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蘋果公司采購戰(zhàn)略分析,各個行業(yè)的供應(yīng)商數(shù)量和占比,IC/分立器件IC（集成電路）和分立器件，是各種電子產(chǎn)品實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理、傳輸?shù)雀鞣N功能的基礎(chǔ)，我們進一步細(xì)分為處理器（包括Mac的CPU、iPhone和iPad的APU、圖像處理芯片GPU）、無線通信芯片（包括基帶、藍牙、WiFi、GPS等）、觸摸屏控制芯片、綜合類IC（包括加速度傳感器、電子陀螺儀等傳感器）、分立器件（MOSFET、二極管等）,大宗物資：低風(fēng)險，高價值,,蘋果的IC/分立器件供應(yīng)商主要集中在美國，部分分布在歐洲，少數(shù)在韓國、日本等亞洲國家和地區(qū)。主要原因是：第一、處理器芯片屬于技術(shù)尖端產(chǎn)品，英特爾等美國公司依靠強大的資本支出維持技術(shù)領(lǐng)先，進入壁壘極高；第二、高通等美國企業(yè)進入3G等通信領(lǐng)域時間較早，擁有廣泛的的專利保護，為后來者設(shè)置壁壘；第三、蘋果對產(chǎn)品功耗、安全性有很高的要求，因此在分立器件的選擇上，主要集中在威世、IR等全球領(lǐng)先企業(yè)。,被動器件被動器件種類繁多，在Mac、iPod、iPhone、iPad等各種產(chǎn)品中，應(yīng)用數(shù)量巨大。被動器件主要分為晶振、電解電容、磁性元件、綜合類被動元件（主要是SMT類電感、電容、電阻）。蘋果被動器件的高端領(lǐng)域被日本廠商壟斷，包括精工愛普生、大真空、Rubycon、村田、太陽誘電、TDK等，主要用在對精度、可靠性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域；臺灣廠商，如乾坤、國巨，主要提供片式器件等相對標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化的產(chǎn)品。,蘋果被動器件的高端領(lǐng)域被日本廠商壟斷，包括精工愛普生、大真空、Rubycon、村田、太陽誘電、TDK等，主要用在對精度、可靠性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域；臺灣廠商，如乾坤、國巨，主要提供片式器件等相對標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化的產(chǎn)品。,PCB隨著電子產(chǎn)品的短小輕薄化，PCB向高集成度、多層的方向發(fā)展，加大了行業(yè)進入的技術(shù)壁壘；同時，觸摸屏等顯示器件的廣泛應(yīng)用和小型化加快了柔性PCB（FPC）的應(yīng)用。蘋果的PCB供應(yīng)商主要集中在臺灣、日本，技術(shù)工藝水平較為領(lǐng)先。,一般物資：低風(fēng)險，低價值,連接器、結(jié)構(gòu)件、功能件連接器、結(jié)構(gòu)件、功能件這三類產(chǎn)品有很大的相似性：種類繁多、定制化。連接器和線束方面，主要供應(yīng)商是安費諾、molex等歐美企業(yè)，日航電子、藤倉、住友電氣等日本企業(yè)，以及正葳、良維等臺灣公司；結(jié)構(gòu)件和機殼方面有可成等廠商；功能件有貝迪等公司；鉸鏈主要由新日興供應(yīng)，Acument主要提供緊固件。,內(nèi)存、硬盤/光驅(qū)各種存儲器，包括DRAM、NANDFlash、SRAM等，分別由爾必達、海力士等廠商供應(yīng)；,關(guān)鍵物資:高風(fēng)險，高價值,硬盤供應(yīng)廠商主要有希捷、西部數(shù)據(jù)；光驅(qū)由日立-LG存儲提供。,,存儲行業(yè)屬于資本密集型產(chǎn)業(yè)，廠商通過不斷更新工藝，實現(xiàn)產(chǎn)品性能的快速提升和單位存儲價格的快速下降，行業(yè)維持寡頭壟斷態(tài)勢。硬盤行業(yè)競爭格局也較為穩(wěn)定。,光學(xué)、電聲組件蘋果此次公布的光學(xué)元件廠商有日本的SeikoGroup、新加坡的HeptagonAdvancedMicro-OpticsPteLtd.等；電聲組件供應(yīng)商有日本的Foster、香港上市的瑞聲科技（AAC）、美國上市的樓氏電子、FortuneGrand等。,瓶頸物資：高風(fēng)險，低價值,電池電池供應(yīng)商主要分為電芯和電池模組。電芯廠商主要有ATL（新能源科技有限公司，總部位于香港，在東莞、寧德等地有子公司）；電池模組廠商主要有臺灣的順達、新普，以及中國大陸的天津力神等。,,外設(shè)和包裝材料外設(shè)產(chǎn)品主要由臺灣廠商提供，電源轉(zhuǎn)換器供應(yīng)商有康舒、臺達、光寶等；鍵盤等其他外設(shè)供應(yīng)商主要有達方、致深、精元等。外殼包裝、說明書印刷等產(chǎn)品和服務(wù)由正隆、大道、正美、嘉藝等公司提供，主要位于臺灣、大陸、新加坡等國家和地區(qū)。,,