepreg,COPPER FOIL 0.5 OZ,疊合用之鋼板,疊合用之鋼板,印 刷,電,電 路,板,板 流,程,程 介,紹,紹,P18,BROAD,BROAD,1.下料,裁,裁板(,Panel Size),COPPER FOIL,Epoxy Glass,Photo Resist,2.內(nèi)層,板,板壓乾膜(光阻劑),印 刷,電,電 路,板,板 流,程,程 介,紹,紹,P19,BROAD,BROAD,3.曝光,4.曝光,後,後,Artwork,(底片),Artwork,(底片),Photo Resist,光源,印 刷,電,電 路,板,板 流,程,程 介,紹,紹,P20,BROAD,BROAD,5.內(nèi)層,板,板顯影,Photo Resist,6.酸性,蝕,蝕刻(,Power/Ground,或,或Signal),Photo Resist,印 刷,電,電 路,板,板 流,程,程 介,紹,紹,P21,BROAD,BROAD,8.黑化(Oxide Coating),7.去乾,膜,膜(Strip Resist),印 刷,電,電 路,板,板 流,程,程 介,紹,紹,P22,BROAD,BROAD,9.疊板,Layer 1,Layer 2