【溫馨提示】壓縮包內(nèi)含CAD圖有下方大圖片預(yù)覽,下拉即可直觀呈現(xiàn)眼前查看、盡收眼底縱觀。打包內(nèi)容里dwg后綴的文件為CAD圖,可編輯,無水印,高清圖,壓縮包內(nèi)文檔可直接點(diǎn)開預(yù)覽,需要原稿請自助充值下載,所見才能所得,請見壓縮包內(nèi)的文件及下方預(yù)覽,請細(xì)心查看有疑問可以咨詢QQ:11970985或197216396
畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)開題報(bào)告
課 題 名 稱:空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)
學(xué) 生 姓 名:
指 導(dǎo) 教 師:
所 在 學(xué) 院:
專 業(yè) 名 稱:
說 明
1.根據(jù)《徐州工程學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)管理規(guī)定》,學(xué)生必須撰寫《畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)開題報(bào)告》,由指導(dǎo)教師簽署意見、教研室審查,學(xué)院教學(xué)院長批準(zhǔn)后實(shí)施。
2.開題報(bào)告是畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)答辯委員會(huì)對學(xué)生答辯資格審查的依據(jù)材料之一。學(xué)生應(yīng)當(dāng)在畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)工作前期內(nèi)完成,開題報(bào)告不合格者不得參加答辯。
3.畢業(yè)設(shè)計(jì)開題報(bào)告各項(xiàng)內(nèi)容要實(shí)事求是,逐條認(rèn)真填寫。其中的文字表達(dá)要明確、嚴(yán)謹(jǐn),語言通順,外來語要同時(shí)用原文和中文表達(dá)。第一次出現(xiàn)縮寫詞,須注出全稱。
4.本報(bào)告中,由學(xué)生本人撰寫的對課題和研究工作的分析及描述,沒有經(jīng)過整理歸納,缺乏個(gè)人見解僅僅從網(wǎng)上下載材料拼湊而成的開題報(bào)告按不合格論。
5. 課題類型填:工程設(shè)計(jì)類;理論研究類;應(yīng)用(實(shí)驗(yàn))研究類;軟件設(shè)計(jì)類;其它。
6、課題來源填:教師科研;社會(huì)生產(chǎn)實(shí)踐;教學(xué);其它
課題
名稱
空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)
課題來源
教師科研
課題類型
工程設(shè)計(jì)類
選題的背景及意義
目前,由于科學(xué)技術(shù)的限制和試驗(yàn)成本的要求,人們對于電子組件微焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)一般都集中于在地球正常環(huán)境下進(jìn)行,即重力加速度均為9.8m/s2,而人類探索太空的進(jìn)程不斷加快,不遠(yuǎn)的將來,人類必然會(huì)在太空中開展各項(xiàng)活動(dòng)。由于重力加速度的大小會(huì)對電子組件微焊點(diǎn)在使用過程中產(chǎn)生相應(yīng)的影響,又由于在目前公開的文獻(xiàn)中未見諸相應(yīng)的技術(shù)啟示和試驗(yàn)報(bào)道,而適用于外太空的太空飛行器和各類電子裝置又離不開大量高可靠性的電子組件,因而探索超重力環(huán)境下的電子組件微焊點(diǎn)的可靠性(包括試驗(yàn)裝置)具有著眼未來的前瞻性的積極意義。而目前在地球表面獲得模擬其它星球即小于9.8m/s2的重力加速度的試驗(yàn)環(huán)境客觀上較為困難,只有在部分電梯和太空飛行器中探索,因而條件十分有限且成本昂貴。由此可知,模擬大于地球重力加速度的超重力試驗(yàn)環(huán)境對于指導(dǎo)未來在太空乃至其它星球之類的環(huán)境下可靠運(yùn)行的電子產(chǎn)品或組件無疑具有十分重要的作用。
國內(nèi)目前很少有在超重力條件下,對Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的研究?;谝陨显?,本課題采用釬焊新技術(shù)電子封裝微焊點(diǎn)的釬焊研究,制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu無鉛復(fù)合釬料,并通過改裝和制作超重力裝置,研究重力場條件下不同因素對無纖微焊點(diǎn)顯微組織和界面化合物的影響,并對其機(jī)制進(jìn)行相關(guān)的探討,深入了解和掌握超重力條件下的顯微組織和界面化合物的演變機(jī)制,為獲得高質(zhì)量、高性能、高可靠性的電子封裝微焊點(diǎn)提供理論基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)支撐,為生產(chǎn)面向嚴(yán)酷工況的電器產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。另外,在上述研究的基礎(chǔ)上,也對該領(lǐng)域的前景發(fā)展做出了展望。
研究內(nèi)容擬解決的主要問題
本課題設(shè)計(jì)制造一種空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置,并研究空間超重力環(huán)境下Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的高溫時(shí)效性能,為電子組件微焊點(diǎn)在空間超重力環(huán)境下的可靠性研究方面提供理論依據(jù)和技術(shù)支撐。
