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湖南文理學(xué)院芙蓉學(xué)院 畢業(yè)實(shí)習(xí)與畢業(yè)調(diào)研報(bào)告 學(xué)生姓名：＿＿＿ 匡謝飛＿＿＿ ＿ 專業(yè)班級(jí)：＿＿＿機(jī)自1101班＿＿ ＿ 學(xué)生學(xué)號(hào)：＿＿＿＿11130108＿＿ ＿ 指導(dǎo)老師：＿＿＿＿楊繼榮＿＿＿ ＿ 成績(jī)?cè)u(píng)定：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 工 程 與 技 術(shù) 系 年 月 日 實(shí)習(xí)或調(diào)研地點(diǎn) 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)茂林電子有限公司 實(shí)習(xí)與調(diào)研時(shí)間 年 月 日－ 年 月 日 畢業(yè)實(shí)習(xí)與調(diào)研的目的、意義： 目的：通過此次畢業(yè)實(shí)習(xí)與調(diào)研，使我們了解正規(guī)企業(yè)的生產(chǎn)組織管理模式和機(jī)構(gòu)設(shè)置構(gòu)成，獲得最基本的工廠生產(chǎn)安全知識(shí)。了解工廠加工設(shè)備組成及使用情況，熟悉工藝文件的編制。熟悉加工零件的工作位置和產(chǎn)品的工作原理和結(jié)構(gòu)。為畢業(yè)課題設(shè)計(jì)的圓滿完成做好準(zhǔn)備，使課題的完成更貼近生產(chǎn)實(shí)際情況。 意義：這是一次理論聯(lián)系實(shí)際的好機(jī)會(huì)，它將使我們以前學(xué)到的基礎(chǔ)知識(shí)和專業(yè)知識(shí)得到綜合運(yùn)用，對(duì)我們的能力將是一次很大的提高，為我們以后走上工作崗位打下良好的基礎(chǔ)。 畢業(yè)實(shí)習(xí)與畢業(yè)設(shè)計(jì)調(diào)研鑒定： 指導(dǎo)教師： 年 月 日 畢業(yè)實(shí)習(xí)與畢業(yè)調(diào)研成績(jī)?cè)u(píng)定 指導(dǎo)教師建議成績(jī)： 指導(dǎo)教師（簽名）： 年 月 日 系工作小組審定成績(jī)： 負(fù)責(zé)人（簽名）： 年 月 日 畢業(yè)實(shí)習(xí)與畢業(yè)調(diào)研報(bào)告正文 前言 為了讓我們有個(gè)感性認(rèn)識(shí)，能夠更好的完成本次畢業(yè)設(shè)計(jì)，在寒假的時(shí)候，我來到東莞虎門茂林電子公司進(jìn)行畢業(yè)實(shí)習(xí)與調(diào)研。 一、實(shí)習(xí)與調(diào)研單位基本情況 東莞茂林電子線路板有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)各種高精密度單，雙面及多層印刷電路板的高新技術(shù)企業(yè)。工廠占地面積1萬平方米、建筑面積2萬平方米，年銷售額超億元,已具有相當(dāng)規(guī)模。公司擁有從英國(guó)、香港、臺(tái)灣等國(guó)和地區(qū)引進(jìn)的具有先進(jìn)水平的剛性印制線路板生產(chǎn)、加工、檢測(cè)設(shè)備，較大幅度地提高了生產(chǎn)效率及經(jīng)濟(jì)效益。 公司已通過ISO9001，ISO14001，TS16949，QC080000等認(rèn)證，2002年9月獲高新技術(shù)企業(yè)稱號(hào)，EQA國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證，歐盟SGS無鉛產(chǎn)品認(rèn)證，產(chǎn)品符合IEC、IPC、DIN、MIN標(biāo)準(zhǔn)，獲美國(guó)UL安全認(rèn)證，符合RoHS要求的無鉛環(huán)保印制電路板PCB。產(chǎn)品材質(zhì)有環(huán)氧玻璃纖維板FR4，F(xiàn)R1，CEM1，CEM3，厚銅箔電路板，高TG線路板，散熱鋁基電路板，超薄超小電路板，手機(jī)按鍵板，COB邦定PCB，陶瓷板，羅杰斯高頻板，平面繞阻板，半孔板，高層數(shù)背板等。表面處理工藝有：熱風(fēng)整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Leadfree）、化金化銀化錫、防氧化處理(OSP)等，有根據(jù)客戶要求的導(dǎo)電塞孔、可剝膠、導(dǎo)電膠和各種型號(hào)及顏色的感光油墨。 公司生產(chǎn)的高精密度電路板廣泛用于計(jì)算機(jī)、通訊產(chǎn)品、家用電器、儀器儀表、工業(yè)設(shè)備、汽車、微電子、LCD及LED等領(lǐng)域，主要銷往中國(guó)大陸香港、臺(tái)灣以及歐美等地區(qū)。長(zhǎng)期以來一貫堅(jiān)持"客戶至上，質(zhì)量第一"的經(jīng)營(yíng)方針，努力開拓市場(chǎng)、發(fā)展企業(yè)，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和唯美的服務(wù)使客戶滿意。 二、實(shí)習(xí)心得和體會(huì) 我實(shí)習(xí)的東莞虎門茂林電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)各種高精密度單，雙面及多層印刷電路板的高新技術(shù)企業(yè)。 本次，我主要學(xué)習(xí)了與線路板的相關(guān)的知識(shí)和制作流程。 制作電路板的工作流程為：印刷電路板，內(nèi)層線路：壓合，鉆孔，鍍通孔， 一次銅，外層線路：二次銅，防焊綠漆，文字印刷，接點(diǎn)加工，，終檢包裝。具體如下： 1.印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路，以提供一個(gè)安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可概分為三類： （1） 單面板：將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時(shí)也是安裝零件的支撐載具。 （2） 雙面板：當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí)，便可將電路布置於基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。 （3） 多層板：在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。 2. 內(nèi)層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⑶す庾杳芎腺N附其上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對(duì)於六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。 （1）壓合 完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。疊合時(shí)先將六層線路［含］以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機(jī)成對(duì)的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機(jī)中以適當(dāng)之溫度及壓力使膠片硬化黏合。 （2）鉆孔 將電路板以CNC鉆孔機(jī)鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時(shí)用插梢透過先前鉆出的靶孔將電路板固定於鉆孔機(jī)床臺(tái)上，同時(shí)加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鉆孔毛頭的發(fā)生。 （3）鍍通孔 一次銅 在層間導(dǎo)通孔道成型后需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學(xué)銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。 3. 外層線路 （1）二次銅 在線路影像轉(zhuǎn)移的制作上如同內(nèi)層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負(fù)片兩種生產(chǎn)方式。負(fù)片的生產(chǎn)方式如同內(nèi)層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛，去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除。 （2）防焊綠漆 外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來保護(hù)線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚?。而后以網(wǎng)版印刷、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆於板面上，再預(yù)烘乾燥。待其冷卻后送入紫外線曝光機(jī)中曝光，綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)，以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除。最后再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。 4.文字印刷 將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號(hào)以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘的方式讓文字漆墨硬化。 5.接點(diǎn)加工 （1）鍍金：在電路板的插接端點(diǎn)上鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能。 （2）噴錫：在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能。 （3）預(yù)焊：在電路板的焊接端點(diǎn)上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜，在焊接前暫時(shí)保護(hù)焊接端點(diǎn)及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能 5.終檢包裝 在包裝前對(duì)電路板進(jìn)行最后的電性導(dǎo)通、阻抗測(cè)試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗(yàn)。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力，最后再用真空袋封裝出貨。 三、實(shí)習(xí)總結(jié) 通過本次實(shí)習(xí)，開拓了我們的視野，增加了我們的感性認(rèn)識(shí)，為畢業(yè)設(shè)計(jì)收集了相關(guān)材料，為以后走上工作崗位打下了一定的基礎(chǔ)。通過到現(xiàn)場(chǎng)參觀和實(shí)際操作，了解了產(chǎn)品從原材料、電路板的加工、產(chǎn)品銷售的全過程，了解基本電路板的工藝及加工過程。工藝設(shè)計(jì)不僅要達(dá)到產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求，減輕工人勞動(dòng)強(qiáng)度，在保證生產(chǎn)安全的前提下還需使加工成本減少，這就需要我們?nèi)娴目紤]問題，根據(jù)生產(chǎn)廠的設(shè)備和加工能力的實(shí)際情況綜合分析，最后得到最佳方案。 通過在工廠的參觀，使我親身了解到工廠工程技術(shù)人員擁有嚴(yán)格的組織紀(jì)律和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，技術(shù)人員必須嚴(yán)格遵守操作規(guī)章制度，設(shè)計(jì)工藝與加工電路板時(shí)必須考慮全面，在滿足要求的同時(shí)，盡量盡可能的減少成本。 總之，通過這次調(diào)研，使我受益非淺。使我知道了一個(gè)工藝人員必須具備哪些方面的能力，更使我認(rèn)識(shí)到作為一個(gè)工作者應(yīng)具有的個(gè)人基本素質(zhì)的重要性。 學(xué)生簽名： 年 月 日