,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,*,ppt課件,*,PCBA,生,產(chǎn)流程簡介,六禾,IE,部,2018-5-10,1,ppt課件,PCBA,生,產(chǎn),工,藝,流程,圖,發(fā),料,基板烘烤,特殊物料,烘烤,自動投,板,機(jī),錫,膏印刷,點,固定,膠,SPI,光學(xué)印刷質(zhì)量檢驗,印刷目檢,高速,機(jī)貼,片,爐,前,AOI,回,流焊接,爐,后,AOI/,比,對,目,檢,維,修,手工,插件,波峰焊接,AOI/,爐后目檢,維,修,ICT/FCT,OQA,入庫,維,修,or,NG,NG,NG,泛用,機(jī)貼,片,AI,(,自動插件,),生產(chǎn)總檢,SMTQA,2,ppt課件,SMT,工藝,簡介,SMT,表面貼裝技術(shù),(,Surface Mounting Technology,),SMD,表面貼裝器件,(,Surface Mounted Devices,),SMT,工藝,將元件裝配到,PCB,或其它基板上的工藝方法稱為,SMT,工藝,貼片機(jī),1,Panasonic NPM,貼片機(jī),2,Panasonic,貼片機(jī),3,Panasonic,回流焊,爐后,AOI HV756,GKG,G5,線體配置,:,投板機(jī),+,印刷機(jī),+SPI +,貼片機(jī),1+,貼片機(jī),2 +,貼片機(jī),3+AOI+,泛用機(jī),+,回流焊,+AOI,投板機(jī),爐前,AOI,HV756,SPI,泛用機(jī),3,ppt課件,一,、,自動投板,自動投板機(jī)：,用于,SMT,生產(chǎn)線的源頭，應(yīng)后置設(shè)備的需板動作要求，將存儲在周轉(zhuǎn)箱內(nèi)的,PCB,板逐一傳送到生產(chǎn)線上，當(dāng)周轉(zhuǎn)箱內(nèi)的,PCB,板全部傳送完畢后，空周轉(zhuǎn)箱自動下載，而代之以下一個滿載的周轉(zhuǎn)箱。,工具材料：,周轉(zhuǎn)箱,技術(shù)要點：,流程方向,PCB,步距,料架規(guī)格,傳送高度,4,ppt課件,二、印刷,Printer,Solder paste,Squeegee,Stencil,PCB,印刷：,用印刷機(jī)鋼網(wǎng)（銅網(wǎng)）輔助以人工將焊錫膏印刷于線路板上；,工具材料：,印刷機(jī)（手印臺）、刮刀、鋼網(wǎng)（銅網(wǎng)）、焊錫膏、線路板等；,技術(shù)要點：,錫膏成分（質(zhì)量）、印刷分辨率、印刷精確度、錫膏厚度、錫膏均勻性等；,5,ppt課件,影響印刷品質(zhì)因素,決定印刷質(zhì)量的眾多因素中,鋼板的分離速度的控制是最重要的一因素,.,降低鋼板的分離速度能夠減小錫膏與鋼板開孔孔壁之間的摩擦力,從而使錫膏脫模更好,.,6,ppt課件,三、,SPI,在線錫膏印刷品質(zhì)檢測,SPI,：,測量印刷錫膏的厚度、平均值、最高最低點結(jié)果記錄。面積測量，體積測量，,XY,長寬測量。截面分析,:,高度、最高點、截面積、距離測量。,2D,測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量。以判定是否附合印刷 要求,技術(shù)要點：,錫膏體積,面積,高度,平整度,.Xbar-R,均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、,CPK,等常用統(tǒng)計參數(shù)監(jiān)控。,7,ppt課件,四、,SMT,表面貼片,高速,機(jī),適,用于,貼,裝小型大量的元件；如,電,容，,電,阻等，也可,貼,裝一些,IC,元件，但精度受到限制。速度上是最快的。,泛用,機(jī),適,用于,貼,裝,異,性的或精密度高的元件；如,QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,Connector,等,.,速度比,較,慢。