1.利用CREO設(shè)計(jì)超重力裝置圖紙。
2.采購電動(dòng)機(jī)、電機(jī)、倒板開關(guān)、交流接觸器、鼓風(fēng)機(jī)、隔板、門鎖、控制儀表、不銹鋼加熱管等部件。
3.組裝零部件、并進(jìn)行初步測試性能。
4.根據(jù)試驗(yàn)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),并做最終的裝置定型。
5.采用釬焊的工藝制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)。
6.超重力條件下,不同離心力對釬料顯微組織、界面化合物的演變規(guī)律的影響。
7.時(shí)效溫度下,超重力時(shí)效作用時(shí)間對釬料顯微組織、界面化合物的演變規(guī)律的影響。
研究方法技術(shù)路線
1.通過查閱資料,設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案,設(shè)計(jì)超重力裝置
2.改裝超重力裝置
3. 通過查閱資料了解重力場和蠕變的相關(guān)知識,掌握重力場和蠕變測定實(shí)驗(yàn)方法,熟悉重力場和蠕變基本理論,設(shè)計(jì)超重力場條件,并通過實(shí)驗(yàn)測量,比較超重力下Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu無鉛釬料拉伸蠕變行為及界面組織演變規(guī)律。
4購買實(shí)驗(yàn)所用的釬料、紫銅片、各種試劑;
5.用蘇州寶馬線切割機(jī)加工實(shí)驗(yàn)所需的蠕變剪切試樣;
6.將加工好的試樣進(jìn)行刻畫線,然后裝配在超重力實(shí)效裝置上進(jìn)行不同超重力耦合;
7研究在超重力條件下,不同離心力與時(shí)效溫度對釬料顯微組織、界面化合物的演變規(guī)律的影響;
8.通過光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微鏡觀察顯微組織和界面化合物;
研究的總體安排和進(jìn)度計(jì)劃
第一周 畢業(yè)實(shí)習(xí),查閱文獻(xiàn)
第二周 撰寫開題報(bào)告,任務(wù)書
第三周 英文翻譯、文獻(xiàn)綜述
第四周至第五周 設(shè)計(jì)超重力裝置、用CREO畫圖紙并買零部件。
第六周至第七周 組裝超重力裝置并且初步檢驗(yàn)裝置性能。
第八周 制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu釬焊接頭。
第九周至第十一周 研究在超重力條件下,對于電子組件微焊點(diǎn)可靠性影響。
第十二周 數(shù)據(jù)處理,實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析,撰寫畢業(yè)論文。
第十三周 教師評閱,準(zhǔn)備答辯。
主要參考文獻(xiàn)
[1] Hung T Y, Huang C J, Lee C C, et al. Investigation of solder crack behavior and fatigue life of the power module on different thermal cycling period[J]. Microelectronic Engineering, 2013, 107(107):125-129.
[2] 秦紅波. 無鉛微互連焊點(diǎn)力學(xué)性能及疲勞與電遷移行為的尺寸效應(yīng)研究[D]. 華南理工大學(xué), 2014.
[3] 李威. 窄間隙Cu/Sn-Cu-Ni-xRE/Cu微互連焊點(diǎn)的組演化及力學(xué)性能的尺寸效應(yīng)研究[D]. 華南理工大學(xué), 2012.
[4] 褚衛(wèi)華, 李樹成. 振動(dòng)環(huán)境下焊點(diǎn)疲勞失效與裂紋擴(kuò)展分析[J]. 強(qiáng)度與環(huán)境, 2012(4):56-63.
[5] 曾靖波. 微小高度Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni線形焊點(diǎn)顯微組織演化及力學(xué)行為的尺寸效應(yīng)研究[D]. 華南理工大學(xué), 2013.
[6] 劉芳, 孟光, 王文. 球柵陣列無鉛焊點(diǎn)隨機(jī)振動(dòng)失效研究[J]. 振動(dòng)與沖擊, 2011, 30(6):269-271.
[7] Alam M O, Lu H, Bailey C, et al. Fracture mechanics analysis of solder joint intermetallic compounds in shear test[J]. Computational Materials Science, 2009, 45(2):576-583.
[8] Shao S, Zbib H M, Mastorakos I N, et al. Deformation mechanisms, size effects, and strain hardening in nanoscale metallic multilayers under nanoindentation[J]. Journal of Applied Physics, 2012, 112(4):1-2040.
指導(dǎo)教師意見
指導(dǎo)教師簽名:
年 月 日
教研室意見
學(xué)院意見
教研室主任簽名:
年 月 日
教學(xué)院長簽名:
年 月 日