空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點可靠性試驗裝置的設(shè)計開題報告
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課題申報表
指導(dǎo)教師
職稱
教研室
申報課題名稱
空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點可靠性試驗裝置的設(shè)計
課題類型
設(shè)計類
課題來源
教師科研
課
題
簡
介
國內(nèi)目前很少有在超重力條件下，對Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點的研究?；谝陨显颍菊n題采用釬焊新技術(shù)電子封裝微焊點的釬焊研究，制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu無鉛復(fù)合釬料，并通過改裝和制作超重力裝置，研究重力場條件下不同因素對無纖微焊點顯微組織和界面化合物的影響，并對其機制進行相關(guān)的探討，深入了解和掌握超重力條件下的顯微組織和界面化合物的演變機制，為獲得高質(zhì)量、高性能、高可靠性的電子封裝微焊點提供理論基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)支撐，為生產(chǎn)面向嚴酷工況的電器產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。
課題要求
（包括所具備的條件）
要求學(xué)生具備材控專業(yè)的理論基礎(chǔ)知識，金屬學(xué)、金屬熔焊原理、釬焊、材料力學(xué)性能等專業(yè)知識。具有一定的查閱文獻、閱讀外文文獻、圖像處理、數(shù)據(jù)處理和實際動手的能力，能對材料的組織形貌和各項性能進行分析研究。具體要求如下：
1、Sn3.0Ag0.5Cu-0.06Sm對接接頭的焊接
2、模擬超重力環(huán)境下設(shè)計裝置
3、研究超重力環(huán)境下等溫時效對微焊點拉伸性能、組織形貌、界面結(jié)構(gòu)的影響
4、研究超重力環(huán)境下時效溫度對微焊點拉伸性能、組織形貌、界面結(jié)構(gòu)的影響
5、超重力環(huán)境下高溫時效中界面IMC層和微焊點內(nèi)部組織變化研究
課題工作量要求
1、開題報告一份；
2、外文翻譯一篇（4000字以上，要求翻譯內(nèi)容與畢業(yè)論文課題有關(guān)）；
3、畢業(yè)論文一份（中、英文摘要，且中文摘要400字左右；正文15000字以上）；
4、主要參考文獻不少于25篇（包括5篇以上外文文獻）。
教研室
審定意見
教研室主任簽名：
學(xué) 院
審定意見
教學(xué)院長簽名：
說明：
1、該表為畢業(yè)設(shè)計（論文）課題申報時專用，由選題教師填寫,經(jīng)教研室討論、教研室主任簽名，報學(xué)院審定，教學(xué)院長簽名后生效。
2、課題類型填：工程設(shè)計類；理論研究類；應(yīng)用（實驗）研究類；軟件設(shè)計類；其它。
3、課題來源填：教師科研；社會生產(chǎn)實踐；教學(xué)；其它
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編號：12883419
類型：共享資源
大小：43.02KB
格式：ZIP
上傳時間：2020-06-01
10
積分
- 關(guān) 鍵 詞：
-
空間
重力
環(huán)境
電子
組件
微焊點
可靠性
試驗裝置
設(shè)計
開題
報告
講演
呈文
- 資源描述：
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空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點可靠性試驗裝置的設(shè)計開題報告,空間,重力,環(huán)境,電子,組件,微焊點,可靠性,試驗裝置,設(shè)計,開題,報告,講演,呈文
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