,中速,機(jī),特性介于上面,兩種機(jī),器之,間,貼片：,通過貼片機(jī)編程或人工對位方式將貼片元件按照工藝指導(dǎo)書貼裝在印刷好錫膏的線路板上,工具材料：,自動貼片機(jī)（貼片線）、貼片元件 鑷子、吸筆等,相關(guān)工作內(nèi)容:,(1),根據(jù)卷裝料選擇合適的,Feeder,并正確的安裝,.,和,100%,進(jìn)行掃描比對確認(rèn),(2),根據(jù)排程合理安排時間進(jìn)行備料，料表及作業(yè),基準(zhǔn)相關(guān)事項的準(zhǔn)備,(3),100%,首件板確認(rèn),(,自動首件測試儀,),8,ppt課件,確認(rèn)站位及料號,核對料盤,測量及上,/,接料,防錯掃描,交叉確認(rèn),IPQC,確認(rèn),取件,坐標(biāo)修正,料件辨認(rèn),貼件,QC,首件確認(rèn),供料,正式生產(chǎn),拋料,NG,手補(bǔ)料流程,手編料流程,落地品處理流程,表面貼片控制流程,9,ppt課件,五、爐前,AOI(,光學(xué)自動檢測,),爐前,AOI,：,在線通過圖形識別法。即將,AOI,系統(tǒng)中存儲的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測結(jié)果,重點用來檢測元件的錯料,少件,立碑,偏移,反向,連錫,少錫等不良,。,技術(shù)要點：,檢驗標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測率,.,取樣位置,覆蓋率,盲點,.,檢測項,目,:,缺件,反向,直立,焊接破裂,錯,件,少,錫,翹腳,連錫,多,錫,10,ppt課件,六、回流焊接,回流焊接：,將貼好元件的,PCB,經(jīng)過熱風(fēng)回,流焊，通過高溫將焊錫膏熔化從而使元件牢固焊接于焊盤上,最主要的控制點為爐溫曲線的控制,需定時測量曲線是否正常,.,錫膏熔點：有鉛 為,183,、,Rohs,為,217,Reflow,分為四個階段：,一,.,預(yù)熱,二,.,恒溫,三,.,回焊,四,.,冷卻,Peak temp,245+/-5,升溫斜率,3,/sec,回流時間,30-60,sec,Slop 3,/sec,Hold at 160-190,60-120,sec,220,Board Temp,(,預(yù)熱區(qū),),(,恒溫區(qū),),(,回焊區(qū),),(冷卻區(qū)),Time,PROFILE（Rohs）,temperature,預(yù),熱,(Pre-heat),使,PCB,和元器件預(yù)熱,達(dá)到平衡,同時除去焊膏中的水份,和,溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺,恆溫,(Soak),保證在達(dá)到,回,流溫度之前料能完全干燥,同時還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物,回焊區(qū),(Reflow),焊膏中的,焊,料,合,金粉開始熔化,再次呈流動狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件,冷卻區(qū),(Cooling),焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸,11,ppt課件,七、爐后,AOI,爐后,AOI,：,與爐前,AOI,類似在線通過圖形識別法。即將,AOI,系統(tǒng)中存儲的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測結(jié)果,技術(shù)要點：,檢驗標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測率,.,取樣位置,覆蓋率,盲點,.,檢測項,目,:,缺件,反向,直立,焊接破裂,錯,件,少,錫,翹腳,連錫,多,錫,12,ppt課件,八、,SMTQA,SMTQA,：對,SMT,的生產(chǎn)品質(zhì)進(jìn)行抽檢,(,維修品全檢,).,檢驗要點：批次物料正確,外觀及標(biāo)識附合要求,焊接質(zhì)量附合要求,.,13,ppt課件,九、,AI(,自動插件,),AI,：,就是將一些有規(guī)則的電子元器件自 動（自動插件機(jī)）標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制,電路板,導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備,主要用于電阻,電容,二極管,三極管,跳線等相似類型的元件的自動插件,.,注意要點：排站,元件位置,元件 方向,引腳 長度,引腳角度,.,14,ppt課件,十、手動插件,手工插件作業(yè)：,主要透過鏈條的轉(zhuǎn)動傳遞,PCB,，人工將（成型后的）零部件依照工藝文件或程序的要求把零部件插裝至,PCB,相應(yīng)位置的過程,(,通孔元件類,),。,管控要點：元件方向,元件位置,元件高度,排站順序,排站平衡,相似物料間隔,防呆要求等,.,15,ppt課件,手動插件及后段流程,物料掃描核對,投板員,插件員,目檢員,壓件員,收板員,錫點修正員,錫點面目檢員,元件面目檢員,分板員,貼標(biāo)簽,/EVA,打膠,總檢,裝箱,AOI,測試,ICT,測試,功能測試,波峰焊接,16,ppt課件,十一、波峰焊接,波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,借助與泵的作用,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的,PCB,置與傳送鏈上,經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程,。,葉泵,移動方向,焊料,助焊劑的流量：,根據(jù)助焊劑接觸,PCB,底面的情況確定。,預(yù)熱溫度：,根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實際情況設(shè)定（,90-150,）。,傳送速度：,根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接的,PCB,的情況設(shè)定（,0.8-1.9M/MIN,）。,焊錫溫度,：,必須是打上來的實際波峰溫度為,260,5,。,波峰高度：,超過,PCB,底面，在,PCB,厚度的,2/3,處。,技 術(shù) 要 點,17,ppt課件,十二、手插段,AOI&ICT&,目檢,手插段,AOI,：,通過圖形識別法。即將,AOI,系統(tǒng)中存儲的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測結(jié)果,手插段的,AOI,主要用于測量板底的假焊,連錫,不出腳,少錫,少件,錯件等不良,技術(shù)要點：,檢驗標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測率,.,取樣位置,覆蓋率,盲點,.,ICT(,在線電性測試,),：,ICT Test,主要是*測試探針接觸,PCB layout,出來的測試點來檢測,PCBA,的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應(yīng)管測試、,IC,管腳測試,(testjet connect check),等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障,技術(shù)要點：下針位置,測量方式,誤差范圍,覆蓋率,盲點,.,可檢查到的元件缺陷,缺件,方向,錯料,浮高,零件不良,可檢查到的焊接缺陷,短路,空焊,虛焊,斷線,18,ppt課件,十三、,FCT(,功能測試,),NFC,WIFI 2.4G5G,光纖,4K,TV,VGA,AV,同軸,藍(lán)牙,Functional testing,（功能,測試,），,也稱為,behavioral testing,（行為測試），根據(jù)產(chǎn)品特性、操作描述和用戶方案，測試一個產(chǎn)品的特性和可操作行為以確定它們滿足設(shè)計需求。,技術(shù)要點,:,測試環(huán)境,測試條件,OK/NG,標(biāo)準(zhǔn),操控及判定的防呆,.,良率,誤 測率,盲點,.,19,ppt課件,十四、終檢,&,掃描,終檢,&,掃描,:,通過目視檢查,確認(rèn),PCB,無外觀性的不良,(,臟污,破損,少件,歪斜等不良有,),再通過掃描比對,確認(rèn),機(jī)型,批次,走向數(shù)量,標(biāo)識等正確,.,管控點,:,按批次管控,實物與標(biāo)識相符,數(shù)量與標(biāo)識相符,.,外觀無異常,.,20,ppt課件,十五、,OQA(,出貨檢驗,),出貨檢驗,:,按,GB-28282003.1,二級標(biāo)準(zhǔn)對出貨產(chǎn)品進(jìn)行功能抽測及外觀檢驗,.,管控點,:,模擬整機(jī)功能抽測,OK,核對首件物料正確,工藝品質(zhì),OK(IPC-A-610E,二級,),外觀要求,OK.,標(biāo)識數(shù)量,OK,.,21,ppt課件,十六、入庫,入庫,:,掃描核對入庫批次,機(jī)型,數(shù)量是否與出貨需求相附,.,按批次,類型入到倉庫指定位置,.,管控點,:,帳實一致,相似區(qū)分,.,日期管控,.,按倉位、區(qū)域、包裝方式將物料擺放整齊，掛好物料標(biāo)識卡,22,ppt課件,Thanks!,THE END,23,ppt課件,